ＩＣタグ
【課題】リライト印字性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとアンテナ回路とを備えるＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、プリペイドカード、鉄道・バス、ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送、第三世代携帯電話の加入者カード、図書館の窓口サービス、学生証、社員証、住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。又、ＩＣカードを小型化し、タグの形状にしたものは、「ＩＣタグ」と呼ばれ、ＩＣタグは、チップの小型化と低コスト化により、種々の分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用され始めている。
【０００３】
このような状況のもと、種々のＩＣカードが提案されている（例えば特許文献１参照）。一方、近年はカードサイズを超える大きさで、リライト印字機能を付加したＩＣタグの需要が増えて来ており、従来のカードサイズのものとは異なる特性が要求されるようになってきている。すなわち、プリンタ装置等により印字する際のリライト印字性が、従来にも増して重視されている。そのため、従来のカードサイズのＩＣタグを大きくして適用しただけでは特性を満足できない状況となっていた。これに対し、保持層のＰＥＴフィルムをよりやわらかい材質のポリエステルエラストマーに代え、リライト印字性を向上させた表示体が提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−５８８７２号公報
【特許文献２】特開２００４−２２６４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ポリエステルエラストマーはＰＥＴフィルムに比べ高価であり、コスト面でやや難がある。また、中間層に用いられる接着層・粘着層は半透明であるものが一般的であり、外観面に優れるとは言えなかった。本発明は上記問題点を解決するものであり、リライト印字性に優れたＩＣタグを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＩＣタグは、前記課題を解決するために、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する。
【０００６】
さらに、アンテナ回路基板のＩＣチップ非搭載面側に第１の接着材を介して形成された第１の表皮材と、基板のＩＣチップ搭載面側に第２の接着材を介して形成された第２の表皮材とを有するのが好ましい。
【０００７】
さらに、第１の表皮材の第１の接着材側と反対の面に、リライト印字機能を有する為のロイコ層を設けるのが好ましい。また、ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことが好ましい。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグは、前記課題を解決するために、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられ、ＩＣチップの周囲を周回する螺旋形状のアンテナ回路と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に第１の接着材を介して形成される第１の表皮材と、第１の表皮材の第１接着材側と反対の面に設けられる、リライト印字機能を有するためのロイコ層と、アンテナ回路基板のＩＣチップ非搭載面側に設けられ、アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に第２の接着材を介して形成される第２の表皮材とを有する。また、ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣタグを用いることによって、カードサイズを超える大きさであるにもかかわらず、リライト印字性に優れたＩＣタグを作製することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１１】
又、以下に示す実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
図１には本発明の実施の形態に係るＩＣタグの断面図を示す。図１に示すように、本発明の実施の形態に係るＩＣタグは、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続されたアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側でＩＣチップ１の周辺領域を螺旋状に周回するように設けられたアンテナ回路８と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に接着材３を介して形成された第２の表皮材４と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１非搭載面側に接着材５を介して形成された第１の表皮材７と、第１の表皮材７の外側に設けたロイコ層６により構成される。もちろん、ロイコ層６付きの第１の表皮材７を用いてもよい。ロイコ層６は、リライト印字機能を有する。
【００１３】
また、ＩＣタグは、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１非搭載面側に設けられ、アンテナ回路基板を貫通する孔（スルーホール）を介してアンテナ回路８に接続するジャンパー線と、ジャンパー線を通すスルーホールの形成のためにアンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に設けられる後述するスルーホール用ランド１０ａ及び１０ｂ（図３に示す）と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に設けられるＩＣチップ搭載用ランド９ａ及び９ｂと、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ及び９ｂとＩＣチップ１とを電気的に接続するバンプ１２ａ及び１２ｂとを有する。また、ＩＣチップ１の下面の全面にはバンプ１２ａ及び１２ｂを囲むように異方導電性接着材１３が充填されている。
【００１４】
