電子装置およびその製造方法
【課題】電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、接着剤としてエポキシ樹脂系を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減する。
【解決手段】１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２に、それぞれ、電子部品４０を実装し、金属板２１、２２を接着する。また、複数の個片となる領域１１、１２同士をフレキシブル基板５０で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形する。
【解決手段】１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２に、それぞれ、電子部品４０を実装し、金属板２１、２２を接着する。また、複数の個片となる領域１１、１２同士をフレキシブル基板５０で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装したセラミック基板の片面側をモールド樹脂で封止した（ハーフモールド）構造の電子装置においては、セラミック基板のみを用いて樹脂成形すると、型締め時に直接印加される力により、基板割れ・クラックが発生するため、セラミック基板の裏面に金属板を接着する構造が一般的である（例えば、特許文献１、２参照）。この金属板は、セラミック基板に実装した電子部品からの発熱を外部に放出する放熱板の役割も兼ねている。
【０００３】
また、セラミック基板と金属板の接着には、モールド樹脂成形時の温度、成形後の構造体の市場環境（温度サイクル、湿度環境）などに耐えられる材料としてシリコーン系やエポキシ樹脂系などの接着剤が実際に使用されていた。
【０００４】
そして、近年の高機能化に伴い、搭載する電子部品点数の増加により、セラミック基板が大型化する傾向にある。基板が大型化すればするほど、金属板との熱膨張係数差から、基板−金属板の反り量が大きくなることから、この反りを抑えるために、接着剤としては、より柔らかいシリコーン系接着剤を選択するのが一般的となっている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、シリコーン系接着剤を使用する場合、その硬化過程で発生する低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによって、基板-モールド樹脂間の初期密着が阻害され、初期（樹脂成形時）および電子装置の市場環境（使用時）での温度サイクル時に界面剥離が生じるという問題があった。
【０００６】
従来では、この問題の解決策として、接着剤の表面を硬化前に覆うことで、セラミック基板実装面のヒューム汚染を防止するなどの様々な工夫が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−６４８７０号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８３９２号公報
【特許文献３】特開２００８−１７１９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、本発明者は、セラミック基板と金属板とを接着する接着剤として、上述のヒューム汚染が避けられないシリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系の使用での成立性を検討した。
【０００９】
その結果、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤をそれぞれ用いて、セラミック基板と金属板とを接着した接着構造体の温度変化時に発生する反り量を測定したところ、エポキシ樹脂系接着剤を用いた接着構造体は、シリコーン系接着剤を用いた接着構造体の数倍の反り量が発生した。この反り量は、実装される電子部品の点数が多い大型のセラミック基板において、格段に大きなものとなる。
【００１０】
このため、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とをエポキシ樹脂系接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置では、モールド樹脂の成形時や電子装置の市場環境での温度変化時に、熱膨張係数差による大きな熱応力が発生することが推測され、セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離やクラックの発生するリスクが考えられる。セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離が進展すると、電子部品の電気接続が切断される等の問題が予測される。
【００１１】
本発明は上記点に鑑みて、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、エポキシ樹脂系の接着剤を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、電子部品（４０）を実装する実装工程と、
１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の接着剤（６０）で接着する接着工程と、
電子部品（４０）が実装され、金属板（２１、２２）が接着された１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させることにより、モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
成形工程では、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、型（１０１、１０２）の内部で１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割し、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴としている。
【００１３】
ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、成形用の型の内部で１つのセラミック基板を複数の個片に分割することから、電子部品の実装工程や金属板の接着工程を、複数の個片に分割される前のセラミック基板に対して一括で簡便に行うことができる。
【００１５】
このように、本発明は、積極的に、セラミック基板を割るものであるのに対して、上記特許文献１に記載の発明は、セラミック基板の割れを防止するものである点で、両発明は大きく相違している。
【００１６】
また、本発明において、複数の個片に分割されたセラミック基板を互いに電気的に接続されている状態とするためには、例えば、成形工程の前に、変形可能な接続部材を用いて、１つのセラミック基板のうち複数の個片となる領域同士を電気的に接続する工程を行えば良い。
【００１７】
また、型の内部でセラミック基板を分割する方法としては、例えば、請求項２に記載のように、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前に、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法が採用可能である。
【００１８】
より具体的には、請求項３、４に記載の発明を採用することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明では、接着工程で、複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ金属板（２１、２２）を接着するとともに、金属板（２１、２２）とセラミック基板（１０）との間隔が、分割部（１３）に近い側が分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、分割部（１３）を挟んで配置された２つの金属板（２１、２２）の両方を１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
成形工程で、１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された金属板（２１、２２）の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。
【００２０】
このように、金属板を傾斜させて接着すれば、１つのセラミック基板を型に押さえつけるだけで、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。
【００２１】
請求項４に記載の発明では、成形工程で、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）のうち分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた型（１０１、１０２）を用い、
他面側当接部（１１３、１１４）が１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、一面側当接部（１１１、１１２）によって１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。
【００２２】
このような型を用いれば、１つのセラミック基板を押さえつけた際に、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。
【００２３】
