非接触ＩＣカード及びその製造方法
【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣカードは、交通機関での乗車券や電子マネー分野などで使用されている。これらの非接触ＩＣカードは、途中で仕様が変更されたり、利用者が不用になったりして返却されるものがある。そして、近年これらの不用となったカードはかなりの数になると推定されている。
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ＩＣの通信や演算等の処理機能は正常のままである。
【０００３】
一方、従来の電子マネーとは異なるオリジナルのポイントカードを導入してポイントラリーを行ったり、オリジナル電子マネーを発行したりしてサービスの差別化を図りたいという要望が増加してきている。
【０００４】
しかし、現状非接触ＩＣカードは高価である。例えば、セキュリティの高いものでは、新規デザインのものを１０万枚以上の数量で生産する場合で約５００円／枚、１０００枚程度の少量生産では１０００円／枚となり、価格面で導入を敬遠されることが多い。
【０００５】
また、ＩＣカードのリサイクルに関しては、下記特許文献にあるように、カードの情報を書き換えてリサイクルする方法や、カードの表面に張替え可能なシールを用いてシールを貼りかえることでカードを使いまわすことは知られている。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−５８８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有するＩＣ非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００９】
また、前記非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１０】
また、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
また、前記ダウンサイジングする工程が、切削加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
また、前記ダウンサイジングする工程が、打ち抜き加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
また、前記ダウンサイジングする工程が、横寸法及び縦寸法をそれぞれ１〜１０ｍｍの範囲内でダウンサイジングすることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
また、前記ダウンサイジング工程で非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、使用済みの非接触ＩＣカードを用いて、安価に新たな非接触ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す説明図である。
【図２】従来のパウチ加工カードの一例を示す説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の非接触ＩＣカードの製法の一例を示す、断面図、平面図である。
図１において、まず非接触ＩＣカード本体２をダウンサイジング工程で縦寸法、横寸法を小さくする。そしてダウンサイジングされた非接触ＩＣカード本体２の表裏に隠蔽層３を形成し、さらに第一のパウチシート４と第二のパウチシート５でパウチ加工することで非接触ＩＣカードとする。
パウチ加工することにより安価に再利用できると共に、元のカードとしての不正利用を防ぐことができる。また、物理的特性、耐久性に優れるものとすることができる。
また、本発明では、非接触ＩＣカード本体として使用済みのものを用いることができる。
【００１８】
本発明では、パウチ加工すると生じる耳部の分を予め考慮してダウンサイジングすることで従来のカードのパウチ加工のように耳部の分大きくなることなく、元の非接触ＩＣカード本体と同等のサイズの非接触ＩＣカードとして再生利用することができる。
非接触ＩＣカード本体と同等のサイズであれば、汎用のカードケース、財布等に入れることができ、使い勝手の点で好ましいものとなる。
【００１９】
非接触ＩＣカード本体としては、既存のＩＣカードを用いることができる。
一般的な非接触ＩＣカードの構成としては、アンテナ基材上にＩＣモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ＩＣカードのサイズはＩＳＯ規格で横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内とされているがこれらに限るものではない。
【００２０】
パウチシートとしては、既存のパウチシートと同様のものを用いることができ、例えば基材上にシーラントフィルムを積層したものを用いることができる。
基材としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）、無延伸ナイロンフィルム（ＣＮｙ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）等のプラスチックフィルム又はこれらを積層した多層構造のものを用いることができる。
基材の厚みは特に限定するものではないが一般的には１０〜５０μｍ程度である。
シーラントフィルムとしては無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等の無延伸ポリオレフィン系フィルムやエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（ＥＶＡフィルム）、を用いることができる。
シーラントの厚みは特に限定するものではないが一般的には４０〜７０μｍ程度である。
その他基材の機能を強化、補強するために各種高ヤング率フィルム、高バリヤー性フィルムを積層してもよい。さらに開封性等を考慮して延伸高密度ポリエチレンフィルム、セロハン等を積層してもよい。
また、印刷を施したり有色フィルム等、不透明なフィルムを積層することで隠蔽層を兼ねてもよい。