図２には、ＩＣタグの平面形状を示す。図２に示すように、本発明のＩＣタグの形状は、長辺１００〜２５０ｍｍ、短辺６０〜１００ｍｍの略長方形で、長辺外形線と短辺外形線の接続部１箇所は、５〜１５ｍｍのＣ面カットを施した。タグの４隅の内Ｃ面カットの位置を確認することで、タグの方向およびタグの表裏面が瞬時に判別できる。特にリライト印字の際にはロイコ層６面の判別が必要なので、重要な機能となる。
【００１５】
図３にはＩＣタグの平面透視図を示す。図３に示すように、アンテナ回路基板２には、アンテナ回路基板２の表面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナ回路８と、アンテナ回路８の最外周の回路の一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂと、このＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂにそれぞれ電気的に接続されたバンプと、このバンプを介して、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂに搭載されたＩＣチップ１とを備える。また、アンテナ回路基板２の裏面上には、アンテナ回路基板２を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路８の最内周に位置する端部１０ａと最外周に位置する端部１０ｂとを電気的に接続するジャンパー線を備える。アンテナ回路８の最内周に位置する端部１０ａと最外周に位置する端部１０ｂとは、それぞれ、スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂとなる。このようにスルーホール用ランド１０ａ，１０ｂは、アンテナ回路基板２の表面側に設けられスルーホールを形成するために用いられる。ここで、アンテナ回路基板２は、３０〜７０μｍ厚、好ましくは４０〜６０μｍ、例えば５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用可能である。
【００１６】
図３において、アンテナ回路８は、アンテナ回路基板２の上に通常５〜５０μｍ厚、好ましくは７〜３０μｍ、例えば９μｍ厚のアルミニウム（Ａｌ）或いは銅（Ｃｕ）等の金属からなるパターンとして形成されている。アンテナ回路８の線幅は、アルミニウムを材料とする場合は通常２０〜９００μｍ、好ましくは１００〜５００μｍであり、その周回のピッチは、通常２０〜９００μｍ、好ましくは１００〜５００μｍである。図３に示すようなアンテナ回路基板２の表面の周辺領域を周回する、ほぼ矩形の螺旋形状にすることにより、アンテナ回路８は、例えば共振周波数１３．０〜１５．０ＭＨｚにおいて、１５〜２５の高いＱ値を実現できる。図３では、アンテナ回路８は６回の周回をする螺旋形状の場合を例示しているが、周回の回数は、使用周波数（共振周波数）、アンテナ回路８の厚み及び幅、螺旋の周回半径等に依存するので、６回に限定されるものではない。ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの幅は、この上に搭載するバンプ１２ａ，１２ｂの大きさとの関係で決定されるが、例えば、幅６００〜９００μｍを選べば良い。
【００１７】
図３に示すアンテナ回路８は、アンテナ回路基板２上に積層された金属膜をエッチングすることにより形成可能であるが、本発明の実施の形態はこれに限るものではなく、例えば、被覆された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回しても良く、アンテナ回路基板２上にいわゆる導電性ペーストを印刷して、アンテナ回路を形成しても良い。
【００１８】
図１は、図３のＡ−Ａ’方向から見た断面図であるが、ＰＥＴフィルム等からなるアンテナ回路基板２上にアルミニウム等の金属からなるアンテナ回路８が形成されている。図１では図示を省略しているが、アンテナ回路基板２の表面上には、アルミニウム等の金属からなるスルーホール用ランド１０ａ，１０ｂが設けられ、アンテナ回路８に接続している。
【００１９】
スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂは径がφ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさ、好ましくはφ１．５ｍｍ〜φ２．０ｍｍである。φ３．０ｍｍを超えるとタグ表面に凹凸が大きく発生し、リライト印字性に悪影響を及ぼす。つまり、アンテナ回路基板２、接着材５及び第１の表皮材７を介して、ロイコ層６表面となるタグ表面に凹凸が発生してしまい、この凹凸によりロイコ層６におけるリライト印字がかすれてしまったり、色が抜けてしまったりというような悪影響が発生してしまう。
【００２０】
反対にφ０．５ｍｍ未満になると、スルーホールの接続信頼性が低下する。スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂには、アンテナ回路基板２を貫通する径φ０．０１〜φ０．５ｍｍのスルーホールが、スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂの大きさに応じて１〜１０個程度設けられる。このスルーホールには、導電性ペーストが充填され、アンテナ回路基板２の裏面上に設けられたジャンパー線に接続されている。ジャンパー線はアンテナ回路８と同様に、金属膜をエッチングすることにより形成、または導電性ペーストを印刷して形成する。
【００２１】
ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの上には、図１に示すように、通常、外形５０〜２００μｍ角、好ましくは８０〜１２０μｍ角程度、厚みは、通常、１５〜３０μｍ、好ましくは１８〜２５μｍ程度のバンプ１２ａ，１２ｂがそれぞれ配置されている。バンプ１２ａ，１２ｂの大きさは、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂからバンプ１２ａ，１２ｂがはみ出さないように設計される。バンプ１２ａ，１２ｂとしては、半田ボール、金（Ａｕ）バンプ、銀（Ａｇ）バンプ、銅（Ｃｕ）バンプ、ニッケル／金（Ｎｉ−Ａｕ）パンプ、或いはニッケル／金／インジウム（Ｎｉ−Ａｕ−Ｉｎ）バンプ等が使用可能である。半田ボールとしては、錫（Ｓｎ）鉛（Ｐｂ）＝６：４の共晶半田等が使用可能である。或いは、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５の半田でも良い。このバンプ１２ａ，１２ｂを介して、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂ上には、例えば、平面寸法４×４ｍｍ程度で、６０〜１２００μｍ厚、好ましくは１００〜２００μｍ厚程度のＩＣチップ１が搭裁されている。特に、ＩＣチップ１の厚さは、厚いほど強度が増大し、故障率が減少するが、完成後のＩＣカードの全体の厚みを５００μｍ程度に納めるためには、１００μｍ〜２００μｍの厚さが好ましく、１４０μｍ〜１６０μｍの厚さがより好ましく、特に１５０μｍ程度が好ましい。