また、型の内部でセラミック基板を分割する他の方法として、例えば、請求項５に記載のように、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させる際に、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）に対して、１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、モールド樹脂（３０）を到達させることにより、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入中に、モールド樹脂（３０）の流れを利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法も採用可能である。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、セラミック基板（１１、１２）の他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、金属板（２１、２２）の接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、電子部品（４０）、セラミック基板（１１、１２）および金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
セラミック基板は、複数の個片（１１、１２）に分割されており、
金属板（２１、２２）は、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されており、
複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなすモールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴としている。
【００２５】
ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００２６】
請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載の発明のように、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されている構成を採用できる。
【００２７】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態における電子装置の断面図である。
【図２】図１の電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図３】図２に続く製造工程を示す断面図である。
【図４】図２（ａ）中の分割部１３の例を示す断面図である。
【図５】第２実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図６】第３実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図７】第４実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図８】第５実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３０】
（第１実施形態）
図１に、本実施形態における電子装置１の概略断面図を示す。
【００３１】
電子装置１は、セラミック基板１１、１２と、金属板２１、２２と、モールド樹脂３０とを備えている。
【００３２】
セラミック基板１１、１２は、回路面である一面１１ａ、１２ａとその反対側の他面１１ｂ、１２ｂとを有しており、一面１１ａ、１２ａに複数の電子部品４０が実装されている。電子部品４０は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＣチップ、抵抗器、コイル等が挙げられる。
【００３３】
セラミック基板１１、１２は、複数の個片（本実施形態では２つ）に分割されており、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２は、フレキシブル基板５０によって、互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板５０は、熱可塑性樹脂で形成され、柔軟性を有する配線基板である。
【００３４】
金属板２１、２２は、セラミック基板１１、１２の他面１１ｂ、１２ｂに接着剤６０を介して接着されている。金属板２１、２２は、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２のそれぞれに分かれて接着されている。本実施形態では、１つの金属板が分割された１つのセラミック基板に接着されており、１つの金属板は２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていない。
【００３５】
本実施形態の接着剤６０は、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤、すなわち、エポキシ樹脂系の接着剤である。エポキシ樹脂系の接着剤としては、一般的なものが採用可能である。
【００３６】
モールド樹脂３０は、金属板２１、２２の接着剤６０が接着された面２１ａ、２２ａと反対側の非接着面２１ｂ、２２ｂを露出しつつ、複数の電子部品４０、セラミック基板１１、１２および金属板２１、２２を封止している。モールド樹脂３０は、１つの樹脂成形体であり、この１つの樹脂成形体によって、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２が封止されている。
【００３７】
なお、電子装置１は、図示していないが、セラミック基板１１、１２と電気的に接続されたリードフレームを備えている。
【００３８】
次に、図１に示される構造の電子装置１の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）、図３に電子装置の製造工程を示す。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、１つの大型セラミック基板１０を用意し、このセラミック基板１０の一面１０ａに電子部品４０を実装する実装工程を行う。
【００４０】
用意するセラミック基板１０は、基板を分割する位置に、複数の個片１１、１２に分割するための分割部１３が予め形成されたものである。ここで、図４（ａ）〜（ｃ）に分割部１３の例を示す。セラミック基板１０の製造段階において、分割部１３として、例えば、図４（ａ）に示す分割溝１３ａや、図４（ｂ）に示すザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に、予め形成しておく。分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所は、他の部位よりも薄肉となるので、分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所で分割され易くなる。
【００４１】
このように、分割部１３を予め設けておくことで、図４（ａ）、（ｂ）中の波線で示す所望位置にて、１つのセラミック基板１０を分割することができる。なお、図４（ａ）、（ｂ）では、分割溝１３ａやザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に形成したが、片面に形成しても良い。また、図４（ｃ）に示すように、一定の幅を切り落とすように、複数の分割溝１３ａを所定間隔で形成しても良い。
【００４２】
そして、このようなセラミック基板１０における複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装する。例えば、電子部品４０をはんだやＡｇペースト等の導電性接着剤でセラミック基板１０に接着し、ＡｌやＡｕ等の金属ワイヤにて電子部品４０とセラミック基板１０とをボンディングする。
【００４３】
続いて、図２（ｂ）に示すように、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続する工程を行う。具体的には、分割される基板１１、１２間がフレキシブル基板５０でつながるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂにフレキシブル基板５０を熱圧着し、分割後の基板１１、１２間の電気的接続を確保する。このとき、フレキシブル基板５０がたわみを有する状態とすることで、基板分割時の影響を受けないようにすることができる。なお、ここでは、フレキシブル基板５０をセラミック基板１０の他面１０ｂに接続したが、セラミック基板１０の一面１０ａに接続しても良い。
【００４４】
続いて、図２（ｃ）に示すように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに、金属板２１、２２をエポキシ樹脂系の接着剤６０で接着する接着工程を行う。
【００４５】
このとき、複数（本実施形態では２つ）の金属板２１、２２を使用し、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに対して、複数の個片となる領域１１ｂ、１２ｂのそれぞれに分けて、複数の金属板２１、２２を接着する。具体的には、１つの金属板２１、２２は、１つのセラミック基板１０を分割した後の個片１１、１２に対応するサイズに作製されたものであり、１つの金属板２１、２２をセラミック基板１０の分割後に１つの個片となる領域１１、１２に接着する。
【００４６】
また、この接着工程では、図２（ｃ）に示すように、接着剤６０の厚みに勾配をつける。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように、分割部１３を挟んで配置された２つの金属板２１、２２の両方を１つのセラミック基板１０に対して傾斜させて接着する。
【００４７】
また、この接着工程では、後述するセラミック基板１０の分割の際に、より分割が容易にできるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３の近傍を除く位置に接着剤６０、金属板２１、２２を配置し、分割部１３の近傍には接着剤６０、金属板２１、２２を配置しないことが望ましい。
【００４８】
