【課題】電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、接着剤としてエポキシ樹脂系を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減する。
【解決手段】１つのセラミック基板１０のうち複数の個片となる領域１１、１２に、それぞれ、電子部品４０を実装し、金属板２１、２２を接着する。また、複数の個片となる領域１１、１２同士をフレキシブル基板５０で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型１０１、１０２の内部で１つのセラミック基板１０を複数の個片１１、１２に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板１１、１２を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂３０で封止して１つの樹脂成形体を成形する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができるパワー半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】酸素プラズマ表面処理工程（工程５）と、シリコーンゲル注入前の予備加熱工程（工程６）を組み合わせることで、シリコーンゲル９（保護材）と導電パターン付絶縁基板１および半導体チップ２との密着性を向上させ、高温環境下でのパワー半導体装置の絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程でサポート基材２に表裏両面が粘着性の粘着シート３が粘着した保持治具１を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具１の粘着シート３表面に、多層のサブストレート２０上に半導体チップ２２が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品２５を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品２５をモールド樹脂２６により一括モールドして各中間部品２５の下面２７以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品２５を保持治具１の粘着シート３から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品２５をその隣接する中間部品２５の間で分断する。 （もっと読む）

【課題】 基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 内リング２と外リング３との間に粘着シート４の周縁部が挟まれたグリップリング１を半導体パッケージの製造工程で用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、粘着シート４の表面に、多層のサブストレート２０上に半導体チップ２２が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品２５を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品２５をモールド樹脂２６により一括モールドして各中間部品２５の下面２７以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品２５をグリップリング１から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品２５をその隣接する中間部品２５と中間部品２５の間で分断する。 （もっと読む）

【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程で枠フレーム２の中空部を表面が粘着性の銅箔３で被覆した保持治具１を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具１の銅箔３表面に、多層のサブストレート２０上に半導体チップ２２が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品２５を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品２５をモールド樹脂２６により一括モールドして各中間部品２５の下面２７以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品２５を保持治具１から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品２５をその隣接する中間部品２５と中間部品２５の間で分断する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増加させることなく、半導体素子間の沿面放電の発生を効果的に抑制し、小型であって耐久性に優れたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の一側面２Ａに所定の間隔を置いて載置固定された複数の半導体素子１ａ，１ｂと、基板２の一側面２Ａ上の複数の半導体素子１ａ，１ｂの間に形成されたプライマー層４０と、基板２の一側面２Ａ上に複数の半導体素子１ａ，１ｂとプライマー層４０を封止する封止樹脂体３０と、を具備し、複数の半導体素子１ａ，１ｂの間に形成されたプライマー層４０と封止樹脂体３０との界面４０Ａは凹凸形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】ランナおよびゲートが異なる位置に設けられた任意の金型に対応可能であり、基板に応力を掛けることなく不要な樹脂を除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板の上に半導体チップを実装するステップと、半導体チップの実装後に基板の上に剥離性部材を形成するステップと、半導体チップを封止するように基板の上に樹脂を形成するステップと、基板の剥離性部材の上に形成された不要な樹脂を除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができるとともに、所望の配光特性をもつ発光装置を得ることができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、基板用素材６Ａを準備する基板準備工程と、基板用素材６ＡのＬＥＤ素子搭載面に枠体集合体６Ｂを形成する枠形成工程と、ＬＥＤ素子搭載面の枠体集合体６Ｂの開口内にＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠体集合体６Ｂの開口内に封止部材４を供給してＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、枠体集合体６Ｂが分断されるように、枠体集合体６Ｂ及び基板用素材６Ａを分割し、側壁面５ａを備えた複数の発光装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの絶縁基板とシリコーンゲルとの界面の欠陥形成を抑制し、部分放電や沿面での絶縁破壊電圧など、絶縁耐量を向上させたパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、その絶縁基板の上に設けられた導体と、この導体の上に設置された半導体チップと、これら絶縁体、導体、ならびに半導体チップを封止するシリコーンゲルを備えるパワーモジュールにおいて、絶縁基板表面を、減圧状態中でプラズマ処理し、このプラズマ処理した雰囲気内で、大気に曝すことなくシリコーンゲルを注型した後、ガスによりパージし、このパージしたガス雰囲気下でシリコーンゲルを加熱硬化処理する。パージガスが、窒素およびもしくは二酸化炭素およびもしくは六フッ化硫黄であるとが良い。プラズマ処理、シリコーンゲルの注型、ガスパージ、加熱硬化処理を、ｉｎ ｓｉｔｕで行なうと良い。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の層間剥離およびクラックの発生を抑制するために、コーティング膜の回路構成部品に対する接着強度を向上させる。
【解決手段】回路構成部品（２０）を、モールド樹脂（４０）で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、回路構成部品（２０）の表面のうち、モールド樹脂（４０）と対向する部分の少なくとも一部に、モールド樹脂（４０）との剥離を抑制するためのコーティング膜（３０）を被覆形成するコーティング工程と、モールド樹脂（４０）を成形して、コーティング膜（３０）で被覆された回路構成部品（２０）を一体的に封止するモールド工程と、を備え、コーディング工程では、コーティング膜（３０）を形成するコーティング材料（３１）を、回路構成部品（２０）の表面に堆積させる前にプラズマ（３３）に曝露させ、活性な状態で回路構成部品（２０）の表面に堆積させる。 （もっと読む）

