接触型ＩＣカードの製造方法
【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コンタクト端子を表面に備えた接触型ＩＣカードもしくはＵＩＭ、ＳＩＭを射出成形により製造するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，金融系のカード（例えば，クレジットカード）に広く利用されている接触型ＩＣカードは，接触型ＩＣカードに実装するＩＣモジュールの形状に合わせて形成された凹部を有するプラスチックカードを製造しておき，プラスチックカード上の凹部にＩＣモジュールを実装することで製造される。
【０００３】
接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭ（User Identity Module）やＳＩＭ（Subscriber Identity Module）についても製造工程はほぼ同じで，ＵＩＭやＳＩＭの場合は，プラスチックカードの形状に合わせた凹部に加え，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝加工が施されたプラスチックカードが用意される。
【０００４】
特許文献１に記載があるように，ＩＣモジュールの形状に合わせた凹部が少なくとも形成されたプラスチックカードの製造方式としてはザクリ方式や射出成形方式が知られているが，いずれの方式においても，プラスチックカード上に形成された凹部にＩＣモジュールを実装するとき，インプランターとも称され，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用されてきた。
【０００５】
しかしながら，ＩＣモジュール実装機を用いて接触型ＩＣカードを製造すると，磁気カードの製造工程と比較して，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカード上に実装する工程が一つ増えてしまう問題があった。また，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカードに実装する際，ＩＣモジュールの位置ズレ不良も少なからず発生してしまっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２５０２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで，本発明は，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決する第１の発明は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面（±０．１ｍｍ以内）になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
更に，第２の発明は，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
上述した本発明によれば，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】接触型ＩＣカードを説明する図。
【図２】射出成形機にセットされる金型を説明する図。
【図３】キャビティ型の断面を説明する図。
【図４】接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図。
【図５】金型にはめ込まれるＩＣモジュールを説明する図。
【図６】ＵＩＭまたはＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカードを説明する図。
【図７】金型の変形例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。
【００１３】
図１は，本発明で製造される接触型ＩＣカード２を説明する図である。図１（ａ）では，接触型ＩＣカード２の外観を図示し，図１（ｂ）では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０を図示している。
【００１４】
図１（ａ）に図示したように，接触型ＩＣカード２とは，外部装置と電気的に接触するための複数のコンタクト端子を有するＩＣモジュール２０が実装されたカードで，図１（ｂ）に図示したように，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０は，ガラエポなどの不導電性材料を基材とする基板２０の片面に形成された複数のコンタクト端子２２と，基板２０の一方の面にモールドされたＩＣチップ２１を有している。
【００１５】
従来，ザグリ方式または射出成形方式により，ＩＣモジュール２０の形状に合わせた凹部が形成されたプラスチックカードを製造しておき，インプランターとも称されるＩＣモジュール実装機を利用してＩＣモジュール２０をプラスチックカードに実装することで，図１で図示した接触型ＩＣカード２を製造していた。
【００１６】
これに対し，本発明では，射出成形に利用される金型に，ＩＣモジュール２０を実装するための機能を備えさせることで，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにしている。
【００１７】
接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにすれば，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュール２０をプラスチックカード上に実装する工程を無くすことができると共に，該工程で発生していたＩＣモジュール２０の位置ズレ不良も低減することができる。
【００１８】
ここから，本実施形態における射出成形用の金型１について説明する。図２は，射出成形機にセットされる金型１を説明する図である。射出成形機にセットされる金型１は，上側にセットされるコア型１１と下側にセットされるキャビティ型１０の対で構成される。
【００１９】
本実施形態において，コア型１１の型面１１０は平面で，接触型ＩＣカード２の形状に合わせた凹状の型面１００がキャビティ型１０に形成され，金型１のコア型１１とキャビティ型１０が閉じられたとき，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティが形成される。なお，本実施形態において，キャビティに樹脂を流し込むための樹脂注入孔１０３は，金型１のキャビティ型に設けられている。
【００２０】
