インサート成形電子デバイス
電子デバイス(40)は、ハウジング基部(5)の上に配置される。ハウジング蓋(60)は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは(50)、第2の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
以下の説明は、電子デバイスを収容することに関する。
【背景技術】
【0002】
コンピュータメモリおよび他の周辺デバイスは、コンピュータに内蔵され得、または外部のインターフェースを介してコンピュータに選択的に取付可能である外部のデバイスであり得る。所定の周辺デバイスは、現在、例えば、ポータブルパーソナルコンピュータまたはデジタルカメラにおいて通常見られる、特別に設計されたレセプタクルに挿入されるように意図される、小さく、薄い、カード型パッケージに組み込まれるほどに小さい。コンピュータとそのようなデバイスとの間にインターフェースを構成する、多数の可能な方法のため、Personal Computer Memory Card International Association(「PCMCIA」)、Japan Electronic Data Interchange Council(「JEDIC」)、International Organization for Standardization(「ISO」)、Compact Flash Association(「CFA」)、およびその他によって、規格が作られている。規格は、デバイスハウジングの形およびサイズとともに、コネクタ/コンピュータインターフェースの設計も特定する。産業規格に従っても従わなくてもよいそのような周辺デバイスは、PCカードとして一般的に言及される。
【0003】
PCカードに対してプラスチックハウジングを提供するための一方法は、2つの射出成形された(injection molded)シェルを生成し、その2つのシェルの間に電子デバイスを配置し、そしてその2つのシェルを、例えば、超音波溶接または接着剤の使用によって、結合させることである。代替の方法は、一度にPCカードハウジングの上部および底部の両方を射出成形することによって、電子デバイスをカプセル化することである。電子デバイスをカプセル化の間に適切な場所に固定させるために、位置決めピンは、射出成形処理の間、電子デバイスを成形内の適切な場所にサスペンドするために電子デバイスを介して配置される。その結果として、PCカードは、ハウジングおよび電子デバイスの両方に、位置決めピン(完成されたPCカードの一部を形成しない)からによる穴を含む。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書は、電子デバイスを収容する(house)ための方法および装置を説明する。一般に、一局面において、発明は、電子デバイスを基部の上に配置することと、蓋を基部の少なくとも一部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディング(over−molding)することとを含む。蓋および基部が共に、電子デバイスのためのハウジングを提供する。
【0005】
方法の実施は、1つ以上の以下の特徴を含み得る。電子デバイスは、薄壁半導体、プリント回路基板、またはフラッシュメモリモジュールであり得る。電子デバイスは、蓋をオーバーモールディングする前に、基部に接着され得る。基部は、電子デバイスのための凹部を含み得る。基部は、1つ以上の突出部材を含み得、電子デバイスは、1つ以上の対応する凹部を含み得る。電子デバイスは、1つ以上の突出部材を1つ以上の凹部と係合することによって、基部の上に配置され得る。蓋および/または基部は、電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供する開口を含み得る。基部はプラスチックになり得、蓋は、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)または他の適した材料のような熱可塑性材料であり得る。
【0006】
一般に、他の局面において、発明は、基部の上に電子デバイスを配置することと、基部および電子デバイスの少なくとも1つの上にパネルを配置することであって、パネルが、基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、蓋を、基部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、こととを含む。
【0007】
実施は、1つ以上の以下の特徴を含み得る。パネルは、プラスチックであり得、射出成形および/またはダイス切断(die−cutting)によって形成され得る。パネルは、基部および/または電子デバイスに接着され得る。
【0008】
発明は、以下の利点の一部または全てを、もしくは実現しないために実施され得る。電子デバイスのためのソリッドなハウジングが形成され、それはシェルの間の空隙を用いて2つのシェルを結合することによって形成されるハウジングに比べより強力、より耐久性があり得、および電子デバイスをよりしっかりと適した場所に固定し得る。電子デバイスを収容する2つのシェルを、超音波溶接を介して結合させる場合に生じ得るように、ハウジングは、電子デバイスにダメージを与えまたは位置合わせを誤る(misalign)リスクを減少して、生成され得る。単一の射出成形処理において電子デバイスをカプセル化する場合に要求され得るように、ソリッドなハウジングは、位置決めピンおよび電子デバイスに形成される、対応する穴を必要とせずに、電子デバイスのために提供され得る。射出成形の間の電子デバイスへのダメージのリスクは、成形の間のデバイスにおける気圧を一方向に制限することによって更に減少される。更に、組立式のシェルの上にオーバーモールディングすることは、少なくとも1つの組立方法、すなわち、例えば、超音波溶接または接着剤を適用することによって2つのシェルを結合することを除去し得る。パネルは例えば、電子デバイスのコンテンツをラベリングするための領域を提供するために、対比色においてハウジングにはめ込まれ得、それによって、収容された電子デバイスに、電子デバイスにダメージを与える可能性のある、次のプリント処理(例えば、ハウジングの上にラベル領域をパッドプリントする)を受けさせることを回避する。
