【課題】封止樹脂の剥離および剥離を起点とした各種の不具合発生を防止することが可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、凹部を有するパッケージ１０と、上面に光学素子１２が形成され、下面が底部１０Ａに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１の上面に固着された透明部材１４と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１６とを備え、側壁部１０Ｂに庇状に張り出した突起部１０Ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の集積回路１２が形成されてなる第１の面１５と、第１の面１５とは反対側を向く第２の面１６とを有する半導体基板１０を用意する工程と、第１及び第２の層２１，２２を含む複数の層からなる保持部材２０を用意する工程と、半導体基板１０に、保持部材２０を、第１の層２１における第２の層２２と対向する面とは反対側の面が半導体基板１０の第２の面１６と対向するように貼り付ける工程と、保持部材２０の第２の層２２を切断しないように、半導体基板１０を複数の半導体チップ３０に分割し、かつ、第１の層２１を複数の保護膜３２に分割する工程と、保護膜３２を、半導体チップ３０とともに、第２の層２２から剥離する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を埋設する絶縁性樹脂基材のクラックの発生を防止できる電子部品実装済基板を提供する。
【解決手段】電子部品１１０の裏面に、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０を設けて、絶縁性樹脂基材１５０に埋設して電子部品実装済基板１００を形成する。これにより、電子部品実装済基板１００の曲げ応力やねじり応力による電子部品１１０の端縁での応力集中を丸み１３０により分散し、クラックの発生しない信頼性に優れた電子部品実装済基板１００を実現できる。 （もっと読む）