ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置
【課題】高い生産効率でＩＣカードを製造することができる製造方法を提供する 。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法に係り、とりわけ、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置に係り、とりわけ、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる製造装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。一般に、ＩＣカードは、接続端子を有するアンテナを内蔵したＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナに接続されたＩＣモジュールと、を備えている。
【０００４】
ＩＣカードは、例えば特許文献１に開示されているように、以下の方法で製造され得る。まず、ＩＣカード用基材を作製する。次に、ＩＣカード用基材を一方の面から切削してアンテナ回路の接続端子を露出させる凹部を形成する。最後に、ＩＣモジュールをアンテナと接続した状態で凹部内に固定する。（例えば、特許文献１）。
【０００５】
このようなＩＣカードの需要は拡大される傾向にある。これにともない、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することが最重要課題の一つとなっている。
【特許文献１】特開平９−１２３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＩＣカードに用いられているＩＣチップは非常に小型化されている。したがって、このＩＣチップをアンテナに対して精度良く位置決めすることは困難である。とりわけ、特許文献１に開示されているような、枚葉状のＩＣカード用基材に対してＩＣチップ（ＩＣモジュール）を実装していく場合には、都度、正確な位置決めが要求される。このことはＩＣカードの生産効率を大きく悪化させる要因となる。
【０００７】
また、特許文献１に開示された製造方法においては、ＩＣモジュールをＩＣカード用基材に接続および固定する際、通常、超音波接合や接着剤の硬化等、熱を発生させてしまうプロセスが含まれるようになる。そして、ＩＣモジュールの配置位置が、通常、ＩＣモジュールの中心ではない。これらのことから、製造工程の最終段階で局所的に熱が加えられ、結果として、得られたＩＣカードにそりが生じてしまうことがある。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるＩＣカードの製造方法は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法であって、細長いシート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置するとともに、前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体を接続する工程と、前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明によるＩＣカードの製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域に配置するとともに、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続するようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げる工程の前に、前記一方の面上に接着層を形成する工程と、前記折り曲げる工程の後に、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる工程と、をさらに備えるようにしてもよい。この場合、前記接着層を形成する工程は、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記ＩＣチップを配置する工程と、の間に設けられ、前記接着層は前記一方の面の前記一側領域に形成され、形成された接着層には、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が設けられているようにしてもよい。
【００１２】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカードを取り出す工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記シート状基材の少なくともいずれかの面上に印刷を施す工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００１４】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法において、前記シート状基材には長手方向に沿い等間隔を空けて多数の穴が形成されており、前記シート状基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチでローラーに設けられた突起と、を係合させた状態でローラーを回転させることにより搬送される前記シート状基材に対し、少なくとも前記アンテナ用導電体を形成する工程および前記ＩＣチップを配置する工程が施されていくようにしてもよい。
【００１５】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げ工程の前に、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する工程をさらに備え、前記折り曲げ工程において、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法の前記折り曲げ基準線を画定する工程において、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するようにしてもよい。
【００１７】
本発明によるＩＣカードの製造装置は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置であって、細長いシート状基材を、前記シート状基材の長手方向に沿って搬送する手段と、搬送されてきた前記シート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置する手段と、前記シート状基材上の前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する手段と、前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる手段と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によるＩＣカードの製造装置において、前記ＩＣチップを配置する手段は、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域に配置するようになされ、前記接続する手段は、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続するようにしてもよい。
【００１９】
また、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記折り曲げる手段の上流側に設けられ前記一方の面上に接着層を形成する手段と、前記折り曲げる工程の下流側に設けられ前記対面している前記一方の面の前記一側領域と前記一方の面の前記他側領域との間に介在する前記接着層を硬化させる手段と、をさらに備えるようにしてもよい。この場合、前記接着層を形成する手段は、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記ＩＣチップを配置する手段と、の間に設けられ、前記接着層を形成する手段は、記一方の面の前記一側領域に前期接着層を形成し、形成された接着層が、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が含むように、なされているようにしてもよい。
【００２０】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカードを取り出す手段をさらに備えるようにしてもよい。
【００２１】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記シート状基材の少なくともいずれの面上に印刷を施す手段をさらに備えるようにしてもよい。
【００２２】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記アンテナ用導電体を形成する手段の上流側に設けられ、前記シート状基材の長手方向に沿って所定ピッチで前記シート状基材に穴を形成する手段をさらに備え、前記搬送手段は、前記穴と同一ピッチで複数の突起が形成されたローラーを有し、この突起を前記シート状基材に形成された穴と係合させながら前記シート状基材を搬送するようにしてもよい。
【００２３】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する手段をさらに備え、前記折り曲げる手段は、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようになされているようにしてもよい。
【００２４】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置において、前記折り曲げ基準線を画定する手段は、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するエンボスロールを有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、細長いシート状基材に対して処理を行っていくことにより、ＩＣカードが順次作製されていく。したがって、精度良く高い生産効率でＩＣカードを製造していくことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
【００２７】
図１乃至図１５は本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態を説明するための図である。
【００２８】
＜ＩＣカード＞
まず、主に図１乃至図５を用いて、本発明の製造対象となるＩＣカードの一例を説明する。ここで、図１はＩＣカード１０を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカードの製造に用いられるインターポーザを示す上面図であり、図４は図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【００２９】
図１乃至４に示すように、ＩＣカード１０は、第１板状部材１１ａと、第１板状部材１１ａに積層された第２板状部材１１ｂと、第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂの間に設けられた非接触通信要素１５と、を備えている。このうち、第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂは、例えば、非導電性のＰＥＴや紙等から構成される。第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂの所望の場所に、所望の文字、模様、パターン９等が印刷されている。一方、非接触通信要素１５は、アンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ１８と、を有している。
【００３０】
なお、図２は、図１に示すＩＣカード１０から第１板状部材１１ａを取り外した状態を示すＩＣカードの分解図に相当する。
【００３１】
このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）とアンテナ２０を介し非接触で通信することができ、所有者の個人情報等を記録した媒体としてだけなく、いわゆるＩＣタグや共振タグ等として、あるいは、これらの一部をなす部品として用いられ得る。情報保持媒体（データキャリア媒体）として使用される場合、ＩＣチップ１８は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ１８に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ１８に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１８に書き込まれている。
【００３２】
このうち、非接触通信要素１５についてさらに詳述する。図２乃至図３に示すように、本実施の形態において、非接触通信要素１５は、アンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたインターポーザ１６と、を有している。
【００３３】
図３に示すように、インターポーザ１６は、ＩＣチップ１８と、ＩＣチップ１８と電気的に接続した（導通した）一対の接続用導電体１７と、接続用導電体１７を支持する支持シート１９と、を有している。
【００３４】
ＩＣチップ１８は、平坦な直方体状に形成されている。図３および図４に示すように、ＩＣチップ１８は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置され一対の主面を有している。前記回路配線は、主面のうちの一方の面に書き込まれている。また、図３および図４に示すように、接続用導電体１７アンテナ２０との接続に用いられる接続電極（バンプ）１８ａが、回路配線の一つとして前記一方の主面に突設されている。本実施の形態において、ＩＣチップ１８は、一方の主面の四隅近傍に配置された４つの接続電極１８ａを有している。このようなＩＣチップ１８の厚さは、例えば１００μｍから４００μｍとなっている。また、接続電極１８ａは、ＩＣチップ１８の主面から例えば２０μｍ程度突出している。
【００３５】
図３および図４に示すように、四つの接続電極１８ａの内の二つが一方の接続用導電体１７と接触し、他の二つの接続電極１８ａが他方の接続用導電体１７と接触するようにして、ＩＣチップ１８が接続用導電体１７（支持シート１９）上に配置されている。また、図４に示されているように、接続用導電体１７（支持シート１９）とＩＣチップ１８との間に非導電性の接着剤２６が設けられている。この接着剤２６によって、ＩＣチップ１８が接続用導電体１９を介して支持シート１９上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ１８が接続用導電体１７に電気的に接続されるとともに支持シート１９に固定されている。ここで、支持シート１９は、例えば、非導電性のＰＥＴや紙等からなり、接続用導電体１７は、例えば、銅やアルミニウムの箔等から構成される。
【００３６】
なお、このようなインターポーザの構成は、単なる例示に過ぎず、既知である種々の構成を採用することも可能である。例えば、ＩＣチップ１８と接続用導電体１７との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、接着剤２６の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。
【００３７】
次にアンテナ２０について説明する。図１乃至図４に示すように、アンテナ２０は、一対の端部を有し、略コイル状に形成されたアンテナ用導電体２２を有している。図２および図４に示すように、アンテナ用導電体２２の一対の端部は、一対の接続端子２２ａ，２２ａとして、インターポーザ１６の接続用導電体１７との電気的な接続の実現に用いられる。
【００３８】
図４に示すように、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ａに異なる接続用導電体１７，１７の外方端部部分が接触した状態で、インターポーザ１６がアンテナ用導電体２２（第２板状部材１１ｂ）上に配置されている。図４に示すように、本実施の形態においては、第２板状部材１１ｂ（アンテナ用導電体２２）上に接着層２８が形成される。この接着層２８を介して、インターポーザ１６は第２板状部材１１ｂ（アンテナ用導電体２２）上に固定されている。また、図４に示すように、接着層２８は、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ｃ，２２ｃを露出させるための孔２８ａを有している。したがって、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとが確実に面接触するようになる。これにより、ＩＣチップ１８とアンテナ２０とが、接続用導電体１７を介して電気的に接続している（導通している）。
【００３９】
なお、インターポーザ１６とアンテナ２０との間における固定方法および接続方法は、単なる例示に過ぎず、既知である種々の方法を採用することができる。また、接着層２８の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用して接着層２８を形成することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態において、アンテナ２０がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の周波数によっては、図５に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対のアンテナ用導電体２２によってアンテナ２０が形成されることもある。なお、図５に示す非接触通信要素１５（ＩＣカード１０）は、アンテナを形成する導電体の形状が異なるだけであって、他は図１乃至図４を用いて説明した非接触通信要素１５（ＩＣカード１０）と略同一な構成からなっている。
