【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。 （もっと読む）

【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。下型３８Ｂ上に、基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。 （もっと読む）

【課題】金属面に直接取り付けることが可能で、かつ薄型のＲＦＩＤタグを提供できるようにする。
【解決手段】一次成形により作成されたケース半体１０Ａ内に基板１１および磁性体コア１２をセットし、二次成形により他方のケース半体１０Ｂを作成する。基板１１のケース半体１０Ａの内面に接する方の面にはコイルパターンが形成される。他方の面には、電子回路１５を含む回路パターン１４が、コイルパターンに対し、その外周縁より外側位置に形成される。基板１１の回路パターン１４の形成範囲に対応する領域は、すべて磁性体コア１２により覆われるが、回路パターン１４は、コア１２に覆われる範囲より外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】金属に装着可能なＲＦＩＤタグを簡単に製造できるようにすることによって、この種のタグを安価に供給できるようにする。
【解決手段】磁性粉末が混入された樹脂により成型した下ケース１２の上面に、コイル１３およびＩＣ１４を配備した後、この下ケース１２に２次成型用の型を被せて、上ケース１１を一体成型する。この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。完成したタグ１は、下ケース１２の下面を金属面に取り付け、上ケース１１の上面をアンテナ装置に向けた状態にして使用される。 （もっと読む）

【課題】非接触式データキャリア装置において、小型化を図る一方で物品への取り付け性を改善し、しかも製造コストの増加を抑えつつ金属上での使用を容易に実現する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア装置１ａは、複数の層に各々設けられたアンテナパターン６２、７２、８２、９２どうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイル５２とこのアンテナコイル５２に接続された記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップ５１と有する非接触式データキャリアインレット５と、この非接触式データキャリアインレット５を支持しつつ当該非接触式データキャリアインレット５を被取付対象物側から離間させる機能を有する絶縁樹脂製の台座部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第１面上に第１コンタクト（２）を有すると共に、第１面とは反対側の第２面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第２面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部（１２）を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないＩＣタグの構造とその製造方法である。
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー３０を成形しておく。下カバー３０を可動側金型１５のキャビティに挿入する。電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。固定側金型１０と一対を成す可動側金型１０を閉じる。耐熱シート２５側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー３０と一体に金型内で固着する。 （もっと読む）

【課題】バッテリと、ＬＥＤと、ＬＣＤと、高分子ドームスイッチと、指紋センサと、従来のスマートカードで見られない他の電子構成要素とを収容することができる最新スマートカードを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、合成紙、又は他の適切な材料の高品質外面を有する「最新スマートカード」及び類似の形状因子（例えば、文書、タグ）は、「最新スマートカード」のコア層になる射出成形された熱硬化性又は熱可塑性材料の使用を通じて、高度に精密な電子構成要素（例えば、「集積回路」チップ、バッテリ、マイクロプロセッサ、「発光ダイオード」、「液晶ディスプレイ」、高分子ドームスイッチ、及びアンテナ）をカード構造体の最下層に集積して製造することができる。積層化完成工程は、高品質の下面をもたらすことができ、熱硬化性又は熱可塑性材料内への電子構成要素の封入は、積層化の熱及び圧力からの保護を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】 半導体チップが搭載された部品搭載面を有し、かつ複数の接続リード３ｄが設けられた基板３と、基板３の前記部品搭載面を覆うように被せられ、かつ第１本体部とこれより厚い第２本体部１ｈとを備えた樹脂製のキャップ１とを有しており、キャップ１の第２本体部１ｈの表面側に製品情報が刻印１ｄされていることにより、インクマークによる製品情報の表示を行わなくて済むため、インクにじみなどによるマーク不良の発生を防止することができ、メモリカード（半導体装置）７の歩留りの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単に読み出しやコピーが出来る磁気カードを使ったＣＡＴ端末システムなどにおいて、システムに大掛かりな変更をすることなく安価にセキュリティーレベルを改善する方法を提供する。
【解決手段】従来の磁気カードを使ったシステムのホスト側は変更せずに、端末側で使う磁気カードにＩＣカードチップを組み合わせたカード複合カードを使い、ＣＡＴ端末に隣接されたスロット内のＩＣカードリーダライタでＩＣチップ部のデータを読み出し、ホストコンピュータから送られてくるデータで印刷されたジャーナルの情報と照合することによりカードの真贋判断をできるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】顔画像や他の様々な画像情報の再現性や表現性を得ることが可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも搭載したカード基材に画像印画部を有し、カード基材の画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ａを満たし、
条件Ａ：９０≦Ｌ＊≦９６
０≦ａ＊≦２
−９≦ｂ＊≦−２
また、画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ｂを満たす。
条件Ｂ：９３≦Ｌ＊≦９６
０．５≦ａ＊≦１．５
−８≦ｂ＊≦−２ （もっと読む）

上面（１４）に接点レイアウト（２８）を備え、かつ下面（１６）に上記接点レイアウトに接続された半導体回路（２０）を備えたフィルム担体（１０）から出発する、携帯型データ担体（１００）を製造する方法が提案されている。このように提供されたフィルム担体（１０）は、射出成形金型（３０）内に入れられ、ここで、携帯型データ担体の外寸に関する標準仕様に対応した外側輪郭を有する成形体（４０）が半導体回路（２０）の周りの上記下面（１６）上に形成される射出成形工程が実施される。
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電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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