続いて、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、モールド樹脂３０を成形する成形工程を行う。
【００４９】
具体的には、図３（ａ）に示すように、図２（ｃ）に示す実装構造体を成形機、すなわち、上下金型１０１、１０２の内部にセットする。このとき、セラミック基板１０の一面１０ａ側であって、分割部１３を挟んだ両端側に基板押さえピン１１１、１１２が配置される。基板押さえピン１１１、１１２は、１つのセラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３から離れた部分に当接する一面側当接部である。
【００５０】
そして、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板押さえピン１１１、１１２により、１つのセラミック基板１０に対して傾斜して接着された金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。
【００５１】
その後、図３（ｃ）に示すように、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂが下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触した状態で、モールド樹脂３０を金型１０１、１０２内に流入させることにより、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２をモールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体３０を成形する。このようにして、図１に示される構造の電子装置１が製造される。
【００５２】
次に、本実施形態の主な特徴を説明する。
【００５３】
本実施形態では、セラミック基板１０と金属板２１、２２とを接着する接着剤６０として、シリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系を使用するので、低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによる上記した問題を回避できる。
【００５４】
しかし、接着剤をシリコーン系からエポキシ樹脂系に変更した場合では、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が大きくなり、大型のセラミック基板を用いる場合においては、この反り量が格段に大きくなってしまう。
【００５５】
そこで、本実施形態では、成形工程において、金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入前に、金型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形している。
【００５６】
セラミック基板が小型、すなわち、セラミック基板の面積が小さければ、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が小さくなる。したがって、本実施形態によれば、１つの樹脂成形体３０内に1つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体３０内に１つの大型のセラミック基板を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、成形工程前に、フレキシブル基板５０によって、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続した状態とし、成形工程において、成形用の金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割している。
【００５８】
ここで、本実施形態とは異なり、図１中のセラミック基板１１、１２に相当する大きさの小型のセラミック基板を複数用意し、小型のセラミック基板のそれぞれに電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着した後、これらの接着構造体同士を電気的に接続した状態で、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。
【００５９】
ただし、本実施形態のように、1つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着するようにすれば、電子部品４０の実装工程や金属板２１、２２の接着工程を、複数の個片１１、１２に分割される前のセラミック基板１０に対して一括で簡便に行うことができる。
【００６０】
また、本実施形態とは異なり、成形工程の前に、電子部品４０が実装されるとともに金属板２１、２２が接着された１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、金型１０１、１０２の内部に配置して、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。
【００６１】
ただし、本実施形態のように、金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割すれば、複数の個片に分割した状態のセラミック基板を金型の内部に配置する場合と比較して、金型１０１、１０２の内部へのセラミック基板の設置が容易となる。
【００６２】
（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図５（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図５（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００６３】
本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０とを平行にする。
【００６４】
また、図５（ａ）に示すように、成形工程において、実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、セラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３を挟んだ両端側に当接する位置に基板押さえピン１１１、１１２が配置され、セラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する位置に基板押さえピン１１３が配置されるようにする。他面１０ｂ側の基板押さえピン１１３は、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。なお、これらの基板押さえピン１１１〜１１３は、上下金型１０１、１０２と別体のものである。
【００６５】
そして、基板押さえピン１１１〜１１３によって、１つのセラミック基板１０を押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。具体的には、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で基板押さえピン１１３が分割部１３を支持しつつ、基板押さえピン１１１、１１２が１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割する。
【００６６】
このような型を用いれば、１つのセラミック基板１０を押さえつけた際に、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００６７】
（第３実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図６（ａ）、（ｂ）は、図５（ａ）、（ｂ）に対応する図である。以下では、第２実施形態に対する変更点を説明する。
【００６８】
本実施形態では、図６（ａ）に示すように、成形工程において、基板押さえピン１１３の代わりに、突起部１１４が設けられた下型１０２を用いる。下型１０２と一体となっており、下型１０２の一部である。この突起部１１４は、図２（ｃ）に示す実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。
【００６９】
本実施形態においても、基板押さえピン１１１、１１２によってセラミック基板１０を一面１０ａ側から下型１０２に押さえつけた際に、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で、下型１０２の突起部１１４が分割部１３を支持した状態となり、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００７０】
（第４実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図７（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図７（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００７１】
本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。
【００７２】
また、図７（ａ）に示すように、成形工程において、内面に勾配をつけた下金型１０２を用いている。具体的には、下金型１０２の内面は、断面が山形状であり、頂部１０２ｂと、頂部１０２ｂを挟んだ両側に位置する２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄとを有している。頂部１０２ｂは、上下金型１０１、１０２の内部にセラミック基板１０を配置したときに、セラミック基板１０の分割部１３に対向する位置にあり、２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄは、分割部１３に対向する部位を上方とし、分割部１３から離れた部位を下方として、傾斜している。
【００７３】
