ＩＣカード及びその製造方法

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器とデータの読み書きが可能なＩＣチップを内蔵した接触型ＩＣカード、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、大きく分けてＩＣモジュール及びカード基材により構成されている。
【０００３】
ＩＣモジュールは、通常、以下のように構成されている。
【０００４】
基板の一方の表面に外部機器と接続可能な外部接続端子を有し、その他方の表面にＩＣ実装部をもつ。
【０００５】
ＩＣ実装部は、実装されたＩＣの周囲で、ＩＣと外部接続端子の接続を可能とするよう、外部接続端子下方の基板に貫通穴をあけることでＩＣ実装部側より外部接続端子に接続を行った基板上に設けられており、上記基板上に実装されたＩＣと、上記ＩＣと外部接続端子を電気的に接続する結線部材と、さらに、ＩＣ実装部は、実装されたＩＣ及び結線部材を外圧から保護するようＩＣ及び結線部材周囲を覆う被覆樹脂とを有する。
【０００６】
カード基材は、上記ＩＣモジュールの外部端子表面がカード基材の表面とほぼ面位置になり、最終的にカード表面に露出するように、ＩＣモジュールを収納可能する収容部を有する。この収容部は、カード基材の一部が、収容すべきＩＣ実装部とこれを実装した基板の形状に応じた凹形状に座ぐられた構造をもつ（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
ＩＣモジュールがカード基材の凹部に収納されＩＣカードとして構成されている。
【０００８】
ＩＣモジュールの収容部への収納は接着剤による接着により行われる。
【０００９】
上記接着剤は接着シートとして構成されており、層間紙の片側にはICモジュール側と接着する基板側接着剤と、その逆側にカード側と接着するカード基材側接着剤を有する構造となっている。
【００１０】
上記凹部はＩＣモジュールの外形寸法に対し若干（例えば０．２ｍｍ程度）大きく設けられる。もし、凹部寸法がＩＣモジュールより小さいならば、ＩＣモジュールはもちろん収納不可能となりＩＣカードの表面からＩＣモジュールが突出してしまう。逆にあまり大きく凹部を設けると外観上見苦しくなってしまう。
【００１１】
また、ＩＣモジュールをカード基材の凹部に実装するとき、ＩＣモジュールに取り付けられた接着剤にてＩＣカードと固定することが必要となる。上記接着剤としては例えば熱硬化型が設けられる。上記接着剤はＩＣ実装部と収容部との間に適用され、そこで接着剤硬化のため圧力と熱をかけられ、接着剤が上記熱と圧力により押しつぶされることとなる。このとき、例えば接着シートとＩＣモジュールの外形と同一サイズであると、接着剤がＩＣモジュール外形からカード表面にはみ出すことがある。例えばカード基材凹部がＩＣモジュールの外形寸法に対し例えば０．２ｍｍ程度大きい場合上記はみだしが０．２ｍｍ以下であった場合特に問題はないが、実際にＩＣモジュールがカード基材凹部に対しまっすぐに実装されることは困難なため例えば曲がったりして実装される場合がある。その場合、カード基材凹部とＩＣモジュールの外形隙間が不足してしまう。その結果、はみ出した接着剤は逃げ場を失いカード表面に出ることとなる。
【００１２】
カード表面に接着剤がはみ出ると、外観が見苦しいだけでなく、重ねて保管すると隣接するＩＣカードに貼り付き、ＩＣカードを機械にて一枚ずつ取り出すことが出来なくなってエラーが発生することがあった。貼り付きによる発行不良が例えば最終ユーサ゛ーの操作により発行される無人端末機で起こると、保守員コールが必要となり、ユーザーのＩＣカード受け取りに時間がかかっていた。
【特許文献１】特開２００４−９２５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のＩＣカードは、
基板、該基板の一主面上に設けられた外部接続端子、該基板の他方の主面上に設けられたＩＣ実装部を有するＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、基板の他方の主面とＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を備えたカード基材と、ＩＣ実装部に適用された接着剤を具備するＩＣカードであって、
