国際特許分類［H01L23/29］の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置，他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体または他の固体装置の細部 (40,832) | 封緘，例．封緘層，被覆 (7,021) | 材料に特徴のあるもの (3,087)
国際特許分類［H01L23/29］に分類される特許
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電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
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シート状カバリング剤、カバリング方法又は電子デバイスの製造方法
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光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
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半導体装置
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エポキシ樹脂組成物、光半導体装置、および成形品
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半導体装置の製造方法
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電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体
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シート状封止組成物及び半導体装置の製造方法
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電子部品、電子装置、電子機器および電子装置の製造方法
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電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体およびその製造方法
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