【００４１】
＜ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置＞
次に、図６乃至図１０を主に参照し、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０について説明する。ここで、図６は、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０の全体構成を概略的に示す斜視図である。また、図７は、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０の全体構成を概略的に示す図である。
【００４２】
〔ＩＣカードの製造方法の概略構成、および、ＩＣカードの製造方法の概略構成〕
図６および図７に示すように、本実施の形態における、ＩＣカードの製造方法は、帯状に延びるシート状基材１２に印刷９を施す工程（工程（ｂ））と、シート状基材１２上にシート状基材１２の長手方向（図６参照）の沿った折り曲げ基準線２５を画定する工程（工程（ｃ））と、シート状基材１２の一方の面（以下において、第１面とも呼ぶ）１３上における、シート状基材１２の長手方向に直交する幅方向（図６参照）に沿った一側の領域１３ａ内にアンテナ用導電体２２を形成する工程（工程（ｄ））と、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成する工程（工程（ｅ））と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内に、ＩＣチップ１８を配置するとともに、ＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２を接続する工程（工程（ｆ））と、第１面１３の一側の領域１３ａと、一側領域１３ａと幅方向に沿って離間する他側の領域１３ｂと、が対面するように、シート状基材１３の長手方向に沿ってシート状基材１３を折り曲げる工程（工程（ｇ））と、対面している第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとを接着層２８を介して接着する工程（工程（ｈ））と、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカード１０を取り出す工程（工程（ｉ））と、を備えている。また、本実施の形態において、ＩＣカードの製造方法は、供給されるシート状基材１２の長手方向に沿って所定ピッチでシート状基材１２に穴２４を形成する工程（工程（ａ））を、さらに備えている。
【００４３】
一方、図６および図７に示すように、ＩＣカードの製造装置３０は、製造方法に対応して、シート状基材１２の長手方向に沿って所定ピッチでシート状基材１２に穴２４を形成する穴形成手段３５と、シート状基材１２のいずれかの面上に印刷９を施す印刷手段４０と、シート状基材１２上に折り曲げ基準線２５を画定する基準線画定手段４５と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体２２を形成するアンテナ用導電体形成手段５０と、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成する接着層形成手段６５と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にＩＣチップ１８を配置する配置手段７０と、シート状基材１２上のＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２とを接続する接続手段７５と、第１面１３の一側領域１３ａと他側領域１３ｂとが対面するように、折り曲げ基準線２５に沿ってシート状基材１２を折り曲げる折り曲げ手段８０と、対面している第１面１３の一側領域１３ａと他側領域１３ｂとの間に介在する接着層２８を硬化させる硬化手段８５と、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカード１０を取り出す手段９０と、を備えている。また、本実施の形態において、ＩＣカードの製造装置３０は、細長く帯状に延びるシート状基材１２をシート状基材１２の長手方向に沿って搬送する搬送手段９５をさらに備えている。そして、このＩＣカード製造装置３０においては、搬送手段９５によって搬送されるシート状基材１２に対して上述した各工程の処理が施され、ＩＣカード１０が作製されていくようになっている。
【００４４】
以下、ＩＣカードの製造方法の各工程について、各工程で用いられる手段とともに、詳述していく。
【００４５】
〔工程（ａ）〕
図６および図７に示されているように、本実施の形態においては、巻取コア９８に巻き取られたシート状の基材１２が、シート状基材１２の長手方向に沿う方向に繰り出され、穴形成手段３５へ送り込まれていく。本実施の形態において、穴形成手段３５は打ち抜き装置からなっている。穴形成手段３５は、ＰＥＴや紙等からなるシート状基材１２の幅方向の両縁部に、所定のピッチで複数の穴２４を一度に形成することができるようになっている。このような穴形手段３５によって、巻取コア９８から繰り出されてくるシート状基材１２に対し、穴２４が順次形成されていく。
【００４６】
なお、図７に示されているように、搬送手段９５は、シート状基材１２の搬送経路に沿って設けられた複数の搬送ローラー９６を有している。搬送ローラー９６は、円筒状のローラー本体９６ａを有している。また、穴形成手段３５よりも下流側に設けられた搬送ローラー９６は、ローラー本体９６ａの外周面に所定ピッチを空けて設けられた複数の突起９６ａをさらに有している。突起９６ｂのピッチは、穴形成手段３５によって形成されたシート状基材１２の穴２４のピッチと同一となっている。また、搬送ローラー９６の突起９６ｂと、穴２４とは係合可能となっている。そして、図６および図７に示すように、突起９６ｂと穴２４とを係合させた状態で、搬送ローラー９６が回転することにより、シート状基材１２が強制的に搬送されるようになっている。
【００４７】
したがって、穴形成手段３５によって一度正確なピッチでシート状基材１２に穴を形成してしまえば、その後、シート状基材１２の搬送量を正確に制御することができるようになる。また、上述した巻取コア９８からのシート状基材１２の繰り出しは、搬送ローラー９６によるシート状基材１２に搬送に連動する。したがって、穴形成手段３５によって形成された穴２４は、シート状基材１２の搬送方向（長手方向と一致）に沿って、正確に等間隔を空けてシート基材１２上に配置されるようになる。
【００４８】
なお、シート状基材１２の搬送量を正確に制御するには、搬送ローラー９６の回転量を正確に制御することが必要となる。しかしながら、搬送ローラー９６の回転量は、サーボモータ等の公知の手段を用いて、極めて容易かつ正確に制御され得る。
【００４９】
このようにして穴形成手段３５によって穴２４を形成され、搬送手段９５によって正確に搬送されていくシート状基材１２に対し、以下の各処理が施されていく。
【００５０】
〔工程（ｂ）〕
次に、オフセット印刷装置等からなる印刷手段４０を用い、シート状基材１２に対して印刷柄９を印刷する。本実施の形態においては、シート状基材１２の第１面１３の裏面（反対側面）となる第２面１４に、印刷柄９が印刷されている。
【００５１】
印刷柄９は、所望の文字、模様、パターン等であり、特に制限されない。この印刷柄９は、後述するように、最終的に得られるＩＣカード１０において露出するようになるものである。とりわけ、本実施の形態においては、第２面１４の幅方向に沿った一側の領域１４ａと、第２面１４の幅方向に沿った他側の領域１４ｂと、に印刷柄９が印刷されている。そして、これらの印刷柄は、最終的にＩＣカード１０の裏面（第２板状部材１１ｂの面）および表面（第２板状部材１１ｂの面）の柄として露出するようになる。
【００５２】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置、この場合、後に第１板状部材１１ａあるいは第２板状部材１１ｂをなすようになるシート状部材１２の部分に対し、印刷柄９を印刷することができる。
【００５３】
〔工程（ｃ）〕
次に、シート状基材１２に折り曲げ基準線２５が画定される。ここで、折り曲げ基準線とは、下流側の折り曲げ工程（工程（ｇ））でシート状基材１２を折り曲げる際に、折り曲げ起点となる幅方向の位置を通過する長手方向に沿った線である。ここでは、長手方向に沿った断面の曲げ剛性（ヤング率×断面二次モーメント）を、幅方向に沿った他の位置に比べて小さくなるようにする断面形状をシート状基材に付与（形成）することにより、付与した位置に折り曲げ基準線２５を画定している。
【００５４】
本実施の形態において、基準線形成手段４５はエンボスロール４６を有している。そして、このエンボスロール４６によって、シート状基材１２の幅方向の中心に長手方向に沿った凹部を形成する。これにより、シート状基材１２の幅方向両端部に力を付与して幅方向に沿って均一な曲げモーメントを加えた場合、この凹部からなる折り曲げ基準線２５に沿って、シート状基材１２が折れ曲がるようになる。
【００５５】
なお、長手方向の沿った凹部を形成することによって、折り曲げ基準線２５を画定する例を示したが、これに限られない。例えば、長手方向に沿って間隔を空けて貫通孔をシート状基材１２に形成することにより、言い換えると、いわゆるミシン目を長手方向に沿ってシート状基材１２に形成することにより、折り曲げ基準線２５を画定することもできる。あるいは、長手方向に沿って間隔を空けて凹部をシート状基材１２に形成することにより、折り曲げ基準線２５を画定することもできる。
【００５６】
〔工程（ｄ）〕
次に、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、アンテナ用導電体２２を形成する。
【００５７】
ここで、図８を用いて、アンテナ用導電体２２の形成方法の一例について、アンテナ用導電体形成手段５０とともに詳述する。
【００５８】
図示する例においては、まず、供給されるシート状基材１２上に熱可塑性接着剤供給手段５１から熱可塑性接着剤５２が供給される。次に、シート状基材１２上の熱可塑性接着剤５２が乾燥装置５３により乾燥される。その後、例えばアルミニウムや銅等の金属箔からなるシート状導電体５４が、シート状基材１２上に熱可塑性接着剤５２を介して配置されていく。このとき、シート状基材１２上の熱可塑性接着剤５２は乾燥しているため、シート状導電体３１は熱可塑性接着剤３２によってシート状基材１２上に接着固定されていない。
【００５９】
その後、熱可塑性接着剤５２を介してシート状導電体５４を積層されたシート状基材１２が、加熱打抜手段６０へと送り込まれていく。加熱打抜手段６０は、互いに対して対向して配置された加熱打抜ロール６１および受けロール６４を有している。送り込まれてくるシート状基材１２は、加熱打抜ロール６１と受けロール６４との間を通過する。加熱打抜ロール６１は電熱ヒータ等の加熱機構を内蔵した金属製ローラー等からなっている。加熱打抜ロール６１は、作製されるべきアンテナ用導電体２２の輪郭に対応した打抜刃６２と、打抜刃６２間に設けられ、シート状導電体５４のアンテナ用導電体２２をなすべき部分と対面する伝熱体６３と、を有している。
【００６０】
シート状部材１２がシート状導電体５４とともに加熱打抜ロール６１と受けロール６４との間に送り込まれると、加熱打抜ロール６１の打抜刃８６が、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２を貫通してシート状基材１２まで切り込む。すなわち、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２が、打抜刃６２によって、所望のパターンで打ち抜かれる。また同時に、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２の打ち抜かれた部分は、打抜刃６２間の伝熱体６３に当接して加熱される。この加熱によって、熱可塑性接着剤５２が溶融し、打ち抜かれた所望パターンの導電体が熱可塑性接着剤５２を介してシート状基材１２上に接着固定される。これにより、シート状基材１２上に所望の形状を有したアンテナ用導電体２２を形成することができる。なお、シート状基材１２上に接着されていないシート状導電体５４の不要部分５４ａは、分離されて回収される。
【００６１】
このような製造方法によれば、上述したように、シート状基材１２上に設けられたアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２をシート状基材１２上に接着する熱可塑性接着剤５２との輪郭が一致する。また、アンテナ用導電体２２および熱可塑性接着剤５２はシート状基材１２に対して切り立った状態となり、さらに、アンテナ用導電体２２と熱可塑性接着剤５２との両側部は、シート状基材１２に対して略直交する同一平面によって形成される。加えて、アンテナ用導電体２２および熱可塑性接着剤５２の輪郭に沿ってシート状基材１２に切り込み２８が形成される。したがって、このような方法によって得られるアンテナ２０においては、アンテナ用導電体２２が所望のパターンで精度良くシート状基材１２上に転写されており、予定した共振周波数を有する良好な通信特性がもたらされる。
【００６２】
なお、以上のような例において、アンテナ用導電体形成手段５０は、熱可塑性接着剤供給手段５１と、乾燥装置５３と、加熱打抜手段６０と、を有している。しかしながら、このような態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、図８に点線で示しているように、加熱打抜ロール６１の打抜刃６２間の不要部分５４ａに対応する部分（打抜刃６２間の伝熱体６３が設けられていない部分）に吸引吐出孔６１ａを設けてもよい。この場合、打ち抜き時に吸引して、シート状基材１２およびシート状導電体５４を加熱打抜ロール６１に向けて固定することができる。また、打ち抜き後にエアを吐出して、シート状基材１２およびシート状導電体５４の加熱打抜ロール６１からの分離を促進することもできる。また、加熱打抜ロール６１および受けロール６４を加熱打抜台および受け台に変更することもできる。
【００６３】
さらに、打抜刃６２がシート状導電体５４と熱可塑性接着剤５２とを打ち抜く例を示したが、これに限られず、シート状導電体５４だけを打ち抜くようにしてもよい。このような構成においても、少なくともアンテナ用導電体２２の両側部はシート状基材１２に切り立つようになる。したがって、最終的に得られるアンテナ２０は良好な通信特性を有するようになる。
【００６４】
また、そもそも、上述した導電性箔の転写によるアンテナ用導電体の形成方法および形成手段５０は、単なる例示であって、これに限定されるものではない。例えば、アンテナ用導電体形成手段５０として、シート状基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置や、銀ペースト等の導電性インキをシート状基材１２に印刷する印刷装置等を、用いることができる。このような導電体形成手段および図８に示す導電体形成手段５０のいずれにおいても、コイル状のアンテナを構成するアンテナ用導電体２２だけでなく、略バー状のアンテナ（図５参照）等、種々の形状を有するアンテナ用導電体２２をシート状基材１２上に形成することができる。
【００６５】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置、この場合、後に第２板状部材１１ｂをなすようになるシート状部材１２の部分に、アンテナ用導電体２２を形成することができる。
【００６６】
〔工程（ｅ）〕
次に、接着層形成手段６５を用いて、シート状基材１２上に接着層２８を形成する。接着層形成手段６５として、ディスペンサやスクリーン印刷機を用いることができる。
【００６７】
本実施の形態においては、図６および図９から理解できるように、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、接着層形成手段６５から接着剤を供給する。そして、シート状基材１２のうち、最終的に第２板状部材１１ｂを形成するようになる領域に、接着層２８が形成される。
【００６８】
上述したように、また、図９に示すように、接着剤が供給されるべき位置には、アンテナ用導電体２２が形成されている。そして、本実施の形態においては、シート状基材１２のうちアンテナ用導電体２２の一対の接続端子２２ａ，２２ａが形成された領域には、接着剤が供給されないようになっている。すなわち、図９に示すように、形成された接着層２８は、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａを露出させる孔２８ａを有するようになる。
【００６９】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、アンテナ用導電体２２が形成されたシート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、このような孔２８ａを含む接着層２８を正確に形成することができる。
【００７０】
