ＩＣカードの製造方法

【課題】剥離紙が残ったままの状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に対し、接着テープ１４を接着層１８側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ１４を加圧加熱することにより接着層１８を介して接着させ、この接着された接着テープ１４の剥離紙１６を剥離し、この剥離紙１６の剥離後にＩＣモジュール２に剥離紙１６の一部１６ａが残留したか否かを判別部２１によって判別し、判別部２１によって剥離紙１６の一部１６ａが残留したと判別されるのに基づいて、警報部２９により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙１６ａが残留しないＩＣモジュール２をキャリアテープ１１から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたＩＣモジュール２をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法に係わり、特に、ＩＣモジュールに対し剥離紙が残留したか否かを判別する判別機能に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードを製造する場合には、例えば、一面側に複数の通信用端子を有し、他面側に前記通信用端子に電気的に接続されてＩＣモジュールを構成する複数のＬＳＩを実装してなるキャリアテープを供給し、このキャリアテープのＬＳＩ実装面側に対し、剥離紙と接着層とを積層してなる接着テープをその接着層側から重ね合わせてこれを加圧加熱することにより貼り付ける。そして、この貼り付けられた接着テープの剥離紙を剥がしてからＩＣモジュールを個々に打ち抜き、この打ち抜いたＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に接着層側から収納して加熱することによりＩＣモジュールを接着固定するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００６−１５７０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、剥離紙を剥離する際に、剥離紙が破れてその一部がＩＣモジュールの接着層面に残留してしまうことがある。
【０００４】
しかしながら、従来においては、残留した剥離紙を検出することができず、ＩＣモジュールの接着層面に剥離紙が残留したままの状態でカード基材の収納凹部内に収納してしまうことがあった。ＩＣモジュールの接着層面の剥離紙が残っている箇所は加熱後もカード基材の収納凹部の内面部と接着しないため、ＩＣモジュールがカードから極めて外れ易い状態となるが、残留する剥離紙は外見上は見えないことから、発見が難しく、良品として出荷されてしまう虞があった。
【０００５】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、剥離紙が残った状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにしたＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、一面側に通信用端子を複数有し、他面側に前記通信用端子に電気的に接続されてＩＣモジュールを構成するＬＳＩを複数実装するキャリアテープを供給し、この供給されるキャリアテープの前記ＬＳＩ実装面側に対し、剥離紙と接着層とを積層してなる接着テープを前記接着層側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープを前記キャリアテープのＬＳＩ実装面側に加圧加熱することにより前記接着層を介して接着させ、この接着された前記接着テープの前記剥離紙を剥離し、この剥離紙の剥離後に前記ＩＣモジュールの前記接着層に前記剥離紙の一部が残留したか否かを判別手段によって判別し、前記判別手段によって前記剥離紙の一部が残留したと判別されるのに基づいて、通知手段により前記残留した剥離紙を除去すべきことを通知し、前記剥離紙が除去されたＩＣモジュールを前記キャリアテープから個別に打ち抜き、この打ち抜かれた前記ＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納して接着固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、剥離紙が残った状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、ＩＣカードを分解して示す平面図で、図２はその側断面図である。
