【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１，２が配置される主面を有する第１の電極３と、第１の電極３の主面に配置された半導体素子１，２と、半導体素子１，２を介して、第１の電極３と対向するように配置された第２の電極４と、第１の電極３の周囲を覆う第１の樹脂からなる樹脂枠部５と、第１の電極３、第２の電極４、および樹脂枠部５により形成される空間に充填された第２の樹脂６１からなる樹脂封止部６と、を備え、樹脂枠部５には、第２の樹脂６１が充填された空間から外部へと、樹脂枠部５を貫通する１以上の連通路５１が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板１の第１の領域に電子部品２を実装し、第２の領域に電子部品２よりもプリント基板１の表面からの高さの高い電子部品３を実装し、電子部品２，３が実装されたプリント基板１を、モジュールケース６内にプリント基板１の裏面がモジュールケース６の底板と対向するように格納し、モジュールケース６内に熱硬化性樹脂４Ａを注入し、プリント基板１および電子部品２を熱硬化性樹脂４Ａ中に埋設し、平板部２１と平板部２１の表面から凸設された凸部２２とを有するモールド部材２０を、凸部２２がモジュールケース６内の熱硬化性樹脂４Ａに浸漬し且つ電子部品２の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂４Ａを加熱して硬化させ、モールド部材２０を硬化した樹脂から取り外す。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができるパワー半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】酸素プラズマ表面処理工程（工程５）と、シリコーンゲル注入前の予備加熱工程（工程６）を組み合わせることで、シリコーンゲル９（保護材）と導電パターン付絶縁基板１および半導体チップ２との密着性を向上させ、高温環境下でのパワー半導体装置の絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの絶縁基板とシリコーンゲルとの界面の欠陥形成を抑制し、部分放電や沿面での絶縁破壊電圧など、絶縁耐量を向上させたパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、その絶縁基板の上に設けられた導体と、この導体の上に設置された半導体チップと、これら絶縁体、導体、ならびに半導体チップを封止するシリコーンゲルを備えるパワーモジュールにおいて、絶縁基板表面を、減圧状態中でプラズマ処理し、このプラズマ処理した雰囲気内で、大気に曝すことなくシリコーンゲルを注型した後、ガスによりパージし、このパージしたガス雰囲気下でシリコーンゲルを加熱硬化処理する。パージガスが、窒素およびもしくは二酸化炭素およびもしくは六フッ化硫黄であるとが良い。プラズマ処理、シリコーンゲルの注型、ガスパージ、加熱硬化処理を、ｉｎ ｓｉｔｕで行なうと良い。 （もっと読む）

【課題】出射光の色ムラを抑制できる半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、上面側に凹部１５ａを有する基材１５と、凹部１５ａの底面に搭載された半導体発光素子１１とを備える。基材１５に、凹部１５ａ内と基材１５の外面とを連結する少なくとも１つの導入口１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】種々の配置の回路基板に対応し得る、少ない樹脂量で実現できる封止方法を新たに見出して、電子回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品１３を搭載した回路基板１２を収容する筐体１１に液状化した樹脂材料３０を導入し、導入した樹脂材料３０の表面をカバー部材２０で覆って押し込み、部分的に樹脂材料３０を押し上げた後に硬化させる、電子回路装置の製造方法であって、上記カバー部材２０は、電子部品１３を搭載した回路基板１２を覆うように形成され、回路基板１２に搭載した最も背の高い電子部品１３に対応する位置に液状化した樹脂材料３０が通過し得る孔を有しており、樹脂材料３０の表面を当該カバー部材２０で押し込むことにより液状化した樹脂材料３０が電子部品１３を封止するとともに上記孔から余剰の樹脂材料３０が流出するよう構成されている、上記の製造方法。 （もっと読む）