ところで、上述したように、接着層２８をなすようになる接着剤の種類は、特に限定されるものではなく、既知の接着剤を種々採用することができる。ただし、導電性の接着剤を用いる場合には、アンテナ用導電体２２のコイル部分を短絡させてしまわないように、接着層２８をパターニングしなければならない。
【００７１】
〔工程（ｆ）〕
次に、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、インターポーザ１６を配置する。そして、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａと電気的に接続させる（導通させる）。
【００７２】
（インターポーザの作製）
ここでまず、主に図１０を参照して、インターポーザの製造方法の一例について説明する。
【００７３】
図１０に示すように、まず、非導電性の紙やＰＥＴ等からなり帯状に延びる支持シート１９が、その長手方向に沿うようにして連続的に供給され、一対のニップローラー１１２，１１２間へと送られる。同時に、アルミや銅等の箔からなり帯状に延びる接続用導電体シート１０４が、その長手方向に沿うようにして連続的に供給され、一対のニップローラー１１２，１１２間へと送られる。この間、支持シート１９と接続用導電体シート１０４との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤が塗布される。その後、支持シート１９と接続用導電体シート１０４とが一対のニップローラー１１２，１１２によって圧着されることにより、支持シート１９と接続用導電体シート１０４とは互いに接着固定され、接続用導電体シート１０４が支持シート１９上に積層される。
【００７４】
なお、図示する例において、接続用導電体シート１０４の幅は支持シート１９の幅よりも狭くなっている。そして、接続用導電体シート１０４は支持シート１９の幅方向の中央に配置されている。この結果、支持シート１９の幅方向両縁部は、接続用導電体シート１０４に覆われておらず、露出している。
【００７５】
また、図１０に示すように、支持シート１９の幅方向の両縁部には、支持シートの長手方向に沿って等間隔をあけるようにして、複数の穴１０６が列状に形成されている。この穴１０６は、例えば、上述した穴形成手段３５を用いて支持シート１９に形成され得る。
【００７６】
次に、支持シート１９上に積層された接続用導電体シート１０４が、その幅方向略中心部を長手方向に沿って切断されていく。具体的には、図１０に示すように、接続用導電体シート１０４を積層された非導電体シート２２が切断手段１１６へ、搬送ローラー１１４によって搬送される。搬送されてきた支持シート１９上の接続用導電体シート１０４に切断手段１１６を押し当てることにより、接続用導電体シート１０４が切断される。これにより、接続用導電体シート１０４の送り方向に直交する幅方向の略中央にスリット１０８が搬送方向（長手方向）に沿って形成される。このようにして、接続用導電体シート１０４は一対に分断される。なお、このスリット１０８の幅はＩＣチップ１８の電極１８ａ，１８ａ間の離間間隔より小さくなっている（図４参照）。また、切断手段１１６による切断はいわゆるハーフカットであり、切断手段１１６の刃先は接続用導電体シート１０４を貫通して支持シート１９まで入り込むが、接続用導電体シート１０４と支持シート１９との積層体の全厚みを切り込まない。したがって、接続用導電体シート１０４のみが分断され、支持シート１９は分断されることはない。このようにして、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ支持シート１９の長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体シート１０４と、を有する導電体形成済シート１０２が形成される。なお、切断手段１１６として、例えば、カッターや旋盤用の切削バイト等を用いることができる。
【００７７】
次に、ディスペンサやスクリーン印刷機等からなる接着剤供給手段１１８によって、導電体形成済シート１０２上へ接着剤２６が供給される。その後、塗布された接着剤２６を挟むようにして、ＩＣチップ１８が導電体形成済シート１０２上へ配置される。このとき、ＩＣチップ１８の各接続電極１８ａがそれぞれ異なる接続用導電体シート１０４上に配置されるように、ＩＣチップ１８が導電体形成済シート１０２に対して位置決めされる。このようにして、接着剤２６を介し、ＩＣチップ１８は接続用導電体シート１０４上に仮固定された状態となる。
【００７８】
なお、支持シート１９および導電体形成済シート１０２を搬送する搬送ローラー１１４は、円筒状のローラー本体１１４ａと、ローラー本体１１４ａの外周面に所定ピッチを空けて設けられた複数の突起１１４ａと、を有している。突起１１４ｂのピッチは、支持シート１９に形成された穴１０６のピッチと同一となっている。また、搬送ローラー１１４の突起１１４ｂと、穴１０６とは係合可能となっている。そして、図１０に示すように、突起１１４ｂと穴１０６とを係合させた状態で、搬送ローラー１１４が回転することにより、支持シート１９および導電体形成済シート１０２が強制的に搬送されるようになっている。このため、支持シート１９および導電体形成済シート１０２の搬送量を正確に制御することができ、支持シート１９および導電体形成済シート１０２の位置決めを正確に行うことができる。したがって、シート状基材１２の所望の位置に対し、接着剤の供給、ＩＣチップの配置、さらには後に説明する接着剤の加熱処理、断裁処理を施すことができる。
【００７９】
次に、固定手段１２０により、ＩＣチップ１８が接続用導電体シート１０４に向けて押圧されながら、ＩＣチップ１８と接続用導電体シート１０４との間に介在する接着剤２６が硬化させられる。これにより、ＩＣチップ１８が接続用導電体シート１０４上に固定される。また同時に、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと接続用導電体シート１０４との間に介在する接着剤２６を押し退け、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａが接続用導電体シート１０４に接触して電気的に接続される。
【００８０】
接着剤２６は、一例として、非導電性の熱硬化性樹脂から構成され得る。この場合、接着剤供給手段１１８により、接着剤２６が導電体形成済シート１０２のスリット１０８を跨いで両側の接続用導電体シート１０４上に塗布されたとしても、一対の接続用導電体シート１０４，１０４同士を導通させてしまうことはない。また、固定手段１２０は、用いられる接着剤の種類によって決定され、熱硬化性樹脂からなる接着剤（熱硬化型接着剤）を採用する場合には、加熱機構を有する押圧装置を用いることができる。この固定手段１２０を用いて、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと接続用導電体シート１０４とを接触させる、すなわち、電気的に接続させる（導通させる）とともに、その状態において熱硬化性樹脂からなる接着剤を加熱して硬化させることができる。
【００８１】
なお、用いられる接着剤２６は非導電性接着剤に限られず、異方性導電性接着剤や通常の導電性接着剤を用いることができる。ただし、導電性接着剤を用いる場合には、一対の接続用導電体シート１０４，１０４同士を導通させてしまわないように塗布しなければならない。また、用いられる接着剤２６は熱硬化性樹脂からなる接着剤に限られず、熱可塑性樹脂やＵＶ硬化性樹脂からなる接着材を用いることができる。ただし、熱硬化性樹脂以外の接着剤を用いる場合には、用いられる接着剤を硬化させることができるよう固定手段１２０を選択しなければならない。例えば、熱可塑性樹脂からなる接着剤２６を用いる場合、固定手段１２０は接着剤２６を迅速に硬化させるために接着剤２６を冷却する機能を有していることが好ましい。また、ＵＶ硬化性樹脂からなる接着剤２６を用いる場合、固定手段１２０は接着剤２６を硬化させるために接着剤２６にＵＶ光を照射する機能を有している必要がある。
【００８２】
このようにして、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ、支持シート１９の長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体シート１０４，１０４と、接続用導電体シート１０４上に設けられるとともに、一対の接続用導電体シート１０４，１０４とそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有する複数のＩＣチップ１８と、を備えたインターポーザ付シート１００を製造することができる。そして、このインターポーザ付シート１００をＩＣチップ１８毎に、例えば図１０における二点鎖線に沿って、断裁または切断することにより、一対の接続用導電体１７，１７と、一対の接続用導電体１７，１７にそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有するＩＣチップ１８と、を備えたインターポーザ１６を得ることができる。
【００８３】
ただし、このようなインターポーザ１６の作製方法は例示に過ぎず、種々の変更が可能である。
【００８４】
例えば、上述したアンテナ用導電体２２の形成方法と同様にして、接続用導電体１７を支持シート１９上に形成することができる。具体的には、支持シート１９上に導電性箔を所望のパターンで転写する方法（図８に示す方法）や、支持シート１９上に積層された導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングする方法、支持シート１９上に銀ペースト等の導電性インクを印刷する方法等が挙げられる。これらの方法を用いた場合、図１１に示すように、帯状に延びる支持シート１９の幅方向に離間して対をなす接続用導電体１７を、支持シート１９の長手方向に沿って連続して多数対配置することもできる。すなわち、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ支持シート１９の長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体１７と、を有する導電体形成済シート１０２ａを製造することができる。そして、この導電体形成済シート１０２ａから得られるインターポーザ付シート１００ａは、図１２に示すように、帯状に延びる非支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ、支持シート１９の長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体１７と、接続用導電体１７上に設けられるとともに、各対の接続用導電体１７，１７とそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有する複数のＩＣチップ１８と、を備える。
【００８５】
（配置および接続）
シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にＩＣチップ１８を配置する配置手段７０は、図７に示す例において、移動自在に構成された吸着ノズル７１を有している。この吸着ノズル７１により、インターポーザ１６を吸着してシート状基材１２上まで搬送し、その後、接着層２８を介してシート状基材１２上に配置する。このとき、インターポーザ１６の各接続用導電体１７が、それぞれ異なるアンテナ用導電体の接続端子２２ａと対面するように、インターポーザ１６がシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）に対して位置決めされる。このようにして、接着層２８を介し、インターポーザ１６はシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）上に仮固定された状態となる。
【００８６】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置にインターポーザを正確に位置決めして配置することができる。
【００８７】
図７に示すように、本実施の形態において、シート状基材１２上のＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２とを接続する接続手段７５は、超音波ホーン７６と、超音波ホーン７６に接続された押圧部材７７と、を有している。押圧部材７７は、搬送ローラー９６上のシート状基材１２に対して進退可能となっている。そして、押圧部材７７は、シート状部材１２に向けて接近し、インターポーザ１６に当接することができる。このとき、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに向けて押圧する。この状態で、超音波ホーン７６が押圧部材７７に超音波振動させる。これにより、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａが面接触するとともに、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとが超音波接合される。この結果、接続用導電体１７を介したＩＣチップ１８とアンテナ２０との電気的接続（導通）が確保される。このようにして、アンテナ２０とアンテナ２０に接続されたＩＣチップ１８とを有する非接触通信要素１５が、シート状基材１２上に製造されていく。
【００８８】
とりわけ、本実施の形態においては、接着層２８には孔２８ａが形成されており、この穴２８からアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａが露出している。したがって、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとインターポーザ１６の接続用導電体１７との間の電気的接続を極めて確実に確保することができる。この結果、所望の機能を有した非接触通信要素１５を安定して製造することができる。
【００８９】
〔工程（ｇ）〕
次に、折り曲げ手段８０により、シート状基材１２を折り曲げ基準線２５に沿って折り曲げる。本実施の形態において、折り曲げ手段８０は、複数の折り曲げローラー８１を有している。そして、シート状基材１２の第１面１３の一側領域１３ａと、一側領域１３ａと幅方向に沿って離間する他側領域１３ｂと、が重なり合うようにして、折り曲げローラー８１によって、シート状基材１２が折り曲げられる。上述したように、本実施の形態において、折り曲げ基準線２５は、シート状基材１２の幅方向中心を通り長手方向に延びている。したがって、シート状基材１２は幅が半分となるように折り畳まれていく。また、シート状基材１２上に配置された非接触通信要素１５は、シート状基材１２の一側の領域と他側の領域とによって、両面から覆い隠されるようになる。
【００９０】
〔工程（ｈ）〕
次に、硬化手段８５を用いて、対面している第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとを接着層２８を介して接着する。硬化手段８５は、接着層２８を硬化させる機能を有しており、用いられる接着層２８の硬化方法に応じて適宜構成される。例えば、接着層２８が熱硬化性樹脂を含む場合には、硬化手段８５は加熱機構を有するように構成され得る。また、接着層２８がＵＶ光硬化性樹脂を含む場合には、硬化手段８５はＵＶ光を照射し得るように構成される。また、いずれの場合においても、折り畳まれたシート状基材１２を両側から押圧しながら、接着層２８を硬化させることができれば好ましい。この場合、第１面１３の第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとが密着するようになるので、結果として、厚さの薄いＩＣカード１０を製造することができるようになる。
【００９１】
〔工程（ｉ）〕
次に、取り出し手段９０を用いて、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断する。これにより、シート状基材１２から第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂが形成され、一枚のＩＣカード１０が得られる。このような取り出し手段９０としては、打ち抜き等の公知な手段を用いることができる。
【００９２】
＜作用効果＞
以上のようにして、ＩＣカードが順次得られていく。
【００９３】
このような本実施の形態においては、帯状に延びるシート状の基材１２に対して順次処理を施していく。そして、最終的に、帯状に延びるシート状基材１２をカードサイズで打ち抜くまたは切断することにより、ＩＣカードが順次得られていく。このような製造方法によれば、種々の工程における位置決めの負担を軽減することができる。したがって、生産効率を大幅に向上させることができる。また、シート状基材１２に対して局所的に熱を生じさせる工程がない。したがって、得られたＩＣカード１０に発生するそり等の不具合を防止することができる。これらのことより、本実施の形態によれば、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる。
【００９４】
また、本実施の形態によれば、搬送ローラー９６の突起９６ｂとシート状基材１２の穴２４とを係合させて搬送ローラー９６を回転することにより、シート状基材１２を搬送している。そして、このようにして搬送されるシート状基材１２に対して種々の処理が施されていく。したがって、搬送ローラー９６の回転量を制御することにのみによって、シート状基材１２を正確に位置決めすることができる。これにより、高品質のＩＣカード１０を極めて容易かつ効率的に製造することができる。
【００９５】
