【課題】基板上に隣接させて接着する電子部品間の接着材の形状を所望の形状にして、信頼性を向上させる。
【解決手段】基板３０と、当該基板３０に電気的に接続された隣接する電子部品３１・３２との接続信頼性を向上させる電子部品の接着方法であって、隣接する電子部品３１・３２の周囲に接着材３５を塗布する接着材塗布ステップと、当該接着材塗布ステップによって隣接する電子部品３１・３２間に塗布された接着材３５の上から接着材３５の形状を所望のフィレット部３６形状に規定するための逆フィレット部形状の形成型４１を載置する型載置ステップと、当該型載置ステップによって逆フィレット部形状の形成型４１が載置された状態で接着材３５を硬化させる硬化ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１上に塗布された後に半導体チップ３が搭載され、次いで半導体チップ３上部からの加温による熱伝導で硬化されるアンダーフィル封止先塗布用の樹脂組成物２であって、エポキシ樹脂および硬化剤と共に、無機充填材として、最大粒径が０．５μｍ以上１５μｍ以下の球状酸化アルミニウムを組成物の全体に対する体積含有率として５ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下で含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧の半導体チップを基板やパッケージに搭載し樹脂で封止すると、高い逆電圧を印加した時におけるリーク電流が大きくかつ不安定であり設計値どおりの絶縁耐電力が得られない場合がある。
【解決手段】パッケージもしくは基板に搭載された高耐電圧半導体チップに封止用樹脂を塗布し、硬化させる際に、チップの電極もしくはチップからワイヤ等の配線によって接続された電極端子の少なくとも１つと、この電極端子との間で絶縁耐電圧を必要とする他の電極との間に高電圧を印加しながら樹脂を硬化させる。封止用樹脂は、シロキサンによる橋かけ構造を有する有機珪素ポリマーＡと、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による線状連結構造を有する有機珪素ポリマーＢとを交互にシロキサン結合により線状に連結させて有機珪素ポリマーＣを構成し、共有結合で三次元的に連結させた合成高分子化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード等の光半導体装置を樹脂封止する際、ボイドの混入がなく、封止樹脂の厚さを精度良くコントロールでき、ボンディングワイヤーの断線や接触がなく、光半導体素子への応力の集中が少なく、長時間使用しても、封止樹脂の変色や光半導体素子と封止樹脂との剥離による輝度の低下等の少ない、信頼性の優れる光半導体装置を生産性よく製造する方法を提供し、また、長時間使用しても、封止樹脂の変色や光半導体素子と封止樹脂との剥離による輝度の低下等の少ない、信頼性の優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体装置を金型中に載置して、該金型と該光半導体装置との間に供給した透明ないし半透明の硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することを特徴とする、透明ないし半透明のシリコーン硬化物で封止した光半導体装置の製造方法、および前記の方法により製造された光半導体装置。 （もっと読む）