【課題】ＩＣカード内の封止樹脂にかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供すること。
【解決手段】モジュール基材２と、このモジュール基材２上に形成されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３を覆う封止樹脂５と、モジュール基材２と接するカード基材７と、カード基材７に形成され、ＩＣチップ３および封止樹脂５を収容するカード基材開口部６と、を備え、カード基材開口部６の底面に封止樹脂５の幅より狭い凸部６ａを有する構成であり、外力が加わった場合に、封止樹脂の端が上下に移動しやすくなることで、封止樹脂底面に掛かる引っ張り応力による封止樹脂破壊を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基体に転写された画像への影響を抑制して積層体から薄膜部材を剥離することができる記録体作成装置を提供する。
【解決手段】記録体作成装置１０は、基体４と画像が形成された薄膜部材２とを圧着して基体に画像を転写する圧着転写装置１８と、圧着転写装置１８において基体４と薄膜部材２ａとが積層された積層体の基体４から薄膜部材２を剥離する剥離装置２０と、を有し、積層体は、薄膜部材２の少なくとも一部が基体４の端部から突出した突出部分２ａを備え、剥離装置２０は、突出部分２ａを利用して基体４から薄膜部材２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】用済みになったカードがリサイクル可能で、しかも廃棄処分が容易に可能な非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】環境保護のためのリサイクル処理が可能な非接触ＩＣカードであって、
カード基材と、ＩＣチップおよびアンテナを具備したインレットとを含み、
前記カード基材は紙および／または生分解性樹脂が用いられ、
かつ、前記カードは前記インレットをカードから分離するための切り取り加工部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが破損した場合においてもＩＣカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるＩＣカード積層体およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明によるＩＣカード積層体１２は、第１基材シート２ａと、この第１基材シート２ａ上に配置され、インレット用基材７と、ＩＣチップ８と、アンテナ９とを有するインレット６と、このインレット６上に配置された第２基材シート５ａとを備えている。第１基材シート２ａ、インレット６、および第２基材シート５ａは、ＩＣカード１を囲む打抜線１３に沿って打ち抜かれ、インレット用基材７は、この打抜線１３を越えて突出する突出部１０を有している。この突出部１０に、打抜線１３を跨ぐようにＩＣカード１に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグインレット抄き込み紙を製造する際に、乾燥収縮による紙面の波打ちや乾燥ムラがなく、また乾燥工程で平滑を付与する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２ｃとアンテナ２ｂとを有するＩＣタグインレット２を紙中に含有するＩＣタグインレット抄き込み紙の製造方法であって、少なくとも、抄紙網にて抄き取って得られる２つの湿紙の間に、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグインレットを挿入して積層物を得た後、前記積層物を、網状体を介して加温された面で挟み、前記積層物の含有水分が８質量％以下になるまで加温、加圧する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】剥離紙が残ったままの状態でＩＣモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ１１のＬＳＩ実装面側に対し、接着テープ１４を接着層１８側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ１４を加圧加熱することにより接着層１８を介して接着させ、この接着された接着テープ１４の剥離紙１６を剥離し、この剥離紙１６の剥離後にＩＣモジュール２に剥離紙１６の一部１６ａが残留したか否かを判別部２１によって判別し、判別部２１によって剥離紙１６の一部１６ａが残留したと判別されるのに基づいて、警報部２９により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙１６ａが残留しないＩＣモジュール２をキャリアテープ１１から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたＩＣモジュール２をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 （もっと読む）