さらに、本実施の形態によれば、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成した後に、シート状基材１２の第１面１３上にインターポーザ１６を配置している。そして、接着層２８を硬化させることによって、シート状基材１２を折り畳んだ状態に固定すると同時に、インターポーザ１６をアンテナ用導電体２０に対して固定するようになっている。したがって、ＩＣカード１０をさらに効率的に製造することができる。
【００９６】
＜変形例＞
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００９７】
〔変形例１〕
上述した実施の形態において、穴２４がシート状基材１２の幅方向両縁部に長手方向に沿って形成される例を示したが、これに限られない。シート状基材１２のいずれかの幅方向縁部のみに穴２４が形成されるようにしてもよいし、シート状基材１２の縁部以外の位置に穴２４が形成されるようにしてもよい。また、ＩＣカードの製造装置３０から穴形成手段３５を省くことも可能である。この場合、穴２４が既に形成されたシート状基材１２を準備し、巻取コア９８から供給するようにしてもよい。
【００９８】
同様に、図１０に示すインターポーザ１６の製造方法において、支持シート１９上において穴１０６が形成される位置は特に限定されない。また、支持シート１９に穴１０６を形成する工程を、インターポーザの作製方法に含めるようにしてもよい。
【００９９】
〔変形例２〕
また、上述した実施の形態において、シート状基材１２の第２面１４に印刷を施す例を示したが、これに限られない。例えば、透明性を有するシート状基材１２を用い、第１面１３に印刷を施すようにしてもよい。この場合、シート状基材１２は、印刷柄９の保護層としての機能も有するようになる。また、当然に、印刷の必要がなければ、印刷を施す工程を省くこともできる。
【０１００】
〔変形例３〕
さらに、上述した実施の形態において、シート状基材１２の幅方向中心を通る折り曲げ基準線２５をシート状基材１２に形成する例を示したが、これに限られない。例えば、折り曲げ基準線２５がシート状基材１２の幅方向中心を通らなくてもよい。
【０１０１】
〔変形例４〕
さらに、上述した実施の形態において、孔２８ａを有する接着層２８がシート状基材１２のアンテナ用導電体２２が形成されている面（第１面）１３に形成される例を示したが、これに限られない。例えば、接着層２８をシート状基材１２の第２面１４に形成するようにしてもよい。また、接着層２８の孔２８ａは必須ではない。さらに、接着剤をシート状基材１２上に供給することに代え、シート状の接着剤をシート状基材１２に積層して接着層を形成してもよい。
【０１０２】
〔変形例５〕
さらに、上述した実施の形態において、接続手段７５により、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａと超音波接合する例を示したが、これに限られない。例えば、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとをかしめることによって電気的に接合するようにしてもよい。
【０１０３】
また、例えば、接続手段８５を用いてインターポーザ１６をアンテナ用導電体２２に向けて正確に押圧することにより、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに接触させながら接着層２８を硬化させ、インターポーザ１６とアンテナ２０との導通を確保することができる。このような場合、接続手段８５を省略することができる。
【０１０４】
〔変形例６〕
上述した実施の形態の各工程の順序を適宜変更することもできる。例えば、折り曲げ基準線２５を画定する工程は、折り曲げ工程の前であれば、いつでも行うことができるし、さらには、他の工程と並行して行うこともできる。
【０１０５】
〔変形例７〕
さらに、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１８を有するインターポーザ１６を用いて、ＩＣカード１０を作製する例を示したが、これに限られない。インターポーザを用いず、ＩＣチップ１８をシート状基材１２上に直接配置して、ＩＣカード１０を作製するようにしてもよい。
【０１０６】
このようにして作製されるＩＣカードの例を図１３乃至図１５に示す。なお、図１３乃至図１５において、図１乃至図１２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１３乃至図１５に示す例において、アンテナ用導電体２２は、上述した接続端子２２ａ，２２ａに加えて、さらに一対の第２の接続端子２２ｂ，２２ｂを有している。そして、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａが異なる第２の接続端子２２ｂ，２２ｂと接触するようにして、ＩＣチップ１８がシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）上に配置されている。
【０１０８】
このようなＩＣチップ１８は、上述したインポーザ１６と同様にして、シート状基材１２上に配置され得る。したがって、図１４に示すように、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ１８との間に接着層２８が介在する。この接着層２８によって、ＩＣチップ１８がアンテナ用導電体２２を介してシート状基材１２上に固定されている。また、インターポーザ１６をアンテナ用導電体２２に接続する方法と同様にして、ＩＣチップ１８をアンテナ用導電体２２に超音波接続することができる。
【０１０９】
図示する例においては、このようにして、ＩＣチップ１８がアンテナ用導電体２２に電気的に接続されるとともにシート状基材１２に固定されている。なお、上述した図５に示すＩＣカード１０において、アンテナ用導電体２２上にインターポーザ１６が配置および接続されているが、これに代えて、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ１８が配置および接続されていてもよい。
【０１１０】
一方、図１３に示すように、接続端子２２ａ，２２ａ上には、ブリッジ部材１２５が設けられている。図１５に示すように、ブリッジ部材１２５は、非導電性のシート（ブリッジ基材）１２５ｂと、シート１２５ｂ上に配置され、アンテナ用導電体２２と電気的に接続されるブリッジ用導電体１２５ａと、を有している。ブリッジ部材１２５のブリッジ基材１２５ｂは、シート状基材１２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体１２５ａは、銅やアルミニウム等から構成される。
【０１１１】
上述したインターポーザ１６をシート状基材１２上に配置する方法と同様にして、このようなブリッジ部材１２５をシート状基材１２上に配置することができる。また、上述したインターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに電気的に接続する方法と同様にして、ブリッジ部材１２５のブリッジ用導電体１２５ａをアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに電気的に接続することができる。また、上述した接続用導電体２２ａを支持シート１９上へ形成する方法と同様にして、ブリッジ用導電体１２５ａをブリッジ基材１２５ｂ上へ形成することができる。
【０１１２】
なお、図１５に示す例においては、接着層２８に上述した孔２８ａが形成されていないが、孔２８ａを設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】図１は、本発明の製造対象となるＩＣカードの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１に示されたＩＣカードに用いられたインターポーザを示す上面図である。
【図４】図４は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図２に対応する図であって、本発明の製造対象となるＩＣカードの他の例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態の全体構成を概略的に示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態の全体構成を概略的に示す図である。
【図８】図８は、アンテナ用導電体の作製方法の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、図６の部分拡大図である。
【図１０】図１０は、インターポーザの作製方法の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、導電体形成済シートの他の例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、インターポーザ付シートの他の例を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図２に対応する図であって、ＩＣカードの他の例を示す斜視図である。
【図１４】図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１５】図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０ ＩＣカード
１０ａ ＩＣカード
１２ シート状基材
１３ 一方の面（第１面）
１３ａ 一側の領域
１３ｂ 他側の領域
１４ 他方の面（第２面）
１５ 非接触通信要素
１６ インターポーザ
１７ 接続用導電体
１８ ＩＣチップ
１８ａ 接続電極（バンプ）
１９ 支持シート
２０ アンテナ
２２ アンテナ用導電体
２２ａ 接続端子
２４ 穴
２５ 折り曲げ基準線
２８ 接着層
２８ａ 孔
３０ 製造装置
３５ 穴形成手段
４０ 印刷手段
４５ 基準線画定手段
５０ アンテナ用導電体形成手段
６５ 接着層形成手段
７０ 配置手段
７５ 接続手段
８０ 折り曲げ手段
８５ 硬化手段
９０ 取り出し手段
９５ 搬送手段
９６ 搬送ローラー
９６ｂ 突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法に係り、とりわけ、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置に係り、とりわけ、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる製造装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。一般に、ＩＣカードは、接続端子を有するアンテナを内蔵したＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナに接続されたＩＣモジュールと、を備えている。
【０００４】
ＩＣカードは、例えば特許文献１に開示されているように、以下の方法で製造され得る。まず、ＩＣカード用基材を作製する。次に、ＩＣカード用基材を一方の面から切削してアンテナ回路の接続端子を露出させる凹部を形成する。最後に、ＩＣモジュールをアンテナと接続した状態で凹部内に固定する。（例えば、特許文献１）。
【０００５】
このようなＩＣカードの需要は拡大される傾向にある。これにともない、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することが最重要課題の一つとなっている。
【特許文献１】特開平９−１２３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＩＣカードに用いられているＩＣチップは非常に小型化されている。したがって、このＩＣチップをアンテナに対して精度良く位置決めすることは困難である。とりわけ、特許文献１に開示されているような、枚葉状のＩＣカード用基材に対してＩＣチップ（ＩＣモジュール）を実装していく場合には、都度、正確な位置決めが要求される。このことはＩＣカードの生産効率を大きく悪化させる要因となる。
【０００７】
また、特許文献１に開示された製造方法においては、ＩＣモジュールをＩＣカード用基材に接続および固定する際、通常、超音波接合や接着剤の硬化等、熱を発生させてしまうプロセスが含まれるようになる。そして、ＩＣモジュールの配置位置が、通常、ＩＣモジュールの中心ではない。これらのことから、製造工程の最終段階で局所的に熱が加えられ、結果として、得られたＩＣカードにそりが生じてしまうことがある。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるＩＣカードの製造方法は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法であって、細長いシート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置するとともに、前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体を接続する工程と、前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明によるＩＣカードの製造方法の前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域に配置するとともに、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続するようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げる工程の前に、前記一方の面上に接着層を形成する工程と、前記折り曲げる工程の後に、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる工程と、をさらに備えるようにしてもよい。この場合、前記接着層を形成する工程は、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記ＩＣチップを配置する工程と、の間に設けられ、前記接着層は前記一方の面の前記一側領域に形成され、形成された接着層には、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が設けられているようにしてもよい。
【００１２】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカードを取り出す工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記シート状基材の少なくともいずれかの面上に印刷を施す工程をさらに備えるようにしてもよい。
【００１４】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法において、前記シート状基材には長手方向に沿い等間隔を空けて多数の穴が形成されており、前記シート状基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチでローラーに設けられた突起と、を係合させた状態でローラーを回転させることにより搬送される前記シート状基材に対し、少なくとも前記アンテナ用導電体を形成する工程および前記ＩＣチップを配置する工程が施されていくようにしてもよい。
【００１５】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法が、前記折り曲げ工程の前に、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する工程をさらに備え、前記折り曲げ工程において、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造方法の前記折り曲げ基準線を画定する工程において、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するようにしてもよい。
【００１７】
本発明によるＩＣカードの製造装置は、アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置であって、細長いシート状基材を、前記シート状基材の長手方向に沿って搬送する手段と、搬送されてきた前記シート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置する手段と、前記シート状基材上の前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する手段と、前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる手段と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によるＩＣカードの製造装置において、前記ＩＣチップを配置する手段は、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域に配置するようになされ、前記接続する手段は、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続するようにしてもよい。
【００１９】
