偽造防止対象物の偽造防止方法
【課題】偽造防止対象物の偽造を効果的に防止することができると共に高いコストをかけないでこれを行うことができる。
【解決手段】偽造防止対象物１を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を一体的に封入してなるものである。具体的な工程は、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持する。キャビティー側３Ａとコア側３Ｂとの合わせ目に形成した樹脂注入口３Ｃから溶融した樹脂を注入し、冷却して固化させる。固化した樹脂が偽造防止対象物１となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２が一体的に封入された状態となる。
【解決手段】偽造防止対象物１を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を一体的に封入してなるものである。具体的な工程は、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持する。キャビティー側３Ａとコア側３Ｂとの合わせ目に形成した樹脂注入口３Ｃから溶融した樹脂を注入し、冷却して固化させる。固化した樹脂が偽造防止対象物１となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２が一体的に封入された状態となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着される証明書、証券、ＩＤカード等の偽造防止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着される証明書、証券、ＩＤカード等（以下、「偽造防止対象物」と称す。）は、その表面にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着され、そしてその外面を薄い保護層で被覆してなるものが一般的である。
【０００３】
しかし、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子はこのように薄い保護層で被覆しているに過ぎないから、容易にこれを剥がすことができる。そして、これにより、別の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子と取り替えることによって簡単に偽造防止対象物の偽造を行うことができる。
【０００４】
したがって、このような偽造を、コストがかからず、効果的に防止するための対策が要望されているが、従来具体化された例はない。また特許文献にも見当たらない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、コストがかからず、効果的に偽造を防止することができるようになした偽造防止対象物の偽造防止方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
而して、本発明の要旨とするところは、偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなることを特徴とする偽造防止対象物の偽造防止方法にある。
【０００７】
また、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を、キャビティー側とコア側からなる金型内に保持し、樹脂注入口から溶融した樹脂を注入した後冷却して固化させ、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【０００８】
また、成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成し、次に該着色層における着色を除いた部分の前記樹脂フィルムと反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を接着し且つこれを耐熱シートで被覆した状態において前記樹脂フィルムを立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【０００９】
また、成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成した後該樹脂フィルムを立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面の着色層における着色を除いた部分に、金型に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を臨ませた状態において、該樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、上記の如く偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなるものであるから、偽造防止対象物自体を破壊しない限りホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を取り替えることができないものである。そして、万一偽造防止対象物の一部に破損が見つかれば、偽造された可能性を直ちに認識することができるものである。したがって、偽造防止対象物の偽造を効果的に防止することができると共に、万一偽造された場合、或いは偽造された可能性がある場合に、これを容易に見破ることができるものである。また、偽造防止対象物の一部を破損すれば、それ自体の価値を著しく低下させることになり、この点からも偽造防止を図ることができるものである。また、偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入する作業は、インサート成形法によって行うものであるから、高いコストをかけないで行うことができるものである。そしてまた、偽造防止対象物の形状を立体的に且つまた複雑にし、更に大型化すればする程金型のコストが高くなり、これによっても偽造防止を図ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る偽造防止対象物の偽造防止方法を実施するための最良の形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明の第１実施形態の工程説明図、図２は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を保持した状態の金型におけるコア側の平面図、図３は同完成図、図４乃至図６は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図である。
【００１３】
本発明は、偽造防止対象物１を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を一体的に封入してなることを特徴とするものである。尚、図示した本実施形態は、偽造防止対象物１がＩＤカードであり、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２がＩＣチップを含む回路である場合を示す。
【００１４】