【０００９】
図中１はカード基材で、このカード基材１の一面側には収納凹部１ａが座ぐり形成されている。カード基材１の収納凹部１ａ内にＩＣモジュール２が収納されるようになっている。ＩＣモジュール２は基板３と、この基板３の一面側に設けられる通信用の接触端子５と、他面側に設けられ接触端子５と電気的に接続されるＬＳＩ６とを有して構成されている。ＬＳＩ６は、封止材で封止されている。また、基板３の他面側（ＬＳＩ実装面側）には接着層７が設けられ、ＩＣモジュール２は接着層７を介して収納凹部１ａ内に接着固定される。
【００１０】
図３は、ＩＣカード製造装置の第１の製造ライン８を示す図である。
【００１１】
図中１０はキャリアテープ１１の供給部である。この供給部１０からは送り出されるキャリアテープ１１は図４及び図５にも示すように基板３を有し、この基板３の一面側には通信用の接触端子５が複数配置され、他面側には封止材によって封止されるＬＳＩ６が複数配置されている。接触端子５とＬＳＩ６とはそれぞれ電気的に接続されてＩＣモジュール２が構成されている。
【００１２】
キャリアテープ１１の基板３の両側部にはスプロケット（図示しない）が嵌め込まれる搬送用の穴１２が搬送方向に沿って多数穿設され、キャリアテープ１１はスプロケットの回転により搬送される。さらに、キャリアテープ１１の中央部にはその搬送方向に沿って所定間隔を存して透孔１３が複数穿設されている。
【００１３】
また、キャリアテープ１１の搬送方向には接着テープ１４の供給部１５と剥離紙１６の巻取部１７が配設されている。接着テープ１４は剥離紙１６とこの剥離紙１６の下面側に積層される接着層１８とによって構成されている。供給部１５と巻取部１７との間にはキャリアテープ搬送方向に沿って所定間隔を存してガイドローラ１９が配設されている。接着テープ１４はガイドローラ１９にガイドされてキャリアテープ１１に沿って供給される。ガイドローラ１９間には、接着テープ１４をキャリアテープ１１に対し熱圧着するための熱圧着ヘッド２０が昇降自在に設けられている。
【００１４】
また、巻取部１７の下流側には接着テープ１４の剥離紙１６の剥離後に接着層１８の表面に剥離紙１６が残留したか否かを判別するための判別手段としての判別部２１が設けられている。判別部２１は光源３０と、この光源３０にキャリアテープ１１を介して離間対向する光電センサ３１を備え、光源３０から発光された光は接着層１８及び透孔１３を介して光電センサ３１によって受光するようになっている。光電センサ３１には送信回路を介して制御部２８が接続され、制御部２８には制御回路を介して通知手段としての警報部２９が接続されている。制御部２８は光電センサ３１から送信される受光信号を受信し、所定の時間間隔で受信した場合には、剥離紙１６の残留はないと判断し、所定の時間間隔で受信しない場合には、剥離紙１６が残留していると判断するようになっている。
【００１５】
さらに、判別部２１の下流側には、キャリアテープ１１からＩＣモジュール２を個々に打ち抜くための打抜部２２が設けられている。打ち抜かれたＩＣモジュール２は吸着搬送ノズル２３によって吸着されて後述する第２の製造ライン９におけるカード基材２４に向かって搬送されるようになっている。
【００１６】
図６はＩＣカード製造装置の第２の製造ライン９を示すものである。
【００１７】
図中２４はカード基材２６の投入部で、この投入部２４から投入されたカード基材２６は、搬送機構（図示しない）により搬送路２７に沿って搬送される。搬送路２７中には搬送方向に沿って所定間隔を存して座ぐり部３２、ＩＣモジュール実装部３３、ＩＣモジュール熱圧着部３５が順次配設されている。座ぐり部３２には座ぐりヘッド３６が設けられ、ＩＣモジュール熱圧着部３５には熱圧着ヘッド３８が昇降自在に設けられている。
【００１８】
次に、ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、図３に示すようにキャリアテープの供給部１０からキャリアテープ１１をそのＬＳＩ実装面側を上向きにして供給搬送するとともに、接着テープの供給部１５から接着テープ１４を供給する。供給された接着テープ１４は、ガイドローラ１９間でキャリアテープ１１に対し図７及び図８にも示すようにその接着層１８側からキャリアテープ１１の基板３のＬＳＩ実装面側に重ね合わせる。この状態から図３の熱圧着ヘッド２０を下降させて接着テープ１４をキャリアテープ１１に向かって押し付けて加熱し貼り付ける。この加熱後、熱圧着ヘッド２０を上昇させてキャリアテープ１１を搬送するとともに、巻取部１７により図９にも示すように接着テープ１４の剥離紙１６を巻き取って剥離する。
【００２０】
