【課題】歩留まりが良く、生産性の高い樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置は、下金型に設けられた凹所６７に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所６７に連通する樹脂溜まり部６９に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧して樹脂封止する構成である。特に、前記凹所６７および前記樹脂溜まり部６９の外部に位置し、前記凹所６７に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に、圧力センサー７２を配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】
信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供すること。
【解決手段】
本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】封止後のチップ積層体の外形を均一化する。
【解決手段】本発明の一態様における製造方法は、複数の半導体チップ１０が積層されたチップ積層体１１を有する半導体装置を製造する方法に関する。この製造方法は、複数の半導体チップ１０がバンプ電極１２を介して積載されたチップ積層体１１を、ステージ１２０上に形成された凹部１２２内に配置する工程と、液状の封止材１４を、凹部１２２内のチップ積層体１１と凹部１２２の側面との間の隙間１２４から凹部１２２内へ注入する工程と、封止材１４を硬化させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に搭載された電子部品を封止樹脂で封止してなる電子装置を製造するにあたって、電子部品の搭載と、封止樹脂による電子部品および電子部品と基板電極との接続部封止とを一括して行えるようにする。
【解決手段】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂よりなる樹脂シート１１０の内部に電子部品３０〜３４を埋め込むとともに、電子部品３０〜３４の接続面を樹脂シート１１０の一方の板面１１１にて露出させてなるシート部材１００と、基板１０とを用意し、電子部品３０〜３４の接続面と、これに接続される基板電極２０とを位置合わせし、シート部材１００を基板１０側へ押し付けることにより、電子部品３０〜３４の接続面と基板電極２０とを電気的に接続するとともに、、当該接続面と基板電極２０との接続部を樹脂シート１１０で封止し、その後、樹脂シート１１０を完全に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを樹脂で封止する際の半導体チップの位置ずれを防止可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本半導体パッケージの製造方法は、支持体の一方の面に設けられた凹部に、一部が前記凹部から突出するように半導体チップを配置する第１工程と、前記支持体の一方の面に、前記半導体チップの突出部を封止する樹脂部を形成する第２工程と、前記支持体を除去する第３工程と、前記樹脂部を基体の一部とし、前記半導体チップと電気的に接続される配線構造体を形成する第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属ワイヤの不良を低減することができる半導体装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接続端子４を有する基板２と、基板２上に配置された半導体素子３と、半導体素子３と接続端子４とを接続する金属ワイヤ５と、半導体素子３および金属ワイヤ５を封止する封止樹脂９とを備える。封止樹脂９の表面に配置された放熱用金属板１０を備え、放熱用金属板１０は、半導体素子３と相対する位置に凸部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。これにより本発明は、ノズル内ではノルボルネン系樹脂が硬化しないため、ノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上すると共に半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】複数の半導体チップ２２が積層された積層体３０が配置された高圧容器内に、アンダーフィル材料２４が混合された超臨界流体を供給する供給工程と、超臨界流体を供給しながら高圧容器内の積層体３０を加熱し、複数の半導体チップ２２の間に浸透したアンダーフィル材料２４を重合反応によって硬化させて、複数の半導体チップ２２の間にアンダーフィル材料２４を充填する充填工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】振動に対する耐振性や衝撃に対する強度、防水性を全て確保するとともに、製造コストを低下させ、製造工程を平易化した電子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部２と、外部に対して固定するための取り付け部３とを有する電子モジュールの製造方法であり、封入樹脂４を貯留し且つ外側へ開放された凹部Ｃｏを有する型Ｄｉを用いて、封入樹脂４が流入される前又は流入された後の型Ｄｉの凹部Ｃｏに電子部２を配置する工程と、取り付け部３のうち一部（コの字部３ｂ）が凹部Ｃｏに位置し且つ他部（鍔部３ａ）が凹部Ｃｏから開放側へ表出するように取り付け部３を型Ｄｉとの位置関係を固定して配置する工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ封入樹脂４を流入させる工程と、型Ｄｉの凹部Ｃｏへ流入した封入樹脂４に電子部２と取り付け部３の一部（コの字部３ｂ）とをつけ込んだ浸漬状態で封入樹脂４を固める工程と、固まった封入樹脂４を型Ｄｉから取り出す工程とを含めて電子モジュール１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールの成形封止方法及びそれによる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の成形方法であって、能動素子１が実装されたリードフレーム３と、受動素子２が実装された基板５とが接続端子６で平行に連結した２層構造１０を、金型８内部にセットする段階と、封止樹脂を、前記リードフレームと同一方向から前記金型に注入して、前記２層構造にボイドの発生を防止するように、前記封止樹脂が、前記２層構造がセットされた前記金型内部に流入する段階とからなる。 （もっと読む）