前記接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部が該ＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは前記収容部は、その一部にさらに溝を有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、基板の一主面上に外部接続端子を設け、該基板の他方の主面上にＩＣ実装部を設けてＩＣモジュールを形成し、ＩＣモジュールを外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、基板の他方の主面とＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を備えたカード基材を用意し、ＩＣ実装部の及び収容部間に接着剤を適用して接着に供するＩＣカードの製造方法であって、
接着剤として、ＩＣモジュール及び収容部間に、接着シートを、その少なくとも一部を該ＩＣモジュールの外周よりも内側に配置するか、あるいはその一部にさらに溝を有する収容部を備えたカード基材を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＩＣモジュールと収容部の間からカード表面に接着剤がはみ出しにくい設計を行うことにより、外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、下記４つの観点に係る発明に大別される。
【００１８】
第１の観点及び第２の観点に係る発明は、ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードを提供する。
【００１９】
本願発明に用いられるＩＣモジュールは、ＩＣモジュール用の基板と、基板の一主面上に設けられた外部接続端子と、基板の他方の主面上に設けられたＩＣ実装部とを有する。
【００２０】
本願発明に用いられるカード基材は、外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、基板の他方の主面とＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を備える。
【００２１】
第１の観点に係る発明は、使用される接着剤が、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されていることを特徴とする。
【００２２】
また、第２の観点に係る発明は、使用されるカード基材が、その収容部の一部にさらに溝を有することを特徴とする。
【００２３】
第３の観点及び第４の観点に係る発明は、各々第１の観点に係るＩＣカード、第２の観点に係るＩＣカードを製造するための方法であって、基板の一主面上に外部接続端子を設け、基板の他方の主面上にＩＣ実装部を設けてＩＣモジュールを形成する工程、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材を用意し、ＩＣモジュール及び収容部間に接着剤を適用して接着に供する工程を含む。
【００２４】
第３の観点に係る発明は、使用される接着剤が、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されることを特徴とする。
【００２５】
また、第４の観点に係る発明は、使用されるカード基材が、その収容部の一部にさらに溝を有することを特徴とする。
【００２６】
第１及び第３の観点に係る発明によれば、接着シートの少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されていることにより、ＩＣモジュールと収容部との間に接着シートが配置されないスペースが生じる。接着シートが、例えば熱硬化性樹脂等からなり、接着のために加熱溶融された状態で圧力をかけられても、溶融された接着剤は、このスペースに逃げるので、ＩＣ実装部と収容部の隙間に収まり、カード表面にははみ出しにくい。このため、第１及び第３の観点に係る発明を用いると、外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得ることができる。
【００２７】
第２及び第４の観点に係る発明によれば、収容部が、その一部に溝をさらに有することにより、ＩＣモジュールと溝のある収容部との間には、ＩＣモジュールと溝のない収容部との間よりも、さらに十分なスペースが生じる。接着剤が、例えば熱硬化性樹脂等からなり、接着のために加熱溶融された状態で圧力をかけられても、溶融された接着剤は、このスペースに逃げるので、ＩＣモジュールと収容部と収容部の隙間に収まり、カード表面にはみ出しにくい。このため、第２及び第４の観点に係る発明を用いると、外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得ることができる。
【００２８】
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明にかかるＩＣカードの一例を表す正面図を示す。