これにより、キャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に接着層１８が付着される。この接着層１８が付着されたキャリアテープ１１は打抜部２２に向かって搬送されるが、このとき、判別部２１によって後で詳しく述べるように剥離紙１６の一部が残留したか否かが判別される。残留していないと判別された場合には、打抜部２２にキャリアテープ１１は搬送されてＩＣモジュール２が個々に打ち抜かれる。
【００２１】
一方、このときには図６に示すように，第２の製造ライン９でカード基材の投入部２４からカード基材２６が投入搬送されて座ぐり部２７に送られ、座ぐりヘッド３６によってカード基材２６に収納凹部１ａが座ぐり形成される。こののち、カード基材２６はＩＣモジュール実装部３３に搬送される。
【００２２】
上記した第１の製造ライン８の打抜部２２で打ち抜かれたＩＣモジュール２は、その接触端子側が吸着搬送ノズル２３によって吸着されて第２の製造ライン９のＩＣモジュール実装部３３へと搬送され、カード基材２６の収納凹部１ａ内にその接着層１８側から嵌め込まれて収納される。この収納後、カード基材２６は熱圧着部３５に搬送されてそのＩＣモジュール２が熱圧着ヘッド３８により押圧加熱されて圧着され、ＩＣカードが完成する。
【００２３】
ところで、上記した接着テープ１４の剥離紙１６の剥離時において、図１０に示すよう
に剥離紙１６の一部１６ａが破れて接着層１８上に残留して透孔１３を遮ってしまうこと
がある。この場合には、光源３０から発光された光が図１１に示すように残留した剥離紙
１６ａによって遮られ、光電センサ３１による受光が遮断される。このように受光が遮断
されると、制御部２８は剥離紙１６の一部１６ａが残留したものと判断し、警報部２９に
警報させるとともに、打抜部２２への搬送を停止する。オペレータは、警報を聞くことに
より、残留した剥離紙１６ａを除去する。この除去後、キャリアテープ１１が打抜部２２へ搬
送されて剥離紙１６ａが除去されたＩＣモジュール２が打ち抜かれる。そして、この打ち
抜かれたＩＣモジュール２は図１２に示すようにその接着層１８側からカード基材１の収
納用凹部１ａ内に収納されて圧着される。
【００２４】
なお、剥離紙１６の一部１６ａが残留したままで、ＩＣモジュール２をカード基材１の
収納凹部１ａ内に収納した場合には、図１３に示すようにＩＣモジュール２の接着層１８
は残留剥離紙１６ａを介してカード基材１の収納凹部１ａ内に収納され、浮き上がった状
態となり、外れ易くなってしまう。
【００２５】
また、上記した接着テープ１４の剥離紙１６の剥離時において、剥離紙１６の一部１６
ａが接着層１８上に残留しなかった場合には、図１４に示すように光源３０から発光され
た光は、透孔１３を介して光電センサ３１によって受光される。この場合には、制御部２
８は剥離紙１６が完全に剥離されたものと判断し、ＩＣモジュール２はそのまま打抜部２
２に搬送されて打ち抜かれる。
【００２６】
上記したように、この実施の形態によれば、接着テープ１４の剥離紙１６の剥離時にその一部１６ａがＩＣモジュール２の接着層１８側に残ってしまった場合には、判別部２１によって判別し、警報部２９によって警報するため、オペレータはＩＣモジュール２がカード基材１の収納凹部１ａ内に実装される前に残留剥離紙１６ａを除去することが可能となる。従って、ＩＣモジュール２に残留剥離紙１６ａを付着させたままカード基材１の収納凹部１ａ内に実装してしまうことを確実に防止することができる。
【００２７】
なお、上記した実施の形態では、キャリアテープ１１の基板３の中央部にその搬送方向に沿って所定間隔を存して透孔１３を複数穿設したが、これに限られることなく、図１５に示すようにキャリアテープ１１の基板３の両側部側にもその搬送方向に沿って所定間隔を存して透孔１３を複数穿設してもよい。この場合には、図１６に示すように剥離紙１６が小さく破れてキャリアテープ１１の基板３の片側に小さく残留した場合でも判別部２１で判別することが可能となる。この判別に用いられる透孔１３は数が多いほど、微小な剥離紙１６の残留を判別できる利点がある。
【００２８】
また、キャリアテープ１１の基板３が高い透孔性を有する場合には、図１７に示すように基板３に透孔を穿設しなくても光源３０から発光された光を光電センサ３１によって受光して残留する剥離紙１６ａの判別が可能となる。
【００２９】
また、上記した実施の形態では、基板３を透過した光を光電センサ３１によって受光して残留剥離紙１６ａを点的に検出したが、これに限られることなく、図１８に示すように剥離紙１６が剥離された後の基板３の接着層１８面を画像処理部４０で光を走査してその反射光を受光することにより、線的或いは面的に画像処理して残留剥離紙１６ａの有無を判別するようにしても良い。