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミック基板１０の一面１０ａに配置された基板押さえピン１１１、１１２により、金属板２１、２２を下金型１０２の斜面１０２ｃ、１０２ｄに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割することもできる。
【００７４】
（実５実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図８（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図８（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００７５】
本実施形態では、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、成形工程における上下金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入中に、このモールド樹脂３０の流れを利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割する。
【００７６】
具体的には、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂を流入させるためのゲート１０３を、上金型１０１のうちセラミック基板１０の分割部１３に対向する位置に設ける。これにより、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂３０を流入させる際に、セラミック基板１０の一面１０ａの分割部１３に対して、セラミック基板１０の他の部位よりも先に、モールド樹脂３０を到達させることができる。
【００７７】
このように成形することで、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００７８】
（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、図２（ｃ）に示すように、接着工程で、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように（逆ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着したが、これとは反対に、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも小さくなるように（ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着しても良い。
【００７９】
この場合においても、成形工程において、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割することができる。
【００８０】
（２）上述の各実施形態では、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実装工程、接続工程、金属板の接着工程を順に行ったが、これらの順番を変更しても良い。例えば、実装工程の後に、金属板の接着工程、接続工程を順に行っても良い。また、セラミック基板１０の一面１０ａ側にフレキシブル基板５０を接続する場合であれば、接続工程、実装工程、金属板の接着工程の順に行っても良い。
【００８１】
（３）上述の各実施形態では、分割後の１片のセラミック基板１１に対して、１つの金属板２１を接着したが、１つの金属板が２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていなければ、分割後の１片のセラミック基板１１に対して複数の金属板を接着しても良い。
【００８２】
（４）上述の各実施形態では、分割されたセラミック基板１１、１２同士の電気的接続を、フレキシブル基板５０を用いて行ったが、柔軟性を有し変形可能なものであれば、他の接続部材を用いて行っても良い。ただし、接続の容易さ等の観点より、別個の複数本の配線を用いるよりも、複数の配線が一体となったフレキシブル基板５０を用いることが好ましい。
【００８３】
（５）上述の各実施形態では、１つのセラミック基板１０を２つに分割していたが、複数であれば、４つ等の他の数に分割しても良い。
【符号の説明】
【００８４】
１ 電子装置
１０ セラミック基板
１０ａ セラミック基板の一面
１０ｂ セラミック基板の他面
１１、１２ 複数の個片に分割されたセラミック基板
１１ａ、１２ａ セラミック基板の一面
１１ｂ、１２ｂ セラミック基板の他面
１３ 分割部
２１、２２ 金属板
３０ モールド樹脂
４０ 電子部品
６０ エポキシ樹脂系の接着剤
１０１、１０２ 金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装したセラミック基板の片面側をモールド樹脂で封止した（ハーフモールド）構造の電子装置においては、セラミック基板のみを用いて樹脂成形すると、型締め時に直接印加される力により、基板割れ・クラックが発生するため、セラミック基板の裏面に金属板を接着する構造が一般的である（例えば、特許文献１、２参照）。この金属板は、セラミック基板に実装した電子部品からの発熱を外部に放出する放熱板の役割も兼ねている。
【０００３】
また、セラミック基板と金属板の接着には、モールド樹脂成形時の温度、成形後の構造体の市場環境（温度サイクル、湿度環境）などに耐えられる材料としてシリコーン系やエポキシ樹脂系などの接着剤が実際に使用されていた。
【０００４】
そして、近年の高機能化に伴い、搭載する電子部品点数の増加により、セラミック基板が大型化する傾向にある。基板が大型化すればするほど、金属板との熱膨張係数差から、基板−金属板の反り量が大きくなることから、この反りを抑えるために、接着剤としては、より柔らかいシリコーン系接着剤を選択するのが一般的となっている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、シリコーン系接着剤を使用する場合、その硬化過程で発生する低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによって、基板-モールド樹脂間の初期密着が阻害され、初期（樹脂成形時）および電子装置の市場環境（使用時）での温度サイクル時に界面剥離が生じるという問題があった。
【０００６】
従来では、この問題の解決策として、接着剤の表面を硬化前に覆うことで、セラミック基板実装面のヒューム汚染を防止するなどの様々な工夫が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−６４８７０号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８３９２号公報
【特許文献３】特開２００８−１７１９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、本発明者は、セラミック基板と金属板とを接着する接着剤として、上述のヒューム汚染が避けられないシリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系の使用での成立性を検討した。
【０００９】
その結果、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤をそれぞれ用いて、セラミック基板と金属板とを接着した接着構造体の温度変化時に発生する反り量を測定したところ、エポキシ樹脂系接着剤を用いた接着構造体は、シリコーン系接着剤を用いた接着構造体の数倍の反り量が発生した。この反り量は、実装される電子部品の点数が多い大型のセラミック基板において、格段に大きなものとなる。
【００１０】
このため、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とをエポキシ樹脂系接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置では、モールド樹脂の成形時や電子装置の市場環境での温度変化時に、熱膨張係数差による大きな熱応力が発生することが推測され、セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離やクラックの発生するリスクが考えられる。セラミック基板−モールド樹脂界面の剥離が進展すると、電子部品の電気接続が切断される等の問題が予測される。
【００１１】
本発明は上記点に鑑みて、電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、エポキシ樹脂系の接着剤を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、電子部品（４０）を実装する実装工程と、
１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）に対して、複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の接着剤（６０）で接着する接着工程と、
電子部品（４０）が実装され、金属板（２１、２２）が接着された１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させることにより、モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
成形工程では、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、型（１０１、１０２）の内部で１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割し、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴としている。
【００１３】
ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、成形用の型の内部で１つのセラミック基板を複数の個片に分割することから、電子部品の実装工程や金属板の接着工程を、複数の個片に分割される前のセラミック基板に対して一括で簡便に行うことができる。
【００１５】
このように、本発明は、積極的に、セラミック基板を割るものであるのに対して、上記特許文献１に記載の発明は、セラミック基板の割れを防止するものである点で、両発明は大きく相違している。
【００１６】
また、本発明において、複数の個片に分割されたセラミック基板を互いに電気的に接続されている状態とするためには、例えば、成形工程の前に、変形可能な接続部材を用いて、１つのセラミック基板のうち複数の個片となる領域同士を電気的に接続する工程を行えば良い。
【００１７】
また、型の内部でセラミック基板を分割する方法としては、例えば、請求項２に記載のように、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入前に、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法が採用可能である。
【００１８】
より具体的には、請求項３、４に記載の発明を採用することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明では、接着工程で、複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ金属板（２１、２２）を接着するとともに、金属板（２１、２２）とセラミック基板（１０）との間隔が、分割部（１３）に近い側が分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、分割部（１３）を挟んで配置された２つの金属板（２１、２２）の両方を１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
成形工程で、１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された金属板（２１、２２）の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。
【００２０】
このように、金属板を傾斜させて接着すれば、１つのセラミック基板を型に押さえつけるだけで、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。
【００２１】
請求項４に記載の発明では、成形工程で、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、１つのセラミック基板（１０）の他面（１０ｂ）のうち分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた型（１０１、１０２）を用い、
他面側当接部（１１３、１１４）が１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、一面側当接部（１１１、１１２）によって１つのセラミック基板（１０）を一面（１０ａ）側から型（１０２）に押さえつけることにより、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴としている。
【００２２】
このような型を用いれば、１つのセラミック基板を押さえつけた際に、１つのセラミック基板に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板を複数の個片に分割できる。
【００２３】
また、型の内部でセラミック基板を分割する他の方法として、例えば、請求項５に記載のように、型（１０１、１０２）の内部にモールド樹脂（３０）を流入させる際に、１つのセラミック基板（１０）の一面（１０ａ）のうち分割部（１３）に対して、１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、モールド樹脂（３０）を到達させることにより、型（１０１、１０２）の内部へのモールド樹脂（３０）の流入中に、モールド樹脂（３０）の流れを利用して、１つのセラミック基板（１０）を複数の個片に分割する方法も採用可能である。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、セラミック基板（１１、１２）の他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、金属板（２１、２２）の接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、電子部品（４０）、セラミック基板（１１、１２）および金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
セラミック基板は、複数の個片（１１、１２）に分割されており、
金属板（２１、２２）は、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されており、
複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなすモールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴としている。
【００２５】
ここで、セラミック基板の面積が小さいほど、温度変化時に発生する熱応力は小さくなる。したがって、本発明によれば、１つの樹脂成形体内に1つのセラミック基板を複数の個片に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体内に１つのセラミック基板（本発明における複数の個片に分割される前のセラミック基板に相当）を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００２６】
請求項６に記載の発明においては、請求項７に記載の発明のように、複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されている構成を採用できる。
【００２７】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態における電子装置の断面図である。
【図２】図１の電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図３】図２に続く製造工程を示す断面図である。
【図４】図２（ａ）中の分割部１３の例を示す断面図である。
【図５】第２実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図６】第３実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図７】第４実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【図８】第５実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３０】
（第１実施形態）
図１に、本実施形態における電子装置１の概略断面図を示す。
【００３１】
電子装置１は、セラミック基板１１、１２と、金属板２１、２２と、モールド樹脂３０とを備えている。
【００３２】
セラミック基板１１、１２は、回路面である一面１１ａ、１２ａとその反対側の他面１１ｂ、１２ｂとを有しており、一面１１ａ、１２ａに複数の電子部品４０が実装されている。電子部品４０は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＣチップ、抵抗器、コイル等が挙げられる。
【００３３】
セラミック基板１１、１２は、複数の個片（本実施形態では２つ）に分割されており、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２は、フレキシブル基板５０によって、互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板５０は、熱可塑性樹脂で形成され、柔軟性を有する配線基板である。
【００３４】
金属板２１、２２は、セラミック基板１１、１２の他面１１ｂ、１２ｂに接着剤６０を介して接着されている。金属板２１、２２は、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２のそれぞれに分かれて接着されている。本実施形態では、１つの金属板が分割された１つのセラミック基板に接着されており、１つの金属板は２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていない。
【００３５】
本実施形態の接着剤６０は、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤、すなわち、エポキシ樹脂系の接着剤である。エポキシ樹脂系の接着剤としては、一般的なものが採用可能である。
【００３６】
モールド樹脂３０は、金属板２１、２２の接着剤６０が接着された面２１ａ、２２ａと反対側の非接着面２１ｂ、２２ｂを露出しつつ、複数の電子部品４０、セラミック基板１１、１２および金属板２１、２２を封止している。モールド樹脂３０は、１つの樹脂成形体であり、この１つの樹脂成形体によって、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２が封止されている。
【００３７】
なお、電子装置１は、図示していないが、セラミック基板１１、１２と電気的に接続されたリードフレームを備えている。
【００３８】
次に、図１に示される構造の電子装置１の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）、図３に電子装置の製造工程を示す。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、１つの大型セラミック基板１０を用意し、このセラミック基板１０の一面１０ａに電子部品４０を実装する実装工程を行う。