図３は，金型１のキャビティ型１０の断面を説明する図で，図２で図示したＡからＡ‘の断面図である。図３に図示したように，金型１のキャビティ型１０には，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティを形成するための型面１００が形成されている。
【００２１】
金型１のコア型１１とキャビティ型１０を重ねて閉じると，接触型ＩＣカード２の形状に合ったキャビティが金型１の内部に形成され，樹脂注入孔１０３からプラスチック樹脂を注入し冷却することで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードが成形される。
【００２２】
本実施形態においては，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードを成形すると同時に，該プラスチックカードにＩＣモジュール２０を実装できるようにするために，ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の型面１００の箇所が，孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成されている。
【００２３】
接触型ＩＣカード２を製造するとき，摺動部材１０２の上面をキャビティ型１０の型面１００よりも下げ，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，キャビティ型１０の型面１００を同一面になるまで，摺動部材１０２の上面を上げることで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードにＩＣモジュール２０が実装される。
【００２４】
図２及び図３では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が，４つのコーナーにRのついた矩形であるため，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，４つのコーナーにRのついた矩形の角柱としている。接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が楕円の場合，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，上面及び底面が楕円の円柱になる。
【００２５】
ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスが大きいと，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にはめ込んだＩＣモジュール２０の位置がずれ，ＩＣモジュール２０の位置ズレ不良が発生するため，ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスは＋０．１ｍｍ程度にしている。
【００２６】
また、摺動部材１０２が上限位置にあるとき、摺動部材１０２の上面とキャビティ形１０の型面１００に段差が生じると、接触型ＩＣカード2のカード表面に段差が生じてしまうため、摺動部材１０２の上限位置は、摺動部材１０２を摺動させる機構によりキャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１ｍｍ以内）に規制される。なお，同一面に設けている誤差（±０．１ｍｍ以内）は，ＩＳＯ/ＩＥＣ７８１６の端子の凹凸の数値に準拠するように設定している。
【００２７】
更に，図３を見ればわかるように，摺動部材１０２の下限位置は，摺動部材１０２の上面とキャビティ型１０の型面１００の段差によって生じる凹部１２にＩＣモジュール２０がはめ込まれる程度に設定され，本実施形態において，上限位置から下方向に０．５ｍｍ下がった位置を摺動部材１０２の下限位置としている。なお，摺動部材１０２の下限位置はこの値である必要性はなく，ＩＣモジュール２０によっては，上限位置から下方向に０．１ｍｍ下がった位置でも問題ない。
【００２８】
ここから，これまで説明した金型１を用いた射出成形法による接触型ＩＣカード２の製造方法について説明する。図４は，接触型ＩＣカード２の製造方法を説明する図である。
【００２９】
これまで説明した金型１を用いた射出成形法によって接触型ＩＣカード２を製造するとき，まず，図４（ａ）に図示しているように，金型１のキャビティ型１０の摺動部材１０２を下限位置まで下げ，摺動部材１０２の上面と孔部１００の上面によって形成される凹部１２に，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０をキャビティ型１０にセットする。
【００３０】
本実施形態では，摺動部材１０２の下限位置は，キャビティ型１０の型面１００よりも０．５ｍｍ下がった位置になるため，摺動部材１０２が下限位置の状態では，キャビティ型１００の型面１００と摺動部材１０２の上面との間に段差が生じ，この段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０が収められた格好になる。
【００３１】
摺動部材１０２の上面とキャビティ型１００の型面１００によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をセットすると，次に，図４（ｂ）に図示しているように，金型１を４０度から６０度程度に加熱した後，ポリカーボネート，ＡＢＳ樹脂，ＰＥＴ−Ｇ樹脂，ＰＶＣ等，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入する。
【００３２】
なお，上述したように，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０はこの凹部１２に収められた格好になっているため，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入しても，樹脂注入孔１０３から注入されたプラスチック樹脂の流れによって，金型１のキャビティ型１０にセットされたＩＣモジュール２０の位置がずれることはない。
【００３３】
接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂の注入が完了すると，次に，図４（ｃ）に図示しているように，摺動部材１０２を上限位置，すなわち，キャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１mm以内）になるまで，摺動部材１０２を上方向に移動させた後，金型１の冷却を完了させる。
【００３４】
