【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】 小型でかつ周囲の影響を受けにくく、長い通信距離が確保できる非接触通信媒体を提供すること。
【解決手段】 多層構造を有し、外部の装置との間で電磁誘導を利用して情報の送受信を行う機能を有する非接触通信媒体であって、前記情報の送受信を制御する機能を有するＩＣと、そのＩＣに接続されたアンテナコイル２と、アンテナコイル２及びＩＣのいずれにも結線されていない共振コイル１と、共振コイル１に接続されたコンデンサと、磁性体３とを具備している。アンテナコイル２と、共振コイル１と、磁性体３とが、それぞれ別の層内に配置され、アンテナコイル２を有する層が、共振コイル１を有する層と磁性体３を有する層との間に配置され、アンテナコイル２と共振コイル１とが電磁的に結合している。 （もっと読む）

【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ＩＣラベル１のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ＩＣラベルとアンテナ内蔵被接着体１０を提供する
【解決手段】ラベル基材２上に、機能層と７、パターン化された第一の導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、隠蔽層５と、前記第一の導電層３と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層４と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、接着層９と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材２上に、パターン化された導電層１１と、接着層１４と、第二の基材１３と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする （もっと読む）

【課題】チップが破壊されても残高を確認でき、しかもその店名やチップＩＤの表示が繰り返しの使用などによる磨耗が起きず、美麗であるコイン型記憶媒体を提供する提供する。
【解決手段】表面上面中央に凹部を有するケース部材１１と、凹部内部に位置し、アンテナコイル部材が接続され媒体特定データを記録する記録領域を有するとともに通信が可能な電子回路素子等が実装された回路基板１２と、凹部内部の回路基板１２の上に位置し、媒体特定データと関連付けられる表示がされているレーザー発色層と、凹部内部のレーザー発色層の上に位置し、少なくとも一部分の領域において可視光およびレーザーを透過する保護層１６とからなっていることを特徴とするコイン型記憶媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグの貼られた書類などを複数積層した状態でも安定してデータの読み書きができるようにする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナコイル部を備えるＲＦＩＤタグが書類包に貼られており、前記ＲＦＩＤタグが装置アンテナと非接触で電磁誘導で結合することで前記読み取り装置とデータ通信を行う書類管理システムであって、前記書類包の一辺を書類設置面に突き当てて設置し、前記書類設置面に軸が平行なコイル形状の前記装置アンテナを前記書類設置面の下に設置し、前記書類包の前記一辺付近に、前記アンテナコイル部を設置し、前記アンテナコイル部を、前記一辺から遠い側から前記一辺側まで３０％以上９０％以下の範囲で、磁性材料層の間に金属薄膜層が設置された層構成の相互干渉抑制部で覆った書類管理システムを製造する。 （もっと読む）

【課題】サイズを維持したまま、アンテナの受信感度の劣化を防止できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】基板５１に、通信用のアンテナ４０及び電子回路を備えるＩＣチップ５２が設けられ、パーソナルコンピュータ１０等の外部機器と無線通信するＩＣカード３０において、基板５１上に、ＥＰＤ３１と、ＥＰＤ３１に供給する電力を蓄積するバッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａと、を有し、アンテナ４０のエレメント４０ａを、バッテリ３３又は蓄電用キャパシタ３３ａを囲むように基板５１に配置した。 （もっと読む）

【課題】可逆性感熱記録層を交換可能とすることにより、製品寿命を延長させ得るようにしたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】外装体２にＩＣチップ３とループアンテナ４とが内蔵され、外装体２の一面に可逆性感熱記録層５が設けられてなるＲＦＩＤタグ１にあって、可逆性感熱記録層５を、シート状紙基材６と該シート状紙基材６上に塗工された可逆性感熱記録材７とを備えてなるものとし、シート状紙基材６の下面をアルカリ性水溶液で溶解するアルカリ可溶性粘着剤（粘着剤層８）によって外装体２の一面に接合することにより、アルカリ可溶性粘着剤の易溶解性を介して可逆性感熱記録層５を交換可能にした。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を図った場合であっても、コストを低減しながら非接触データキャリアの読取性能を向上することができる非接触通信装置を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１２が接近したときは、ＲＦ部３０のインピーダンスが変化することから、ＲＦ部３０からの送信信号の信号レベルが変化するようになる。制御部２９は、送信信号の信号レベルを検出するＡ／Ｄ変換回路３１からのデータが変化したときは、メインＣＰＵ２１へ割込信号を出力する。メインＣＰＵ２１は、電源切替回路１８にハイレベルの電源切替信号を出力するので、電源切替回路１８は、スイッチング電源１９と接続していた外部電源２３をドロッパ電源２０に接続する。従って、ＲＦ部３０は、スイッチング電源１９からの電磁ノイズの影響を受けることないので、非接触ＩＣカード１２と確実に通信することができる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供する。
【解決手段】上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されている。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】強度信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】メモリーカード２００は、電子回路２０１と、補強板２０２と、トップケース２０３とを備えている。補強板２０２は、電子回路２０１と対向して配置され、電子回路２０１と接着固定される。トップケース２０３は、電子回路２０１とは反対側に補強板２０２と対向して配置され、補強板２０２と接着固定される。 （もっと読む）