【００４０】
用意するセラミック基板１０は、基板を分割する位置に、複数の個片１１、１２に分割するための分割部１３が予め形成されたものである。ここで、図４（ａ）〜（ｃ）に分割部１３の例を示す。セラミック基板１０の製造段階において、分割部１３として、例えば、図４（ａ）に示す分割溝１３ａや、図４（ｂ）に示すザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に、予め形成しておく。分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所は、他の部位よりも薄肉となるので、分割溝１３ａやザグリ１３ｂが形成された箇所で分割され易くなる。
【００４１】
このように、分割部１３を予め設けておくことで、図４（ａ）、（ｂ）中の波線で示す所望位置にて、１つのセラミック基板１０を分割することができる。なお、図４（ａ）、（ｂ）では、分割溝１３ａやザグリ１３ｂを、セラミック基板１０の一面１０ａと他面１０ｂの両面に形成したが、片面に形成しても良い。また、図４（ｃ）に示すように、一定の幅を切り落とすように、複数の分割溝１３ａを所定間隔で形成しても良い。
【００４２】
そして、このようなセラミック基板１０における複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装する。例えば、電子部品４０をはんだやＡｇペースト等の導電性接着剤でセラミック基板１０に接着し、ＡｌやＡｕ等の金属ワイヤにて電子部品４０とセラミック基板１０とをボンディングする。
【００４３】
続いて、図２（ｂ）に示すように、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続する工程を行う。具体的には、分割される基板１１、１２間がフレキシブル基板５０でつながるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂにフレキシブル基板５０を熱圧着し、分割後の基板１１、１２間の電気的接続を確保する。このとき、フレキシブル基板５０がたわみを有する状態とすることで、基板分割時の影響を受けないようにすることができる。なお、ここでは、フレキシブル基板５０をセラミック基板１０の他面１０ｂに接続したが、セラミック基板１０の一面１０ａに接続しても良い。
【００４４】
続いて、図２（ｃ）に示すように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに、金属板２１、２２をエポキシ樹脂系の接着剤６０で接着する接着工程を行う。
【００４５】
このとき、複数（本実施形態では２つ）の金属板２１、２２を使用し、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂに対して、複数の個片となる領域１１ｂ、１２ｂのそれぞれに分けて、複数の金属板２１、２２を接着する。具体的には、１つの金属板２１、２２は、１つのセラミック基板１０を分割した後の個片１１、１２に対応するサイズに作製されたものであり、１つの金属板２１、２２をセラミック基板１０の分割後に１つの個片となる領域１１、１２に接着する。
【００４６】
また、この接着工程では、図２（ｃ）に示すように、接着剤６０の厚みに勾配をつける。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように、分割部１３を挟んで配置された２つの金属板２１、２２の両方を１つのセラミック基板１０に対して傾斜させて接着する。
【００４７】
また、この接着工程では、後述するセラミック基板１０の分割の際に、より分割が容易にできるように、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３の近傍を除く位置に接着剤６０、金属板２１、２２を配置し、分割部１３の近傍には接着剤６０、金属板２１、２２を配置しないことが望ましい。
【００４８】
続いて、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、モールド樹脂３０を成形する成形工程を行う。
【００４９】
具体的には、図３（ａ）に示すように、図２（ｃ）に示す実装構造体を成形機、すなわち、上下金型１０１、１０２の内部にセットする。このとき、セラミック基板１０の一面１０ａ側であって、分割部１３を挟んだ両端側に基板押さえピン１１１、１１２が配置される。基板押さえピン１１１、１１２は、１つのセラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３から離れた部分に当接する一面側当接部である。
【００５０】
そして、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板押さえピン１１１、１１２により、１つのセラミック基板１０に対して傾斜して接着された金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。
【００５１】
その後、図３（ｃ）に示すように、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂが下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触した状態で、モールド樹脂３０を金型１０１、１０２内に流入させることにより、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２をモールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体３０を成形する。このようにして、図１に示される構造の電子装置１が製造される。
【００５２】
次に、本実施形態の主な特徴を説明する。
【００５３】
本実施形態では、セラミック基板１０と金属板２１、２２とを接着する接着剤６０として、シリコーン系の使用を止め、エポキシ樹脂系を使用するので、低分子シロキサン成分などのヒュームがセラミック基板の実装面に付着することによる上記した問題を回避できる。
【００５４】
しかし、接着剤をシリコーン系からエポキシ樹脂系に変更した場合では、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が大きくなり、大型のセラミック基板を用いる場合においては、この反り量が格段に大きくなってしまう。
【００５５】
そこで、本実施形態では、成形工程において、金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入前に、金型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形している。
【００５６】
セラミック基板が小型、すなわち、セラミック基板の面積が小さければ、セラミック基板と金属板の接着構造体の温度変化時に発生する反り量が小さくなる。したがって、本実施形態によれば、１つの樹脂成形体３０内に1つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割して封止しているので、１つの樹脂成形体３０内に１つの大型のセラミック基板を封止する場合と比較して、温度変化時に発生する熱応力を低減できる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、成形工程前に、フレキシブル基板５０によって、１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２同士を電気的に接続した状態とし、成形工程において、成形用の金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割している。
【００５８】
ここで、本実施形態とは異なり、図１中のセラミック基板１１、１２に相当する大きさの小型のセラミック基板を複数用意し、小型のセラミック基板のそれぞれに電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着した後、これらの接着構造体同士を電気的に接続した状態で、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。
【００５９】
ただし、本実施形態のように、1つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２のそれぞれに、電子部品４０を実装するとともに金属板２１、２２を接着するようにすれば、電子部品４０の実装工程や金属板２１、２２の接着工程を、複数の個片１１、１２に分割される前のセラミック基板１０に対して一括で簡便に行うことができる。
【００６０】
また、本実施形態とは異なり、成形工程の前に、電子部品４０が実装されるとともに金属板２１、２２が接着された１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、金型１０１、１０２の内部に配置して、成形工程を行うことによっても、図１に示すような構造の電子装置を製造できる。
【００６１】
ただし、本実施形態のように、金型１０１、１０２の内部で、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割すれば、複数の個片に分割した状態のセラミック基板を金型の内部に配置する場合と比較して、金型１０１、１０２の内部へのセラミック基板の設置が容易となる。
【００６２】
（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図５（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図５（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００６３】
本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。すなわち、金属板２１、２２とセラミック基板１０とを平行にする。