図４を参照すればわかるように，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，ＩＣモジュール２０が摺動部材１０２の上面にセットされているため，摺動部材１０２を上限位置まで移動させると，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面はキャビティ型１０の型面１００と同一面になり，接触型ＩＣカード２のカード面とＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面が同一面（±０．１mm以内）になる。
【００３５】
図５は，金型のキャビティ型の凹部１２にはめ込まれるＩＣモジュール２０を説明する図である。ＩＣモジュール２０の基板の材質（例えば，ガラエポ）と，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂（例えば，ＡＢＳ）との接着性は良好でないことが多いため，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面とは反対側の全面には，予め，ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を主成分としたホットメル系の接着シート２３（厚さは，５０μｍ）をラミネートしていることが望ましい。
【００３６】
ＩＣモジュール２０にラミネートするホットメルト系の接着シート２３は，軟化点が５０度から１００度の低温融着タイプ，または，軟化点が１００度以上の耐熱タイプのいずれでも使用可能であるが，耐熱タイプの方が望ましい。また，ＩＣモジュール２０にラミネートする接着シート２３は，ホットメルト系に限らず，熱硬化性も利用することができる。
【００３７】
なお，当然のことながら，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂とＩＣモジュール２０の基板の接着性は良好である場合には，予め，ＩＣモジュール２０に接着シート２３をラミネートする必要はない。
【００３８】
なお、本発明は、これまで説明した実施の形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。
【００３９】
これまで説明した製造方法によって製造可能な接触型ＩＣカードは，図１で図示したような接触型ＩＣカード２に限らず，接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭやＳＩＭの製造にも適用できる。
【００４０】
図６は，ＵＩＭやＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカード３を説明する図で，図６で図示した接触型ＩＣカード３には，ＩＣモジュール３０が実装され，ＩＣモジュール３０の周辺部に，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝３１が加工されている。
【００４１】
図６で図示した接触型ＩＣカード３を製造するとき，図２及び図３を用いて説明したように，射出成形に利用される金型のキャビティ型の一部が，孔部及び摺動部材によって摺動可能に構成され，更に，コア型またはキャビティ型の型面に溝３１を成形するための加工が施される。
【００４２】
なお，ＵＩＭやＳＩＭの形状に合ったキャビティを有するように金型を製造すれば，図６で図示したようなカード形状ではなく，ＵＩＭやＳＩＭの形状を製造することができるようになる。
【００４３】
また，上述した実施形態では，図２及び図３に図示したように，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口をキャビティ型の下側から注入するように設けていたが，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口は，図２及び図３に図示した位置に限定されることはなく，サイド側からプラスチック樹脂を注入する注入口を設けてもよく，上側からプラスチック樹脂を注入できる注入口を設けてもよい。
【００４４】
更に，上述した実施形態では，図３に図示したように，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面をキャビティ型のみに形成しているが，金型のコア型及びキャビティ型の型面も実施形態に限定されない。
【００４５】
図７は，金型の変形例を説明する図である。図７（ａ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ａ及びキャビティ型１０ａが設けられた金型１ａで，プラスチック樹脂を下側から注入する注入口１０３ａがキャビティ型１０ａに設けられている。
【００４６】
図７（ｂ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｂ及びキャビティ型１０ｂが設けられ金型１ｂで，プラスチック樹脂を上側から注入する注入口１０３ｂがコア型１１ｂに設けられている。
【００４７】
図７（ｃ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｃ及びキャビティ型１０ｃが設けられ金型１ｃで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｃがキャビティ型１０ｃに設けられている。
【００４８】
図７（ｄ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｄ及びキャビティ型１０ｄが設けられ金型１ｄで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｄがコア型１１ｄに設けられている。
【００４９】
図７（ｅ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅが設けられ金型１ｅで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｅがコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅに設けられている。
【符号の説明】
【００５０】
１ 金型
１０ キャビティ型
１００ キャビティ型の型面
１０１ 孔部
１０２ 摺動部材
１０３ 樹脂注入孔
１１ コア型
１１０ コア型の型面
２ 接触型ＩＣカード
２０ ＩＣモジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コンタクト端子を表面に備えた接触型ＩＣカードもしくはＵＩＭ、ＳＩＭを射出成形により製造するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，金融系のカード（例えば，クレジットカード）に広く利用されている接触型ＩＣカードは，接触型ＩＣカードに実装するＩＣモジュールの形状に合わせて形成された凹部を有するプラスチックカードを製造しておき，プラスチックカード上の凹部にＩＣモジュールを実装することで製造される。