また、その具体的な工程は、図１に示す如く、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持し、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂとの合わせ目に形成した樹脂注入口３Ｃから溶融した樹脂を注入し、冷却して固化させるものである。これにより、固化した樹脂が偽造防止対象物１となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２が一体的に封入された状態となるものである。したがって、偽造防止対象物１自体を破壊しない限り電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を取り替えることができないものである。
【００１５】
また、上記の如く、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を金型３内に保持した状態において溶融した樹脂を注入するについては、注意しなければならない点がある。それは、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２は熱に弱く、金型３内に注入した樹脂の熱によって破壊される虞れがあることから、熱に対して保護対策をとる必要があることである。
【００１６】
そして、この対策としては，二通りが考えられ、その１つは電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を耐熱材で被覆することである。具体的には、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、それが薄い場合には、図１乃至図４に示す如く、２枚の耐熱板（樹脂又はガラス）４、５の間にサンドイッチ状に挟んで被覆するか、或いはそれが厚い場合には、図５に示す如く、肉の厚い耐熱板（樹脂又はガラス）６に凹部６Ａを設けてその中に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を落とし込み、その上に肉の薄い耐熱板７を被せることによって行うものである。尚、これらの場合において、金型３内への保持は、図１乃至図４に示す如く、２枚の耐熱板４、５の夫々にピン挿通用の貫通孔４Ａ、５Ａを設け、金型３の例えばコア側３Ｂに植立したピン８を該貫通孔４Ａ、５Ａに挿通して保持するか、或いは図５に示す如く、下側に位置する耐熱板６の下面にピン嵌入用の凹部６Ｂを設け、金型３の例えばコア側３Ｂに植立したピン９を該凹部６Ｂに嵌入して行うものである。
【００１７】
また、もう１つの対策は、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、金型３における樹脂注入口３Ｃから遠ざけて保持することである。これは金型３内に樹脂注入口３Ｃから入り込んだ樹脂は、金型３内を流動しているうちに冷却され、樹脂注入口３Ｃから遠ざかる程温度が低くなることに加えて流動性も少なくなることによるものである。これの具体例を図６に示しており、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を金型３のコア側３Ｂにおける樹脂注入口３Ｃと反対側に保持している。尚、更に好ましくは樹脂注入口３Ｃと反対側における隅の部分が最適である。また、図示はしないが、金型３において樹脂注入口３Ｃを長さ方向の左右両側に設けている場合にあっては、長さ方向の中央部、より好ましくは幅方向の両端寄りの位置が最適である。
【００１８】
次に、図７及び図８に示した本発明の第２実施形態について説明する。図７は工程説明図、図８は同完成図である。
【００１９】
而して、本実施形態は、偽造防止対象物を立体的な形態とする場合であり、成形可能な樹脂フィルム１０の裏面に、所定の部分１１ａを除いて着色層１１を形成し、次に該着色層１１における着色を除いた部分１１ａの前記樹脂フィルム１０と反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を接着し且つこれを耐熱シート１５で被覆した状態において前記樹脂フィルム１０を立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂１３を裏打ちし、冷却して固化させるものである。これにより樹脂フィルム１０とこれに裏打ちした樹脂１３とが偽造防止対象物１４となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２が一体的に封入された状態となるものである。したがって、偽造防止対象物１４自体を破壊しない限り電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を取り替えることができないものである。
【００２０】
また、ここで上記立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面に、インサート成形により所要の厚味に樹脂１３を裏打ちする作業について説明する。この作業は、図７に示す金型１６を用いたインサート成形法により行う。該金型１６はキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとからなり、キャビティー側１６Ａには前記立体形状に成形した樹脂フィルム１０を嵌め込む凹部１６ａを形成する一方、コア側１６Ｂには該凹部１６ａ内に所要の間隙をとって嵌め込む凸部１６ｂを形成している。そしてまた、該金型１６におけるキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとの合わせ目には樹脂注入口１６Ｃを形成すると共に、コア側１６Ｂには該樹脂注入口１６Ｃに連通する、先端が窄まった彎曲した樹脂注入口１６Ｄが設けられている。そして、該樹脂注入口１６Ｄから凸部１６ｂに設けた注入孔１６Ｅを介して樹脂フィルム１０の裏面中央部に溶融した樹脂１３を注入するものである。そしてまた、このときには金型１６におけるキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとの間に樹脂フィルム１０の周縁部の張り出し部分１０Ａを挟持させるものである。また、その他１７、１８は固化した樹脂を突き出すエジェクタピンである。尚、インサート成形法は公知であるから、その詳細な説明は省略する。
【００２１】
次に、図９に示した本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態は前記第２実施形態の変形例であり、成形可能な樹脂フィルム１０の裏面に、所定の部分を除いて着色層１１を形成した後樹脂フィルム１０を立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面の着色層１１における着色を除いた部分１１ａに、金型１６に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を臨ませた状態において、該樹脂フィルム１０の裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂１３を裏打ちし、冷却して固化させるものである。而して、本実施形態においては電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を保持する仕方において前記第２実施形態と相違している。即ち、本実施形態においては前記の通り金型１６に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を保持している。尚、１９、２０は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２をサンドイッチ状に挟んで被覆した耐熱板（樹脂又はガラス）であり、２１はピンである。また、その他の構成並びにインサート成形による樹脂の裏打ち作業は前記第２実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態の工程説明図である。
