【課題】半導体素子の接合温度（ジャンクション温度）を精度よく求めることができる半導体素子の接合温度の推定方法、推定システムおよび推定プログラムを提供する。
【解決手段】 接合温度推定システム２は、演算処理装置１０、入力装置２０、記憶装置３０および出力装置４０を備えている。記憶装置３０は、通電条件等情報３２、電圧温度特性３４、演算プログラム３６を記憶している。演算プログラム３６は、所定の通電条件下における半導体素子について、前記通電条件での通電開始後における時間経過に応じた接合温度を所定回数計算する演算処理が規定されたプログラムである。演算プログラム３６の実行により、ステップ刻みで、前述したようにＴ_ｊｎの取得又は計算、Ｔ_ｊｎにおける順方向電圧Ｖ_Ｆｎの取得、Ｉ_１の値の取得、Ｐ_ｎの算出およびΔＴ_ｊｎの算出が行われていく。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】スイッチング用のパワーＭＯＳＦＥＴと、そのパワーＭＯＳＦＥＴよりも小面積でかつそのパワーＭＯＳＦＥＴに流れる電流を検知するためのセンスＭＯＳＦＥＴとが１つの半導体チップＣＰ１内に形成され、この半導体チップＣＰ１はチップ搭載部上に導電性の接合材を介して搭載され、樹脂封止されている。半導体チップＣＰ１の主面において、パワーＭＯＳＦＥＴのソース用のパッド電極ＰＤＳ１に金属板ＭＰＬが接合されており、センスＭＯＳＦＥＴが形成されたセンスＭＯＳ領域ＲＧ２は、平面視で、金属板ＭＰＬが重なっておらず、センスＭＯＳ領域ＲＧ２の三辺が金属板ＭＰＬに囲まれるように、金属板ＭＰＬがソース用のパッド電極ＰＤＳ１に接合されている。 （もっと読む）

【課題】低い温度で溶断されかつ抵抗値が小さい温度ヒューズを有する遮断機構を備えた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】遮断機構１０は、基板１の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体２および他方の主配線導体２と、電流が流れることによって発熱するように基板１の主表面上に設けられたヒータ導体４とを備えている。さらに、遮断機構１０は、一方の主配線導体２と電極膜３とを接続する一方の低融点金属導体５と、他方の主配線導体２と電極膜３とを電気的に接続する他方の低融点金属導体５とを備えている。また、一方の低融点金属導体５および他方の低融点金属導体５のそれぞれが、一方の主配線導体２および他方の主配線導体２のいずれの融点よりも低い融点を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に接続された一対の導電ライン間に、電源平滑用などのコンデンサを設けてなる電子装置において、コンデンサを２個直列とすることなくコンデンサの短絡によるＦＨを適切に防止する。
【解決手段】外部と接続される第１の端子１１および第２の端子１２と、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された回路基板２０と、回路基板２０に搭載され、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された集積回路４０を有する半導体素子３０と、を備え、第１の端子１１に電気的に接続された第１の導電ライン８０と第２の端子１２に電気的に接続された第２の導電ライン８１との間に、コンデンサ９０とヒューズ３３ａとが直列に接続されており、ヒューズ３３ａは半導体素子３０内に形成された配線により構成され、ヒューズ３３ａの周りに、ヒューズ３３ａをヒューズ３３ａ以外の部位と非接触とする空間部３３ｂを設けている。 （もっと読む）

【課題】複数のパワー半導体素子と保護回路部品の実装密度を高め、かつ浮遊インダクタンスを抑制した構造の、高信頼度のパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】リードフレーム５１の一方の面に、パワー半導体素子１が直接電気接続され、これに対向するように、リードフレーム５１の他方の面に、保護回路素子２が直接電気接続され、パワー半導体素子１を計測する温度センサ２３、電流センサ３２、電圧センサが、個々のパワー半導体素子に設置されている。電流センサ３２は、パワー半導体素子１の電極に電気的に接続された電流端子３に設けられ、電流端子３はリードフレーム５２に接続される。温度センサ２３は、パワー半導体素子１と保護回路素子２と電流端子３とにより生じる空隙に配置される。 （もっと読む）

【課題】 線路パターンの溶断を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 基板２と、基板２に設けられたサージ吸収素子３と、サージ吸収素子３に電気的に接続される線路パターン４とを備え、線路パターン４は屈曲部４Ａを有しており、この屈曲部４Ａに機械的に接続されるように、基板２内部に貫通導体５が設けられている電子装置１である。例えば落雷等によるサージ電流が線路パターン４を経てサージ吸収素子３に流入する際であっても、線路パターン４の屈曲部４Ａで発生した熱が貫通導体５に伝わって放熱されやすくなる。よって、屈曲部４Ａでの熱の集中を抑え、線路パターン４の溶断を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に消費電流検出部５によって検出された第１消費電流及び回路動作の実行後に消費電流検出部５によって検出された第２消費電流に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１消費電流をＩ１とし、第２消費電流をＩ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｇ：Ｉ２＝ｇ（Ｉ１）において、Ｉ２＞ｇ（Ｉ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する冷却部の異常検査システム。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表側に配置された回路が半導体基板の裏側から解析されることを検出する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】回路ブロックが配置された第１面と、第１面の反対側の第２面とを有する半導体基板と、半導体基板を搭載する実装基板と、実装基板のうち、回路ブロックの保護対象の部分と重なる領域に配置された導電パターンと、導電パターンに改変が加えられたことを検出する検出回路とを有する半導体集積回路装置が提供される。半導体基板の第２面と実装基板とが対向するように、半導体基板が実装基板に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子とドライバＩＣが同一パッケージ内に組み込まれたパワー半導体装置を備えるパワー半導体システムの信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の実施形態の半導体システムは、第１のパワー半導体素子１と、ドライバＩＣ２０と、第１の温度検知素子１１と、制御回路９と、過熱保護制御部４０を備える。ドライバＩＣ２０は、第１のパワー半導体素子１を制御する。第１の温度検知素子１１は、ドライバＩＣ２０の表面上の温度を検知する。制御回路９は、ドライバＩＣ２０に制御信号を供給する。過熱保護制御部４０は、第１の温度検知素子１１の出力に基づいて、定常モードの場合には第１の温度検知素子１１の測定温度が定常モード温度検知レベルになると、過渡モードの場合には第１の温度検知素子１１の測定温度が過渡モード温度検知レベルになると、制御回路９を制御し、第１のパワー半導体素子１を保護する過熱保護動作を行う。 （もっと読む）