【００２１】
パウチシートの厚みは限定するものではないが、１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。１０μｍより薄いと製造工程時のハンドリングが困難でかつ十分な密着が得られない。１００μｍより厚いと最終的な非接触ＩＣカードの厚みが大きくなり使用する際のハンドリングに影響がある。
最終的な非接触ＩＣカードのサイズは必ずしもＩＳＯ規格の横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内に収まる必要はなく、汎用のカードケース等に入る程度であれば問題ないが、好ましくはＩＳＯ規格の範囲内に収まるものであるとよい。
【００２２】
隠蔽層は、非接触ＩＣカード本体の表面の絵柄、文字等を隠蔽できるものであれば特に限定するものではない。
例えば白色のＰＥＴ等の不透明なプラスチックフィルムや金属箔を用いることができる。
フィルム状の隠蔽層を用いる場合、後述するように貼り合わせ工程（パウチ加工工程）で他の層と同時に積層してもよいし、貼り合わせ工程（パウチ加工工程）の前に積層しておいてもよい。また、隠蔽性の顔料を含むインキを用いて隠蔽層を形成しても良い。
これらの隠蔽層上には絵柄層を設けることができる。
絵柄層としては、任意の文字、絵柄を印刷法により形成したり、転写法により形成したりしてもかまわない。さらに、ホログラム加工等を施してもよい。
【００２３】
次に本発明の非接触ＩＣカードの製法について詳細に説明する。
まず、非接触ＩＣカード本体のダウンサイジング加工を施す。
ダウンサイジング加工としては、特に限定するものではないが、打ちぬき加工や切削加工があげられる。
打ちぬき加工は例えばトムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。打ちぬき加工は、複数枚同時に加工でき、また加工時間が短いので生産効率の点で有利である。
切削加工はルーター加工など公知の手法を用いることができる。切削加工においても複数枚同時に加工できる。ルーター加工等の切削加工を用いれば打ち抜き型等を用意する必要が無いので様々なサイズの加工をする際に有利である。
【００２４】
一般的なＩＣカードのサイズが上述のように横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内であり、またアンテナサイズはいろいろなサイズ、形状があるが一般的には横寸法が約４５〜５０ｍｍ、縦寸法が７５〜８０ｍｍ程度である。
そしてパウチ加工をする際、非接触ＩＣカード本体を挟んではみ出た端部でパウチシート同士を接触させ貼り合わせ加工するが、非接触ＩＣカード本体からはみ出た耳部は約１〜１０ｍｍ程度である。
そのため、ダウンサイジング工程ではおおよそ横寸法がやく５〜１０ｍｍの範囲内、縦寸法が５〜１０ｍｍの範囲内小さくなるよう加工すればよい。
これ以上小さくするとアンテナを断線してしまい非接触通信機能が失われる可能性がある。これ以上大きくするとカードの規格サイズより大幅に大きくなるためハンドリングの点で不利である。
【００２５】
またダウンサイジング工程では、非接触ＩＣカード本体の外周に、切り込み加工を施してもよい。切り込み加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。切り込み加工の方法としてはルーター加工や打ちぬき加工等を用いることができる。
また、非接触ＩＣカード本体の内部に打ちぬき加工を施してもよい。打ちぬき加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。打ちぬき加工の方法としては前述と同様、トムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。
これら切り込み、打ちぬき加工はアンテナを断線することがないようなものであれば様々な形状をとることができる。また切り込み、打ちぬき部は複数設けてもよく、またこれらを組み合わせてもよい。
【００２６】
次にダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体の両面に隠蔽層を配し、さらに第一のパウチシートと第二のパウチシートで挟み、熱ラミネートすることにより貼り合わせる（パウチ加工）ことができる。
熱ラミネートの温度は約１００〜２００℃ぐらいである。
【００２７】
また、パウチシートのサイズは前述の範囲内が好ましいが、大面積のパウチシートを用意し、非接触ＩＣカードを複数面付けし、一度に熱ラミネートし、その後打ち抜くことにより非接触ＩＣカードを作成してもよい。
【実施例】
【００２８】
＜実施例１＞
横寸法が５４．００ｍｍ、縦寸法が８５．５５ｍｍ、厚みが０．６８ｍｍの使用済み非接触ＩＣカードを用いた。なおこの非接触ＩＣカードのアンテナサイズは横寸法が４７．００ｍｍ、縦寸法が７８．５０ｍｍであった。
第一、第二のパウチシートとして厚み１５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に、厚み４０μｍの無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）を積層したものを用いた。
なお、第一、第二のパウチシートの形状は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍのとした。
隠蔽層としては、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）と裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）を用いた。
【００２９】
まず非接触ＩＣカード本体をトムソン刃を用いて打ちぬき加工を施し、横寸法が５０．００ｍｍ、縦寸法が８１．５５ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。
次に第一のパウチシート上に裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、ダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、第二のパウチシートを重ね、１２０℃で熱ラミネートした。