【００３０】
図示するように、このＩＣカード１００は、カード基材１０１と、カード基材１０１の表面の一部に収容され、表面に露出した外部接続端子１を含むＩＣモジュール１０２とを有する。
【００３１】
図２及び図３は、本発明に使用されるＩＣモジュールの一例の製造工程を表す図を示す。
【００３２】
図示するように、まず、貫通穴８が形成された、例えばガラスエポキシ等の材料からからなるＩＣモジュール用基板２を用意する。基板２の一主面において、貫通穴８が形成された領域内の端子４は上記ガラスエポキシ上に金メッキ等を施すことで外部端子１を設ける。つづいて、外部接続端子１が設けられた基板２の他の主面の外部接続端子１と対向する位置に、矩形のＩＣ３を接着剤２５を介して接着することにより実装する。その後、ＩＣ３と外部接続端子１とを例えば等の結線部材５を用いて電気的に接続し、最後にＩＣ３と結線部材５を外圧から保護するよう、例えばエポキシ樹脂等の樹脂６で覆う。このようにして、ＩＣモジュール用基板２の一主面に外部接続端子１、他の主面にＩＣ実装部９を各々設けたＩＣモジュール１０２が得られる。他の主面側は、矩形で凸状のＩＣ実装部９の樹脂部分の周囲に矩形のつば部７が広がった形状を有する。
【００３３】
図４は、本発明に用いられるカード基材の一例を表す正面図を示す。
【００３４】
図５は、図４のＣ−Ｃ断面図を示す。
【００３５】
図示するように、カード基材１０１は、その表面の一部にＩＣ実装部９及びこれを搭載したＩＣモジュール用基板２を収容し得るほぼ矩形状の収容部１０を有する。収容部１０は、カード基材１０１がＩＣモジュール用基板のつば部７に相当する部分の凹部１０ａと樹脂部に相当する部分の凹部１０ｂの２段構造に座ぐられた形状を有する。凹部１０ａは、側壁１１ａと底面１２ａを有し、凹部１０ｂは、側壁１１ｂと底面１２ｂを有する。１０ｃは、収容部１０の外周を表す。
【００３６】
カード基材１０１の収容部の一部にさらに溝を設けることができる。
【００３７】
第１及び第３の観点に係る発明には、収容部の一部にさらに溝を設けたカード基材、及び収容部に溝を設けていないカード基材のいずれも使用できる。
【００３８】
第２及び第４の観点に係る発明には、収容部の一部にさらに溝を設けたカード基材を使用する。
【００３９】
図６は、カード基材の収容部にＩＣモジュールが収められた様子を表す概略的な断面図を示す。
【００４０】
図示するように、カード基材１０１の２段構造に座ぐられた形状を有する収容部１０には、ＩＣモジュール１０２が図示しない接着剤により固定して収容される。ＩＣモジュール用基板のつば部７に相当する部分は凹部１０ａに収まり、ＩＣ実装部９の樹脂部は凹部１０ｂに収まっている。ＩＣモジュール１０２の外部端子１の表面は、カード基材１０１の表面とほぼ面位置になるように配置される。
【００４１】
図７は、本発明に用いられるテープ状基板の一例を表す正面図を示す。
【００４２】
図示するように、このテープ状基板２１には、本発明に用いられるＩＣモジュール用基板２が所定の間隔で規則正しく配列している。
【００４３】
ＩＣモジュールの基板の製造工程では、製造時の生産の効率化を図るため、上述のような構成の例えば５０ｍの長さのテープ状基板２１を使用し、取り扱いの便宜上ロール状にまかれた状態で取り扱うことができる。その端から序所に引き出しつつ順次ＩＣカードの製造工程を踏みＩＣモジュール１０２として完成される。
【００４４】
さらに、各ＩＣモジュール用基板２の一主面上には、各々、外部接続端子１が設けられている。
【００４５】
図８は、図７の反対側の面を表す図を示す。
【００４６】
ＩＣモジュール用基板２のもう一方の主面には、外部接続端子１が設けられた面の反対側の表面に貫通穴８が設られる。各ＩＣモジュール用基板２に相当する部分には、各々ＩＣ実装領域２０が設けられている。
【００４７】
図９に、領域Ｄを拡大した図を示す。
【００４８】
図示するように、貫通穴８を設けることにより、外部接続端子をＩＣと接続するための接続端子４が露出される。
【００４９】
このテープ状基板２１を用いて、ＩＣモジュールを形成することが出来る。
【００５０】
まず、各ＩＣ実装領域２０に接着剤２５例えば熱硬化型接着剤を塗布する。
【００５１】
次に、上記ＩＣ実装領域２０にＩＣ３を実装する。
【００５２】
その後、例えば加熱することにより、接着剤を硬化させてＩＣ３を基板に固定する。
【００５３】
ＩＣ３から基板に設けられた接続端子４へ電気的に接続可能なよう結線部材５で接続する。
【００５４】
ＩＣ３と上記結線部材５を樹脂６で覆い固める。
【００５５】
以上にて、テープ状基板２１に、複数のＩＣモジュールを構成するＩＣ実装済テープ１５が完成される。
【００５６】