【0009】
本発明の1つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面および下記の説明に述べられる。発明の他の特徴および利点は、説明、図面、および請求の範囲から明らかになるであろう。
【0010】
これらおよび他の局面は、添付の図面を参照して詳細に説明される。
【0011】
様々な図面における同一の参照番号は、同一の要素を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
図1Aは、基部(base)5、蓋60、ならびに基部5および蓋60によって部分的に囲まれている電子デバイス40から形成されるPCカード100を示す。基部5は、例えば、射出成形またはダイス切断によって、製造される。電子デバイス40は、オーバーモールド処理の間に位置決め部(locator)として機能する基部に配置され、蓋60は、次いで基部5および電子デバイス40の少なくとも一部の上に成形され、それによって、電子デバイス40のためのソリッドで耐久性のあるハウジングを作成する。蓋60は、基部5の上に成形される中、インターフェース50を含む電子デバイス40の一部を露出する開口70を残す。図1Bは、ラインA−Aに沿ってとられた、図1Aに示されるPCカード100の断面図を示す。蓋60および基部5は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、蓋60および基部5を形成するための他の適した材料が使用され得、各々の蓋60および基部5のために異なる材料が使用され得る。
【0013】
基部5の実施形態は図2に示され、平面セグメント10および側面20を含む。射出成形された基部シェルの一例は、1998年11月10日にCentofanteに公表された、米国特許番号第5,833,785号の「Enclosing A Small−Format Electrical Device」において開示され、本明細書中にその全体が参考として援用される。イメージ、テキスト等は、例えば、パッドプリントまたはインクジェットプリントによって、蓋60を基部5の上にオーバーモールディングする前に、基部5の平面セグメント10の外面に適用され得る。適用されるイメージのプリント品質は、商用の仕様との適合性をチェックされ得る。プリントが適合しない場合、基部5は、電子デバイスが囲まれた後にハウジングにイメージをプリントするときに生じ得るように、電子デバイス40の損失またはダメージなしに引き抜かれ得る。
【0014】
電子デバイス40は、例えば、示されるように、プリント回路基板(PCB)のような薄壁半導体デバイスであり得る。電子デバイス40は、例えば、他の電子デバイスとインターフェースするために、ゴールドトレース(gold trace)のような導体接触を含み得るインターフェース50を有する。インターフェース50は、従来技術を使用して構成され得および電子デバイス40に取り付けられ得、必要に応じて、インターフェースは、CFA,PCMICIA,JEDIC,ISOまたはその他による規格セットに従って構成され得る。組み立てられた場合、ハウジングは、ハウジングの平面および浅い側壁を規定して、インターフェース50へのアクセスを有する電子デバイス40のためのリジッドなハウジングを提供する、蓋60および基部5も有して、薄い直線ソリッドを形成する。一実施形態においては、PCカードは、デジタルカメラまたは携帯電話のような電子デバイスへ挿入するためのフラッシュメモリモジュールを形成するように構成されるPCBを含み得る。例えば、その技術は、約21.5cm×20.0cm×1.4mmの完成寸法を有する、SanDiskによって製造されるminiSDメモリモジュールのようなメモリモジュールを形成するために使用され得る。
【0015】
図3は、基部5および蓋60から形成されるハウジングの中に電子デバイス40を少なくとも部分的に囲むための処理300を示す。電子デバイス40は、産業規格または、別の方法に従って製造される(ステップ305)。基部5は、例えば、上述の技術を使用して製造される(ステップ310)。ステップ305および310の順序は重要ではなく、電子デバイス40または基部5のどちらもが最初に製造され得る。
【0016】
電子デバイス40は、基部5に配置される(ステップ315)。図2を参照すると、一実施形態においては、電子デバイス40は、電子デバイス40を蓋60のオーバーモールディングの間に適した場所に固定するための摩擦フィット(friction fit)を提供する、凹部(recess)30内に設置され得る。凹部30内に電子デバイス40を配置することは、より薄いPCカード100をも提供し得る。図6を参照すると、他の実施形態においては、突出(raised)部材610が、基部600の上に含まれる(例えば、基部600の上、または基部600の中の凹部620内)。突出部材610は、電子デバイス40に形成される、対応する凹部を係合させるために、基部600または凹部620の表面から十分に突き出、それによって、電子デバイス40を蓋60のオーバーモールディングの間に適した場所に固定する。2つの突出部材610が図6に示されるが、任意の数の突出部材が使用され得る。突出部材610の形は重要ではなく、例えば、円錐形、半球形、立方体、円柱形、直線、ピラミッド型、または他の部の構成になり得る。代替的に、電子デバイス40は、基部5上の所望される位置に配置され得、接着剤、真空システム、または他の都合の良い手段の使用によって、適した場所に固定され得る。