得られた非接触ＩＣカードは、は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍ、厚みが０．８４ｍｍで、元の絵柄は見えないものとなった。
また、得られたサンプルは横寸法、縦寸法はＩＣカードの規格に入るものの、厚みが規格の値より少し厚くなったが、開口部の横寸法５２ｍｍ、縦寸法が９５ｍｍのカードケースに入れたところスムーズに出し入れすることができた。
なお、隠蔽層、パウチシートの厚みを制御することによりＩＣカードの規格の値の範囲内に収めることも可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・非接触ＩＣカード
２・・・非接触ＩＣカード本体
２’・・非接触ＩＣカード本体（ダウンサイジング加工後）
３・・・隠蔽層
４・・・第一のパウチシート
５・・・第二のパウチシート
６・・・元の非接触ＩＣカード本体寸法
７・・・カード
８・・・カード本体
９・・・パウチシート
１０・・耳部
１１・・切込み部
１２・・打ちぬき部
１３・・ＩＣチップ
１４・・アンテナ
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣカードは、交通機関での乗車券や電子マネー分野などで使用されている。これらの非接触ＩＣカードは、途中で仕様が変更されたり、利用者が不用になったりして返却されるものがある。そして、近年これらの不用となったカードはかなりの数になると推定されている。
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ＩＣの通信や演算等の処理機能は正常のままである。
【０００３】
一方、従来の電子マネーとは異なるオリジナルのポイントカードを導入してポイントラリーを行ったり、オリジナル電子マネーを発行したりしてサービスの差別化を図りたいという要望が増加してきている。
【０００４】
しかし、現状非接触ＩＣカードは高価である。例えば、セキュリティの高いものでは、新規デザインのものを１０万枚以上の数量で生産する場合で約５００円／枚、１０００枚程度の少量生産では１０００円／枚となり、価格面で導入を敬遠されることが多い。
【０００５】
また、ＩＣカードのリサイクルに関しては、下記特許文献にあるように、カードの情報を書き換えてリサイクルする方法や、カードの表面に張替え可能なシールを用いてシールを貼りかえることでカードを使いまわすことは知られている。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−５８８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有するＩＣ非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００９】
また、前記非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１０】
また、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
また、前記ダウンサイジングする工程が、切削加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
また、前記ダウンサイジングする工程が、打ち抜き加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
また、前記ダウンサイジングする工程が、横寸法及び縦寸法をそれぞれ１〜１０ｍｍの範囲内でダウンサイジングすることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
また、前記ダウンサイジング工程で非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、使用済みの非接触ＩＣカードを用いて、安価に新たな非接触ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す説明図である。
【図２】従来のパウチ加工カードの一例を示す説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の非接触ＩＣカードの製法の一例を示す、断面図、平面図である。
図１において、まず非接触ＩＣカード本体２をダウンサイジング工程で縦寸法、横寸法を小さくする。そしてダウンサイジングされた非接触ＩＣカード本体２の表裏に隠蔽層３を形成し、さらに第一のパウチシート４と第二のパウチシート５でパウチ加工することで非接触ＩＣカードとする。
パウチ加工することにより安価に再利用できると共に、元のカードとしての不正利用を防ぐことができる。また、物理的特性、耐久性に優れるものとすることができる。
また、本発明では、非接触ＩＣカード本体として使用済みのものを用いることができる。
【００１８】
本発明では、パウチ加工すると生じる耳部の分を予め考慮してダウンサイジングすることで従来のカードのパウチ加工のように耳部の分大きくなることなく、元の非接触ＩＣカード本体と同等のサイズの非接触ＩＣカードとして再生利用することができる。
非接触ＩＣカード本体と同等のサイズであれば、汎用のカードケース、財布等に入れることができ、使い勝手の点で好ましいものとなる。
【００１９】
非接触ＩＣカード本体としては、既存のＩＣカードを用いることができる。
一般的な非接触ＩＣカードの構成としては、アンテナ基材上にＩＣモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ＩＣカードのサイズはＩＳＯ規格で横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内とされているがこれらに限るものではない。
【００２０】
パウチシートとしては、既存のパウチシートと同様のものを用いることができ、例えば基材上にシーラントフィルムを積層したものを用いることができる。