図１０に、ＩＣ実装済テープを表す正面図を示す。
【００５７】
図示するように、ＩＣ実装領域２０にＩＣ３が実装され、その表面に樹脂がモールドされて、ＩＣ実装部９が形成されている。
【００５８】
次に、ＩＣモジュール１０２をカード基材１０１に実装する工程について説明する。
【００５９】
図１１に、本発明のＩＣカードの製造工程の一例を表す図を示す。
【００６０】
ＩＣ実装済テープ１５の樹脂６側に接着シート３０ａを貼る。
【００６１】
図１２に、本発明に使用されるテープ状基板の構成を表す断面図を示す。
【００６２】
接着シート３０ａは、基板側接着剤３１―層間紙３２―カード基材側接着剤３３―剥離紙３４の４層構成を有し、基板側接着剤３１側から芯４０（図示せず）に巻きつけられロール状として構成されており、テープ状基板２１と同様格段に長い（例えば５０ｍ）帯状接着シート３０としてロール状にて構成されている。
【００６３】
ここで、図示しない芯に巻きつけられた接着シート３０は芯への一周目は基板側接着剤３１が貼り付けられ芯から基板側接着剤３１がはがれにくくなっているが、２周目以降は基板側接着剤３１は剥離紙３４に貼りつけられる構成となり、上記剥離紙３４は例えばシリコン系で構成されており、基板側接着剤３１が比較的はがれ易い構成となっている。
【００６４】
したがって、接着シート３０を端から引き出すことにより上記４層構造が引き出されることとなる。
【００６５】
このように引き出された帯状接着シート３０の基板側接着剤３１がＩＣ実装済テープ１５のＩＣ側に貼りつけられる。
【００６６】
図１３に、本発明に使用される帯状接着シートの一例を表す正面図を示す。
【００６７】
また、図１４に、ＩＣ実装部上に適用された接着シートを表す図を示す。
【００６８】
ＩＣ実装済テープ１５のＩＣ側では、樹脂６部が突出しているためこの樹脂６部を逃げるような形状にて抜き部３５を有する帯状接着シート３０として構成され、帯状接着シート３０の基板側接着剤３１がＩＣ実装済テープ１５の樹脂６側に帯状接着シート３０が貼り付けられる。
【００６９】
上述帯状接着シート３０の基板側接着剤３１およびカード基材側接着剤３３は例えば熱硬化型接着剤が用いられる。
【００７０】
上述のごとくＩＣ実装済テープ１５に配置された帯状接着シート３０は、熱を加えられ、一体化された構成となるが、ここでは十分な熱を加えずテープ状基板２１に仮に固定された状態程度に一体化される。すなわちここで十分な熱を加えるとカード基材側接着剤３３側も硬化してしまい、後工程にてカード基材側接着剤３３側をカード基材１０１に固定することが困難となってしまう。
【００７１】
次に、上記複数個のＩＣモジュール１０２を有するＩＣ実装済テープ１５から順次剥離紙３４を取り除き、さらにＩＣモジュール１０２をひとつずつＩＣモジュール１０２として外形を抜き接着シート３０ａ付きＩＣモジュール１０２を取り出す。
【００７２】
この方法によると、ＩＣ実装済テープ１５のＩＣ３実装側の平面部１６にほぼ全体的に帯状接着シート３０を貼り付けた後、ＩＣ実装済テープ１５と一緒に外形を抜くため、接着シート３０ａの外形とＩＣモジュール１０２の外周の輪郭形状はほぼ同一となる。
【００７３】
この接着シートの外形の一部は、ＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくすることができる。
【００７４】
続いて、接着シート３０ａ付きＩＣモジュール１０２を、カード基材１０１の凹部１０に収納する。
【００７５】
その後上記カード基材Ｋの凹部１０に収納したＩＣモジュール１０２に熱を加えることで上記仮接着した基板側接着剤３１とＩＣモジュール１０２に設けられたツバ7部との本接着による固定、さらにカード基材側接着剤３３とカード基材１０１の凹部１０の本接着による固定を行うことによりＩＣカード１００が得られる。
【００７６】
図１５に、本発明に用いられる帯状接着シートの他の一例を表す図を示す。
【００７７】
図１６は、接着シートを備えたＩＣモジュールを表す図。
【００７８】
図１７は、帯状接着シートを、複数のＩＣモジュールを構成するＩＣ実装済テープ１５上に位置合わせして貼り付けた様子を表す図を示す。
【００７９】
なお、図１６は、図１７に示す帯状接着シートを、ICモジュールをひとつずつ外形抜きを行った図を示している。
【００８０】
図示するように、接着シート３０１を貼り付け後、個々のＩＣモジュール１０２の形状に抜いた後、ＩＣモジュールＩの外形１０２ａよりも接着シート３０１の外形の少なくとも一箇所が内側にある。
【００８１】