【００６４】
また、図５（ａ）に示すように、成形工程において、実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、セラミック基板１０の一面１０ａのうち分割部１３を挟んだ両端側に当接する位置に基板押さえピン１１１、１１２が配置され、セラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する位置に基板押さえピン１１３が配置されるようにする。他面１０ｂ側の基板押さえピン１１３は、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。なお、これらの基板押さえピン１１１〜１１３は、上下金型１０１、１０２と別体のものである。
【００６５】
そして、基板押さえピン１１１〜１１３によって、１つのセラミック基板１０を押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を複数の個片、本実施形態では２つの個片１１、１２に分割する。具体的には、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で基板押さえピン１１３が分割部１３を支持しつつ、基板押さえピン１１１、１１２が１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割する。
【００６６】
このような型を用いれば、１つのセラミック基板１０を押さえつけた際に、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００６７】
（第３実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図６（ａ）、（ｂ）は、図５（ａ）、（ｂ）に対応する図である。以下では、第２実施形態に対する変更点を説明する。
【００６８】
本実施形態では、図６（ａ）に示すように、成形工程において、基板押さえピン１１３の代わりに、突起部１１４が設けられた下型１０２を用いる。下型１０２と一体となっており、下型１０２の一部である。この突起部１１４は、図２（ｃ）に示す実装構造体を上下金型１０１、１０２の内部にセットしたときに、１つのセラミック基板１０の他面１０ｂのうち分割部１３に当接する他面側当接部である。
【００６９】
本実施形態においても、基板押さえピン１１１、１１２によってセラミック基板１０を一面１０ａ側から下型１０２に押さえつけた際に、セラミック基板１０の他面１０ｂ側で、下型１０２の突起部１１４が分割部１３を支持した状態となり、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００７０】
（第４実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図７（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図７（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００７１】
本実施形態では、接着工程において、接着剤６０の厚みに勾配をつけず、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔を均等にする。
【００７２】
また、図７（ａ）に示すように、成形工程において、内面に勾配をつけた下金型１０２を用いている。具体的には、下金型１０２の内面は、断面が山形状であり、頂部１０２ｂと、頂部１０２ｂを挟んだ両側に位置する２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄとを有している。頂部１０２ｂは、上下金型１０１、１０２の内部にセラミック基板１０を配置したときに、セラミック基板１０の分割部１３に対向する位置にあり、２つの斜面１０２ｃ、１０２ｄは、分割部１３に対向する部位を上方とし、分割部１３から離れた部位を下方として、傾斜している。
【００７３】
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミック基板１０の一面１０ａに配置された基板押さえピン１１１、１１２により、金属板２１、２２を下金型１０２の斜面１０２ｃ、１０２ｄに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつける。この押さえつける力を利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割することもできる。
【００７４】
（実５実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）に、本実施形態における電子装置の製造工程の一部を示す。図８（ａ）、（ｂ）は、図３（ａ）、（ｃ）に対応する図である。なお、図８（ａ）、（ｂ）では、便宜上、図３（ａ）、（ｃ）中の電子部品４０、フレキシブル基板５０を省略して示している。以下では、第１実施形態との相違点を説明する。
【００７５】
本実施形態では、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、成形工程における上下金型１０１、１０２の内部へのモールド樹脂３０の流入中に、このモールド樹脂３０の流れを利用して、１つのセラミック基板１０を２つの個片１１、１２に分割する。
【００７６】
具体的には、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂を流入させるためのゲート１０３を、上金型１０１のうちセラミック基板１０の分割部１３に対向する位置に設ける。これにより、金型１０１、１０２の内部にモールド樹脂３０を流入させる際に、セラミック基板１０の一面１０ａの分割部１３に対して、セラミック基板１０の他の部位よりも先に、モールド樹脂３０を到達させることができる。
【００７７】
このように成形することで、１つのセラミック基板１０に曲げ応力が働くので、容易に、１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割できる。
【００７８】
（他の実施形態）
（１）第１実施形態では、図２（ｃ）に示すように、接着工程で、金属板２１、２２とセラミック基板１０との間隔が、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも大きくなるように（逆ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着したが、これとは反対に、分割部１３に近い側が分割部１３に遠い側よりも小さくなるように（ハの字状に）、２つの金属板２１、２２をセラミック基板１０に対して傾斜させて接着しても良い。
【００７９】
この場合においても、成形工程において、金属板２１、２２の非接着面２１ｂ、２２ｂを、下金型１０２の平坦な内面１０２ａに接触させるように、１つのセラミック基板１０を一面１０ａ側から下金型１０２に押さえつけることにより、１つのセラミック基板１０を分割することができる。
【００８０】
（２）上述の各実施形態では、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実装工程、接続工程、金属板の接着工程を順に行ったが、これらの順番を変更しても良い。例えば、実装工程の後に、金属板の接着工程、接続工程を順に行っても良い。また、セラミック基板１０の一面１０ａ側にフレキシブル基板５０を接続する場合であれば、接続工程、実装工程、金属板の接着工程の順に行っても良い。
【００８１】
（３）上述の各実施形態では、分割後の１片のセラミック基板１１に対して、１つの金属板２１を接着したが、１つの金属板が２つ以上のセラミック基板に跨って接着されていなければ、分割後の１片のセラミック基板１１に対して複数の金属板を接着しても良い。
【００８２】
（４）上述の各実施形態では、分割されたセラミック基板１１、１２同士の電気的接続を、フレキシブル基板５０を用いて行ったが、柔軟性を有し変形可能なものであれば、他の接続部材を用いて行っても良い。ただし、接続の容易さ等の観点より、別個の複数本の配線を用いるよりも、複数の配線が一体となったフレキシブル基板５０を用いることが好ましい。
【００８３】
（５）上述の各実施形態では、１つのセラミック基板１０を２つに分割していたが、複数であれば、４つ等の他の数に分割しても良い。
【符号の説明】
【００８４】
１ 電子装置
１０ セラミック基板
１０ａ セラミック基板の一面
１０ｂ セラミック基板の他面
１１、１２ 複数の個片に分割されたセラミック基板
１１ａ、１２ａ セラミック基板の一面
１１ｂ、１２ｂ セラミック基板の他面
１３ 分割部
２１、２２ 金属板
３０ モールド樹脂
４０ 電子部品
６０ エポキシ樹脂系の接着剤
１０１、１０２ 金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置の製造方法において、
複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、前記電子部品（４０）を実装する実装工程と、
前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、前記金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の前記接着剤（６０）で接着する接着工程と、