【図２】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を保持した状態の金型におけるコア側の平面図である。
【図３】同完成図である。
【図４】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、耐熱板で被覆する例を示すものである。
【図５】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、耐熱板で被覆する他の例を示すものである。
【図６】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、金型における樹脂注入口から遠ざけて保持する例を示すものである。
【図７】本発明の第２実施形態の工程説明図である。
【図８】同完成図である。
【図９】本発明の第３実施形態の工程説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１ 偽造防止対象物
２ 電子情報その他のＩＤ機能を有する素子
３ 金型
３Ａ 金型のキャビティー側
３Ｂ 金型のコア側
３Ｃ 樹脂注入口
４、５ 耐熱板
６、７ 耐熱板
８、９ ピン
１０ 樹脂フィルム
１１ 着色層
１１ａ 着色を除いた部分
１２ 電子情報その他のＩＤ機能を有する素子
１３ 樹脂
１４ 偽造防止対象物
１５ 耐熱シート
１６ 金型
１６Ａ 金型のキャビティー側
１６Ｂ 金型のコア側
１６Ｃ 樹脂注入口
１９、２０ 耐熱板
２１ ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着される証明書、証券、ＩＤカード等の偽造防止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着される証明書、証券、ＩＤカード等（以下、「偽造防止対象物」と称す。）は、その表面にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子が付着され、そしてその外面を薄い保護層で被覆してなるものが一般的である。
【０００３】
しかし、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子はこのように薄い保護層で被覆しているに過ぎないから、容易にこれを剥がすことができる。そして、これにより、別の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子と取り替えることによって簡単に偽造防止対象物の偽造を行うことができる。
【０００４】
したがって、このような偽造を、コストがかからず、効果的に防止するための対策が要望されているが、従来具体化された例はない。また特許文献にも見当たらない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、コストがかからず、効果的に偽造を防止することができるようになした偽造防止対象物の偽造防止方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
而して、本発明の要旨とするところは、偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなることを特徴とする偽造防止対象物の偽造防止方法にある。
【０００７】
また、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を、キャビティー側とコア側からなる金型内に保持し、樹脂注入口から溶融した樹脂を注入した後冷却して固化させ、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【０００８】
また、成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成し、次に該着色層における着色を除いた部分の前記樹脂フィルムと反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を接着し且つこれを耐熱シートで被覆した状態において前記樹脂フィルムを立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【０００９】
また、成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成した後該樹脂フィルムを立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面の着色層における着色を除いた部分に、金型に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を臨ませた状態において、該樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入するようになしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、上記の如く偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなるものであるから、偽造防止対象物自体を破壊しない限りホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を取り替えることができないものである。そして、万一偽造防止対象物の一部に破損が見つかれば、偽造された可能性を直ちに認識することができるものである。したがって、偽造防止対象物の偽造を効果的に防止することができると共に、万一偽造された場合、或いは偽造された可能性がある場合に、これを容易に見破ることができるものである。また、偽造防止対象物の一部を破損すれば、それ自体の価値を著しく低下させることになり、この点からも偽造防止を図ることができるものである。また、偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入する作業は、インサート成形法によって行うものであるから、高いコストをかけないで行うことができるものである。そしてまた、偽造防止対象物の形状を立体的に且つまた複雑にし、更に大型化すればする程金型のコストが高くなり、これによっても偽造防止を図ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る偽造防止対象物の偽造防止方法を実施するための最良の形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明の第１実施形態の工程説明図、図２は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を保持した状態の金型におけるコア側の平面図、図３は同完成図、図４乃至図６は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図である。