また、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記折り曲げる手段の上流側に設けられ前記一方の面上に接着層を形成する手段と、前記折り曲げる工程の下流側に設けられ前記対面している前記一方の面の前記一側領域と前記一方の面の前記他側領域との間に介在する前記接着層を硬化させる手段と、をさらに備えるようにしてもよい。この場合、前記接着層を形成する手段は、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記ＩＣチップを配置する手段と、の間に設けられ、前記接着層を形成する手段は、記一方の面の前記一側領域に前期接着層を形成し、形成された接着層が、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が含むように、なされているようにしてもよい。
【００２０】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカードを取り出す手段をさらに備えるようにしてもよい。
【００２１】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記シート状基材の少なくともいずれの面上に印刷を施す手段をさらに備えるようにしてもよい。
【００２２】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記アンテナ用導電体を形成する手段の上流側に設けられ、前記シート状基材の長手方向に沿って所定ピッチで前記シート状基材に穴を形成する手段をさらに備え、前記搬送手段は、前記穴と同一ピッチで複数の突起が形成されたローラーを有し、この突起を前記シート状基材に形成された穴と係合させながら前記シート状基材を搬送するようにしてもよい。
【００２３】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置が、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する手段をさらに備え、前記折り曲げる手段は、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようになされているようにしてもよい。
【００２４】
さらに、本発明によるＩＣカードの製造装置において、前記折り曲げ基準線を画定する手段は、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するエンボスロールを有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、細長いシート状基材に対して処理を行っていくことにより、ＩＣカードが順次作製されていく。したがって、精度良く高い生産効率でＩＣカードを製造していくことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
【００２７】
図１乃至図１５は本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態を説明するための図である。
【００２８】
＜ＩＣカード＞
まず、主に図１乃至図５を用いて、本発明の製造対象となるＩＣカードの一例を説明する。ここで、図１はＩＣカード１０を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカードの製造に用いられるインターポーザを示す上面図であり、図４は図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【００２９】
図１乃至４に示すように、ＩＣカード１０は、第１板状部材１１ａと、第１板状部材１１ａに積層された第２板状部材１１ｂと、第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂの間に設けられた非接触通信要素１５と、を備えている。このうち、第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂは、例えば、非導電性のＰＥＴや紙等から構成される。第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂの所望の場所に、所望の文字、模様、パターン９等が印刷されている。一方、非接触通信要素１５は、アンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ１８と、を有している。
【００３０】
なお、図２は、図１に示すＩＣカード１０から第１板状部材１１ａを取り外した状態を示すＩＣカードの分解図に相当する。
【００３１】
このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）とアンテナ２０を介し非接触で通信することができ、所有者の個人情報等を記録した媒体としてだけなく、いわゆるＩＣタグや共振タグ等として、あるいは、これらの一部をなす部品として用いられ得る。情報保持媒体（データキャリア媒体）として使用される場合、ＩＣチップ１８は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ１８に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ１８に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１８に書き込まれている。
【００３２】
このうち、非接触通信要素１５についてさらに詳述する。図２乃至図３に示すように、本実施の形態において、非接触通信要素１５は、アンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたインターポーザ１６と、を有している。
【００３３】
図３に示すように、インターポーザ１６は、ＩＣチップ１８と、ＩＣチップ１８と電気的に接続した（導通した）一対の接続用導電体１７と、接続用導電体１７を支持する支持シート１９と、を有している。
【００３４】
ＩＣチップ１８は、平坦な直方体状に形成されている。図３および図４に示すように、ＩＣチップ１８は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置され一対の主面を有している。前記回路配線は、主面のうちの一方の面に書き込まれている。また、図３および図４に示すように、接続用導電体１７アンテナ２０との接続に用いられる接続電極（バンプ）１８ａが、回路配線の一つとして前記一方の主面に突設されている。本実施の形態において、ＩＣチップ１８は、一方の主面の四隅近傍に配置された４つの接続電極１８ａを有している。このようなＩＣチップ１８の厚さは、例えば１００μｍから４００μｍとなっている。また、接続電極１８ａは、ＩＣチップ１８の主面から例えば２０μｍ程度突出している。
【００３５】
図３および図４に示すように、四つの接続電極１８ａの内の二つが一方の接続用導電体１７と接触し、他の二つの接続電極１８ａが他方の接続用導電体１７と接触するようにして、ＩＣチップ１８が接続用導電体１７（支持シート１９）上に配置されている。また、図４に示されているように、接続用導電体１７（支持シート１９）とＩＣチップ１８との間に非導電性の接着剤２６が設けられている。この接着剤２６によって、ＩＣチップ１８が接続用導電体１９を介して支持シート１９上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ１８が接続用導電体１７に電気的に接続されるとともに支持シート１９に固定されている。ここで、支持シート１９は、例えば、非導電性のＰＥＴや紙等からなり、接続用導電体１７は、例えば、銅やアルミニウムの箔等から構成される。
【００３６】
なお、このようなインターポーザの構成は、単なる例示に過ぎず、既知である種々の構成を採用することも可能である。例えば、ＩＣチップ１８と接続用導電体１７との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、接着剤２６の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用することができる。
【００３７】
次にアンテナ２０について説明する。図１乃至図４に示すように、アンテナ２０は、一対の端部を有し、略コイル状に形成されたアンテナ用導電体２２を有している。図２および図４に示すように、アンテナ用導電体２２の一対の端部は、一対の接続端子２２ａ，２２ａとして、インターポーザ１６の接続用導電体１７との電気的な接続の実現に用いられる。
【００３８】
図４に示すように、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ａに異なる接続用導電体１７，１７の外方端部部分が接触した状態で、インターポーザ１６がアンテナ用導電体２２（第２板状部材１１ｂ）上に配置されている。図４に示すように、本実施の形態においては、第２板状部材１１ｂ（アンテナ用導電体２２）上に接着層２８が形成される。この接着層２８を介して、インターポーザ１６は第２板状部材１１ｂ（アンテナ用導電体２２）上に固定されている。また、図４に示すように、接着層２８は、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ｃ，２２ｃを露出させるための孔２８ａを有している。したがって、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとが確実に面接触するようになる。これにより、ＩＣチップ１８とアンテナ２０とが、接続用導電体１７を介して電気的に接続している（導通している）。
【００３９】
なお、インターポーザ１６とアンテナ２０との間における固定方法および接続方法は、単なる例示に過ぎず、既知である種々の方法を採用することができる。また、接着層２８の硬化方法も特に限定されず、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等の公知の接着剤を採用して接着層２８を形成することができる。
【００４０】
なお、本実施の形態において、アンテナ２０がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の周波数によっては、図５に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対のアンテナ用導電体２２によってアンテナ２０が形成されることもある。なお、図５に示す非接触通信要素１５（ＩＣカード１０）は、アンテナを形成する導電体の形状が異なるだけであって、他は図１乃至図４を用いて説明した非接触通信要素１５（ＩＣカード１０）と略同一な構成からなっている。
【００４１】
＜ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置＞
次に、図６乃至図１０を主に参照し、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０について説明する。ここで、図６は、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０の全体構成を概略的に示す斜視図である。また、図７は、ＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置３０の全体構成を概略的に示す図である。
【００４２】
〔ＩＣカードの製造方法の概略構成、および、ＩＣカードの製造方法の概略構成〕
図６および図７に示すように、本実施の形態における、ＩＣカードの製造方法は、帯状に延びるシート状基材１２に印刷９を施す工程（工程（ｂ））と、シート状基材１２上にシート状基材１２の長手方向（図６参照）の沿った折り曲げ基準線２５を画定する工程（工程（ｃ））と、シート状基材１２の一方の面（以下において、第１面とも呼ぶ）１３上における、シート状基材１２の長手方向に直交する幅方向（図６参照）に沿った一側の領域１３ａ内にアンテナ用導電体２２を形成する工程（工程（ｄ））と、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成する工程（工程（ｅ））と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内に、ＩＣチップ１８を配置するとともに、ＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２を接続する工程（工程（ｆ））と、第１面１３の一側の領域１３ａと、一側領域１３ａと幅方向に沿って離間する他側の領域１３ｂと、が対面するように、シート状基材１３の長手方向に沿ってシート状基材１３を折り曲げる工程（工程（ｇ））と、対面している第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとを接着層２８を介して接着する工程（工程（ｈ））と、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカード１０を取り出す工程（工程（ｉ））と、を備えている。また、本実施の形態において、ＩＣカードの製造方法は、供給されるシート状基材１２の長手方向に沿って所定ピッチでシート状基材１２に穴２４を形成する工程（工程（ａ））を、さらに備えている。
【００４３】
一方、図６および図７に示すように、ＩＣカードの製造装置３０は、製造方法に対応して、シート状基材１２の長手方向に沿って所定ピッチでシート状基材１２に穴２４を形成する穴形成手段３５と、シート状基材１２のいずれかの面上に印刷９を施す印刷手段４０と、シート状基材１２上に折り曲げ基準線２５を画定する基準線画定手段４５と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体２２を形成するアンテナ用導電体形成手段５０と、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成する接着層形成手段６５と、シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にＩＣチップ１８を配置する配置手段７０と、シート状基材１２上のＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２とを接続する接続手段７５と、第１面１３の一側領域１３ａと他側領域１３ｂとが対面するように、折り曲げ基準線２５に沿ってシート状基材１２を折り曲げる折り曲げ手段８０と、対面している第１面１３の一側領域１３ａと他側領域１３ｂとの間に介在する接着層２８を硬化させる硬化手段８５と、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカード１０を取り出す手段９０と、を備えている。また、本実施の形態において、ＩＣカードの製造装置３０は、細長く帯状に延びるシート状基材１２をシート状基材１２の長手方向に沿って搬送する搬送手段９５をさらに備えている。そして、このＩＣカード製造装置３０においては、搬送手段９５によって搬送されるシート状基材１２に対して上述した各工程の処理が施され、ＩＣカード１０が作製されていくようになっている。
【００４４】
以下、ＩＣカードの製造方法の各工程について、各工程で用いられる手段とともに、詳述していく。
【００４５】
〔工程（ａ）〕
図６および図７に示されているように、本実施の形態においては、巻取コア９８に巻き取られたシート状の基材１２が、シート状基材１２の長手方向に沿う方向に繰り出され、穴形成手段３５へ送り込まれていく。本実施の形態において、穴形成手段３５は打ち抜き装置からなっている。穴形成手段３５は、ＰＥＴや紙等からなるシート状基材１２の幅方向の両縁部に、所定のピッチで複数の穴２４を一度に形成することができるようになっている。このような穴形手段３５によって、巻取コア９８から繰り出されてくるシート状基材１２に対し、穴２４が順次形成されていく。
【００４６】
なお、図７に示されているように、搬送手段９５は、シート状基材１２の搬送経路に沿って設けられた複数の搬送ローラー９６を有している。搬送ローラー９６は、円筒状のローラー本体９６ａを有している。また、穴形成手段３５よりも下流側に設けられた搬送ローラー９６は、ローラー本体９６ａの外周面に所定ピッチを空けて設けられた複数の突起９６ａをさらに有している。突起９６ｂのピッチは、穴形成手段３５によって形成されたシート状基材１２の穴２４のピッチと同一となっている。また、搬送ローラー９６の突起９６ｂと、穴２４とは係合可能となっている。そして、図６および図７に示すように、突起９６ｂと穴２４とを係合させた状態で、搬送ローラー９６が回転することにより、シート状基材１２が強制的に搬送されるようになっている。
【００４７】
したがって、穴形成手段３５によって一度正確なピッチでシート状基材１２に穴を形成してしまえば、その後、シート状基材１２の搬送量を正確に制御することができるようになる。また、上述した巻取コア９８からのシート状基材１２の繰り出しは、搬送ローラー９６によるシート状基材１２に搬送に連動する。したがって、穴形成手段３５によって形成された穴２４は、シート状基材１２の搬送方向（長手方向と一致）に沿って、正確に等間隔を空けてシート基材１２上に配置されるようになる。
【００４８】
なお、シート状基材１２の搬送量を正確に制御するには、搬送ローラー９６の回転量を正確に制御することが必要となる。しかしながら、搬送ローラー９６の回転量は、サーボモータ等の公知の手段を用いて、極めて容易かつ正確に制御され得る。
【００４９】
このようにして穴形成手段３５によって穴２４を形成され、搬送手段９５によって正確に搬送されていくシート状基材１２に対し、以下の各処理が施されていく。
【００５０】
〔工程（ｂ）〕
次に、オフセット印刷装置等からなる印刷手段４０を用い、シート状基材１２に対して印刷柄９を印刷する。本実施の形態においては、シート状基材１２の第１面１３の裏面（反対側面）となる第２面１４に、印刷柄９が印刷されている。
