【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の平坦性、接続性、ハンドリング性を向上させることができる、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターン２が形成されたフレキシブル基板３の所定領域に、配線パターン２とフリップチップ接合された半導体チップ４と、配線パターン２に接続された外部出力端子５とを備え、半導体チップ４と、接続された領域のフレキシブル基板３とがモールド樹脂６ａ、６ｂにより全体的に包囲され、フレキシブル基板３がその両側から折り曲げられて、外部出力端子５が接続された領域のフレキシブル基板３の裏面が、モールド樹脂６ｂを介して接着一体化されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する部材に対する密着性に優れ、さらに、硬化性と保存安定性とがともに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物と１分子中に炭化水素基を３個有するテトラヒドロ無水フタル酸化合物とを含み、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物の含有量が、前記硬化剤全量に対して、５〜５０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】既存のＩＣモジュール製造装置がそのまま使用でき、安定した品質で作製可能なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールの基板の片面に複数の端子電極で構成される外部端子が金属薄板によって形成され、前記基板のもう一方の面にＩＣチップが搭載され、基板の前記端子電極の裏側には開口部が形成され、前記開口部に露出した金属薄板面と前記ＩＣチップのパッド電極とがボンディングワイヤで電気的に接続され、ＩＣチップとボンディングワイヤを保護するため封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、封止樹脂が流出することを防止するための補助ボンディングワイヤによる流れ止めが基板のＩＣチップの周辺に複数形成されたＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路素子５０を搭載したフレキシブル基板２３を屈曲したとき、回路素子５０の外周を封止するアンダーフィル樹脂５７が回路素子５０の角部５０ａの外方のコーナ部で剥離し始めるのを防止する。
【解決手段】フレキシブル基板２３におけるベース基板５１には、回路素子５０の搭載領域５３よりも外周側に、配線パターン５２を覆うソルダーレジスト膜５４が形成されている。ソルダーレジスト膜５４における第１の開口部５５は、平面視ほぼ矩形状の回路素子５０の角部５０ａの外方に形成されている。アンダーフィル樹脂５７は回路素子５０の端子部と配線パターン５２との接続部を封止するとともに、第１の開口部５５を通してベース基板５１に密着している。アンダーフィル樹脂５７とベース基板５１との接着強度は、アンダーフィル樹脂５７とソルダーレジスト膜５４とのそれよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】外部回路基板等の伸縮差等により基板が変形することで、配線パターンが断線されるという問題を回避し、微細化および信頼性の向上が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、導電性パターンが設けられた基板３と、前記基板３の上に設けられた半導体チップ２であって、前記導電性パターンと該半導体チップ２の突起電極とを接続することで実装される半導体チップ２と、前記基板３と前記半導体チップ２との間に設けられた第１樹脂と、前記半導体チップ２を平面視したとき、該半導体チップ２の側面に設けられた第２樹脂５と、を含み、第２樹脂５は、前記半導体チップ２の側面に設けられ、部分的に該半導体チップ２との距離が大きくなる方向に突出した平面形状の突出部分６を有し、突出部分６の突出の方向は、突出部分６が設けられている辺と交差する方向であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充てん性および密着性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 架橋性官能基を含み、重量平均分子量が１０万以上でかつＴｇが−５０〜５０℃である（Ａ１）高分子量成分とエポキシ樹脂を主成分とする（Ａ２）熱硬化性成分とを含む（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）フィラーおよび（Ｃ）着色剤を含有し、８０℃でのフロー量が１５０〜１８００μｍである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】外力から半導体部品を保護し且つ気密性の保持を行うことが可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的絶縁性及び柔軟性のあるベースフィルム２０上に半導体部品３０が固定され、少なくともこの半導体部品３０上が電気的絶縁性及び柔軟性のあるカバーフィルム３４によって覆われ、ベースフィルム２０とカバーフィルム３４との間に配置される導体層２６に半導体部品３０が電気的に接続されている。半導体部品３０は、ベースフィルム２０とカバーフィルム３４によって形成される中空空間に実装される。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを含む電子部品を薄い配線基板に実装しても、その反りを大幅に抑制できるシート状電子回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面に配線導体２が形成され、一方の主面に対向する他方の主面に配線導体２に接続される外部接続端子３が形成された配線基板１と、一方の主面に実装される半導体チップ５、６と、半導体チップ５、６の電極パッドと配線導体２に設けられた電極端子２ａとを電気的に接続するとともに半導体チップ５、６と配線基板１とを接着固定する第１の絶縁性樹脂層８と、半導体チップ５、６を包含する領域に対応する他方の主面の領域上に形成された第２の絶縁性樹脂層９とを備え、第１の絶縁性樹脂層８は半導体チップ５、６を包含する領域の全体にわたり形成され、かつ第２の絶縁性樹脂層９は第１の絶縁性樹脂層８と同一量である構成からなる。 （もっと読む）

【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子、（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、（Ｄ）芳香族アミン硬化剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとＳｉＨ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体チップの上面または下面のみならず側面からの電磁波ノイズの漏洩を低減させる。
【解決手段】 キャリア基板１上にフェースアップ実装された半導体チップ７全体を、ボンディングワイヤ８を覆うようにキャリア基板１上に配置された電磁波遮蔽樹脂９にて封止してから、半導体チップ１１を半導体チップ７上にフェースアップ実装し、ボンディングワイヤ１２を覆うようにしてキャリア基板１上に配置された封止樹脂１３にて半導体チップ１１を封止する。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファーモールド装置５４の下側モールドダイ５６のキャビティー５６ａに、多数のセンサーパッケージ４が固着された集合配線板４７をセットし、上側モールドダイ５８を下側モールドダイ５６に型合せする。上側モールドダイ５８のキャビティー５８ａ内には、型合せによって各センサーパッケージ４のカバーガラス６の上面に当接する保護シート６５が取り付けられており、カバーガラス６の上面は保護シート６によって隙間が生じないように覆われる。プランジャ６２を作動させて封止用樹脂７をキャビティー５６ａ，５８ａ内に注入すると、カバーガラス６の上面を汚損することなくセンサーパッケージ４の外周を樹脂封止することができる。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】多数のセンサーパッケージ４が固着された集合配線板４７の上にマスク６８を取り付け、各センサーパッケージ４のカバーガラス６の上面をマスク部６８ｂで保護する。集合配線板４７を真空スクリーン印刷装置にセットし、ペースト状の封止用樹脂７を供給する。スキージ６５をマスク６８の上面に当接させて、集合配線板４７がセットされたステージを矢印Ａ方向に移動させる。スキージ６５は、封止用樹脂７を押して各センサーパッケージ４の外周に充填する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１７５−２１０の範囲内で、１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するエポキシ樹脂（ａ）を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するフェノール樹脂、
（Ｃ）無機充填剤、
を必須成分とし、かつ上記エポキシ樹脂（Ａ）の全含有量中、上記エポキシ樹脂（ａ）の置換もしくは非置換のナフタレン環を４５〜６０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田クラック性にも優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）