【００２２】
そして、図１を参照して上述したように、バンプ１２ａ，１２ｂを囲むように、ＩＣチップ１の下面の全面には、異方導電性接着剤１３が充填されている。異方導電性接着剤１３は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性接着剤の中に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）或いはチタン・ニッケル合金（Ｔｉ−Ｎｉ）等の金属粉末を分散させた材料より構成されている。異方導電性接着剤１３は、応力の印加された場所のみが導電性を有する異方性を有するので、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの近傍のみが導電性を有する。異方導電性接着剤１３を用いることにより、ＩＣチップ１はバンプ１２ａ，１２ｂを介して、確実にＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂに電気的に接続される。
【００２３】
ＩＣチップ１は、通常１００〜４００μｍ厚、好ましくは１２５〜２９０μｍ厚の接着材（ホットメルト）３でその上面及び側面（端面）を封止される。同様に、アンテナ回路基板２の裏面側は、通常３０〜４００μｍ厚、好ましくは４０〜２９０μｍ厚の接着材（ホットメルト）５で封止される。アンテナ回路基板２の裏面側の接着材（ホットメルト）５の外側には、通常５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の第１表皮材７が設けられている。第１表皮材７は、ＰＥＴや紙基材を用いれば良い。更に、第１表皮材７の外側には、通常２〜５０μｍ厚の感熱記録材料からなるロイコ層６が貼付され、繰り返し書き換え可能な表示、すなわちリライト印字ができる。感熱記録材料は、例えば、温度による可逆結晶化変化がロイコ染料の発色と消色を引き起こす特殊な顕色剤を使用して、繰り返しての記録・消去を可能とした感熱シートが使用可能である。
【００２４】
一方、ＩＣチップ１の搭載側の接着材（ホットメルト）３の外側には、通常５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の第２表皮材４が設けられている。第２表皮材４は、第１表皮材７と同様なＰＥＴや紙基材を用いれば良い。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の好適な２つの実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
図１及び図３にあって、実施例１は、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続されたアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に接着材３を介して形成された第２の表皮層４と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ非搭載面に接着材５を介して形成されたロイコ層６付きの第１の表皮層７により、本ＩＣタグを構成する。
【００２６】
アンテナ回路基板２は、５０μｍの厚みを有するＰＥＴ基材に９μｍのアルミ箔を貼り合わせ、エッチング加工にてアンテナ回路８、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ、９ｂ、およびスルーホール用ランド１０ａ、１０ｂを成形した。アンテナ回路８の周回数は６回、スルーホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさはφ２．０ｍｍとした。アンテナ回路基板２の裏面側には、銀ペーストの印刷加工にてジャンパー線を形成した。ジャンパー線の幅は２ｍｍ、長さは７．５ｍｍとした。次にＩＣチップ１（ＮＸＰセミコンダクターズ製Ｉ・ＣＯＤＥ ＳＬＩ）を、異方導電性接着材１３である日立化成製ＡＣＰ材を使用し、熱圧着にてＩＣチップ搭載用ランド９ａ、９ｂに接着および電気接続した。次に、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面には、２００μｍ厚の東亞合成製の接着材３（ＰＥＳ１１１−ＥＥ）を予め塗工した１００μｍ厚の白色ＰＥＴ材を、ＩＣチップ非搭載面には、５０μｍ厚の東亞合成製接着材５（ＰＥＳ１１１−ＥＥ）を予め塗工した１３０μｍ厚のリコー製ロイコ層６付きＰＥＴ材（ＲＥＣＯ−Ｖｉｅｗ ６３０ＢＤ）を熱ラミネート加工にて貼り合せた。最後に、ＩＣタグの形状が長辺２００ｍｍ、短辺８５ｍｍの略長方形になるよう打抜き、長辺外形線と短辺外形線の接続部１箇所は、１１ｍｍのＣ面カットを施した。
【００２７】
（実施例２）
スルーホール用ランドの大きさをφ３．０ｍｍとし、他の条件は実施例１と同様としたものを実施例２とする。
【００２８】
（比較例１）
スルーホール用ランドの大きさをφ４．０ｍｍとしたもの追加試作し、前記（実施例１、実施例２）と比較評価した結果を下記表１に示す。なお、スルホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさ以外の条件は、前記（実施例１）と同条件とする。
【００２９】
【表１】
【００３０】
（比較例２）
スルーホール用ランドの大きさをφ５．０ｍｍとしたもの追加試作し、前記（実施例１、実施例２）と比較評価した結果を表１に示す。なお、スルホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさ以外の条件は、前記（実施例１）と同条件とする。
【００３１】