【０００３】
接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭ（User Identity Module）やＳＩＭ（Subscriber Identity Module）についても製造工程はほぼ同じで，ＵＩＭやＳＩＭの場合は，プラスチックカードの形状に合わせた凹部に加え，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝加工が施されたプラスチックカードが用意される。
【０００４】
特許文献１に記載があるように，ＩＣモジュールの形状に合わせた凹部が少なくとも形成されたプラスチックカードの製造方式としてはザクリ方式や射出成形方式が知られているが，いずれの方式においても，プラスチックカード上に形成された凹部にＩＣモジュールを実装するとき，インプランターとも称され，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用されてきた。
【０００５】
しかしながら，ＩＣモジュール実装機を用いて接触型ＩＣカードを製造すると，磁気カードの製造工程と比較して，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカード上に実装する工程が一つ増えてしまう問題があった。また，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュールをプラスチックカードに実装する際，ＩＣモジュールの位置ズレ不良も少なからず発生してしまっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２５０２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで，本発明は，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決する第１の発明は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面（±０．１ｍｍ以内）になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
更に，第２の発明は，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
上述した本発明によれば，ＩＣモジュールを実装する専用装置であるＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】接触型ＩＣカードを説明する図。
【図２】射出成形機にセットされる金型を説明する図。
【図３】キャビティ型の断面を説明する図。
【図４】接触型ＩＣカードの製造方法を説明する図。
【図５】金型にはめ込まれるＩＣモジュールを説明する図。
【図６】ＵＩＭまたはＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカードを説明する図。
【図７】金型の変形例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。
【００１３】
図１は，本発明で製造される接触型ＩＣカード２を説明する図である。図１（ａ）では，接触型ＩＣカード２の外観を図示し，図１（ｂ）では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０を図示している。
【００１４】
図１（ａ）に図示したように，接触型ＩＣカード２とは，外部装置と電気的に接触するための複数のコンタクト端子を有するＩＣモジュール２０が実装されたカードで，図１（ｂ）に図示したように，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０は，ガラエポなどの不導電性材料を基材とする基板２０の片面に形成された複数のコンタクト端子２２と，基板２０の一方の面にモールドされたＩＣチップ２１を有している。
【００１５】
従来，ザグリ方式または射出成形方式により，ＩＣモジュール２０の形状に合わせた凹部が形成されたプラスチックカードを製造しておき，インプランターとも称されるＩＣモジュール実装機を利用してＩＣモジュール２０をプラスチックカードに実装することで，図１で図示した接触型ＩＣカード２を製造していた。
【００１６】
これに対し，本発明では，射出成形に利用される金型に，ＩＣモジュール２０を実装するための機能を備えさせることで，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにしている。
【００１７】
接触型ＩＣカード２の形状に合わせたプラスチックカードを成形すると同時にＩＣモジュール２０も実装できるようにすれば，ＩＣモジュール実装機を用いてＩＣモジュール２０をプラスチックカード上に実装する工程を無くすことができると共に，該工程で発生していたＩＣモジュール２０の位置ズレ不良も低減することができる。
【００１８】
ここから，本実施形態における射出成形用の金型１について説明する。図２は，射出成形機にセットされる金型１を説明する図である。射出成形機にセットされる金型１は，上側にセットされるコア型１１と下側にセットされるキャビティ型１０の対で構成される。
【００１９】
本実施形態において，コア型１１の型面１１０は平面で，接触型ＩＣカード２の形状に合わせた凹状の型面１００がキャビティ型１０に形成され，金型１のコア型１１とキャビティ型１０が閉じられたとき，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティが形成される。なお，本実施形態において，キャビティに樹脂を流し込むための樹脂注入孔１０３は，金型１のキャビティ型に設けられている。
【００２０】
図３は，金型１のキャビティ型１０の断面を説明する図で，図２で図示したＡからＡ‘の断面図である。図３に図示したように，金型１のキャビティ型１０には，接触型ＩＣカード２の形状に合わせたキャビティを形成するための型面１００が形成されている。
【００２１】
金型１のコア型１１とキャビティ型１０を重ねて閉じると，接触型ＩＣカード２の形状に合ったキャビティが金型１の内部に形成され，樹脂注入孔１０３からプラスチック樹脂を注入し冷却することで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードが成形される。
【００２２】