本発明は、集積電気回路を備えたモールド体の作成方法、集積電気回路を備えた本体、及び該本体を備えたデバイスを対象とする。本発明の方法は、−モールド内に１つ以上の電気部品を配置し、１つ以上の電気部品を固定するステップと；−モールディング材料を使用して、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、導電性パターンを設けるステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、１つ以上の導電性相互接続部を設けるステップと；−任意に、前記本体をさらにモールドするステップと；を含み、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと、導電性パターンの準備と、１つ以上の導電性相互接続部の準備と、が前記モールド内で実施される。 （もっと読む）

【課題】反りが防止された半導体装置を製造工程を増やさず、かつ、熱膨張係数の異なる樹脂間にボイドや剥離を発生させずに製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を準備する工程と、前記配線基板の一面上に、半導体チップ８を搭載する工程と、キャビティ１５に液状の封止樹脂を備えて、前記液状の封止樹脂の上部にフィラー材２０を散布する工程と、前記封止樹脂に前記配線基板の一面側を浸漬する工程と、前記封止樹脂を硬化して封止体２２を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。
【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨを検知するレーザセンサ４０と、積層体１０２の積層高さ方向に１つ以上の閾値ｅを設定することにより積層体１０２の積層高さ方向の領域幅が均等な仮想領域を設定しておき、更に、レーザセンサ４０の検知結果に基づいていずれかの仮想領域を選択し、該選択した仮想領域に対応する所定割合に相当する樹脂を基準量に対して増加または減少させた上で当該増減後の樹脂を供給する。 （もっと読む）

【課題】高周波向けの半導体素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置において、電気的特性の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】チップ搭載部２は、底部と、この底部を囲むように形成された側壁部を有する凹形状部を備えており、半導体チップ３の裏面とチップ搭載部２の底部表面とを対向させて、チップ搭載部２の底部の中央位置に半導体チップ３を接合した後、底部裏面側から成型金型に樹脂を注入することによりチップ搭載部２の凹形状部の内側に空気層７を残し、その空気層７で半導体チップ３の周囲を覆うことで、半導体チップ３の上面および側面と接触しない封止体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ばりの発生を低減させる。
【解決手段】半導体チップ１が固着された回路基板１０を、上型２１ａと下型２１ｂとからなる金型２１を用いて液状樹脂３１により封止する樹脂封止方法であって、回路基板１０の半導体チップ１が搭載されていない部分を、上型２１ａと下型２１ｂとからなる金型２１で挟み込むとき、キャビティ２６を形成する上型２１ａには、フッ素樹脂からなる入れ子２２がキャビティ２６側に設けられており、さらに、入れ子２２が、回路基板１０の半導体チップ１の搭載面に面するように、金型２１を締めるステップと、キャビティ２６に、低圧で液状樹脂３１を流し込むステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。
【解決手段】上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に基板６に装着した電子部品５を浸漬する。このとき、まず、キャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに当接し、次に、加圧部材１３による所要の加圧駆動力を、第二弾性部材１５を介してキャビティ底面部材８に伝達することにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６をキャビティ底面部材８で所要の加圧力にて（弾性付勢力にて）均等に且つ各別に加圧（圧縮）する。 （もっと読む）