【００５１】
印刷柄９は、所望の文字、模様、パターン等であり、特に制限されない。この印刷柄９は、後述するように、最終的に得られるＩＣカード１０において露出するようになるものである。とりわけ、本実施の形態においては、第２面１４の幅方向に沿った一側の領域１４ａと、第２面１４の幅方向に沿った他側の領域１４ｂと、に印刷柄９が印刷されている。そして、これらの印刷柄は、最終的にＩＣカード１０の裏面（第２板状部材１１ｂの面）および表面（第２板状部材１１ｂの面）の柄として露出するようになる。
【００５２】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置、この場合、後に第１板状部材１１ａあるいは第２板状部材１１ｂをなすようになるシート状部材１２の部分に対し、印刷柄９を印刷することができる。
【００５３】
〔工程（ｃ）〕
次に、シート状基材１２に折り曲げ基準線２５が画定される。ここで、折り曲げ基準線とは、下流側の折り曲げ工程（工程（ｇ））でシート状基材１２を折り曲げる際に、折り曲げ起点となる幅方向の位置を通過する長手方向に沿った線である。ここでは、長手方向に沿った断面の曲げ剛性（ヤング率×断面二次モーメント）を、幅方向に沿った他の位置に比べて小さくなるようにする断面形状をシート状基材に付与（形成）することにより、付与した位置に折り曲げ基準線２５を画定している。
【００５４】
本実施の形態において、基準線形成手段４５はエンボスロール４６を有している。そして、このエンボスロール４６によって、シート状基材１２の幅方向の中心に長手方向に沿った凹部を形成する。これにより、シート状基材１２の幅方向両端部に力を付与して幅方向に沿って均一な曲げモーメントを加えた場合、この凹部からなる折り曲げ基準線２５に沿って、シート状基材１２が折れ曲がるようになる。
【００５５】
なお、長手方向の沿った凹部を形成することによって、折り曲げ基準線２５を画定する例を示したが、これに限られない。例えば、長手方向に沿って間隔を空けて貫通孔をシート状基材１２に形成することにより、言い換えると、いわゆるミシン目を長手方向に沿ってシート状基材１２に形成することにより、折り曲げ基準線２５を画定することもできる。あるいは、長手方向に沿って間隔を空けて凹部をシート状基材１２に形成することにより、折り曲げ基準線２５を画定することもできる。
【００５６】
〔工程（ｄ）〕
次に、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、アンテナ用導電体２２を形成する。
【００５７】
ここで、図８を用いて、アンテナ用導電体２２の形成方法の一例について、アンテナ用導電体形成手段５０とともに詳述する。
【００５８】
図示する例においては、まず、供給されるシート状基材１２上に熱可塑性接着剤供給手段５１から熱可塑性接着剤５２が供給される。次に、シート状基材１２上の熱可塑性接着剤５２が乾燥装置５３により乾燥される。その後、例えばアルミニウムや銅等の金属箔からなるシート状導電体５４が、シート状基材１２上に熱可塑性接着剤５２を介して配置されていく。このとき、シート状基材１２上の熱可塑性接着剤５２は乾燥しているため、シート状導電体３１は熱可塑性接着剤３２によってシート状基材１２上に接着固定されていない。
【００５９】
その後、熱可塑性接着剤５２を介してシート状導電体５４を積層されたシート状基材１２が、加熱打抜手段６０へと送り込まれていく。加熱打抜手段６０は、互いに対して対向して配置された加熱打抜ロール６１および受けロール６４を有している。送り込まれてくるシート状基材１２は、加熱打抜ロール６１と受けロール６４との間を通過する。加熱打抜ロール６１は電熱ヒータ等の加熱機構を内蔵した金属製ローラー等からなっている。加熱打抜ロール６１は、作製されるべきアンテナ用導電体２２の輪郭に対応した打抜刃６２と、打抜刃６２間に設けられ、シート状導電体５４のアンテナ用導電体２２をなすべき部分と対面する伝熱体６３と、を有している。
【００６０】
シート状部材１２がシート状導電体５４とともに加熱打抜ロール６１と受けロール６４との間に送り込まれると、加熱打抜ロール６１の打抜刃８６が、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２を貫通してシート状基材１２まで切り込む。すなわち、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２が、打抜刃６２によって、所望のパターンで打ち抜かれる。また同時に、シート状導電体５４および熱可塑性接着剤５２の打ち抜かれた部分は、打抜刃６２間の伝熱体６３に当接して加熱される。この加熱によって、熱可塑性接着剤５２が溶融し、打ち抜かれた所望パターンの導電体が熱可塑性接着剤５２を介してシート状基材１２上に接着固定される。これにより、シート状基材１２上に所望の形状を有したアンテナ用導電体２２を形成することができる。なお、シート状基材１２上に接着されていないシート状導電体５４の不要部分５４ａは、分離されて回収される。
【００６１】
このような製造方法によれば、上述したように、シート状基材１２上に設けられたアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２をシート状基材１２上に接着する熱可塑性接着剤５２との輪郭が一致する。また、アンテナ用導電体２２および熱可塑性接着剤５２はシート状基材１２に対して切り立った状態となり、さらに、アンテナ用導電体２２と熱可塑性接着剤５２との両側部は、シート状基材１２に対して略直交する同一平面によって形成される。加えて、アンテナ用導電体２２および熱可塑性接着剤５２の輪郭に沿ってシート状基材１２に切り込み２８が形成される。したがって、このような方法によって得られるアンテナ２０においては、アンテナ用導電体２２が所望のパターンで精度良くシート状基材１２上に転写されており、予定した共振周波数を有する良好な通信特性がもたらされる。
【００６２】
なお、以上のような例において、アンテナ用導電体形成手段５０は、熱可塑性接着剤供給手段５１と、乾燥装置５３と、加熱打抜手段６０と、を有している。しかしながら、このような態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、図８に点線で示しているように、加熱打抜ロール６１の打抜刃６２間の不要部分５４ａに対応する部分（打抜刃６２間の伝熱体６３が設けられていない部分）に吸引吐出孔６１ａを設けてもよい。この場合、打ち抜き時に吸引して、シート状基材１２およびシート状導電体５４を加熱打抜ロール６１に向けて固定することができる。また、打ち抜き後にエアを吐出して、シート状基材１２およびシート状導電体５４の加熱打抜ロール６１からの分離を促進することもできる。また、加熱打抜ロール６１および受けロール６４を加熱打抜台および受け台に変更することもできる。
【００６３】
さらに、打抜刃６２がシート状導電体５４と熱可塑性接着剤５２とを打ち抜く例を示したが、これに限られず、シート状導電体５４だけを打ち抜くようにしてもよい。このような構成においても、少なくともアンテナ用導電体２２の両側部はシート状基材１２に切り立つようになる。したがって、最終的に得られるアンテナ２０は良好な通信特性を有するようになる。
【００６４】
また、そもそも、上述した導電性箔の転写によるアンテナ用導電体の形成方法および形成手段５０は、単なる例示であって、これに限定されるものではない。例えば、アンテナ用導電体形成手段５０として、シート状基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置や、銀ペースト等の導電性インキをシート状基材１２に印刷する印刷装置等を、用いることができる。このような導電体形成手段および図８に示す導電体形成手段５０のいずれにおいても、コイル状のアンテナを構成するアンテナ用導電体２２だけでなく、略バー状のアンテナ（図５参照）等、種々の形状を有するアンテナ用導電体２２をシート状基材１２上に形成することができる。
【００６５】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置、この場合、後に第２板状部材１１ｂをなすようになるシート状部材１２の部分に、アンテナ用導電体２２を形成することができる。
【００６６】
〔工程（ｅ）〕
次に、接着層形成手段６５を用いて、シート状基材１２上に接着層２８を形成する。接着層形成手段６５として、ディスペンサやスクリーン印刷機を用いることができる。
【００６７】
本実施の形態においては、図６および図９から理解できるように、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、接着層形成手段６５から接着剤を供給する。そして、シート状基材１２のうち、最終的に第２板状部材１１ｂを形成するようになる領域に、接着層２８が形成される。
【００６８】
上述したように、また、図９に示すように、接着剤が供給されるべき位置には、アンテナ用導電体２２が形成されている。そして、本実施の形態においては、シート状基材１２のうちアンテナ用導電体２２の一対の接続端子２２ａ，２２ａが形成された領域には、接着剤が供給されないようになっている。すなわち、図９に示すように、形成された接着層２８は、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａを露出させる孔２８ａを有するようになる。
【００６９】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、アンテナ用導電体２２が形成されたシート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、このような孔２８ａを含む接着層２８を正確に形成することができる。
【００７０】
ところで、上述したように、接着層２８をなすようになる接着剤の種類は、特に限定されるものではなく、既知の接着剤を種々採用することができる。ただし、導電性の接着剤を用いる場合には、アンテナ用導電体２２のコイル部分を短絡させてしまわないように、接着層２８をパターニングしなければならない。
【００７１】
〔工程（ｆ）〕
次に、シート状基材１２の第１面１３の一側の領域１３ａ（より厳密には、シート状基材１２の第１面１３における折り曲げ基準線２５よりも幅方向に沿って一側に位置する領域１３ａ）に、インターポーザ１６を配置する。そして、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａと電気的に接続させる（導通させる）。
【００７２】
（インターポーザの作製）
ここでまず、主に図１０を参照して、インターポーザの製造方法の一例について説明する。
【００７３】
図１０に示すように、まず、非導電性の紙やＰＥＴ等からなり帯状に延びる支持シート１９が、その長手方向に沿うようにして連続的に供給され、一対のニップローラー１１２，１１２間へと送られる。同時に、アルミや銅等の箔からなり帯状に延びる接続用導電体シート１０４が、その長手方向に沿うようにして連続的に供給され、一対のニップローラー１１２，１１２間へと送られる。この間、支持シート１９と接続用導電体シート１０４との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤が塗布される。その後、支持シート１９と接続用導電体シート１０４とが一対のニップローラー１１２，１１２によって圧着されることにより、支持シート１９と接続用導電体シート１０４とは互いに接着固定され、接続用導電体シート１０４が支持シート１９上に積層される。
【００７４】
なお、図示する例において、接続用導電体シート１０４の幅は支持シート１９の幅よりも狭くなっている。そして、接続用導電体シート１０４は支持シート１９の幅方向の中央に配置されている。この結果、支持シート１９の幅方向両縁部は、接続用導電体シート１０４に覆われておらず、露出している。
【００７５】
また、図１０に示すように、支持シート１９の幅方向の両縁部には、支持シートの長手方向に沿って等間隔をあけるようにして、複数の穴１０６が列状に形成されている。この穴１０６は、例えば、上述した穴形成手段３５を用いて支持シート１９に形成され得る。
【００７６】
次に、支持シート１９上に積層された接続用導電体シート１０４が、その幅方向略中心部を長手方向に沿って切断されていく。具体的には、図１０に示すように、接続用導電体シート１０４を積層された非導電体シート２２が切断手段１１６へ、搬送ローラー１１４によって搬送される。搬送されてきた支持シート１９上の接続用導電体シート１０４に切断手段１１６を押し当てることにより、接続用導電体シート１０４が切断される。これにより、接続用導電体シート１０４の送り方向に直交する幅方向の略中央にスリット１０８が搬送方向（長手方向）に沿って形成される。このようにして、接続用導電体シート１０４は一対に分断される。なお、このスリット１０８の幅はＩＣチップ１８の電極１８ａ，１８ａ間の離間間隔より小さくなっている（図４参照）。また、切断手段１１６による切断はいわゆるハーフカットであり、切断手段１１６の刃先は接続用導電体シート１０４を貫通して支持シート１９まで入り込むが、接続用導電体シート１０４と支持シート１９との積層体の全厚みを切り込まない。したがって、接続用導電体シート１０４のみが分断され、支持シート１９は分断されることはない。このようにして、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ支持シート１９の長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体シート１０４と、を有する導電体形成済シート１０２が形成される。なお、切断手段１１６として、例えば、カッターや旋盤用の切削バイト等を用いることができる。
【００７７】
次に、ディスペンサやスクリーン印刷機等からなる接着剤供給手段１１８によって、導電体形成済シート１０２上へ接着剤２６が供給される。その後、塗布された接着剤２６を挟むようにして、ＩＣチップ１８が導電体形成済シート１０２上へ配置される。このとき、ＩＣチップ１８の各接続電極１８ａがそれぞれ異なる接続用導電体シート１０４上に配置されるように、ＩＣチップ１８が導電体形成済シート１０２に対して位置決めされる。このようにして、接着剤２６を介し、ＩＣチップ１８は接続用導電体シート１０４上に仮固定された状態となる。
【００７８】
なお、支持シート１９および導電体形成済シート１０２を搬送する搬送ローラー１１４は、円筒状のローラー本体１１４ａと、ローラー本体１１４ａの外周面に所定ピッチを空けて設けられた複数の突起１１４ａと、を有している。突起１１４ｂのピッチは、支持シート１９に形成された穴１０６のピッチと同一となっている。また、搬送ローラー１１４の突起１１４ｂと、穴１０６とは係合可能となっている。そして、図１０に示すように、突起１１４ｂと穴１０６とを係合させた状態で、搬送ローラー１１４が回転することにより、支持シート１９および導電体形成済シート１０２が強制的に搬送されるようになっている。このため、支持シート１９および導電体形成済シート１０２の搬送量を正確に制御することができ、支持シート１９および導電体形成済シート１０２の位置決めを正確に行うことができる。したがって、シート状基材１２の所望の位置に対し、接着剤の供給、ＩＣチップの配置、さらには後に説明する接着剤の加熱処理、断裁処理を施すことができる。
【００７９】
次に、固定手段１２０により、ＩＣチップ１８が接続用導電体シート１０４に向けて押圧されながら、ＩＣチップ１８と接続用導電体シート１０４との間に介在する接着剤２６が硬化させられる。これにより、ＩＣチップ１８が接続用導電体シート１０４上に固定される。また同時に、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと接続用導電体シート１０４との間に介在する接着剤２６を押し退け、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａが接続用導電体シート１０４に接触して電気的に接続される。
【００８０】
接着剤２６は、一例として、非導電性の熱硬化性樹脂から構成され得る。この場合、接着剤供給手段１１８により、接着剤２６が導電体形成済シート１０２のスリット１０８を跨いで両側の接続用導電体シート１０４上に塗布されたとしても、一対の接続用導電体シート１０４，１０４同士を導通させてしまうことはない。また、固定手段１２０は、用いられる接着剤の種類によって決定され、熱硬化性樹脂からなる接着剤（熱硬化型接着剤）を採用する場合には、加熱機構を有する押圧装置を用いることができる。この固定手段１２０を用いて、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａと接続用導電体シート１０４とを接触させる、すなわち、電気的に接続させる（導通させる）とともに、その状態において熱硬化性樹脂からなる接着剤を加熱して硬化させることができる。
【００８１】
なお、用いられる接着剤２６は非導電性接着剤に限られず、異方性導電性接着剤や通常の導電性接着剤を用いることができる。ただし、導電性接着剤を用いる場合には、一対の接続用導電体シート１０４，１０４同士を導通させてしまわないように塗布しなければならない。また、用いられる接着剤２６は熱硬化性樹脂からなる接着剤に限られず、熱可塑性樹脂やＵＶ硬化性樹脂からなる接着材を用いることができる。ただし、熱硬化性樹脂以外の接着剤を用いる場合には、用いられる接着剤を硬化させることができるよう固定手段１２０を選択しなければならない。例えば、熱可塑性樹脂からなる接着剤２６を用いる場合、固定手段１２０は接着剤２６を迅速に硬化させるために接着剤２６を冷却する機能を有していることが好ましい。また、ＵＶ硬化性樹脂からなる接着剤２６を用いる場合、固定手段１２０は接着剤２６を硬化させるために接着剤２６にＵＶ光を照射する機能を有している必要がある。