表１に示すように、スルーホール用ランドの大きさが径φ２．０ｍｍの実施例１では、スルーホール部の表面凹が３μｍ、凸が２μｍ、凹凸の合計が５μｍであった。スルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが発生していないのでリライト印字性が優れている。つまり、本実施例１のＩＣタグでは、スルーホール部の表面平滑性に優れ、リライト印字テストにおいて、印字抜け、かすれなどが無く、良好な印字性が得られた。
【００３２】
スルーホール用ランドの大きさが径φ３．０ｍｍの実施例２では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が５μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が６μｍであった。この実施例２でもスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが発生していないのでリライト印字性が優れている。つまり、本実施例２のＩＣタグでも、スルーホール部の表面平滑性に優れ、リライト印字テストにおいて、印字抜け、かすれなどが無く、良好な印字性が得られた。
【００３３】
スルーホール用ランドの大きさが径φ４．０ｍｍの比較例１では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が９μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が１０μｍであった。この比較例１ではスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けがたまに発生した。よって、実施例１、実施例２よりリライト印字性が劣る。
【００３４】
スルーホール用ランドの大きさが径φ５．０ｍｍの比較例２では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が１２μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が１３μｍであった。この比較例２ではスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが頻繁に発生した。よって、実施例１、実施例２よりリライト印字性が劣り、さらに比較例１よりも劣る。
【００３５】
以上に述べた、表１を用いての実施例１、２、比較例１、２の評価結果から、スルーホール用ランドの大きさがφ３ｍｍ以下であるＩＣタグは、スルーホール部のリライト時にかすれ、色抜けが発生しないことから、カードサイズを超える大きさであるにもかかわらず、リライト印字性に優れたＩＣタグである。つまり、表１から最適なスルーホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさはφ３ｍｍ以下であることがわかった。なお、スルーホール部のリライト時にかすれ、色抜けが発生しないという、リライト印字性の優れた評価結果は、スルーホール用ランドの大きさが２ｍｍより小さくても得られることはもちろんである。
【００３６】
しかし、前述したように、スルーホール用ランドの大きさがφ０．５ｍｍ未満になると、スルーホールの接続信頼性が低下する。したがって、スルーホール用ランドの大きさが、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍであることが、リライト印字性の優れたＩＣタグを得るために必要であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ＩＣタグのＡ−Ａ’方向から見た断面図である。
【図２】ＩＣタグの平面透視図である。
【図３】ＩＣタグの平面透視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１ ＩＣチップ
２ アンテナ回路基板
３ 接着材
４ 第２の表皮材
５ 接着材
６ ロイコ層
７ 第１の表皮材
８ アンテナ回路
９ａ ＩＣチップ搭載用ランド
９ｂ ＩＣチップ搭載用ランド
１０ａ スルーホール用ランド（最内周に位置する端部）
１０ｂ スルーホール用ランド（最外周に位置する端部）
１２ａ バンプ
１２ｂ バンプ
１３ 異方導電性接着材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップとアンテナ回路とを備えるＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、プリペイドカード、鉄道・バス、ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送、第三世代携帯電話の加入者カード、図書館の窓口サービス、学生証、社員証、住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。又、ＩＣカードを小型化し、タグの形状にしたものは、「ＩＣタグ」と呼ばれ、ＩＣタグは、チップの小型化と低コスト化により、種々の分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用され始めている。
【０００３】
このような状況のもと、種々のＩＣカードが提案されている（例えば特許文献１参照）。一方、近年はカードサイズを超える大きさで、リライト印字機能を付加したＩＣタグの需要が増えて来ており、従来のカードサイズのものとは異なる特性が要求されるようになってきている。すなわち、プリンタ装置等により印字する際のリライト印字性が、従来にも増して重視されている。そのため、従来のカードサイズのＩＣタグを大きくして適用しただけでは特性を満足できない状況となっていた。これに対し、保持層のＰＥＴフィルムをよりやわらかい材質のポリエステルエラストマーに代え、リライト印字性を向上させた表示体が提案されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−５８８７２号公報
【特許文献２】特開２００４−２２６４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ポリエステルエラストマーはＰＥＴフィルムに比べ高価であり、コスト面でやや難がある。また、中間層に用いられる接着層・粘着層は半透明であるものが一般的であり、外観面に優れるとは言えなかった。本発明は上記問題点を解決するものであり、リライト印字性に優れたＩＣタグを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＩＣタグは、前記課題を解決するために、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する。