基材としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）、無延伸ナイロンフィルム（ＣＮｙ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）等のプラスチックフィルム又はこれらを積層した多層構造のものを用いることができる。
基材の厚みは特に限定するものではないが一般的には１０〜５０μｍ程度である。
シーラントフィルムとしては無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等の無延伸ポリオレフィン系フィルムやエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（ＥＶＡフィルム）、を用いることができる。
シーラントの厚みは特に限定するものではないが一般的には４０〜７０μｍ程度である。
その他基材の機能を強化、補強するために各種高ヤング率フィルム、高バリヤー性フィルムを積層してもよい。さらに開封性等を考慮して延伸高密度ポリエチレンフィルム、セロハン等を積層してもよい。
また、印刷を施したり有色フィルム等、不透明なフィルムを積層することで隠蔽層を兼ねてもよい。
【００２１】
パウチシートの厚みは限定するものではないが、１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。１０μｍより薄いと製造工程時のハンドリングが困難でかつ十分な密着が得られない。１００μｍより厚いと最終的な非接触ＩＣカードの厚みが大きくなり使用する際のハンドリングに影響がある。
最終的な非接触ＩＣカードのサイズは必ずしもＩＳＯ規格の横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内に収まる必要はなく、汎用のカードケース等に入る程度であれば問題ないが、好ましくはＩＳＯ規格の範囲内に収まるものであるとよい。
【００２２】
隠蔽層は、非接触ＩＣカード本体の表面の絵柄、文字等を隠蔽できるものであれば特に限定するものではない。
例えば白色のＰＥＴ等の不透明なプラスチックフィルムや金属箔を用いることができる。
フィルム状の隠蔽層を用いる場合、後述するように貼り合わせ工程（パウチ加工工程）で他の層と同時に積層してもよいし、貼り合わせ工程（パウチ加工工程）の前に積層しておいてもよい。また、隠蔽性の顔料を含むインキを用いて隠蔽層を形成しても良い。
これらの隠蔽層上には絵柄層を設けることができる。
絵柄層としては、任意の文字、絵柄を印刷法により形成したり、転写法により形成したりしてもかまわない。さらに、ホログラム加工等を施してもよい。
【００２３】
次に本発明の非接触ＩＣカードの製法について詳細に説明する。
まず、非接触ＩＣカード本体のダウンサイジング加工を施す。
ダウンサイジング加工としては、特に限定するものではないが、打ちぬき加工や切削加工があげられる。
打ちぬき加工は例えばトムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。打ちぬき加工は、複数枚同時に加工でき、また加工時間が短いので生産効率の点で有利である。
切削加工はルーター加工など公知の手法を用いることができる。切削加工においても複数枚同時に加工できる。ルーター加工等の切削加工を用いれば打ち抜き型等を用意する必要が無いので様々なサイズの加工をする際に有利である。
【００２４】
一般的なＩＣカードのサイズが上述のように横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内であり、またアンテナサイズはいろいろなサイズ、形状があるが一般的には横寸法が約４５〜５０ｍｍ、縦寸法が７５〜８０ｍｍ程度である。
そしてパウチ加工をする際、非接触ＩＣカード本体を挟んではみ出た端部でパウチシート同士を接触させ貼り合わせ加工するが、非接触ＩＣカード本体からはみ出た耳部は約１〜１０ｍｍ程度である。
そのため、ダウンサイジング工程ではおおよそ横寸法がやく５〜１０ｍｍの範囲内、縦寸法が５〜１０ｍｍの範囲内小さくなるよう加工すればよい。
これ以上小さくするとアンテナを断線してしまい非接触通信機能が失われる可能性がある。これ以上大きくするとカードの規格サイズより大幅に大きくなるためハンドリングの点で不利である。
【００２５】
またダウンサイジング工程では、非接触ＩＣカード本体の外周に、切り込み加工を施してもよい。切り込み加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。切り込み加工の方法としてはルーター加工や打ちぬき加工等を用いることができる。
また、非接触ＩＣカード本体の内部に打ちぬき加工を施してもよい。打ちぬき加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。打ちぬき加工の方法としては前述と同様、トムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。
これら切り込み、打ちぬき加工はアンテナを断線することがないようなものであれば様々な形状をとることができる。また切り込み、打ちぬき部は複数設けてもよく、またこれらを組み合わせてもよい。
【００２６】
次にダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体の両面に隠蔽層を配し、さらに第一のパウチシートと第二のパウチシートで挟み、熱ラミネートすることにより貼り合わせる（パウチ加工）ことができる。
熱ラミネートの温度は約１００〜２００℃ぐらいである。
【００２７】
また、パウチシートのサイズは前述の範囲内が好ましいが、大面積のパウチシートを用意し、非接触ＩＣカードを複数面付けし、一度に熱ラミネートし、その後打ち抜くことにより非接触ＩＣカードを作成してもよい。
【実施例】
【００２８】
＜実施例１＞
横寸法が５４．００ｍｍ、縦寸法が８５．５５ｍｍ、厚みが０．６８ｍｍの使用済み非接触ＩＣカードを用いた。なおこの非接触ＩＣカードのアンテナサイズは横寸法が４７．００ｍｍ、縦寸法が７８．５０ｍｍであった。
