【課題】多層構成を有する半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らす。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の層間剥離およびクラックの発生を抑制するために、コーティング膜の回路構成部品に対する接着強度を向上させる。
【解決手段】回路構成部品（２０）を、モールド樹脂（４０）で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、回路構成部品（２０）の表面のうち、モールド樹脂（４０）と対向する部分の少なくとも一部に、モールド樹脂（４０）との剥離を抑制するためのコーティング膜（３０）を被覆形成するコーティング工程と、モールド樹脂（４０）を成形して、コーティング膜（３０）で被覆された回路構成部品（２０）を一体的に封止するモールド工程と、を備え、コーディング工程では、コーティング膜（３０）を形成するコーティング材料（３１）を、回路構成部品（２０）の表面に堆積させる前にプラズマ（３３）に曝露させ、活性な状態で回路構成部品（２０）の表面に堆積させる。 （もっと読む）

【課題】立体構造物に均一なコーティング剤の皮膜を形成する立体構造物のコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】収容室２１にコーティング剤を供給して半導体装置４０を浸漬した後、収容室２１からコーティング剤を回収して半導体装置４０コーティング剤を塗布する。その後、回転駆動部３８によりコーティング剤を塗布した半導体装置４０を所望のコーティング剤の膜厚ごとに予め設定されている回転数で収容タンク１１とともに回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】
信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供すること。
【解決手段】
本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 （もっと読む）

【課題】積層された半導体チップ間に樹脂材料を良好に充填し、樹脂材料によって半導体チップのバンプ電極が覆われることを防ぎ、半導体装置の動作信頼性を向上する。
【解決手段】メモリチップ１２ａの一面上に、メモリチップ１２ａの一面よりも面積が小さいインターフェースチップ１２ｂを積層する積層工程と、メモリチップ１２ａの外周部に第１の封止樹脂材１６を供給し、メモリチップ１２ａとインターフェースチップ１２ｂとの間に第１の封止樹脂材１６を充填する充填工程と、を有する。充填工程では、メモリチップ１２ａの一面上に形成された、メモリチップ１２ａの外周部の一端からインターフェースチップ１２ｂが積層される領域まで延在する濡れ広がり性促進膜１５に沿って第１の封止樹脂材１６を濡れ広がらせた後、第１の封止樹脂材１６を毛細管力によってメモリチップ１２ａとインターフェースチップ１２ｂとの間に充填する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生が少なく、耐熱性に優れた樹脂パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の樹脂パッケージの製造方法は、貫通孔を有する金属板を、第１金型と第２金型とで挟む第１の工程と、貫通孔内に熱硬化性樹脂を注入し、硬化させる第２の工程と、有する樹脂パッケージの製造方法であって、第１の工程において、貫通孔の開口部を塞ぐよう、金属板と第２金型との間に、弾性シートを挟むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する保護材料が表面に形成された半導体装置を作製するにあたり、保護材料設置の際や接着処理の際に保護材料に位置ズレが生じても、端子部上に保護材料が接着される部分が発生することがなく、高い歩留まりを維持することが可能な半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板１００上に設けられた端子部１０４の長さが５ｍｍ以下である場合において、端子部１０４の長さをＸとすると、素子部上に厚さ０．３８Ｘ以上２ｍｍ以下の段差層を設けることにより、段差層上に素子部を覆う状態に設置された保護材料１１０が端子部１０４上に重畳しても、端子部１０４表面と保護材料１１０の間に空間が設けられる。この状態で、表面硬度５０以上１００以下の弾性材料を備えた貼り合わせ部材１１６を用いて、保護材料１１０と基板１００を貼り合わせればよい。 （もっと読む）

【課題】 デバイスを破壊するおそれなしにアンダーフィル材の充填を容易にする。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、第１の基体１１と第２の基体１２の間に充填される充填材１６に対して親和性を示す被覆層１５を、第１の基体及び第２の基体の互いに対向する面の少なくとも一方の面上に形成し、その後、第１の基体と第２の基体との間に充填材を充填する。 （もっと読む）