【課題】より優れる側面電磁遮蔽効果を有する半導体パッケージ及びその実装方法を提供する。
【解決手段】半導体実装方法により、基板ユニット２１３を有するマザー基板を提供し、基板ユニット２１３の角隅に接地連結の位置合わせマーク２１５を設置する。基板ユニット２１３の上にチップ２２０を設置する。マザー基板の上表面２１１に封止体２３０を形成して基板ユニット２１３と分割ラインとを連続被覆する。マザー基板の下表面２１２に分割ラインに沿って少なくともマザー基板を貫通する複数の半切断溝２４０を形成する。位置合わせマーク２１５を被覆連結するようにマザー基板の下表面２１２と半切断溝群２４０とに第一電磁遮蔽層２５１をパターン化形成する。封止体２３０を個片化分割した後、封止体２３０の頂面２３１と分割側面２３２とに第一電磁遮蔽層２５１と連結する第二電磁遮蔽層２５２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは４００ｎｍ以上５μｍ以下であり、前記酸化銀の層の最表面は１μｍより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル液を用いたときと同等の効果が得られ基板と半導体チップ間の充填方法を実現する。
【解決手段】プリント基板３３の複数の電極部にハンダバンプ３９を形成し、この複数のハンダバンプを介して半導体チップ４１をプリント基板に搭載する。その際、プリント基板のハンダバンプが形成された面側を覆うアンダーフィル用の熱可塑性のフィルム３０を準備する。このフィルムは、ハンダバンプ部分が取り除かれているとともに半導体チップが搭載される部分の周縁部が突起状に形成されており、フィルムでプリント基板を覆った後にフィルムを基板に貼り合せ、次いで半導体チップをプリント基板に搭載してリフロー炉に搬送し、このリフロー炉において加熱および加圧ＨＰして、ハンダバンプを溶融する。 （もっと読む）

【課題】体格の小型化を図るとともに、より確実に半導体チップ間の電位干渉を抑制しつつ製造工程を簡素化することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各ダイパッド（２１，３１）の一面上に、対応する半導体チップ（２３，３３）を搭載してなる構造体（１１，１２）の準備工程と、ダイパッド（２１，３１）が対向するようにリードフレーム（２０，３０）を保持した状態で、金型（１００，１０１）内に樹脂を注入するモールド成形工程と、モールド成形工程後、タイバー（２５，３５）を除去する除去工程を備える。モールド成形工程では、対向方向において、第１半導体チップ（２３）と第２半導体チップ（３３）の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ（１４）を介して、第１リードフレーム（２０）及び第２リードフレーム（３０）を積層配置する。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１は、絶縁層１ａを挟む両面にそれぞれ金属パターン１ｂ、１ｃを設けた絶縁基板１Ａ上に、半導体を実装した状態で、これらを樹脂２にてモールドし、絶縁基板１Ａの半導体を実装した面と反対側の面に設けた金属パターン１ｂをモールドした樹脂２から外側へ露出させる。絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性をもった一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図２に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）