【0017】
図3を再び参照すると、電子デバイス40が配置される基部5が、蓋60をオーバーモールドするために使用される射出成形キャビティ(cavity)内に配置されている(ステップ320)。このステップは、基部5が射出成形の中に形成され、および電子デバイス40が、成形から基部5を除去せず、基部5上に配置された場合、消去され得、蓋60を形成するために同等の成形が使用され得る。蓋60は、基部5および電子デバイス40の上に成形される(ステップ325)。シャットオフメカニズムは、電子デバイス40の少なくとも一部、特に、インタフェース50のオーバーモールディングを防ぐために使用される。シャットオフメカニズムは、成形が閉じられている場合に電子デバイスの一部に適合する射出成形キャビティの内面の突出部であり得、それによって、任意の成形材料を、シャットオフによってカバーされる電子デバイスのエリアをカバーすることを防ぐ。基部5は、オーバーモールディング処理の間、電子デバイス40のための位置決め部として機能し、それによって、電子デバイス40にある位置決めピンおよび対応する穴の必要性を消去し、電子デバイスが動かないようにする。射出が完了した後、成形材料は固まることが可能であり、射出成形400は開かれ、その結果としてのPCカード100は除去され得る(ステップ330)。
【0018】
射出成形のための例示的な方法および装置の記載は、1998年11月10日にCentofanteに公表された、米国特許番号第5,833,903号の「Injection Molding Encapsulation For An Electronic Device Directly Onto A Substrate」において提供され、本明細書中にその全体が参考として援用される。
【0019】
一実施において、図4Aおよび図4Bに示される、例示的な射出成形装置は、蓋60をオーバーモールドするために使用され得る。図4Aおよび図4Bを参照して下述される技術が、図5または図6に示される基部を有するPCカード(下述される)のような、異なる構成のPCカードを形成するために使用され得るが、例示のために、技術は、図1に示されるようなPCカード100を作成するために以下に説明される。図4Aを参照すると、射出成形400は、上部プレート410および基部プレート420を含む。上部プレートは、熱可塑性のような成形材料を、射出成形400に射出するための経路を提供する、インレット415を含む。図4Bは、分配ランナー(distribution runner)425およびゲート422を含む、上部プレート410の内面412を示す。ゲート422は、分配ランナー425を介して、インレット415と連絡できる。代替の実施においては、ゲート422は、インレット415と直接通信できる。ゲート422は、熱可塑性材料が、オーバーモールドされた蓋60の形を形成する、上部成形キャビティ424に入ることを可能にする。上部成形キャビティ424は、熱可塑性材料が電子デバイス40の一部をカバーすることを防ぐ、シャットオフメカニズム423を含む。シャットオフメカニズム423は、成形が閉じられている場合に電子デバイス40の一部に接触する、上部成形キャビティ424の突出エリアであり得、それによって、キャビティが、成形材料を受け取るこのエリアに形成することを防ぐ。
【0020】
上部プレート410は、上部および基部プレートを結合するために、基部プレート420に形成される、対応する口径(aperture)435と係合するように構成されるピン428を含む。基部プレート420は、蓋60のオーバーモールディングの間、成形400内に組立式の基部5を設置するために凹部を430含む。電子デバイス40は、オーバーモールディング処理の間、基部5の上に配置され、必要に応じて基部5に取り付けられる。基部5および電子デバイス40が、基部プレート420の凹部430内に配置された後、上部プレート410は、対応するアパーチャ435に係合されるピン428を用いて、基部プレート420に固定される。熱可塑性材料は、電子デバイス40の一部とともに、基部5の平面10をカバーし、それによって蓋60を形成するために、インレット415を介して成形キャビティ424に射出される。蓋60の厚みは、基部5の表面トポロジによって変化する。例えば、基部5は、側壁および表面特徴の変化する高さを含み得る。一実施形態においては、オーバーモールディングは、基部5からの完成されたPCカードの高さを基部5の既存の側壁の約0.2mm上に増やすように、蓋60はオーバーモールドされる。
【0021】
オーバーモールディング材料は、例えば、ABSのような熱可塑性材料になり得、および基部5と同等の色または異なる色になり得る。射出成形処理の間、熱可塑性材料は、基部5および電子デバイス40の少なくとも一部と結合する。射出成形処理からの熱および気圧は、成形材料と接触している基部5の表面を融かし、基部5と蓋60との間の化学結合という結果になる。更に、蓋60が冷めるにつれて、プラスチックは基部5と蓋60との間の機械的結合を形成して冷め、それにつれてプラスチックは縮む。同様のプラスチック族からの熱可塑性材料を用いる、基部5を形成するために使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋60と基部5との間の結合を改良し得る。