【００８２】
このようにして、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ、支持シート１９の長手方向に延びて互いに離間する一対の接続用導電体シート１０４，１０４と、接続用導電体シート１０４上に設けられるとともに、一対の接続用導電体シート１０４，１０４とそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有する複数のＩＣチップ１８と、を備えたインターポーザ付シート１００を製造することができる。そして、このインターポーザ付シート１００をＩＣチップ１８毎に、例えば図１０における二点鎖線に沿って、断裁または切断することにより、一対の接続用導電体１７，１７と、一対の接続用導電体１７，１７にそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有するＩＣチップ１８と、を備えたインターポーザ１６を得ることができる。
【００８３】
ただし、このようなインターポーザ１６の作製方法は例示に過ぎず、種々の変更が可能である。
【００８４】
例えば、上述したアンテナ用導電体２２の形成方法と同様にして、接続用導電体１７を支持シート１９上に形成することができる。具体的には、支持シート１９上に導電性箔を所望のパターンで転写する方法（図８に示す方法）や、支持シート１９上に積層された導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングする方法、支持シート１９上に銀ペースト等の導電性インクを印刷する方法等が挙げられる。これらの方法を用いた場合、図１１に示すように、帯状に延びる支持シート１９の幅方向に離間して対をなす接続用導電体１７を、支持シート１９の長手方向に沿って連続して多数対配置することもできる。すなわち、帯状に延びる支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ支持シート１９の長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体１７と、を有する導電体形成済シート１０２ａを製造することができる。そして、この導電体形成済シート１０２ａから得られるインターポーザ付シート１００ａは、図１２に示すように、帯状に延びる非支持シート１９と、支持シート１９上に設けられ、支持シート１９の長手方向に沿って配置された多数対の接続用導電体１７と、接続用導電体１７上に設けられるとともに、各対の接続用導電体１７，１７とそれぞれ電気的に接続させられた一対の接続電極１８ａ，１８ａを有する複数のＩＣチップ１８と、を備える。
【００８５】
（配置および接続）
シート状基材１２の第１面１３上における一側領域１３ａ内にＩＣチップ１８を配置する配置手段７０は、図７に示す例において、移動自在に構成された吸着ノズル７１を有している。この吸着ノズル７１により、インターポーザ１６を吸着してシート状基材１２上まで搬送し、その後、接着層２８を介してシート状基材１２上に配置する。このとき、インターポーザ１６の各接続用導電体１７が、それぞれ異なるアンテナ用導電体の接続端子２２ａと対面するように、インターポーザ１６がシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）に対して位置決めされる。このようにして、接着層２８を介し、インターポーザ１６はシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）上に仮固定された状態となる。
【００８６】
なお、上述したように、シート状基材１２に形成された穴２４と搬送ローラー９６の突起９６ｂとの係合により、シート状基材１２の搬送量が正確に制御されている。すなわち、シート状基材１２の位置決めを正確に行うことができる。このため、シート状基材１２の所望の位置にインターポーザを正確に位置決めして配置することができる。
【００８７】
図７に示すように、本実施の形態において、シート状基材１２上のＩＣチップ１８とアンテナ用導電体２２とを接続する接続手段７５は、超音波ホーン７６と、超音波ホーン７６に接続された押圧部材７７と、を有している。押圧部材７７は、搬送ローラー９６上のシート状基材１２に対して進退可能となっている。そして、押圧部材７７は、シート状部材１２に向けて接近し、インターポーザ１６に当接することができる。このとき、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに向けて押圧する。この状態で、超音波ホーン７６が押圧部材７７に超音波振動させる。これにより、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａが面接触するとともに、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとが超音波接合される。この結果、接続用導電体１７を介したＩＣチップ１８とアンテナ２０との電気的接続（導通）が確保される。このようにして、アンテナ２０とアンテナ２０に接続されたＩＣチップ１８とを有する非接触通信要素１５が、シート状基材１２上に製造されていく。
【００８８】
とりわけ、本実施の形態においては、接着層２８には孔２８ａが形成されており、この穴２８からアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａが露出している。したがって、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとインターポーザ１６の接続用導電体１７との間の電気的接続を極めて確実に確保することができる。この結果、所望の機能を有した非接触通信要素１５を安定して製造することができる。
【００８９】
〔工程（ｇ）〕
次に、折り曲げ手段８０により、シート状基材１２を折り曲げ基準線２５に沿って折り曲げる。本実施の形態において、折り曲げ手段８０は、複数の折り曲げローラー８１を有している。そして、シート状基材１２の第１面１３の一側領域１３ａと、一側領域１３ａと幅方向に沿って離間する他側領域１３ｂと、が重なり合うようにして、折り曲げローラー８１によって、シート状基材１２が折り曲げられる。上述したように、本実施の形態において、折り曲げ基準線２５は、シート状基材１２の幅方向中心を通り長手方向に延びている。したがって、シート状基材１２は幅が半分となるように折り畳まれていく。また、シート状基材１２上に配置された非接触通信要素１５は、シート状基材１２の一側の領域と他側の領域とによって、両面から覆い隠されるようになる。
【００９０】
〔工程（ｈ）〕
次に、硬化手段８５を用いて、対面している第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとを接着層２８を介して接着する。硬化手段８５は、接着層２８を硬化させる機能を有しており、用いられる接着層２８の硬化方法に応じて適宜構成される。例えば、接着層２８が熱硬化性樹脂を含む場合には、硬化手段８５は加熱機構を有するように構成され得る。また、接着層２８がＵＶ光硬化性樹脂を含む場合には、硬化手段８５はＵＶ光を照射し得るように構成される。また、いずれの場合においても、折り畳まれたシート状基材１２を両側から押圧しながら、接着層２８を硬化させることができれば好ましい。この場合、第１面１３の第１面１３の一側領域１３と他側領域１３ｂとが密着するようになるので、結果として、厚さの薄いＩＣカード１０を製造することができるようになる。
【００９１】
〔工程（ｉ）〕
次に、取り出し手段９０を用いて、折り曲げられたシート状基材１２を、非接触通信要素１５ごとに打ち抜くまたは切断する。これにより、シート状基材１２から第１板状部材１１ａおよび第２板状部材１１ｂが形成され、一枚のＩＣカード１０が得られる。このような取り出し手段９０としては、打ち抜き等の公知な手段を用いることができる。
【００９２】
＜作用効果＞
以上のようにして、ＩＣカードが順次得られていく。
【００９３】
このような本実施の形態においては、帯状に延びるシート状の基材１２に対して順次処理を施していく。そして、最終的に、帯状に延びるシート状基材１２をカードサイズで打ち抜くまたは切断することにより、ＩＣカードが順次得られていく。このような製造方法によれば、種々の工程における位置決めの負担を軽減することができる。したがって、生産効率を大幅に向上させることができる。また、シート状基材１２に対して局所的に熱を生じさせる工程がない。したがって、得られたＩＣカード１０に発生するそり等の不具合を防止することができる。これらのことより、本実施の形態によれば、高い生産効率で安定してＩＣカードを製造することができる。
【００９４】
また、本実施の形態によれば、搬送ローラー９６の突起９６ｂとシート状基材１２の穴２４とを係合させて搬送ローラー９６を回転することにより、シート状基材１２を搬送している。そして、このようにして搬送されるシート状基材１２に対して種々の処理が施されていく。したがって、搬送ローラー９６の回転量を制御することにのみによって、シート状基材１２を正確に位置決めすることができる。これにより、高品質のＩＣカード１０を極めて容易かつ効率的に製造することができる。
【００９５】
さらに、本実施の形態によれば、シート状基材１２の第１面１３上に接着層２８を形成した後に、シート状基材１２の第１面１３上にインターポーザ１６を配置している。そして、接着層２８を硬化させることによって、シート状基材１２を折り畳んだ状態に固定すると同時に、インターポーザ１６をアンテナ用導電体２０に対して固定するようになっている。したがって、ＩＣカード１０をさらに効率的に製造することができる。
【００９６】
＜変形例＞
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００９７】
〔変形例１〕
上述した実施の形態において、穴２４がシート状基材１２の幅方向両縁部に長手方向に沿って形成される例を示したが、これに限られない。シート状基材１２のいずれかの幅方向縁部のみに穴２４が形成されるようにしてもよいし、シート状基材１２の縁部以外の位置に穴２４が形成されるようにしてもよい。また、ＩＣカードの製造装置３０から穴形成手段３５を省くことも可能である。この場合、穴２４が既に形成されたシート状基材１２を準備し、巻取コア９８から供給するようにしてもよい。
【００９８】
同様に、図１０に示すインターポーザ１６の製造方法において、支持シート１９上において穴１０６が形成される位置は特に限定されない。また、支持シート１９に穴１０６を形成する工程を、インターポーザの作製方法に含めるようにしてもよい。
【００９９】
〔変形例２〕
また、上述した実施の形態において、シート状基材１２の第２面１４に印刷を施す例を示したが、これに限られない。例えば、透明性を有するシート状基材１２を用い、第１面１３に印刷を施すようにしてもよい。この場合、シート状基材１２は、印刷柄９の保護層としての機能も有するようになる。また、当然に、印刷の必要がなければ、印刷を施す工程を省くこともできる。
【０１００】
〔変形例３〕
さらに、上述した実施の形態において、シート状基材１２の幅方向中心を通る折り曲げ基準線２５をシート状基材１２に形成する例を示したが、これに限られない。例えば、折り曲げ基準線２５がシート状基材１２の幅方向中心を通らなくてもよい。
【０１０１】
〔変形例４〕
さらに、上述した実施の形態において、孔２８ａを有する接着層２８がシート状基材１２のアンテナ用導電体２２が形成されている面（第１面）１３に形成される例を示したが、これに限られない。例えば、接着層２８をシート状基材１２の第２面１４に形成するようにしてもよい。また、接着層２８の孔２８ａは必須ではない。さらに、接着剤をシート状基材１２上に供給することに代え、シート状の接着剤をシート状基材１２に積層して接着層を形成してもよい。
【０１０２】
〔変形例５〕
さらに、上述した実施の形態において、接続手段７５により、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａと超音波接合する例を示したが、これに限られない。例えば、インターポーザ１６の接続用導電体１７とアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａとをかしめることによって電気的に接合するようにしてもよい。
【０１０３】
また、例えば、接続手段８５を用いてインターポーザ１６をアンテナ用導電体２２に向けて正確に押圧することにより、インターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに接触させながら接着層２８を硬化させ、インターポーザ１６とアンテナ２０との導通を確保することができる。このような場合、接続手段８５を省略することができる。
【０１０４】
〔変形例６〕
上述した実施の形態の各工程の順序を適宜変更することもできる。例えば、折り曲げ基準線２５を画定する工程は、折り曲げ工程の前であれば、いつでも行うことができるし、さらには、他の工程と並行して行うこともできる。
【０１０５】
〔変形例７〕
さらに、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１８を有するインターポーザ１６を用いて、ＩＣカード１０を作製する例を示したが、これに限られない。インターポーザを用いず、ＩＣチップ１８をシート状基材１２上に直接配置して、ＩＣカード１０を作製するようにしてもよい。
【０１０６】
このようにして作製されるＩＣカードの例を図１３乃至図１５に示す。なお、図１３乃至図１５において、図１乃至図１２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１３乃至図１５に示す例において、アンテナ用導電体２２は、上述した接続端子２２ａ，２２ａに加えて、さらに一対の第２の接続端子２２ｂ，２２ｂを有している。そして、ＩＣチップ１８の接続電極１８ａが異なる第２の接続端子２２ｂ，２２ｂと接触するようにして、ＩＣチップ１８がシート状基材１２（アンテナ用導電体２２）上に配置されている。
【０１０８】
このようなＩＣチップ１８は、上述したインポーザ１６と同様にして、シート状基材１２上に配置され得る。したがって、図１４に示すように、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ１８との間に接着層２８が介在する。この接着層２８によって、ＩＣチップ１８がアンテナ用導電体２２を介してシート状基材１２上に固定されている。また、インターポーザ１６をアンテナ用導電体２２に接続する方法と同様にして、ＩＣチップ１８をアンテナ用導電体２２に超音波接続することができる。
【０１０９】
図示する例においては、このようにして、ＩＣチップ１８がアンテナ用導電体２２に電気的に接続されるとともにシート状基材１２に固定されている。なお、上述した図５に示すＩＣカード１０において、アンテナ用導電体２２上にインターポーザ１６が配置および接続されているが、これに代えて、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ１８が配置および接続されていてもよい。
【０１１０】
一方、図１３に示すように、接続端子２２ａ，２２ａ上には、ブリッジ部材１２５が設けられている。図１５に示すように、ブリッジ部材１２５は、非導電性のシート（ブリッジ基材）１２５ｂと、シート１２５ｂ上に配置され、アンテナ用導電体２２と電気的に接続されるブリッジ用導電体１２５ａと、を有している。ブリッジ部材１２５のブリッジ基材１２５ｂは、シート状基材１２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体１２５ａは、銅やアルミニウム等から構成される。
【０１１１】
上述したインターポーザ１６をシート状基材１２上に配置する方法と同様にして、このようなブリッジ部材１２５をシート状基材１２上に配置することができる。また、上述したインターポーザ１６の接続用導電体１７をアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに電気的に接続する方法と同様にして、ブリッジ部材１２５のブリッジ用導電体１２５ａをアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに電気的に接続することができる。また、上述した接続用導電体２２ａを支持シート１９上へ形成する方法と同様にして、ブリッジ用導電体１２５ａをブリッジ基材１２５ｂ上へ形成することができる。
【０１１２】
なお、図１５に示す例においては、接着層２８に上述した孔２８ａが形成されていないが、孔２８ａを設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】図１は、本発明の製造対象となるＩＣカードの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１に示されたＩＣカードに用いられたインターポーザを示す上面図である。
【図４】図４は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図２に対応する図であって、本発明の製造対象となるＩＣカードの他の例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態の全体構成を概略的に示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明によるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態の全体構成を概略的に示す図である。