【課題】二つのＩＣカードに対して交互に一連の処理を施すことができ、かつ、小型化が可能なＩＣカード処理装置を提供する。
【解決手段】ＩＣカードＲＷ端末１は、第１と第２のアンテナ１１、１２と、第１と第２のデータ送信回路１９、２０と、データ受信回路２１と、二つのアンテナ１１、１２を切り換えるアンテナ切換回路２６と、送信制御回路２２と、受信制御回路２３を備える。二つのＩＣカードに対して一連の処理を交互に施すときに、第１のアンテナ１１から身分証明用ＩＣカード６へ送信データ信号を送信するとともに、第２のアンテナ１２から認証用ＩＣカード８へ送信データ信号を送信する。身分証明用ＩＣカード６から受信データ信号を受信するときには第１のアンテナ１１を使用し、認証用ＩＣカード８から受信データ信号を受信するときには第２のアンテナ１２を使用するようにアンテナ切換回路２６を制御する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化に有利な半導体記憶装置およびその連結方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、基板１４と、前記基板と電気的に接続されたメモリ２６と、前記基板上に設けられた第１送受信手段１２と、前記第１送受信手段と同一面における前記基板上に設けられた第２送受信手段１３と、前記基板と電気的に接続され、前記第１送受信手段と前記メモリとの間の信号を所定の形式の信号に変換する変換回路２５と、
前記基板と電気的に接続され、前記第１送受信手段と電気的に接続され、前記第２送受信手段と前記変換回路とを電気的に区別する分岐回路２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する僅かな変更だけで配置できるとともに、メモリモジュールの部品点数及び体積を削減できる、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供する。
【解決手段】情報表示機能を備えたメモリモジュール１００は、メイン回路基板１１０、メモリチップ１２０、表示ユニット１３０、コントローラ１５０を含む。メモリチップ１２０と表示ユニット１３０はメイン回路基板１１０に配置され、表示ユニット１３０とメモリチップ１２０は同一のパッケージ様式を有する。メモリチップ１２０のメモリ情報を表示するための表示ユニット１３０は、表示ユニット回路基板１３２、駆動ＩＣ１３４、受動エレメント１３６、パケット構造部１３８、表示装置１４０を含む。コントローラ１５０はメイン回路基板１１０に配置され、メモリチップ１２０を制御し、そのメモリ情報を表示ユニット１３０に提供して該ユニットにメモリ情報を表示させる。 （もっと読む）

【課題】電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触する。接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。 （もっと読む）

【課題】取り付け対象への取り付け構造を有しかつより小型、廉価を実現することが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】この非接触データキャリアは、データを格納可能なＩＣチップと、このＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、この配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有する。この非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板と、この絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メモリカードモジュールを提供する。
【解決手段】第１の回路板１０と第２の回路板２０とがあり、第１の回路板の表面にフラッシュメモリ１３とコントローラが設けられ、第２の回路板が第１の回路板の一端に実装され、第１の回路板に電気的に接続されて第１の回路板の伝送インターフェースポート５０とされる。また、第２の回路板の第１の表面２１に複数のインターフェース接点２３があり、第２の表面２２の一部が中空状であり、前記中空部とそれに相対する第１の回路板との間により、第１の回路板の配線と素子を実装するための空間２５が増加され、これにより、回路密度が向上され、実装できる素子の数量が増加され、そして、メモリカードのサイズを縮小でき、また、記憶容量を増大できる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】小型化しても受信感度の良い無線タグを提供する。
【解決手段】アンテナコイル２とコンデンサ３とを備える共振回路４と、共振回路４と電気的に接続されるＩＣチップ５と、を備える無線タグ１において、共振回路４及びＩＣチップ５は、防水性の保護シート６により被覆されており、保護シート６の外側であって、アンテナコイル２の上下に配置され、上下方向に移動可能なバルク状の磁性部材７を備えた。 （もっと読む）

【課題】検査装置を表面から接触させるだけで、アンテナコイルとの導通部分も含めて、必要なすべての検査を行うことができ、さらに、カード本体へ実装した後は、外部からアンテナコイルへ導通する個所がなくなり、非接触カードとしての機能が破壊させるおそれのない、接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】一方の面にＩＣチップ１２を搭載し、他方の面に外部機器と接触して導通可能であって、ＩＣチップに通電可能に結合された外部接続端子１４を有する基材１１と、基材のＩＣチップ搭載面に形成され、ＩＣチップ１２と、カード本体の内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接続端子１３ａと、外部機器に非接触通信するためにカード本体に内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導通部１３とを備える接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールであって、導通部１３は、基材１１の外形辺１１ｂまで延設されている。 （もっと読む）