【０００６】
さらに、アンテナ回路基板のＩＣチップ非搭載面側に第１の接着材を介して形成された第１の表皮材と、基板のＩＣチップ搭載面側に第２の接着材を介して形成された第２の表皮材とを有するのが好ましい。
【０００７】
さらに、第１の表皮材の第１の接着材側と反対の面に、リライト印字機能を有する為のロイコ層を設けるのが好ましい。また、ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことが好ましい。
【０００８】
本発明に係るＩＣタグは、前記課題を解決するために、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられ、ＩＣチップの周囲を周回する螺旋形状のアンテナ回路と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に第１の接着材を介して形成される第１の表皮材と、第１の表皮材の第１接着材側と反対の面に設けられる、リライト印字機能を有するためのロイコ層と、アンテナ回路基板のＩＣチップ非搭載面側に設けられ、アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部と、アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に第２の接着材を介して形成される第２の表皮材とを有する。また、ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣタグを用いることによって、カードサイズを超える大きさであるにもかかわらず、リライト印字性に優れたＩＣタグを作製することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１１】
又、以下に示す実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
図１には本発明の実施の形態に係るＩＣタグの断面図を示す。図１に示すように、本発明の実施の形態に係るＩＣタグは、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続されたアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側でＩＣチップ１の周辺領域を螺旋状に周回するように設けられたアンテナ回路８と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に接着材３を介して形成された第２の表皮材４と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１非搭載面側に接着材５を介して形成された第１の表皮材７と、第１の表皮材７の外側に設けたロイコ層６により構成される。もちろん、ロイコ層６付きの第１の表皮材７を用いてもよい。ロイコ層６は、リライト印字機能を有する。
【００１３】
また、ＩＣタグは、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１非搭載面側に設けられ、アンテナ回路基板を貫通する孔（スルーホール）を介してアンテナ回路８に接続するジャンパー線と、ジャンパー線を通すスルーホールの形成のためにアンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に設けられる後述するスルーホール用ランド１０ａ及び１０ｂ（図３に示す）と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ１搭載面側に設けられるＩＣチップ搭載用ランド９ａ及び９ｂと、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ及び９ｂとＩＣチップ１とを電気的に接続するバンプ１２ａ及び１２ｂとを有する。また、ＩＣチップ１の下面の全面にはバンプ１２ａ及び１２ｂを囲むように異方導電性接着材１３が充填されている。
【００１４】
図２には、ＩＣタグの平面形状を示す。図２に示すように、本発明のＩＣタグの形状は、長辺１００〜２５０ｍｍ、短辺６０〜１００ｍｍの略長方形で、長辺外形線と短辺外形線の接続部１箇所は、５〜１５ｍｍのＣ面カットを施した。タグの４隅の内Ｃ面カットの位置を確認することで、タグの方向およびタグの表裏面が瞬時に判別できる。特にリライト印字の際にはロイコ層６面の判別が必要なので、重要な機能となる。
【００１５】
図３にはＩＣタグの平面透視図を示す。図３に示すように、アンテナ回路基板２には、アンテナ回路基板２の表面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナ回路８と、アンテナ回路８の最外周の回路の一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂと、このＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂにそれぞれ電気的に接続されたバンプと、このバンプを介して、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂに搭載されたＩＣチップ１とを備える。また、アンテナ回路基板２の裏面上には、アンテナ回路基板２を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路８の最内周に位置する端部１０ａと最外周に位置する端部１０ｂとを電気的に接続するジャンパー線を備える。アンテナ回路８の最内周に位置する端部１０ａと最外周に位置する端部１０ｂとは、それぞれ、スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂとなる。このようにスルーホール用ランド１０ａ，１０ｂは、アンテナ回路基板２の表面側に設けられスルーホールを形成するために用いられる。ここで、アンテナ回路基板２は、３０〜７０μｍ厚、好ましくは４０〜６０μｍ、例えば５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用可能である。
【００１６】