【図８】図８は、アンテナ用導電体の作製方法の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、図６の部分拡大図である。
【図１０】図１０は、インターポーザの作製方法の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、導電体形成済シートの他の例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、インターポーザ付シートの他の例を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図２に対応する図であって、ＩＣカードの他の例を示す斜視図である。
【図１４】図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１５】図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０ ＩＣカード
１０ａ ＩＣカード
１２ シート状基材
１３ 一方の面（第１面）
１３ａ 一側の領域
１３ｂ 他側の領域
１４ 他方の面（第２面）
１５ 非接触通信要素
１６ インターポーザ
１７ 接続用導電体
１８ ＩＣチップ
１８ａ 接続電極（バンプ）
１９ 支持シート
２０ アンテナ
２２ アンテナ用導電体
２２ａ 接続端子
２４ 穴
２５ 折り曲げ基準線
２８ 接着層
２８ａ 孔
３０ 製造装置
３５ 穴形成手段
４０ 印刷手段
４５ 基準線画定手段
５０ アンテナ用導電体形成手段
６５ 接着層形成手段
７０ 配置手段
７５ 接続手段
８０ 折り曲げ手段
８５ 硬化手段
９０ 取り出し手段
９５ 搬送手段
９６ 搬送ローラー
９６ｂ 突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法であって、
細長いシート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、
前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置するとともに、前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体を接続する工程と、
前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる工程と、を備えた
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域に配置するとともに、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記折り曲げる工程の前に、前記一方の面上に接着層を形成する工程と、
前記折り曲げる工程の後に、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる工程と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１また２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記接着層を形成する工程は、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記ＩＣチップを配置する工程と、の間に設けられ、
前記接着層は前記一方の面の前記一側領域に形成され、形成された接着層には、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカードを取り出す工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記シート状基材の少なくともいずれかの面上に印刷を施す工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記シート状基材には長手方向に沿い等間隔を空けて多数の穴が形成されており、
前記シート状基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチでローラーに設けられた突起と、を係合させた状態でローラーを回転させることにより搬送される前記シート状基材に対し、少なくとも前記アンテナ用導電体を形成する工程および前記ＩＣチップを配置する工程が施されていく
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記折り曲げ工程の前に、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する工程をさらに備え、
前記折り曲げ工程において、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記折り曲げ基準線を画定する工程において、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成する
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置であって、
細長いシート状基材を、前記シート状基材の長手方向に沿って搬送する手段と、
搬送されてきた前記シート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、
前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置する手段と、
前記シート状基材上の前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する手段と、
前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる手段と、を備えた
ことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１１】
前記ＩＣチップを配置する手段は、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域に配置するようになされ、
前記接続する手段は、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１２】
前記折り曲げる手段の上流側に設けられ、前記一方の面上に接着層を形成する手段と、
前記折り曲げる工程の下流側に設けられ、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる手段と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０また１１に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１３】
前記接着層を形成する手段は、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記ＩＣチップを配置する手段と、の間に設けられ、
前記接着層を形成する手段は、記一方の面の前記一側領域に前期接着層を形成し、形成された接着層が、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が含むように、なされている
ことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１４】
前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカードを取り出す手段をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１５】
前記シート状基材の少なくともいずれの面上に印刷を施す手段をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１６】
前記アンテナ用導電体を形成する手段の上流側に設けられ、前記シート状基材の長手方向に沿って所定ピッチで前記シート状基材に穴を形成する手段をさらに備え、
前記搬送手段は、前記穴と同一ピッチで複数の突起が形成されたローラーを有し、この突起を前記シート状基材に形成された穴と係合させながら前記シート状基材を搬送する
ことを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１７】
前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する手段をさらに備え、
前記折り曲げる手段は、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようになされている
ことを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１８】
前記折り曲げ基準線を画定する手段は、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するエンボスロールを有する
ことを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１】
アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造方法であって、
細長いシート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、
前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置するとともに、前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体を接続する工程と、
前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる工程と、を備えた
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣチップを配置する工程において、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを、前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域に配置するとともに、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記折り曲げる工程の前に、前記一方の面上に接着層を形成する工程と、
前記折り曲げる工程の後に、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる工程と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１また２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記接着層を形成する工程は、前記アンテナ用導電体を形成する工程と、前記ＩＣチップを配置する工程と、の間に設けられ、
前記接着層は前記一方の面の前記一側領域に形成され、形成された接着層には、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断し、個々のＩＣカードを取り出す工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記シート状基材の少なくともいずれかの面上に印刷を施す工程をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記シート状基材には長手方向に沿い等間隔を空けて多数の穴が形成されており、
前記シート状基材の多数の穴と、前記多数の穴と同一ピッチでローラーに設けられた突起と、を係合させた状態でローラーを回転させることにより搬送される前記シート状基材に対し、少なくとも前記アンテナ用導電体を形成する工程および前記ＩＣチップを配置する工程が施されていく
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記折り曲げ工程の前に、前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する工程をさらに備え、
前記折り曲げ工程において、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記折り曲げ基準線を画定する工程において、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成する
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
アンテナとして機能するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップと、を内蔵したＩＣカードの製造装置であって、
細長いシート状基材を、前記シート状基材の長手方向に沿って搬送する手段と、
搬送されてきた前記シート状基材の一方の面上における、前記シート状基材の長手方向に直交する幅方向に沿った一側の領域内に、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、
前記シート状基材の一方の面上における前記一側領域内に、前記ＩＣチップを配置する手段と、
前記シート状基材上の前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する手段と、
前記一方の面の一側の領域と前記一方の面の他側の領域とが対面するように、前記シート状基材の長手方向に沿って前記シート状基材を折り曲げる手段と、を備えた
ことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１１】
前記ＩＣチップを配置する手段は、前記ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された接続用導電体と、を有したインターポーザを前記シート状基材の前記一方の面上における前記一側領域に配置するようになされ、
前記接続する手段は、前記接続用導電体を介して前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを接続する
ことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１２】
前記折り曲げる手段の上流側に設けられ、前記一方の面上に接着層を形成する手段と、
前記折り曲げる工程の下流側に設けられ、前記対面している前記一方の面の前記一側領域と、前記一方の面の前記他側領域と、の間に介在する前記接着層を硬化させる手段と、をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０また１１に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１３】
前記接着層を形成する手段は、前記アンテナ用導電体を形成する手段と、前記ＩＣチップを配置する手段と、の間に設けられ、
前記接着層を形成する手段は、記一方の面の前記一側領域に前期接着層を形成し、形成された接着層が、前記ＩＣチップと接続されるようになる前記アンテナ用導電体の接続端子を露出させる孔が含むように、なされている
ことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１４】
前記折り曲げられたシート状基材を、前記アンテナ用導電体ごとに打ち抜くまたは切断して、個々のＩＣカードを取り出す手段をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１５】
前記シート状基材の少なくともいずれの面上に印刷を施す手段をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１６】
前記アンテナ用導電体を形成する手段の上流側に設けられ、前記シート状基材の長手方向に沿って所定ピッチで前記シート状基材に穴を形成する手段をさらに備え、
前記搬送手段は、前記穴と同一ピッチで複数の突起が形成されたローラーを有し、この突起を前記シート状基材に形成された穴と係合させながら前記シート状基材を搬送する
ことを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１７】
前記シート状基材上に折り曲げ基準線を画定する手段をさらに備え、
前記折り曲げる手段は、前記折り曲げ基準線に沿って前記シート状基材を折り曲げるようになされている
ことを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１８】
前記折り曲げ基準線を画定する手段は、前記シート状基材の長手方向に沿った凹部を前記シート状基材に形成するエンボスロールを有する
ことを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−８４１６０（Ｐ２００８−８４１６０Ａ）
【公開日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２６５４４９（Ｐ２００６−２６５４４９）
【出願日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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