【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】深いキャビティ部であっても、前記キャビティ部の内周面に離型フィルムを密着させることができ、成形精度の高い樹脂封止金型装置を提供する。
【解決手段】上金型１２と上面に複数のキャビティ部２３を並設した下金型２０とで、電子部品１５を実装した基板１６および離型フィルム１４を挟持し、前記キャビティ部２３内に位置決めした前記電子部品１５を、前記基板１６と前記離型フィルム１４との間に注入した液状樹脂１７で樹脂封止する樹脂封止金型装置である。特に、前記下金型２０のキャビティ部２３を相互に連通する吸引溝２４を設けるとともに、前記吸引溝２４に少なくとも１つの吸引孔を設けてある。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時の樹脂材料の圧力による半導体素子モジュールの不具合を防止することが可能な電装ユニットを提供する。
【解決手段】半導体スイッチング素子２２を第１モールド樹脂部２６で封止した半導体素子モジュール２１を金型５０内に配し、金型５０に設けられた流入口５４Ａから第２樹脂材料を金型５０内に流入させて行うインサート成形により第２モールド樹脂部３３が第１モールド樹脂部２６を包囲するように形成される電装ユニット１０であって、半導体素子モジュール２１は、半導体スイッチング素子２２と電気的に接続される複数の端子２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂを備え、第１モールド樹脂部２６は、端子の並び方向に沿った扁平な形状をなし、第１モールド樹脂部２６のうち端子の並び方向における端部には、当該端部を先細とする先細部２８Ａが形成されており、この先細部２８Ａは、金型５０における流入口５４Ａに対応する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】
（Ａ層）耐熱フィルム層、（Ｂ層）封止層用樹脂組成物層、（Ｃ層）回路基板層を含有する特定の半導体パッケージ前駆体を熱硬化し、Ａ層を剥離することにより、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ層）弾性率が５ＧＰａ以上２５ＧＰａ以下である薄膜層２、（Ｂ層）弾性率が０．１ＧＰａ以上１ＧＰa以下である封止層３、（Ｃ層）回路基板層４、を順番に有し、Ａ層２の厚みが１〜２００μｍであり、Ｂ層３の厚みが１００〜６００μｍであり、Ｃ層４の厚みが１〜１００μｍであり、パッケージ反りが２３５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程において不要な工程を取り除くと共に、良品印刷回路基板ユニットの無駄を防止することによって、製造費用の節減及び生産性の向上を図ることができる良品基板アレイモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が配置されるプレーシング領域を有するベース部材１１０と、該ベース部材１１０に設けられ、該プレーシング領域に複数の良品印刷回路基板ユニット１３０が固定されるような付着力を提供するバインディング部材１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 バンプ部分のボイドを十分に低減することができ、フリップチップ実装による半導体装置の製造における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、ハンダバンプが形成された機能面を有する半導体ウェハの機能面に、真空ラミネートによって、ラミネート温度におけるズリ粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であるフィルム状接着剤を貼り合せて接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの機能面とは反対側の面を研削して半導体ウェハを薄化する工程と、薄化した半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂原料粉末およびかかる樹脂原料粉末を製造することができる樹脂原料粉末の製造方法、かかる樹脂原料粉末を原料とする樹脂成形体、ならびにかかる樹脂原料粉末または樹脂成形体が用いられた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂原料粉末の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤および無機質充填材を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練することにより得られた混練物を破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、分散混合して樹脂原料粉末を得る混合工程とを有し、混練・粉砕工程において第１粉体を得る際の温度を４０℃以下に設定し、粉砕工程において第２粉体を得る際の温度を、第２成分に含まれる各成分の融点のうち最も低い温度よりも２０℃以上低い温度に設定する。 （もっと読む）

【課題】実装効率を維持しながら、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型内で金属板２に搭載された電子部品の周囲に流動性の高い絶縁樹脂６を圧縮しながら充填し、その後絶縁樹脂６を硬化させることにより、電子部品の損傷や金属線の変形や短絡を防ぎ、配線基板の反りや歪、クラック等の発生を防止して信頼性を向上させながら、高密度に電子部品を配線基板の内部に内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。
【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】半導体装置が有する半導体素子と封止樹脂との界面に形成される隙間を分散する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１０と、前記半導体素子１０の電極形成面の反対面及び側面を覆う封止樹脂１２と、を備え、前記半導体素子１０の電極形成面の外周部分に前記封止樹脂１２が入り込む導入路と導入路より深い溝が形成され、封止樹脂１２に荷重をかけることにより樹脂導入路と溝に入り込み、隙間が部分的に集中することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。
【解決手段】キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、そのキャリア１４を上型１８に固定する。次に、下型１７と上型１８とを型締めする。これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。これにより、複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出す。次に、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、封止済基板２９を切断する。これにより、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージに個片化する。 （もっと読む）

【課題】樹脂を打錠プレス（成形機）の所定の位置に配置するまでの間も加熱することでプリフォーム成形のための時間の短縮を可能とする。
【解決手段】樹脂１０２を導くシュータ１１４と樹脂１０２を所定の位置で加熱し成形する打錠プレス１１８（成形機）とを備えて、被成形品１６０を圧縮封止する圧縮成形装置１５０に供給するために、打錠プレス１１８（成形機）で樹脂１０２からプリフォーム樹脂１０４を成形するプリフォーム成形機構１００において、シュータ１１４に導かれる樹脂１０２が所定の位置に配置されるまでに樹脂１０２を加熱する下型１２０（加熱機構）を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造工程に使用される耐熱性粘着テープであって、常温における貼り付け時のリワーク性に優れ、且つ高温雰囲気下の樹脂封止工程においては樹脂漏れを防止することが可能な半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープを提供すること。
【解決手段】半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、常温においては微粘着性でありつつも濡れ性に優れ、且つ加熱後の高温雰囲気下においては粘着力が向上する半導体パッケージ製造工程用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 （もっと読む）