図３において、アンテナ回路８は、アンテナ回路基板２の上に通常５〜５０μｍ厚、好ましくは７〜３０μｍ、例えば９μｍ厚のアルミニウム（Ａｌ）或いは銅（Ｃｕ）等の金属からなるパターンとして形成されている。アンテナ回路８の線幅は、アルミニウムを材料とする場合は通常２０〜９００μｍ、好ましくは１００〜５００μｍであり、その周回のピッチは、通常２０〜９００μｍ、好ましくは１００〜５００μｍである。図３に示すようなアンテナ回路基板２の表面の周辺領域を周回する、ほぼ矩形の螺旋形状にすることにより、アンテナ回路８は、例えば共振周波数１３．０〜１５．０ＭＨｚにおいて、１５〜２５の高いＱ値を実現できる。図３では、アンテナ回路８は６回の周回をする螺旋形状の場合を例示しているが、周回の回数は、使用周波数（共振周波数）、アンテナ回路８の厚み及び幅、螺旋の周回半径等に依存するので、６回に限定されるものではない。ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの幅は、この上に搭載するバンプ１２ａ，１２ｂの大きさとの関係で決定されるが、例えば、幅６００〜９００μｍを選べば良い。
【００１７】
図３に示すアンテナ回路８は、アンテナ回路基板２上に積層された金属膜をエッチングすることにより形成可能であるが、本発明の実施の形態はこれに限るものではなく、例えば、被覆された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回しても良く、アンテナ回路基板２上にいわゆる導電性ペーストを印刷して、アンテナ回路を形成しても良い。
【００１８】
図１は、図３のＡ−Ａ’方向から見た断面図であるが、ＰＥＴフィルム等からなるアンテナ回路基板２上にアルミニウム等の金属からなるアンテナ回路８が形成されている。図１では図示を省略しているが、アンテナ回路基板２の表面上には、アルミニウム等の金属からなるスルーホール用ランド１０ａ，１０ｂが設けられ、アンテナ回路８に接続している。
【００１９】
スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂは径がφ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさ、好ましくはφ１．５ｍｍ〜φ２．０ｍｍである。φ３．０ｍｍを超えるとタグ表面に凹凸が大きく発生し、リライト印字性に悪影響を及ぼす。つまり、アンテナ回路基板２、接着材５及び第１の表皮材７を介して、ロイコ層６表面となるタグ表面に凹凸が発生してしまい、この凹凸によりロイコ層６におけるリライト印字がかすれてしまったり、色が抜けてしまったりというような悪影響が発生してしまう。
【００２０】
反対にφ０．５ｍｍ未満になると、スルーホールの接続信頼性が低下する。スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂには、アンテナ回路基板２を貫通する径φ０．０１〜φ０．５ｍｍのスルーホールが、スルーホール用ランド１０ａ，１０ｂの大きさに応じて１〜１０個程度設けられる。このスルーホールには、導電性ペーストが充填され、アンテナ回路基板２の裏面上に設けられたジャンパー線に接続されている。ジャンパー線はアンテナ回路８と同様に、金属膜をエッチングすることにより形成、または導電性ペーストを印刷して形成する。
【００２１】
ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの上には、図１に示すように、通常、外形５０〜２００μｍ角、好ましくは８０〜１２０μｍ角程度、厚みは、通常、１５〜３０μｍ、好ましくは１８〜２５μｍ程度のバンプ１２ａ，１２ｂがそれぞれ配置されている。バンプ１２ａ，１２ｂの大きさは、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂからバンプ１２ａ，１２ｂがはみ出さないように設計される。バンプ１２ａ，１２ｂとしては、半田ボール、金（Ａｕ）バンプ、銀（Ａｇ）バンプ、銅（Ｃｕ）バンプ、ニッケル／金（Ｎｉ−Ａｕ）パンプ、或いはニッケル／金／インジウム（Ｎｉ−Ａｕ−Ｉｎ）バンプ等が使用可能である。半田ボールとしては、錫（Ｓｎ）鉛（Ｐｂ）＝６：４の共晶半田等が使用可能である。或いは、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５の半田でも良い。このバンプ１２ａ，１２ｂを介して、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂ上には、例えば、平面寸法４×４ｍｍ程度で、６０〜１２００μｍ厚、好ましくは１００〜２００μｍ厚程度のＩＣチップ１が搭裁されている。特に、ＩＣチップ１の厚さは、厚いほど強度が増大し、故障率が減少するが、完成後のＩＣカードの全体の厚みを５００μｍ程度に納めるためには、１００μｍ〜２００μｍの厚さが好ましく、１４０μｍ〜１６０μｍの厚さがより好ましく、特に１５０μｍ程度が好ましい。
【００２２】
そして、図１を参照して上述したように、バンプ１２ａ，１２ｂを囲むように、ＩＣチップ１の下面の全面には、異方導電性接着剤１３が充填されている。異方導電性接着剤１３は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性接着剤の中に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）或いはチタン・ニッケル合金（Ｔｉ−Ｎｉ）等の金属粉末を分散させた材料より構成されている。異方導電性接着剤１３は、応力の印加された場所のみが導電性を有する異方性を有するので、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂの近傍のみが導電性を有する。異方導電性接着剤１３を用いることにより、ＩＣチップ１はバンプ１２ａ，１２ｂを介して、確実にＩＣチップ搭載用ランド９ａ，９ｂに電気的に接続される。
【００２３】
ＩＣチップ１は、通常１００〜４００μｍ厚、好ましくは１２５〜２９０μｍ厚の接着材（ホットメルト）３でその上面及び側面（端面）を封止される。同様に、アンテナ回路基板２の裏面側は、通常３０〜４００μｍ厚、好ましくは４０〜２９０μｍ厚の接着材（ホットメルト）５で封止される。アンテナ回路基板２の裏面側の接着材（ホットメルト）５の外側には、通常５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の第１表皮材７が設けられている。第１表皮材７は、ＰＥＴや紙基材を用いれば良い。更に、第１表皮材７の外側には、通常２〜５０μｍ厚の感熱記録材料からなるロイコ層６が貼付され、繰り返し書き換え可能な表示、すなわちリライト印字ができる。感熱記録材料は、例えば、温度による可逆結晶化変化がロイコ染料の発色と消色を引き起こす特殊な顕色剤を使用して、繰り返しての記録・消去を可能とした感熱シートが使用可能である。