そのために、帯状接着シート３０１にスリット３０２を設ける。上記スリット３０２の形状は、接着シート３０１の外形は少なくとも一箇所は内側になるようなパターンで設ける。例えばＩＣモジュール１０２の外形の４角及びその近傍を切り欠くように設けることが出来る。あるいは、例えばＩＣモジュール１０２の外形の４辺の中央部及びその近傍を切り欠くように設けることも可能である。
【００８２】
スリット３０２に該当する部分は、ＩＣモジュール１０２形状に応じて外形を抜いた時点でスリット形状ではなくスペース３０２ａとなる。
【００８３】
第１及び第３の観点に係る発明では、接着シートの外形の一部を、ＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくする。このため、図１５ないし図１７に示す帯状接着シートが使用される。
【００８４】
第２及び第４の観点に係る発明では、接着シートの外形とＩＣモジュール１０２の外周の輪郭形状がほぼ同一でも、接着シートの外形の一部がＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくても良い。このため、図１３及び１４に示す帯状接着シート、及び図１５及び図１６に示す帯状接着シートのいずれでも使用できる。
【００８５】
図１８は、本発明に係るＩＣカードの効果を説明するための図を示す。
【００８６】
ＩＣモジュール１０２がカード基材１０１の凹部１０に実装されたときに仮に斜めに実装された場合、ＩＣモジュール１０２がカード基材Ｋの凹部１０に対し斜めに実装された場合でも、ＩＣモジュール１０２の外形１０２ａとカード基材Ｋの凹１０の外周１０Ｃとが接近してもスペース３０２ａにて空間に余裕があるため接着シート３０ａがはみ出さなくなる。
【００８７】
図１９は、図１５に示す接着シートのＦ部を拡大した図を示す。
【００８８】
ここで、本実施形態においては接合部３０１ａをＩＣモジュール１０２の各辺の中央近辺に配置し、スペース３０２ａを４角に配置しているが、凹１０の外周１０Ｃに対し水平垂直にＩＣモジュールＩの実装がずれた場合は、上記接合部３０１ａの部分にて接着シート３０１ａのはみ出しにつながる可能性がある。ところが、ぴったり水平垂直にずれることはまれで多くの場合若干でも斜めになってしまう。よって本実施形態にて効果がある。
【００８９】
さらに、上記理由によりスペース３０２ａは４角及びその近傍に設けることが望ましい。
【００９０】
また、もし例えばスペース３０２ａを右上一箇所のみの設定とした場合、ＩＣモジュールＩのカード基材１０１への実装をあらかじめ設計上凹部１０に対し、スペース３０２ａを設けた右上を目標に実装を行うことで接着シート３０１ａのはみ出しが軽減可能となる。
【００９１】
図２０、及び図２１は、本発明に使用するカード基材の収容部の変形例を表す図を、各々示す。
【００９２】
図２０は、底面１２ａの周縁部の一部として、矩形の４角及びその近傍に各々溝３１０が設けられている。
【００９３】
また、図２１は、底面１２ａの周縁部の一部として、矩形の各辺の中央近辺に溝３１１が設けられている。
【００９４】
第１及び第３の観点に係る発明によれば、使用される接着シートの外形の一部を、ＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくする。使用されるカード基材の収容部にはさらに溝があってもなくても良い。
【００９５】
第２及び第４の観点に係る発明では、使用されるカード基材の収容部にはさらに溝がある。使用される接着シートの外形とＩＣモジュール１０２の外周の輪郭形状がほぼ同一でも、接着シートの外形の一部がＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくても良い。
【００９６】
第１ないし第４の観点に係る発明において、使用される接着シートの外形の一部を、ＩＣモジュールの外周の輪郭形状よりも小さくする。使用されるカード基材の収容部にはさらに溝を設けると、例えば図１８に示す凹部１０の外周１０Ｃに対し、図示しない水平垂直にＩＣモジュールＩの実装がずれた場合においても、接着シート３０１ａのはみ出しはさらに設けられた溝にて吸収することが可能となり、よりいっそう信頼性を増すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明にかかるＩＣカードの一例を表す正面図
【図２】本発明に使用されるＩＣモジュール用基板の断面を表す図
【図３】本発明に使用されるＩＣモジュール用基板の断面を表す図
【図４】本発明に用いられるカード基材の一例を表す正面図
【図５】図４のＣ−Ｃ断面図
【図６】収容部とＩＣモジュールを表す概略的な断面図
【図７】本発明に用いられるテープ状基板の一例を表す正面図
【図８】図７の反対側の面を表す図
【図９】領域Ｄを拡大した図
【図１０】ＩＣ実装済テープを表す正面図
【図１１】ＩＣ実装済テープを表す断面図