【0022】
一実施においては、高圧の結果としての電子デバイス40へのダメージのリスクは、電子デバイス40の上の保護シェルを形成するために、低圧においてプラスチックの第1の層を射出することによって減少され得る。プラスチックは、速く固まる、科学的に活性化された熱性セット材料になり得る。高圧におけるプラスチックの第2の層は、オーバーモールドされる蓋の形成を完成するために射出される。第1および第2の層は、単一の成形処理の間(すなわち、基部5および電子デバイス40を成形キャビティから除去せずに)、または2段階成形処理として形成され得る。
【0023】
図2は、電子デバイス40を受け取るための凹部30を形成する平面セグメント10に比例する、減少された厚みのエリアを含む基部5の一実施形態を示す。図5に示される他の実施形態においては、基部500は、開口527を除いて、基部500の全体の周囲に沿って延びている側面530を含む。電子デバイスを受け取るための凹部520は、凹部の端が基部500の側面530にある開口527と一致するように、基部500に形成され得る。電子デバイス40は、電子デバイス上のインターフェースが他の電子デバイスとインターフェースすることを可能にするために、開口527を介してアクセス可能になるように、凹部520内に配置され得る。凹部520は、基部500内の電子デバイスの横の動きを制限し、それによって電子デバイス40をオーバーモールディング処理の間、静止したまま固定する。電子デバイス40は、開口527の境界を提供し、凹部520への部分的第4の側面を形成して、部分的側面525のわきの開口527に向かって動かないようにする。
【0024】
図6は、基部600の他の実施形態を示す。基部600は、凹領域620および凹部620の端に近いノッチ640を含む平面セグメント605を含む。電子デバイスは、蓋のオーバーモールディングの間、基部600内の電子デバイスの横の動きを制限する凹部620内に配置され得る。電子デバイスは、前に説明されたように、電子デバイスにある、対応する凹部と係合するために突出部材610を使用することによって、更に、適切な場所に固定され得る。電子デバイスは、インターフェースが、ノッチ640を介してアクセス可能であり、従って他の電子デバイスとの電子接続を形成することができるように、基部600に面するインターフェースを有して、配置され得る。代替的に、電子デバイスが電子デバイスの両側および/または末端にインターフェースを有する場合、インターフェースはノッチ640を介して基部側から、および上述されたように、インターフェースが露出されたまま残るように、蓋を形成することによって蓋側からもアクセスされ得る。
【0025】
図7Aは、インセットパネル710を含むPCカード700の代替的な実施形態を示す。PCカード700は、基部720、蓋730、インセットパネル710、ならびに基部720および蓋730によって部分的に囲まれる電子デバイス740から形成される。蓋730は、電子デバイス740のインターフェース750を露出するための開口およびインセットパネル710のための開口を含む。図7Bは、ラインB−Bに沿ってとられた、PCカード700の断面図を示す。
【0026】
インセットパネル710は、ラベリングまたはプリントに適したハウジングのバランスに対して対比色(または少なくとも蓋730に対して対照的である)を有するハウジングの領域を提供できる。例えば、PCカード700は、黒い熱可塑性基部720および蓋730、ならびに対比色においてプリントまたは手書きされる白いインセットパネル710を含み得る。従来は、対比色の背景を有するラベル(例、白い背景上の黒いテキストのラベル)を生成することは、白いフィールドを蓋に直接プリントし、白いフィールドの上にテキストをプリントすることを要求する。黒い蓋に白いフィールドをプリントすることは、いくつかのプリント経路(pass)が掛かり得、追加の時間および費用を要求する。複数の経路の後、白いフィールドは、全体的に不透明であり得なく、または商用の仕様に見合い得ない。更に、複数のプリント処理は、PCカード内に収容されたデリケートな電子デバイスにダメージを与え得る。
【0027】
次いで図8を参照すると、基部720および取り付けられたインセットパネル710を有する電子デバイス740の組立分解図が示される。基部720は、例えば、図2、図5、および図6を参照して上述されたように、電子デバイスを受け取るように構成されている。例示のために、示される基部720は、図2の基部5に類似する。電子デバイス740の上面の表面積より少ない表面積830を有するインセットパネル710は、例えば、接着剤を使用して、電子デバイス740に取り付けられ得る。代替的に、インセットプラスチックパネル710は、インセットパネル710の一部または全てが基部720の上面と接触するように、配置され得る。
【0028】
一実施においては、インセットパネル710は、基部720に形成される凹部内に配置される。凹部は、インセットパネル710が、インセットパネル710と基部720との間に摩擦フィットを形成して凹部内に配置されるように、設計され得る。摩擦フィットは、インセットパネル710が基部720の上に配置された場合、横に動くことを制限し、インセットパネル710は、オーバーモールディング処理の間静止しまま固定される。インセットパネルは、例えば、射出成形またはダイス切断のような従来技術を使用して組立式工法で作られ得、および、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。一実施においてインセットパネル710は、約21.5cm×20.0cm×1.4mmの寸法を有するPCカードとの使用のために、約8mm×12mm×0.1mm〜0.3mmの寸法を有する。