【課題】個基板の実装面に電子部品がフリップチップ実装され、電子部品と基板との間にボイドが形成されないように封止樹脂が充填された、信頼性の高い高周波モジュールを効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】少なくとも一部の電子部品３ｂがフリップチップ実装された集合基板１０を、その主面１０ａが垂直になる姿勢で収容することが可能で、かつ、上面が開口した基板収容空間１１が、収容されるべき集合基板の厚み方向に対応する方向に複数並べて配設された治具２０を用い、開口１１ａから基板収容空間のそれぞれに、集合基板を収容し、開口から基板収容空間のそれぞれに、未硬化の封止樹脂４ａを充填して、集合基板を未硬化の封止樹脂に浸漬した状態で樹脂を硬化させることにより集合基板の実装面と電子部品を封止する封止層を形成し、その後、集合基板を所定の位置でカットして、個々の個基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】金属部材と封止樹脂との密着性に優れた信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】銅合金製の金属部材１に半導体素子４を搭載した実装体を封止樹脂６によって封止して形成した半導体装置７であって、酸性かつ還元性を有するガス雰囲気中にて１８０℃以上の温度で前記実装体を５分間以上加熱することによって、金属部材１と封止樹脂６との界面に、膜厚が１００ｎｍ以下で、かつ、酸素および銅の成分濃度が５０ａｔ％以上の酸化膜が介在し、金属部材１を防錆するための防錆皮膜が介在しない。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の硬化方法を工夫することにより加熱硬化時間の短縮が図れるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース２内の基板３に搭載された半導体チップ４などの電子部品に封止樹脂５を充填してなるパワーモジュール１の製造方法において、充填された封止樹脂５の表面のみを加熱硬化させる。加熱方式としては、オーブンなどを用いる雰囲気加熱の他に、電子部品に充填された封止樹脂５にハロゲンランプなどの光を照射して加熱硬化させる光加熱方式を採用することもできる。また、封止樹脂５には、常温でも硬化が促進する材料を用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形と脱気成形とを併用実施可能であって、樹脂圧縮時の加圧部材のストロークを大きくすることのできる樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材を提供する。
【解決手段】樹脂封止成形型装置１０は、下型１２の周囲に密閉空間を形成するための外気遮断部材１６が外筒１６１と内筒１６２とに分割されており、これらを上下方向に互いに摺動させることによって外気遮断部材１６の高さを変更できるものとなっている。従って、樹脂封止成形型装置１０によれば、樹脂圧縮時の加圧部材１７の移動に応じて外気遮断部材１６の高さを変化させることで、樹脂圧縮時の加圧部材１７のストロークを大きく確保することができ、その結果、樹脂モールドの厚みを大きくすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】溶接不要で小型化を図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ターミナルによって構成された入力線３や出力線４に対して制御部品７や半導体スイッチング素子８等の半導体チップをベアチップ実装し、入力線３や出力線４を通じて外部との電気的な接続が図れる構造とする。これにより、従来のようにベアチップを実装したリードを熱可塑性樹脂に備えた金属ターミナルに溶接するような形態とは異なり、溶接が必要なくなる。したがって、溶接を行うためのスペースが必要なくなり、半導体装置１を溶接不要で小型化を図ることができるものとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電子部品モジュール１の製造方法は、回路基板１１の一方の面に電子部品１２、１３を実装し、回路基板１１の一方の面、及び／又は回路基板１１の一方の面に実装した電子部品１２、１３の上に、少なくとも１つの導電性ポスト１４を形成し、回路基板１１の一方の面に、電子部品１２、１３及び導電性ポスト１４を覆う半硬化状態の封止樹脂層１５を形成する。封止樹脂層１５の天面に弾性部材１６を載置し、弾性部材１６を介して封止樹脂層１５を押圧して導電性ポスト１４の一部を弾性部材１６に埋め込み、封止樹脂層１５から弾性部材１６を剥離し、封止樹脂層１５に熱を加えて硬化する。 （もっと読む）

【課題】ゲルがフタの上に這い上がるのを防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】ベース板１０上にマザーケース１２が設けられている。マザーケース１２の内壁に突起１４が設けられている。マザーケース１２内においてベース板１０上に半導体素子１８が設けられている。突起１４によりピン端子２０及びネジブロック端子２２が保持されている。ピン端子２０及びネジブロック端子２２は半導体素子１８に接続されている。マザーケース１２内にシリコーンゲル２６が充填されている。マザーケース１２にフタ２８が取り付けられている。フタ２８は半導体素子１８及びシリコーンゲル２６を封止する。柱３０の下端はベース板１０に接し、柱３０の上端はフタ２８の下面に接している。柱３０はマザーケース１２に対してフタ２８を固定する。突起１４の上面とフタ２８の下面は離れている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け状態の確認を容易とするはんだフィレットの形成を可能としながら、個片への切断時に、切断面に金属バリが発生しない樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板に接続する為の外部端子１３〜１６と、前記外部端子１３〜１６の周囲を覆う樹脂体１２とを備え、前記樹脂体１２には、その底面の一部および側面の一部において開口する樹脂凹部１８，１９が形成され、前記外部端子１３〜１６は、その端部が前記樹脂体１２の側面より中央側に入り込んだ位置に形成され、且つ第二の外部端子１４，１６は、前記樹脂凹部１８，１９の内部に露出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。これにより本発明は、ノズル内ではノルボルネン系樹脂が硬化しないため、ノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することができる。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子の含まれたモールディング部を含む発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はパッケージ基板上に実装された発光ダイオードチップ１３０と、発光ダイオードチップ１３０を覆ってパッケージ基板１１０上に配置され、蛍光体１５１、モールディング樹脂１５３及びナノ粒子１５２を含有するモールディング部１５０とを含み、該モールディング部１５０内に蛍光体１５１を均一に分布させることができる。 （もっと読む）