本実施形態においては，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードを成形すると同時に，該プラスチックカードにＩＣモジュール２０を実装できるようにするために，ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の型面１００の箇所が，孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成されている。
【００２３】
接触型ＩＣカード２を製造するとき，摺動部材１０２の上面をキャビティ型１０の型面１００よりも下げ，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，キャビティ型１０の型面１００を同一面になるまで，摺動部材１０２の上面を上げることで，キャビティの形状に沿ったプラスチックカードにＩＣモジュール２０が実装される。
【００２４】
図２及び図３では，接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が，４つのコーナーにRのついた矩形であるため，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，４つのコーナーにRのついた矩形の角柱としている。接触型ＩＣカード２に実装されるＩＣモジュール２０の形状が楕円の場合，孔部１０１及び摺動部材１０２の形状は，上面及び底面が楕円の円柱になる。
【００２５】
ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスが大きいと，キャビティ型１０の型面１００と摺動部材１０２の上面の段差によって形成される凹部１２にはめ込んだＩＣモジュール２０の位置がずれ，ＩＣモジュール２０の位置ズレ不良が発生するため，ＩＣモジュール２０に対する孔部１０１のクリアランスは＋０．１ｍｍ程度にしている。
【００２６】
また、摺動部材１０２が上限位置にあるとき、摺動部材１０２の上面とキャビティ形１０の型面１００に段差が生じると、接触型ＩＣカード2のカード表面に段差が生じてしまうため、摺動部材１０２の上限位置は、摺動部材１０２を摺動させる機構によりキャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１ｍｍ以内）に規制される。なお，同一面に設けている誤差（±０．１ｍｍ以内）は，ＩＳＯ/ＩＥＣ７８１６の端子の凹凸の数値に準拠するように設定している。
【００２７】
更に，図３を見ればわかるように，摺動部材１０２の下限位置は，摺動部材１０２の上面とキャビティ型１０の型面１００の段差によって生じる凹部１２にＩＣモジュール２０がはめ込まれる程度に設定され，本実施形態において，上限位置から下方向に０．５ｍｍ下がった位置を摺動部材１０２の下限位置としている。なお，摺動部材１０２の下限位置はこの値である必要性はなく，ＩＣモジュール２０によっては，上限位置から下方向に０．１ｍｍ下がった位置でも問題ない。
【００２８】
ここから，これまで説明した金型１を用いた射出成形法による接触型ＩＣカード２の製造方法について説明する。図４は，接触型ＩＣカード２の製造方法を説明する図である。
【００２９】
これまで説明した金型１を用いた射出成形法によって接触型ＩＣカード２を製造するとき，まず，図４（ａ）に図示しているように，金型１のキャビティ型１０の摺動部材１０２を下限位置まで下げ，摺動部材１０２の上面と孔部１００の上面によって形成される凹部１２に，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０をキャビティ型１０にセットする。
【００３０】
本実施形態では，摺動部材１０２の下限位置は，キャビティ型１０の型面１００よりも０．５ｍｍ下がった位置になるため，摺動部材１０２が下限位置の状態では，キャビティ型１００の型面１００と摺動部材１０２の上面との間に段差が生じ，この段差によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０が収められた格好になる。
【００３１】
摺動部材１０２の上面とキャビティ型１００の型面１００によって形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をセットすると，次に，図４（ｂ）に図示しているように，金型１を４０度から６０度程度に加熱した後，ポリカーボネート，ＡＢＳ樹脂，ＰＥＴ−Ｇ樹脂，ＰＶＣ等，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入する。
【００３２】
なお，上述したように，接触型ＩＣカード２に実装するＩＣモジュール２０はこの凹部１２に収められた格好になっているため，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂を樹脂注入孔１０３から注入しても，樹脂注入孔１０３から注入されたプラスチック樹脂の流れによって，金型１のキャビティ型１０にセットされたＩＣモジュール２０の位置がずれることはない。
【００３３】
接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂の注入が完了すると，次に，図４（ｃ）に図示しているように，摺動部材１０２を上限位置，すなわち，キャビティ型１０の型面１００と同一面（±０．１mm以内）になるまで，摺動部材１０２を上方向に移動させた後，金型１の冷却を完了させる。
【００３４】
図４を参照すればわかるように，コンタクト端子２２が形成されている面を下向きにして，ＩＣモジュール２０が摺動部材１０２の上面にセットされているため，摺動部材１０２を上限位置まで移動させると，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面はキャビティ型１０の型面１００と同一面になり，接触型ＩＣカード２のカード面とＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面が同一面（±０．１mm以内）になる。
【００３５】
図５は，金型のキャビティ型の凹部１２にはめ込まれるＩＣモジュール２０を説明する図である。ＩＣモジュール２０の基板の材質（例えば，ガラエポ）と，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂（例えば，ＡＢＳ）との接着性は良好でないことが多いため，ＩＣモジュール２０のコンタクト端子２２が形成されている面とは反対側の全面には，予め，ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を主成分としたホットメル系の接着シート２３（厚さは，５０μｍ）をラミネートしていることが望ましい。
【００３６】