第一、第二のパウチシートとして厚み１５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に、厚み４０μｍの無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）を積層したものを用いた。
なお、第一、第二のパウチシートの形状は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍのとした。
隠蔽層としては、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）と裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）を用いた。
【００２９】
まず非接触ＩＣカード本体をトムソン刃を用いて打ちぬき加工を施し、横寸法が５０．００ｍｍ、縦寸法が８１．５５ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。
次に第一のパウチシート上に裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、ダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、第二のパウチシートを重ね、１２０℃で熱ラミネートした。
得られた非接触ＩＣカードは、は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍ、厚みが０．８４ｍｍで、元の絵柄は見えないものとなった。
また、得られたサンプルは横寸法、縦寸法はＩＣカードの規格に入るものの、厚みが規格の値より少し厚くなったが、開口部の横寸法５２ｍｍ、縦寸法が９５ｍｍのカードケースに入れたところスムーズに出し入れすることができた。
なお、隠蔽層、パウチシートの厚みを制御することによりＩＣカードの規格の値の範囲内に収めることも可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・非接触ＩＣカード
２・・・非接触ＩＣカード本体
２’・・非接触ＩＣカード本体（ダウンサイジング加工後）
３・・・隠蔽層
４・・・第一のパウチシート
５・・・第二のパウチシート
６・・・元の非接触ＩＣカード本体寸法
７・・・カード
８・・・カード本体
９・・・パウチシート
１０・・耳部
１１・・切込み部
１２・・打ちぬき部
１３・・ＩＣチップ
１４・・アンテナ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有するＩＣ非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、
さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、
パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、
かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする請求項請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、
該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記ダウンサイジングする工程が、切削加工により行われること特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記ダウンサイジングする工程が、打ち抜き加工により行われること特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記ダウンサイジングする工程が、横寸法及び縦寸法をそれぞれ１〜１０ｍｍの範囲内でダウンサイジングすることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記ダウンサイジング工程で非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有するＩＣ非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、
さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、
パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、
かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする請求項請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、
該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記ダウンサイジングする工程が、切削加工により行われること特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記ダウンサイジングする工程が、打ち抜き加工により行われること特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記ダウンサイジングする工程が、横寸法及び縦寸法をそれぞれ１〜１０ｍｍの範囲内でダウンサイジングすることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記ダウンサイジング工程で非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−２１１７１６（Ｐ２０１０−２１１７１６Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５９６３２（Ｐ２００９−５９６３２）
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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