【図１２】本発明に使用されるテープ状基板の構成の一例を表す断面図
【図１３】本発明に使用される帯状接着シートの一例を表す正面図
【図１４】ＩＣ実装部上に適用された接着シートを表す図
【図１５】本発明に用いられる帯状接着シートの他の一例を表す図
【図１６】接着シート付きＩＣモジュールを打ち抜いた図
【図１７】帯状接着シートとＩＣ実装済テープ１５とを貼り付けた様子を表す図
【図１８】本発明に係るＩＣカードの効果を説明するための図
【図１９】図１５に示す接着シートのＦ部の詳細を示す図
【図２０】本発明に使用するカード基材の収容部の一例を表す図
【図２１】本発明に使用するカード基材の収容部の他の一例を表す図
【符号の説明】
【００９８】
１…外部接続端子、２…ＩＣモジュール用基板、３…ＩＣ、７…、９…ＩＣ実装部、１０…収容部、２１…テープ状基板、３０，３０ａ…接着シート、１００…ＩＣカード、１０１…カード基材、１０２…ＩＣモジュール

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板の一主面上に設けられた外部接続端子、及び該基板の他方の主面上に設けられたＩＣ実装部を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールを該外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、該基板の他方の主面と該ＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を備えたカード基材と、該収容部と該ＩＣモジュールとの間に適用された接着シートを具備するＩＣカードであって、
前記接着シートは、その少なくとも一部が該ＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記接着シートは、前記ＩＣモジュールの外周の輪郭形状を少なくとも一部切り欠いた形状を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード
【請求項３】
基板、該基板の一主面上に設けられた外部接続端子、該基板の他方の主面上に設けられたＩＣ実装部を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールを該外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、該基板の他方の主面と該ＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を備えたカード基材と、該収容部と該ＩＣモジュールとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードであって、
前記収容部は、その一部にさらに溝を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
前記溝は、前記収容部の周縁部の一部に設けられている請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
基板の一主面上に外部接続端子を設け、該基板の他方の主面上にＩＣ実装部を設けてＩＣモジュールを形成し、該ＩＣモジュールを該外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、該基板の他方の主面と該ＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持つ収容部を用意し、該ＩＣモジュール及び収容部間に、接着シートを、その少なくとも一部を該ＩＣモジュールの外周よりも内側に配置して、接着に供することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記接着シートは、前記ＩＣモジュールの外周の輪郭形状を少なくとも一部切り欠いた形状を有することを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
基板の一主面上に外部接続端子を設け、該基板の他方の主面上にＩＣ実装部を設けてＩＣモジュールを形成し、該ＩＣモジュールを該外部接続端子を表面に露出させるように収容するため、該基板の他方の主面と該ＩＣ実装部の形状に相応した形状の側壁及び底面を持ち、かつその一部にさらに溝を有する収容部を備えたカード基材を用意し、該ＩＣモジュール及び収容部間に、接着剤を適用して接着に供することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記溝は、前記収容部の周縁部の一部に設けられている請求項７に記載の方法。

【図１】