【課題】高温動作しても信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】半導体素子１が実装された回路面４ｆを有する回路基板４と、半導体素子１に接合された配線部材６または９と、線膨張係数が半導体素子１よりも配線部材の線膨張係数に近い材料（エポキシ樹脂やフィラ等）により構成され、半導体素子１と少なくとも配線部材の一部とを含んで回路面４ｆを封止する封止体１２と、封止体１２を構成する材料の弾性率よりも低い弾性率を有する材料（ポリイミド樹脂等）で構成され、半導体素子１と封止体１２との間で、かつ、半導体素子１の少なくとも配線部材が接合された面１ｆを被覆する被覆膜１３と、被覆膜１３と封止体１２との界面Ｉｆ_Ｒをまたいで被覆膜１３と封止体１２との間に介在するフィラ１４と、を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】安価で防水・防塵性に優れた湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】湿度変化を測定する湿度センサと、該湿度センサの感湿部を外気に露出させる吸湿口４２ａを有する保護部材４２とを備えた湿度センサパッケージ１において、保護部材及び封止樹脂２０上に、保護部材の吸湿口に当接し、該保護部材の周囲で封止樹脂により接着された多孔質ＰＴＦＥ膜３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】枠材とその周囲の樹脂層との境界部に生じる応力に起因して、枠材の開口形状が歪んでしまうことを、抑制する。
【解決手段】電子装置１０８は、本体部１０１と、本体部１０１の上面に露出するように設けられた機能部（例えば、受光部１０１ｂ）と、を有する素子（例えば、受光素子１００）を有する。電子装置１０８は、更に、機能部の上面が露出するように本体部１０１上に立設されて機能部を２重以上に囲む枠材１０２と、最外周の枠材（例えば、第２枠材１０２ｂ）の周囲を埋める樹脂層（封止樹脂層１０６）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の際のアンダーフィル樹脂の流れ拡がりの問題を解決する。
【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板の主面上にフリップチップ状態で搭載された半導体素子と、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子の少なくとも一つの縁部に沿って配設された第１の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンから離間し、かつ前記第１の導電パタ―ンに沿って配設された第２の導電パタ―ンと、前記基板の主面上に於いて、前記第１の導電パタ―ンと第２の導電パタ―ンとの間に橋絡状態をもって配置された受動素子と、前記基板と前記半導体素子との間に充填された樹脂とを有し、前記樹脂は、前記基板の主面に於いて、前記半導体素子と前記第１の導電パタ―ンと間に延在する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のさらなる向上がなされた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。絶縁シート５とモールド樹脂４の双方の素材は、移行していない状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で半導体装置を製造する。
【解決手段】本実施形態における半導体装置の製造方法は、主面に半導体チップが搭載され、裏面に樹脂封止用粘着テープが貼り付けられたリードフレームを樹脂封止して樹脂封止体を形成後に、樹脂封止用粘着テープ上に、ダイシング用粘着テープを重ねて貼り付けて、リードフレームを樹脂封止体側からダイシングして半導体チップごとに個片化している。この際、樹脂封止用粘着テープ上にダイシング用粘着テープが積層されているため、樹脂封止体を完全に切断しつつダイシング用粘着テープまでは完全に切断せずに残すことができる。そして、ダイシング後に、樹脂封止用粘着テープの粘着性を低下させる。これにより、リードフレームから、樹脂封止用粘着テープ及びダイシング用粘着テープを一括して剥離でき、ダイシング工程前の樹脂封止用粘着テープ剥離工程を削減できる。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を防止しつつ、アンダーフィル樹脂層中のボイド発生の抑止および積層する半導体チップ間のギャップの測定精度の低下を防止することのできる積層型半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロバンプ３による接続により上段側半導体チップ２が積層され、上段側半導体チップ２との間のギャップにアンダーフィル樹脂６が充填され、モールド樹脂７により封止される下段側半導体チップ１は、ボンディングパッド４の開口部を除く周辺領域のチップ表面にポリイミド膜５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１１および金属板１２を、第１樹脂シート３０上に離間して載置し、半導体チップ１１を押圧し、一部を第１樹脂シート３０に埋め込む工程と、半導体チップ１１と金属板１２とを接続導体１４を介して接続する工程と、第２樹脂シート３４を半導体チップ１１、金属板１２および接続導体１４を覆うように第１樹脂シート３０上に積層する工程と、第１樹脂シート３０を除去するとともに第１樹脂シート３０に埋め込まれた一部を除去し、半導体チップ１１および金属板１２を露出させる工程と、第２樹脂シート３４上に半導体チップ１１を露出する第１の開口１８ａと、金属板１２を露出する第２の開口１８ｂとを有する保護膜１８を形成する工程と、保護膜１８をマスクとして、半導体チップ１１および金属板１２に第１および第２外部電極１６、１７を形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子部品１１と、基板１２と、はんだ１３と、第１の高分子層１４と、第２の高分子層１５とを有し、前記電子部品１１と前記基板１２とが、前記はんだ１３により電気的に接続され、前記電子部品１１と前記基板１２との間の前記はんだ１３が存在しない部分に、前記第１の高分子層１４が形成され、前記第２の高分子層１５が、前記電子部品１１周囲および前記基板１２に接して、かつ前記第１の高分子層１４の側面の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第１の高分子層１４の弾性率が、前記第２の高分子層１５の弾性率より低いことを特徴とする。 （もっと読む）