【００１３】
本発明は、偽造防止対象物１を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を一体的に封入してなることを特徴とするものである。尚、図示した本実施形態は、偽造防止対象物１がＩＤカードであり、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２がＩＣチップを含む回路である場合を示す。
【００１４】
また、その具体的な工程は、図１に示す如く、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持し、キャビティー側３Ａとコア側３Ｂとの合わせ目に形成した樹脂注入口３Ｃから溶融した樹脂を注入し、冷却して固化させるものである。これにより、固化した樹脂が偽造防止対象物１となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２が一体的に封入された状態となるものである。したがって、偽造防止対象物１自体を破壊しない限り電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を取り替えることができないものである。
【００１５】
また、上記の如く、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を金型３内に保持した状態において溶融した樹脂を注入するについては、注意しなければならない点がある。それは、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２は熱に弱く、金型３内に注入した樹脂の熱によって破壊される虞れがあることから、熱に対して保護対策をとる必要があることである。
【００１６】
そして、この対策としては，二通りが考えられ、その１つは電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を耐熱材で被覆することである。具体的には、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、それが薄い場合には、図１乃至図４に示す如く、２枚の耐熱板（樹脂又はガラス）４、５の間にサンドイッチ状に挟んで被覆するか、或いはそれが厚い場合には、図５に示す如く、肉の厚い耐熱板（樹脂又はガラス）６に凹部６Ａを設けてその中に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を落とし込み、その上に肉の薄い耐熱板７を被せることによって行うものである。尚、これらの場合において、金型３内への保持は、図１乃至図４に示す如く、２枚の耐熱板４、５の夫々にピン挿通用の貫通孔４Ａ、５Ａを設け、金型３の例えばコア側３Ｂに植立したピン８を該貫通孔４Ａ、５Ａに挿通して保持するか、或いは図５に示す如く、下側に位置する耐熱板６の下面にピン嵌入用の凹部６Ｂを設け、金型３の例えばコア側３Ｂに植立したピン９を該凹部６Ｂに嵌入して行うものである。
【００１７】
また、もう１つの対策は、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を、金型３における樹脂注入口３Ｃから遠ざけて保持することである。これは金型３内に樹脂注入口３Ｃから入り込んだ樹脂は、金型３内を流動しているうちに冷却され、樹脂注入口３Ｃから遠ざかる程温度が低くなることに加えて流動性も少なくなることによるものである。これの具体例を図６に示しており、電子情報その他のＩＤ機能を有する素子２を金型３のコア側３Ｂにおける樹脂注入口３Ｃと反対側に保持している。尚、更に好ましくは樹脂注入口３Ｃと反対側における隅の部分が最適である。また、図示はしないが、金型３において樹脂注入口３Ｃを長さ方向の左右両側に設けている場合にあっては、長さ方向の中央部、より好ましくは幅方向の両端寄りの位置が最適である。
【００１８】
次に、図７及び図８に示した本発明の第２実施形態について説明する。図７は工程説明図、図８は同完成図である。
【００１９】
而して、本実施形態は、偽造防止対象物を立体的な形態とする場合であり、成形可能な樹脂フィルム１０の裏面に、所定の部分１１ａを除いて着色層１１を形成し、次に該着色層１１における着色を除いた部分１１ａの前記樹脂フィルム１０と反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を接着し且つこれを耐熱シート１５で被覆した状態において前記樹脂フィルム１０を立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂１３を裏打ちし、冷却して固化させるものである。これにより樹脂フィルム１０とこれに裏打ちした樹脂１３とが偽造防止対象物１４となり、そして内部に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２が一体的に封入された状態となるものである。したがって、偽造防止対象物１４自体を破壊しない限り電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を取り替えることができないものである。
【００２０】
また、ここで上記立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面に、インサート成形により所要の厚味に樹脂１３を裏打ちする作業について説明する。この作業は、図７に示す金型１６を用いたインサート成形法により行う。該金型１６はキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとからなり、キャビティー側１６Ａには前記立体形状に成形した樹脂フィルム１０を嵌め込む凹部１６ａを形成する一方、コア側１６Ｂには該凹部１６ａ内に所要の間隙をとって嵌め込む凸部１６ｂを形成している。そしてまた、該金型１６におけるキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとの合わせ目には樹脂注入口１６Ｃを形成すると共に、コア側１６Ｂには該樹脂注入口１６Ｃに連通する、先端が窄まった彎曲した樹脂注入口１６Ｄが設けられている。そして、該樹脂注入口１６Ｄから凸部１６ｂに設けた注入孔１６Ｅを介して樹脂フィルム１０の裏面中央部に溶融した樹脂１３を注入するものである。そしてまた、このときには金型１６におけるキャビティー側１６Ａとコア側１６Ｂとの間に樹脂フィルム１０の周縁部の張り出し部分１０Ａを挟持させるものである。また、その他１７、１８は固化した樹脂を突き出すエジェクタピンである。尚、インサート成形法は公知であるから、その詳細な説明は省略する。
【００２１】