【0029】
オーバーモールディングの間、シャットオフメカニズムは、インセットパネル710の上面(または少なくとも一部)上に成形することを防ぐために使用される。一実施においては、蓋730はインセットパネル710と共平面である。オーバーモールディング材料は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料になり得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。同様のプラスチック族からの成形材料を用いる、基部720およびインセットパネル710に使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋730と、基部720と、インセットパネル710との間の改良された結合を提供する。射出成形処理の間、成形材料は、基部720、電子デバイス740の一部とともに、インセットパネル710の側面(または少なくともその一部)にも結合する。
【0030】
他の実施においては、インセットパネル710は、蓋730をオーバーモールディングした後にPCカード700に追加される。電子デバイス740を含む基部720は、オーバーモールディングのために射出成形400内に配置される。シャットオフメカニズムは、成形材料が電子デバイス740の少なくとも一部の上に積まれることを防ぐために使用され、インセットパネル710を受け取るように構成されている凹部が蓋に形成される。インセットパネル710は、凹部に挿入され、例えば、接着剤または摩擦フィットを使用して、下にある基部720または電子デバイス740に取り付けられる。
【0031】
他の実施においては、蓋または基部は、蓋または基部がインセットパネルを含むように生成され得る。例えば、インセットパネルは、予め成形またはダイス切断され得る。インセットパネルは、次いで射出成形内およびインセットパネルを囲むために成形される蓋または基部内に配置され得る。電子デバイスは、蓋または基部および上述されたようなオーバーモールドされた、対応する基部または蓋に配置され得る。代替的に、インセットパネルを含み、その結果としての蓋または基部は、次いで超音波溶接のような従来技術を使用して、予め成形された、対応する基部または蓋に結合され得る。
【0032】
ロボットまたはコンピュータ制御された装置は、基部に電子デバイスを配置し、オーバーモールディングのために基部を射出成形に移動し、および/または射出成形からPCカードを除去するような、本明細書中に説明されたステップの一部を実行するために使用され得る。
【0033】
少数の実施形態のみが詳細に上述されたが、他の修正は可能である。例えば、説明された技術は、ハウジングにおける2つ以上の電子デバイスを少なくとも部分的に囲むために使用され得る。ハウジングは、直線ソリッド以外のものとして構成され得る。本明細書中に説明された技術は、「PCカード」を形成するために制限されておらず、任意の電子デバイスを収容するために使用され得る。本明細書中に開示された方法のステップは、異なる順序において実行され得、その上、所望の結果を達し得る。他の実施形態は、添付の請求の範囲の範囲内にあり得る。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1A】図1Aは、PCカードを示す。
【図1B】図1Bは、図1Aに示されるPCカードの、ラインA−Aに沿った断面図である。
【図2】図2は、電子デバイスおよびハウジング基部の組立分解図である。
【図3】図3は、電子デバイスをインサート成形するための処理を示すフローチャートである。
【図4A】図4Aは、射出成形装置の組立分解図である。
【図4B】図4Bは、図4Aの射出成形装置の一部の斜視図である。
【図5】図5は、ハウジング基部を示す。
【図6】図6は、ハウジング基部を示す。
【図7A】図7Aは、インセットパネルを含むPCカードを示す。
【図7B】図7Bは、図7AのPCカードの、ラインB−Bに沿った断面図である。
【図8】図8は、電子デバイス、インセットパネル、およびハウジング基部の組立分解図である。
【技術分野】
【0001】
以下の説明は、電子デバイスを収容することに関する。
【背景技術】
【0002】
コンピュータメモリおよび他の周辺デバイスは、コンピュータに内蔵され得、または外部のインターフェースを介してコンピュータに選択的に取付可能である外部のデバイスであり得る。所定の周辺デバイスは、現在、例えば、ポータブルパーソナルコンピュータまたはデジタルカメラにおいて通常見られる、特別に設計されたレセプタクルに挿入されるように意図される、小さく、薄い、カード型パッケージに組み込まれるほどに小さい。コンピュータとそのようなデバイスとの間にインターフェースを構成する、多数の可能な方法のため、Personal Computer Memory Card International Association(「PCMCIA」)、Japan Electronic Data Interchange Council(「JEDIC」)、International Organization for Standardization(「ISO」)、Compact Flash Association(「CFA」)、およびその他によって、規格が作られている。規格は、デバイスハウジングの形およびサイズとともに、コネクタ/コンピュータインターフェースの設計も特定する。産業規格に従っても従わなくてもよいそのような周辺デバイスは、PCカードとして一般的に言及される。
【0003】