【００２４】
一方、ＩＣチップ１の搭載側の接着材（ホットメルト）３の外側には、通常５０〜３００μｍ厚、好ましくは７０〜２００μｍ厚の第２表皮材４が設けられている。第２表皮材４は、第１表皮材７と同様なＰＥＴや紙基材を用いれば良い。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の好適な２つの実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
図１及び図３にあって、実施例１は、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に電気的に接続されたアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に接着材３を介して形成された第２の表皮層４と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ非搭載面に接着材５を介して形成されたロイコ層６付きの第１の表皮層７により、本ＩＣタグを構成する。
【００２６】
アンテナ回路基板２は、５０μｍの厚みを有するＰＥＴ基材に９μｍのアルミ箔を貼り合わせ、エッチング加工にてアンテナ回路８、ＩＣチップ搭載用ランド９ａ、９ｂ、およびスルーホール用ランド１０ａ、１０ｂを成形した。アンテナ回路８の周回数は６回、スルーホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさはφ２．０ｍｍとした。アンテナ回路基板２の裏面側には、銀ペーストの印刷加工にてジャンパー線を形成した。ジャンパー線の幅は２ｍｍ、長さは７．５ｍｍとした。次にＩＣチップ１（ＮＸＰセミコンダクターズ製Ｉ・ＣＯＤＥ ＳＬＩ）を、異方導電性接着材１３である日立化成製ＡＣＰ材を使用し、熱圧着にてＩＣチップ搭載用ランド９ａ、９ｂに接着および電気接続した。次に、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面には、２００μｍ厚の東亞合成製の接着材３（ＰＥＳ１１１−ＥＥ）を予め塗工した１００μｍ厚の白色ＰＥＴ材を、ＩＣチップ非搭載面には、５０μｍ厚の東亞合成製接着材５（ＰＥＳ１１１−ＥＥ）を予め塗工した１３０μｍ厚のリコー製ロイコ層６付きＰＥＴ材（ＲＥＣＯ−Ｖｉｅｗ ６３０ＢＤ）を熱ラミネート加工にて貼り合せた。最後に、ＩＣタグの形状が長辺２００ｍｍ、短辺８５ｍｍの略長方形になるよう打抜き、長辺外形線と短辺外形線の接続部１箇所は、１１ｍｍのＣ面カットを施した。
【００２７】
（実施例２）
スルーホール用ランドの大きさをφ３．０ｍｍとし、他の条件は実施例１と同様としたものを実施例２とする。
【００２８】
（比較例１）
スルーホール用ランドの大きさをφ４．０ｍｍとしたもの追加試作し、前記（実施例１、実施例２）と比較評価した結果を下記表１に示す。なお、スルホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさ以外の条件は、前記（実施例１）と同条件とする。
【００２９】
【表１】
【００３０】
（比較例２）
スルーホール用ランドの大きさをφ５．０ｍｍとしたもの追加試作し、前記（実施例１、実施例２）と比較評価した結果を表１に示す。なお、スルホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさ以外の条件は、前記（実施例１）と同条件とする。
【００３１】
表１に示すように、スルーホール用ランドの大きさが径φ２．０ｍｍの実施例１では、スルーホール部の表面凹が３μｍ、凸が２μｍ、凹凸の合計が５μｍであった。スルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが発生していないのでリライト印字性が優れている。つまり、本実施例１のＩＣタグでは、スルーホール部の表面平滑性に優れ、リライト印字テストにおいて、印字抜け、かすれなどが無く、良好な印字性が得られた。
【００３２】
スルーホール用ランドの大きさが径φ３．０ｍｍの実施例２では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が５μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が６μｍであった。この実施例２でもスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが発生していないのでリライト印字性が優れている。つまり、本実施例２のＩＣタグでも、スルーホール部の表面平滑性に優れ、リライト印字テストにおいて、印字抜け、かすれなどが無く、良好な印字性が得られた。
【００３３】
スルーホール用ランドの大きさが径φ４．０ｍｍの比較例１では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が９μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が１０μｍであった。この比較例１ではスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けがたまに発生した。よって、実施例１、実施例２よりリライト印字性が劣る。
【００３４】
スルーホール用ランドの大きさが径φ５．０ｍｍの比較例２では、表１に示すように、スルーホール部の表面凹が１２μｍ、凸が１μｍ、凹凸の合計が１３μｍであった。この比較例２ではスルーホール部のリライトでは、かすれ、色抜けが頻繁に発生した。よって、実施例１、実施例２よりリライト印字性が劣り、さらに比較例１よりも劣る。
【００３５】
以上に述べた、表１を用いての実施例１、２、比較例１、２の評価結果から、スルーホール用ランドの大きさがφ３ｍｍ以下であるＩＣタグは、スルーホール部のリライト時にかすれ、色抜けが発生しないことから、カードサイズを超える大きさであるにもかかわらず、リライト印字性に優れたＩＣタグである。つまり、表１から最適なスルーホール用ランド１０ａ、１０ｂの大きさはφ３ｍｍ以下であることがわかった。なお、スルーホール部のリライト時にかすれ、色抜けが発生しないという、リライト印字性の優れた評価結果は、スルーホール用ランドの大きさが２ｍｍより小さくても得られることはもちろんである。
【００３６】