前記電子部品（４０）が実装され、前記金属板（２１、２２）が接着された前記１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させることにより、前記モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、前記型（１０１、１０２）の内部で前記１つのセラミック基板（１０）を前記複数の個片（１１、１２）に分割し、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、前記モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前に、前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を前記型（１０２）の内面（１０２ａ、１０２ｃ、１０２ｄ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつける力を利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記接着工程では、前記複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ前記金属板（２１、２２）を接着するとともに、前記金属板（２１、２２）と前記セラミック基板（１０）との間隔が、前記分割部（１３）に近い側が前記分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、前記分割部（１３）を挟んで配置された２つの前記金属板（２１、２２）の両方を前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、前記型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）のうち前記分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた前記型（１０１、１０２）を用い、
前記他面側当接部（１１３、１１４）が前記１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、前記一面側当接部（１１１、１１２）によって前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させる際に、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）の前記分割部（１３）に対して、前記１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、前記モールド樹脂（３０）を到達させることにより、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入中に、前記モールド樹脂（３０）の流れを利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
前記接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
前記セラミック基板は、複数の個片（１１、１２）に分割されており、
前記金属板（２１、２２）は、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されており、
前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなす前記モールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項１】
一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置の製造方法において、
複数の個片に分割するための分割部（１３）を有する１つのセラミック基板（１０）を用意し、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに、前記電子部品（４０）を実装する実装工程と、
前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）に対して、前記複数の個片となる領域（１１、１２）のそれぞれに分けて、前記金属板（２１、２２）をエポキシ樹脂系の前記接着剤（６０）で接着する接着工程と、
前記電子部品（４０）が実装され、前記金属板（２１、２２）が接着された前記１つのセラミック基板（１０）を、成形用の型（１０１、１０２）の内部に配置し、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させることにより、前記モールド樹脂（３０）を成形する成形工程とを有し、
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前、もしくは、流入中に、前記型（１０１、１０２）の内部で前記１つのセラミック基板（１０）を前記複数の個片（１１、１２）に分割し、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）を、互いに電気的に接続されている状態で、前記モールド樹脂（３０）で封止して１つの樹脂成形体を成形することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入前に、前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を前記型（１０２）の内面（１０２ａ、１０２ｃ、１０２ｄ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつける力を利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記接着工程では、前記複数の個片となる領域（１１、１２）に１つずつ前記金属板（２１、２２）を接着するとともに、前記金属板（２１、２２）と前記セラミック基板（１０）との間隔が、前記分割部（１３）に近い側が前記分割部（１３）に遠い側よりも大きく、もしくは、小さくなるように、前記分割部（１３）を挟んで配置された２つの前記金属板（２１、２２）の両方を前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜させて接着し、
前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）に対して傾斜して接着された前記金属板（２１、２２）の前記非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を、前記型（１０２）の平坦な内面（１０２ａ）に接触させるように、前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記成形工程では、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）のうち前記分割部（１３）から離れた部分に当接する一面側当接部（１１１、１１２）と、前記１つのセラミック基板（１０）の前記他面（１０ｂ）のうち前記分割部（１３）に当接する他面側当接部（１１３、１１４）が設けられた前記型（１０１、１０２）を用い、
前記他面側当接部（１１３、１１４）が前記１つのセラミック基板（１０）の分割部（１３）を支持しつつ、前記一面側当接部（１１１、１１２）によって前記１つのセラミック基板（１０）を前記一面（１０ａ）側から前記型（１０２）に押さえつけることにより、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記成形工程では、前記型（１０１、１０２）の内部に前記モールド樹脂（３０）を流入させる際に、前記１つのセラミック基板（１０）の前記一面（１０ａ）の前記分割部（１３）に対して、前記１つのセラミック基板（１０）の他の部位よりも先に、前記モールド樹脂（３０）を到達させることにより、前記型（１０１、１０２）の内部への前記モールド樹脂（３０）の流入中に、前記モールド樹脂（３０）の流れを利用して、前記１つのセラミック基板（１０）を複数の個片（１１、１２）に分割することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
一面（１１ａ、１２ａ）とその反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）を有し、前記一面（１１ａ、１２ａ）に複数の電子部品（４０）が実装されたセラミック基板（１１、１２）と、
前記セラミック基板（１１、１２）の前記他面（１１ｂ、１２ｂ）に接着剤（６０）を介して接着された金属板（２１、２２）と、
前記金属板（２１、２２）の前記接着剤（６０）が接着された面（２１ａ、２２ａ）とは反対側の非接着面（２１ｂ、２２ｂ）を露出しつつ、前記電子部品（４０）、前記セラミック基板（１１、１２）および前記金属板（２１、２２）を封止したモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
前記接着剤（６０）は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、
前記セラミック基板は、複数の個片（１１、１２）に分割されており、
前記金属板（２１、２２）は、前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）のそれぞれに分かれて接着されており、
前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、互いに電気的に接続されているとともに、１つの樹脂成形体をなす前記モールド樹脂（３０）で封止されていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記複数の個片に分割されたセラミック基板（１１、１２）は、変形可能な接続部材（５０）によって、互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−１１５１２７（Ｐ２０１３−１１５１２７Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５７９１０（Ｐ２０１１−２５７９１０）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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