PCカードに対してプラスチックハウジングを提供するための一方法は、2つの射出成形された(injection molded)シェルを生成し、その2つのシェルの間に電子デバイスを配置し、そしてその2つのシェルを、例えば、超音波溶接または接着剤の使用によって、結合させることである。代替の方法は、一度にPCカードハウジングの上部および底部の両方を射出成形することによって、電子デバイスをカプセル化することである。電子デバイスをカプセル化の間に適切な場所に固定させるために、位置決めピンは、射出成形処理の間、電子デバイスを成形内の適切な場所にサスペンドするために電子デバイスを介して配置される。その結果として、PCカードは、ハウジングおよび電子デバイスの両方に、位置決めピン(完成されたPCカードの一部を形成しない)からによる穴を含む。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書は、電子デバイスを収容する(house)ための方法および装置を説明する。一般に、一局面において、発明は、電子デバイスを基部の上に配置することと、蓋を基部の少なくとも一部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディング(over−molding)することとを含む。蓋および基部が共に、電子デバイスのためのハウジングを提供する。
【0005】
方法の実施は、1つ以上の以下の特徴を含み得る。電子デバイスは、薄壁半導体、プリント回路基板、またはフラッシュメモリモジュールであり得る。電子デバイスは、蓋をオーバーモールディングする前に、基部に接着され得る。基部は、電子デバイスのための凹部を含み得る。基部は、1つ以上の突出部材を含み得、電子デバイスは、1つ以上の対応する凹部を含み得る。電子デバイスは、1つ以上の突出部材を1つ以上の凹部と係合することによって、基部の上に配置され得る。蓋および/または基部は、電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供する開口を含み得る。基部はプラスチックになり得、蓋は、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)または他の適した材料のような熱可塑性材料であり得る。
【0006】
一般に、他の局面において、発明は、基部の上に電子デバイスを配置することと、基部および電子デバイスの少なくとも1つの上にパネルを配置することであって、パネルが、基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、蓋を、基部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、こととを含む。
【0007】
実施は、1つ以上の以下の特徴を含み得る。パネルは、プラスチックであり得、射出成形および/またはダイス切断(die−cutting)によって形成され得る。パネルは、基部および/または電子デバイスに接着され得る。
【0008】
発明は、以下の利点の一部または全てを、もしくは実現しないために実施され得る。電子デバイスのためのソリッドなハウジングが形成され、それはシェルの間の空隙を用いて2つのシェルを結合することによって形成されるハウジングに比べより強力、より耐久性があり得、および電子デバイスをよりしっかりと適した場所に固定し得る。電子デバイスを収容する2つのシェルを、超音波溶接を介して結合させる場合に生じ得るように、ハウジングは、電子デバイスにダメージを与えまたは位置合わせを誤る(misalign)リスクを減少して、生成され得る。単一の射出成形処理において電子デバイスをカプセル化する場合に要求され得るように、ソリッドなハウジングは、位置決めピンおよび電子デバイスに形成される、対応する穴を必要とせずに、電子デバイスのために提供され得る。射出成形の間の電子デバイスへのダメージのリスクは、成形の間のデバイスにおける気圧を一方向に制限することによって更に減少される。更に、組立式のシェルの上にオーバーモールディングすることは、少なくとも1つの組立方法、すなわち、例えば、超音波溶接または接着剤を適用することによって2つのシェルを結合することを除去し得る。パネルは例えば、電子デバイスのコンテンツをラベリングするための領域を提供するために、対比色においてハウジングにはめ込まれ得、それによって、収容された電子デバイスに、電子デバイスにダメージを与える可能性のある、次のプリント処理(例えば、ハウジングの上にラベル領域をパッドプリントする)を受けさせることを回避する。
【0009】
本発明の1つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面および下記の説明に述べられる。発明の他の特徴および利点は、説明、図面、および請求の範囲から明らかになるであろう。
【0010】
これらおよび他の局面は、添付の図面を参照して詳細に説明される。
【0011】
様々な図面における同一の参照番号は、同一の要素を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
図1Aは、基部(base)5、蓋60、ならびに基部5および蓋60によって部分的に囲まれている電子デバイス40から形成されるPCカード100を示す。基部5は、例えば、射出成形またはダイス切断によって、製造される。電子デバイス40は、オーバーモールド処理の間に位置決め部(locator)として機能する基部に配置され、蓋60は、次いで基部5および電子デバイス40の少なくとも一部の上に成形され、それによって、電子デバイス40のためのソリッドで耐久性のあるハウジングを作成する。蓋60は、基部5の上に成形される中、インターフェース50を含む電子デバイス40の一部を露出する開口70を残す。図1Bは、ラインA−Aに沿ってとられた、図1Aに示されるPCカード100の断面図を示す。蓋60および基部5は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、蓋60および基部5を形成するための他の適した材料が使用され得、各々の蓋60および基部5のために異なる材料が使用され得る。