【００３０】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを分解して示す平面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿って示す側断面図。
【図３】図１のＩＣカードを製造するための第１の製造ラインを示す図。
【図４】図３の第１の製造ラインで供給されるキャリアテープの一面側を示す図。
【図５】図４のキャリアテープの他面側を示す図。
【図６】図１のＩＣカードを製造するための第２の製造ラインを示す図。
【図７】図３の第１の製造ラインでキャリアテープの基板に接着テープが貼り付けられた状態を示す平面図。
【図８】図７中Ｂ−Ｂ線に沿って示す側断面図。
【図９】図３の第１の製造ラインにおいて、接着テープの剥離紙が剥離される状態を示す図。
【図１０】図３の第１の製造ラインでの剥離紙の剥離時にその一部がＩＣモジュールに残留した状態を示す図。
【図１１】図１０の残留剥離紙を判別する判別部を示す構成図。
【図１２】図１０の残留剥離紙が除去されたＩＣモジュールがカード基材の収納凹部内に嵌め込まれた状態を示す図。
【図１３】図１０の残留剥離紙を付着したままのＩＣモジュールがカード基材の収納凹部内に嵌め込まれた状態を示す図。
【図１４】図３の第１の製造ラインにおいて判別部の光源から発光された光が光電センサによって受光された状態を示す図。
【図１５】本発明の他の例であるキャリアテープを示す平面図。
【図１６】図１５のキャリアテープに剥離紙が残留した状態を示す図。
【図１７】本発明のさらに他の例であるキャリアテープを示す平面図。
【図１８】本発明の他の例である残留剥離紙の判別部を示す図。
【符号の説明】
【００３２】
１…カード基材、１ａ…収納凹部、２…ＩＣモジュール、５…通信用端子、６…ＬＳＩ、１１…キャリアテープ、１３…穴部、１４…接着テープ、１６…剥離紙、１８…接着層、２１…判別部（判別手段）、２９…警報部（通知手段）、３０…光源、３１…光電センサー、４０…画像処理部。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に通信用端子を複数有し、他面側に前記通信用端子に電気的に接続されてＩＣモジュールを構成するＬＳＩを複数実装するキャリアテープを供給し、
この供給されるキャリアテープの前記ＬＳＩ実装面側に対し、剥離紙と接着層とを積層してなる接着テープを前記接着層側から重ね合わせ、
この重ね合わせた接着テープを前記キャリアテープのＬＳＩ実装面側に加圧加熱することにより前記接着層を介して接着させ、
この接着された前記接着テープの前記剥離紙を剥離し、
この剥離紙の剥離後に前記ＩＣモジュールの前記接着層に前記剥離紙の一部が残留したか否かを判別手段によって判別し、
前記判別手段によって前記剥離紙の一部が残留したと判別されるのに基づいて、通知手段により前記残留した剥離紙を除去すべきことを通知し、
前記剥離紙が除去されたＩＣモジュールを前記キャリアテープから個別に打ち抜き、
この打ち抜かれた前記ＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納して接着固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記判別手段は、前記キャリアテープを介して対向配置される光源と、この光源から発光される光を受光する光電センサーを備え、前記光電センサーの受光に基づいて前記剥離紙の残留の有無を判別することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記キャリアテープはその搬送方向に沿って複数の穴部を有し、
前記光源から発光される光は前記穴部を介して前記光電センサーによって受光されることを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記キャリアテープは高い透光性を有し、
前記光源から発光される光は前記キャリアテープを介して前記光電センサーによって受光されることを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記判別手段は画像処理部を有し、この画像処理部で前記剥離紙の剥離後における前記接着層を画像処理することにより前記剥離紙の一部が残留したか否かを判別することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記通知手段は、前記剥離紙の残留を警報する警報部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。

【図１】