しかし、前述したように、スルーホール用ランドの大きさがφ０．５ｍｍ未満になると、スルーホールの接続信頼性が低下する。したがって、スルーホール用ランドの大きさが、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍであることが、リライト印字性の優れたＩＣタグを得るために必要であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ＩＣタグのＡ−Ａ’方向から見た断面図である。
【図２】ＩＣタグの平面透視図である。
【図３】ＩＣタグの平面透視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１ ＩＣチップ
２ アンテナ回路基板
３ 接着材
４ 第２の表皮材
５ 接着材
６ ロイコ層
７ 第１の表皮材
８ アンテナ回路
９ａ ＩＣチップ搭載用ランド
９ｂ ＩＣチップ搭載用ランド
１０ａ スルーホール用ランド（最内周に位置する端部）
１０ｂ スルーホール用ランド（最外周に位置する端部）
１２ａ バンプ
１２ｂ バンプ
１３ 異方導電性接着材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に設けられ前記アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ前記スルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
さらに、アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ非搭載面側に第１の接着材を介して形成された第１の表皮材と、前記基板の前記ＩＣチップ搭載面側に第２の接着材を介して形成された第２の表皮材とを有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
さらに、第１の表皮材の前記第１の接着材側と反対の面に、リライト印字機能を有する為のロイコ層を設けたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項５】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ、前記ＩＣチップの周囲を周回する螺旋形状のアンテナ回路と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に第１の接着材を介して形成される第１の表皮材と、
前記第１の表皮材の前記第１接着材側と反対の面に設けられる、リライト印字機能を有するためのロイコ層と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ非搭載面側に設けられ、前記アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介して前記アンテナ回路に接続するジャンパー線と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ前記スルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部と、
前記アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に第２の接着材を介して形成される第２の表皮材とを有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことを特徴とする請求項５に記載のＩＣタグ。
【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に設けられ前記アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ前記スルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
さらに、アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ非搭載面側に第１の接着材を介して形成された第１の表皮材と、前記基板の前記ＩＣチップ搭載面側に第２の接着材を介して形成された第２の表皮材とを有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
さらに、第１の表皮材の前記第１の接着材側と反対の面に、リライト印字機能を有する為のロイコ層を設けたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項５】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ、前記ＩＣチップの周囲を周回する螺旋形状のアンテナ回路と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に対向する面となるＩＣチップ非搭載面に第１の接着材を介して形成される第１の表皮材と、
前記第１の表皮材の前記第１接着材側と反対の面に設けられる、リライト印字機能を有するためのロイコ層と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ非搭載面側に設けられ、前記アンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介して前記アンテナ回路に接続するジャンパー線と、
前記アンテナ回路基板の前記ＩＣチップ搭載面に設けられ前記スルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部と、
前記アンテナ回路基板のＩＣチップ搭載面に第２の接着材を介して形成される第２の表皮材とを有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
ＩＣタグの大きさがカードサイズより大きいことを特徴とする請求項５に記載のＩＣタグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１３４７１２（Ｐ２００９−１３４７１２Ａ）
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８５７６１（Ｐ２００８−２８５７６１）
【出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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