【0013】
基部5の実施形態は図2に示され、平面セグメント10および側面20を含む。射出成形された基部シェルの一例は、1998年11月10日にCentofanteに公表された、米国特許番号第5,833,785号の「Enclosing A Small−Format Electrical Device」において開示され、本明細書中にその全体が参考として援用される。イメージ、テキスト等は、例えば、パッドプリントまたはインクジェットプリントによって、蓋60を基部5の上にオーバーモールディングする前に、基部5の平面セグメント10の外面に適用され得る。適用されるイメージのプリント品質は、商用の仕様との適合性をチェックされ得る。プリントが適合しない場合、基部5は、電子デバイスが囲まれた後にハウジングにイメージをプリントするときに生じ得るように、電子デバイス40の損失またはダメージなしに引き抜かれ得る。
【0014】
電子デバイス40は、例えば、示されるように、プリント回路基板(PCB)のような薄壁半導体デバイスであり得る。電子デバイス40は、例えば、他の電子デバイスとインターフェースするために、ゴールドトレース(gold trace)のような導体接触を含み得るインターフェース50を有する。インターフェース50は、従来技術を使用して構成され得および電子デバイス40に取り付けられ得、必要に応じて、インターフェースは、CFA,PCMICIA,JEDIC,ISOまたはその他による規格セットに従って構成され得る。組み立てられた場合、ハウジングは、ハウジングの平面および浅い側壁を規定して、インターフェース50へのアクセスを有する電子デバイス40のためのリジッドなハウジングを提供する、蓋60および基部5も有して、薄い直線ソリッドを形成する。一実施形態においては、PCカードは、デジタルカメラまたは携帯電話のような電子デバイスへ挿入するためのフラッシュメモリモジュールを形成するように構成されるPCBを含み得る。例えば、その技術は、約21.5cm×20.0cm×1.4mmの完成寸法を有する、SanDiskによって製造されるminiSDメモリモジュールのようなメモリモジュールを形成するために使用され得る。
【0015】
図3は、基部5および蓋60から形成されるハウジングの中に電子デバイス40を少なくとも部分的に囲むための処理300を示す。電子デバイス40は、産業規格または、別の方法に従って製造される(ステップ305)。基部5は、例えば、上述の技術を使用して製造される(ステップ310)。ステップ305および310の順序は重要ではなく、電子デバイス40または基部5のどちらもが最初に製造され得る。
【0016】
電子デバイス40は、基部5に配置される(ステップ315)。図2を参照すると、一実施形態においては、電子デバイス40は、電子デバイス40を蓋60のオーバーモールディングの間に適した場所に固定するための摩擦フィット(friction fit)を提供する、凹部(recess)30内に設置され得る。凹部30内に電子デバイス40を配置することは、より薄いPCカード100をも提供し得る。図6を参照すると、他の実施形態においては、突出(raised)部材610が、基部600の上に含まれる(例えば、基部600の上、または基部600の中の凹部620内)。突出部材610は、電子デバイス40に形成される、対応する凹部を係合させるために、基部600または凹部620の表面から十分に突き出、それによって、電子デバイス40を蓋60のオーバーモールディングの間に適した場所に固定する。2つの突出部材610が図6に示されるが、任意の数の突出部材が使用され得る。突出部材610の形は重要ではなく、例えば、円錐形、半球形、立方体、円柱形、直線、ピラミッド型、または他の部の構成になり得る。代替的に、電子デバイス40は、基部5上の所望される位置に配置され得、接着剤、真空システム、または他の都合の良い手段の使用によって、適した場所に固定され得る。
【0017】
図3を再び参照すると、電子デバイス40が配置される基部5が、蓋60をオーバーモールドするために使用される射出成形キャビティ(cavity)内に配置されている(ステップ320)。このステップは、基部5が射出成形の中に形成され、および電子デバイス40が、成形から基部5を除去せず、基部5上に配置された場合、消去され得、蓋60を形成するために同等の成形が使用され得る。蓋60は、基部5および電子デバイス40の上に成形される(ステップ325)。シャットオフメカニズムは、電子デバイス40の少なくとも一部、特に、インタフェース50のオーバーモールディングを防ぐために使用される。シャットオフメカニズムは、成形が閉じられている場合に電子デバイスの一部に適合する射出成形キャビティの内面の突出部であり得、それによって、任意の成形材料を、シャットオフによってカバーされる電子デバイスのエリアをカバーすることを防ぐ。基部5は、オーバーモールディング処理の間、電子デバイス40のための位置決め部として機能し、それによって、電子デバイス40にある位置決めピンおよび対応する穴の必要性を消去し、電子デバイスが動かないようにする。射出が完了した後、成形材料は固まることが可能であり、射出成形400は開かれ、その結果としてのPCカード100は除去され得る(ステップ330)。
【0018】