ＩＣモジュール２０にラミネートするホットメルト系の接着シート２３は，軟化点が５０度から１００度の低温融着タイプ，または，軟化点が１００度以上の耐熱タイプのいずれでも使用可能であるが，耐熱タイプの方が望ましい。また，ＩＣモジュール２０にラミネートする接着シート２３は，ホットメルト系に限らず，熱硬化性も利用することができる。
【００３７】
なお，当然のことながら，接触型ＩＣカード２の基材となるプラスチック樹脂とＩＣモジュール２０の基板の接着性は良好である場合には，予め，ＩＣモジュール２０に接着シート２３をラミネートする必要はない。
【００３８】
なお、本発明は、これまで説明した実施の形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。
【００３９】
これまで説明した製造方法によって製造可能な接触型ＩＣカードは，図１で図示したような接触型ＩＣカード２に限らず，接触型ＩＣカードのＩＣモジュール近傍を短冊状に切り取られることで利用可能となるＵＩＭやＳＩＭの製造にも適用できる。
【００４０】
図６は，ＵＩＭやＳＩＭとして利用される接触型ＩＣカード３を説明する図で，図６で図示した接触型ＩＣカード３には，ＩＣモジュール３０が実装され，ＩＣモジュール３０の周辺部に，ＵＩＭやＳＩＭの形状に切り取るための溝３１が加工されている。
【００４１】
図６で図示した接触型ＩＣカード３を製造するとき，図２及び図３を用いて説明したように，射出成形に利用される金型のキャビティ型の一部が，孔部及び摺動部材によって摺動可能に構成され，更に，コア型またはキャビティ型の型面に溝３１を成形するための加工が施される。
【００４２】
なお，ＵＩＭやＳＩＭの形状に合ったキャビティを有するように金型を製造すれば，図６で図示したようなカード形状ではなく，ＵＩＭやＳＩＭの形状を製造することができるようになる。
【００４３】
また，上述した実施形態では，図２及び図３に図示したように，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口をキャビティ型の下側から注入するように設けていたが，プラスチック樹脂をキャビティ内に注入する注入口は，図２及び図３に図示した位置に限定されることはなく，サイド側からプラスチック樹脂を注入する注入口を設けてもよく，上側からプラスチック樹脂を注入できる注入口を設けてもよい。
【００４４】
更に，上述した実施形態では，図３に図示したように，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面をキャビティ型のみに形成しているが，金型のコア型及びキャビティ型の型面も実施形態に限定されない。
【００４５】
図７は，金型の変形例を説明する図である。図７（ａ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ａ及びキャビティ型１０ａが設けられた金型１ａで，プラスチック樹脂を下側から注入する注入口１０３ａがキャビティ型１０ａに設けられている。
【００４６】
図７（ｂ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｂ及びキャビティ型１０ｂが設けられ金型１ｂで，プラスチック樹脂を上側から注入する注入口１０３ｂがコア型１１ｂに設けられている。
【００４７】
図７（ｃ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｃ及びキャビティ型１０ｃが設けられ金型１ｃで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｃがキャビティ型１０ｃに設けられている。
【００４８】
図７（ｄ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｄ及びキャビティ型１０ｄが設けられ金型１ｄで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｄがコア型１１ｄに設けられている。
【００４９】
図７（ｅ）は，接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを形成する凹型の型面がコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅが設けられ金型１ｅで，プラスチック樹脂をサイド側から注入する注入口１０３ｅがコア型１１ｅ及びキャビティ型１０ｅに設けられている。
【符号の説明】
【００５０】
１ 金型
１０ キャビティ型
１００ キャビティ型の型面
１０１ 孔部
１０２ 摺動部材
１０３ 樹脂注入孔
１１ コア型
１１０ コア型の型面
２ 接触型ＩＣカード
２０ ＩＣモジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
接触型ＩＣカードの形状に合わせたキャビティを有する金型を用いた射出成形による接触型ＩＣカードの製造方法であって，ＩＣモジュールの実装位置に対応する前記金型の箇所を，摺動孔部と摺動部材によって摺動可能に構成しておき，前記金型の型面との間に所定の長さの段差ができるまで前記摺動部材を摺動させ，前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部に，コンタクト端子が形成されている面が前記摺動部材の端面側と対向するように前記ＩＣモジュールをはめ込み，前記ＩＣモジュールが前記凹部にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂を前記キャビティ内に注入し，前記摺動部材の端面を前記金型の型面と同一面になるまで摺動させた後に冷却を完了させることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記金型の型面と前記摺動部材の端面で形成される凹部にはめ込む前に，前記ＩＣモジュールの裏面に接着シートをラミネートすることを特徴とする，第１の発明に記載の接触型ＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−７０３５７（Ｐ２０１１−７０３５７Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２０２２７（Ｐ２００９−２２０２２７）
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月２５日（２００９．９．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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