次に、図９に示した本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態は前記第２実施形態の変形例であり、成形可能な樹脂フィルム１０の裏面に、所定の部分を除いて着色層１１を形成した後樹脂フィルム１０を立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルム１０の裏面の着色層１１における着色を除いた部分１１ａに、金型１６に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を臨ませた状態において、該樹脂フィルム１０の裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂１３を裏打ちし、冷却して固化させるものである。而して、本実施形態においては電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を保持する仕方において前記第２実施形態と相違している。即ち、本実施形態においては前記の通り金型１６に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２を保持している。尚、１９、２０は電子情報その他のＩＤ機能を有する素子１２をサンドイッチ状に挟んで被覆した耐熱板（樹脂又はガラス）であり、２１はピンである。また、その他の構成並びにインサート成形による樹脂の裏打ち作業は前記第２実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態の工程説明図である。
【図２】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を保持した状態の金型におけるコア側の平面図である。
【図３】同完成図である。
【図４】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、耐熱板で被覆する例を示すものである。
【図５】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、耐熱板で被覆する他の例を示すものである。
【図６】電子情報その他のＩＤ機能を有する素子の熱に対する保護対策の説明図であり、金型における樹脂注入口から遠ざけて保持する例を示すものである。
【図７】本発明の第２実施形態の工程説明図である。
【図８】同完成図である。
【図９】本発明の第３実施形態の工程説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１ 偽造防止対象物
２ 電子情報その他のＩＤ機能を有する素子
３ 金型
３Ａ 金型のキャビティー側
３Ｂ 金型のコア側
３Ｃ 樹脂注入口
４、５ 耐熱板
６、７ 耐熱板
８、９ ピン
１０ 樹脂フィルム
１１ 着色層
１１ａ 着色を除いた部分
１２ 電子情報その他のＩＤ機能を有する素子
１３ 樹脂
１４ 偽造防止対象物
１５ 耐熱シート
１６ 金型
１６Ａ 金型のキャビティー側
１６Ｂ 金型のコア側
１６Ｃ 樹脂注入口
１９、２０ 耐熱板
２１ ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなることを特徴とする偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項２】
電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を、キャビティー側とコア側からなる金型内に保持し、樹脂注入口から溶融した樹脂を注入した後冷却して固化させ、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項３】
成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成し、次に該着色層における着色を除いた部分の前記樹脂フィルムと反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を接着し且つこれを耐熱シートで被覆した状態において前記樹脂フィルムを立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項４】
成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成した後該樹脂フィルムを立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面の着色層における着色を除いた部分に、金型に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を臨ませた状態において、該樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項１】
偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなることを特徴とする偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項２】
電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を、キャビティー側とコア側からなる金型内に保持し、樹脂注入口から溶融した樹脂を注入した後冷却して固化させ、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部にホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項３】
成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成し、次に該着色層における着色を除いた部分の前記樹脂フィルムと反対側の面に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を接着し且つこれを耐熱シートで被覆した状態において前記樹脂フィルムを立体形状に成形し、最後に立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【請求項４】
成形可能な樹脂フィルムの裏面に、所定の部分を除いて着色層を形成した後該樹脂フィルムを立体形状に成形し、該立体形状に成形した樹脂フィルムの裏面の着色層における着色を除いた部分に、金型に保持した電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を臨ませた状態において、該樹脂フィルムの裏面にインサート成形によって所要の厚味に樹脂を裏打ちし、もって偽造防止対象物を樹脂で形成し、その内部に、ホログラム、ＩＣチップを含む回路等の電子情報その他のＩＤ機能を有する素子を一体的に封入してなる請求項１記載の偽造防止対象物の偽造防止方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２１７７６７（Ｐ２００９−２１７７６７Ａ）
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６３５６８（Ｐ２００８−６３５６８）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（３９１０４７４１１）土屋工業株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（３９１０４７４１１）土屋工業株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
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