本発明は、情報の一意な割り当てを可能にするデータキャリア又はそのようなデータキャリアのグループ、上記データキャリアの使用、及び読取りユニットに関し、データキャリアは上記キャリアの構造化された情報層を介して、データ処理システムの任意の所望の動作を割り当てられてもよく、それを開始してもよい。特に、本発明はプレイヤー及び他のゲーム関連データの一意な割り当てを可能にするプレイングカードシステムにも関し、システムはゲームカードから作製されるコレクターカードを含み、該コレクターカードは、インターネットを介して（オンライン）及びローカルデータ処理システム上で（オフライン）の双方で利用してもよく、したがって、特に好ましい実施の形態では、本発明はさらに、従来のコレクターカードゲームをコンピューター及びビデオゲームに組み合わせることに関する。特に好ましい実施の形態では、本発明は、データキャリアを表すと共に読取りユニットによって読み取ることができる一意のコードを含む、アクセスシステムのためのカード、及び決済システムのためのプリペイドカードにも関する。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面および裏面が平坦となる高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、少なくとも一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。次に、ＩＣカード積層体１２が冷却加圧され、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化する。この際、ＩＣカード積層体１２側に各々押圧板３４が取り付けられた一対の冷却ブロック３３間でＩＣカード積層体１２が挟持されるとともに、各冷却ブロック３３と対応する押圧板３４との間であって、ＩＣカード積層体１２に形成された所定の突出部１２ａに対応する部分に介在板３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インレットシートに印刷されるアンテナに位置ずれが生じた場合であっても、表面シートに印刷された情報によって位置ずれが生じたアンテナの位置を特定する。
【解決手段】アンテナ及び検出用パターンが印刷されたインレットシート１０４と２枚の表面シート基材１０５ａ，１０５ｂとを所定方向に搬送しながらインレットシート１０４を表面シート基材１０５ａ，１０５ｂに挟み込んで積層するローラ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂと、インレットシート１０４の搬送方向に直交する方向における検出用パターンの位置を検出するセンサ３０ａと、表面シート基材１０５ａ，１０５ｂの搬送方向に直交する方向に移動可能に設けられ、表面シート基材１０５ｂに対して、センサ３０ａにて検出された検出用パターンの位置に応じた領域に、アンテナの位置を特定するための情報を印刷するプリンタ４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部１１を有するカード基材２と、このカード基材２の収納用凹部１１の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部１４と、カード基材２の収納用凹部１１内に収納され、接着剤１５によって接着されるＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール３の周縁部に沿って形成され、収納用凹部１１の座ぐり部１４に嵌合されて接着剤１５で接着される突起部１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止対象物の偽造を効果的に防止することができると共に高いコストをかけないでこれを行うことができる。
【解決手段】偽造防止対象物１を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を一体的に封入してなるものである。具体的な工程は、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持する。キャビティー側３Ａとコア側３Ｂとの合わせ目に形成した樹脂注入口３Ｃから溶融した樹脂を注入し、冷却して固化させる。固化した樹脂が偽造防止対象物１となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２が一体的に封入された状態となる。 （もっと読む）

【課題】カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びカードを提供する。
【解決手段】センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ０．０１〜０．０２ｍｍの非連続の凸部を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機能不良非接触ＩＣタグの混入を未然防止する不良インレットの処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の不良インレットの処理方法は、インレットベースフィルム１１に形成されたアンテナパターン２にＩＣチップ３が結合された一群の非接触ＩＣタグ用インレット１の製造後の段階において、各インレット単位毎の検査を行い、機能不全が検出された場合は、当該単位不良インレットのＩＣチップ３をアンテナパターン装着部から剥離治具２０を用いて剥離するか、ＩＣチップ３を平圧型押圧具またはローラ型押圧具を用いて破壊し機能回復不能とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ＩＣタグ等を提供する。
【解決手段】非接触型ＩＣタグ１００は、パウチ加工インレット９、反射板ケース１１等を備え、反射板ケース１１にパウチ加工インレット９を装填する。パウチ加工インレット９は、ベースフィルム２、アンテナパターン３、ＩＣチップ４等とで形成されるインレット２０を備え、周りにフィルム層８を設けパウチ加工する。反射板ケース１１は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース（例えば、アクリルケース）であり、反射板は樹脂材より成る。 （もっと読む）