【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）裏面側に形成される複数の裏面端子（32）が接触端子基盤（100）の外形周囲から１．８ｍｍ内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子（32）同士の短絡を防止するための土手（33）が各裏面端子（32）の周囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リライト印字性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を下げずに小型化できる、多層構造のアンテナコイルを具備したＲＦＩＤタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ１００は、略正方形の絶縁基板の主面に四隅を残して形成された略八角形の渦巻状のアンテナパターンと、この渦巻きの内側端に接続された接続端子と、基板の四隅の一つに形成され、この渦巻きの外側端に接続された接続端子とからなるアンテナ配線層が絶縁層を介して複数積層され、各接続端子が貫通スルーホールを介して接続されることにより、各アンテナパターンが直列接続された多層構造のアンテナコイルを具備している。ＩＣチップは最上層の渦巻き内に搭載されている。アンテナコイルの両端は最上層に露出され、ＩＣチップに電気的に接続されている。搭載されたＩＣチップ及び渦巻き内のスルーホールは封止樹脂で保護される。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板を用いた場合、ＳＯＩ基板層と支持基板の間に、埋め込み酸化膜が有るために、簡単に裏面の支持基板に外部取り出し電極を形成することが出来ない。
【解決手段】ＳＯＩ層にコンタクト孔及び埋め込み絶縁膜にコンタクト孔を形成し、デバイスを形成後、通常の配線行程を行うことにより、１方の信号を支持基盤に電気的に接続する。他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、ＳＯＩ基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ＩＣタグを作成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内臓したＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣモジュール１０は、基板２の第２面２ｂにＩＣチップ４を実装して形成されている。ＩＣチップ４が第２面２ｂに対向する能動面には、ＩＣチップ４の中央に集めて形成された複数の接続端子５が設けられ、基板２の第２面２ｂの対応位置には、基板２の中央に集められた配線パターン８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 静電気が流入した場合においても、搭載された電子回路が破壊されることを抑制したカード型電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１０５を用いて構成されるＳＤカード１００において、回路基板１０５の先端部１０５ａに設けられた信号ピン１０３と、回路基板１０５の一方の面上に設けられた回路パターン２００と、回路基板１０５の一方の面上において回路基板１０５の末端と回路パターン２００との間に設けられ、信号ピン１０３に電気的に接続されることで接地電位が供給される第１のグランドパターン２０１と、前記回路基板の一方の面を覆う絶縁膜２０５とを具備し、絶縁膜２０５は、回路基板１０５の末端部１０５ｂに開口部２０７を有し、第１のグランドパターン２０１は、絶縁膜２０５の開口部２０７から露出したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】非接触データキャリアのアンテナのチューニングを電気的な接続信頼性を確保しつつ、しかも効率良く行う。
【解決手段】非接触データキャリア１１の構成部品である電気絶縁性を持つ基材フィルム２上に、アンテナコイル３と、アンテナコイル３に各々接続され基材フィルム２の表裏をそれぞれ延びる一対の接続パターン８ａ、８ｂと、基材フィルム２の表裏で一対の接続パターン８ａ、８ｂに各々接続されるとともに基材フィルム２を挟んで対向する静電容量調整用の一対のチューニングパターン５ａ、５ｂとを形成する。さらに、保護フィルム７ａ、７ｂのラミネート加工前に、チューニングパターン５ａ、５ｂの全体を、貫通孔１４により基材フィルム２上から抜き落とすか否かを選択しアンテナのチューニングを行う。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの電波が金属材料によって影響を受けないような構造の無線用ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線用ＩＣタグ１は、外被ケース２の底部にアンテナ基材３が収納され、その表面にアンテナ放射部４が搭載されて封止剤７で封止されている。アンテナ基材３の裏面のほぼ中央部にＩＣチップ５が配置され、ＩＣチップ５のないエリアには、ＩＣチップ５の電極端子と接続されたグランドパターンが形成されている。アンテナ基材３の中央部よりややずれた位置において、貫通電極６が裏面から表面の上部まで貫通していて、表面側のアンテナ放射部４と接続され、裏面側でＩＣチップ５の電極端子と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグの記憶部に記憶されたデータ（すなわち情報）へのアクセスを物理的に制限し、その改ざんを困難とするとともに、その制限状態の目視確認を容易とし、かつ、処理作業が簡単なＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 ＩＣタグ１をタグ基部１０-０にタグ分離部１０-ｘを一体的に接合してなるタグ本体構造で構成し、上層の一のタグ分離部１０-ｘを、タグ基部１０-０を含む残余部分によって構成されるタグ本体１０に対して剥離（分離）することによって、当該一のタグ分離部１０-ｘが一体的に接合されている状態で予め記憶部１４の所定対応領域に記憶されているデータ（情報）を読み出しできなくしたり、この所定対応領域に新たにデータ（情報）を書き込みできなくしたりする。 （もっと読む）