射出成形のための例示的な方法および装置の記載は、1998年11月10日にCentofanteに公表された、米国特許番号第5,833,903号の「Injection Molding Encapsulation For An Electronic Device Directly Onto A Substrate」において提供され、本明細書中にその全体が参考として援用される。
【0019】
一実施において、図4Aおよび図4Bに示される、例示的な射出成形装置は、蓋60をオーバーモールドするために使用され得る。図4Aおよび図4Bを参照して下述される技術が、図5または図6に示される基部を有するPCカード(下述される)のような、異なる構成のPCカードを形成するために使用され得るが、例示のために、技術は、図1に示されるようなPCカード100を作成するために以下に説明される。図4Aを参照すると、射出成形400は、上部プレート410および基部プレート420を含む。上部プレートは、熱可塑性のような成形材料を、射出成形400に射出するための経路を提供する、インレット415を含む。図4Bは、分配ランナー(distribution runner)425およびゲート422を含む、上部プレート410の内面412を示す。ゲート422は、分配ランナー425を介して、インレット415と連絡できる。代替の実施においては、ゲート422は、インレット415と直接通信できる。ゲート422は、熱可塑性材料が、オーバーモールドされた蓋60の形を形成する、上部成形キャビティ424に入ることを可能にする。上部成形キャビティ424は、熱可塑性材料が電子デバイス40の一部をカバーすることを防ぐ、シャットオフメカニズム423を含む。シャットオフメカニズム423は、成形が閉じられている場合に電子デバイス40の一部に接触する、上部成形キャビティ424の突出エリアであり得、それによって、キャビティが、成形材料を受け取るこのエリアに形成することを防ぐ。
【0020】
上部プレート410は、上部および基部プレートを結合するために、基部プレート420に形成される、対応する口径(aperture)435と係合するように構成されるピン428を含む。基部プレート420は、蓋60のオーバーモールディングの間、成形400内に組立式の基部5を設置するために凹部を430含む。電子デバイス40は、オーバーモールディング処理の間、基部5の上に配置され、必要に応じて基部5に取り付けられる。基部5および電子デバイス40が、基部プレート420の凹部430内に配置された後、上部プレート410は、対応するアパーチャ435に係合されるピン428を用いて、基部プレート420に固定される。熱可塑性材料は、電子デバイス40の一部とともに、基部5の平面10をカバーし、それによって蓋60を形成するために、インレット415を介して成形キャビティ424に射出される。蓋60の厚みは、基部5の表面トポロジによって変化する。例えば、基部5は、側壁および表面特徴の変化する高さを含み得る。一実施形態においては、オーバーモールディングは、基部5からの完成されたPCカードの高さを基部5の既存の側壁の約0.2mm上に増やすように、蓋60はオーバーモールドされる。
【0021】
オーバーモールディング材料は、例えば、ABSのような熱可塑性材料になり得、および基部5と同等の色または異なる色になり得る。射出成形処理の間、熱可塑性材料は、基部5および電子デバイス40の少なくとも一部と結合する。射出成形処理からの熱および気圧は、成形材料と接触している基部5の表面を融かし、基部5と蓋60との間の化学結合という結果になる。更に、蓋60が冷めるにつれて、プラスチックは基部5と蓋60との間の機械的結合を形成して冷め、それにつれてプラスチックは縮む。同様のプラスチック族からの熱可塑性材料を用いる、基部5を形成するために使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋60と基部5との間の結合を改良し得る。
【0022】
一実施においては、高圧の結果としての電子デバイス40へのダメージのリスクは、電子デバイス40の上の保護シェルを形成するために、低圧においてプラスチックの第1の層を射出することによって減少され得る。プラスチックは、速く固まる、科学的に活性化された熱性セット材料になり得る。高圧におけるプラスチックの第2の層は、オーバーモールドされる蓋の形成を完成するために射出される。第1および第2の層は、単一の成形処理の間(すなわち、基部5および電子デバイス40を成形キャビティから除去せずに)、または2段階成形処理として形成され得る。
【0023】
図2は、電子デバイス40を受け取るための凹部30を形成する平面セグメント10に比例する、減少された厚みのエリアを含む基部5の一実施形態を示す。図5に示される他の実施形態においては、基部500は、開口527を除いて、基部500の全体の周囲に沿って延びている側面530を含む。電子デバイスを受け取るための凹部520は、凹部の端が基部500の側面530にある開口527と一致するように、基部500に形成され得る。電子デバイス40は、電子デバイス上のインターフェースが他の電子デバイスとインターフェースすることを可能にするために、開口527を介してアクセス可能になるように、凹部520内に配置され得る。凹部520は、基部500内の電子デバイスの横の動きを制限し、それによって電子デバイス40をオーバーモールディング処理の間、静止したまま固定する。電子デバイス40は、開口527の境界を提供し、凹部520への部分的第4の側面を形成して、部分的側面525のわきの開口527に向かって動かないようにする。
【0024】
図6は、基部600の他の実施形態を示す。基部600は、凹領域620および凹部620の端に近いノッチ640を含む平面セグメント605を含む。電子デバイスは、蓋のオーバーモールディングの間、基部600内の電子デバイスの横の動きを制限する凹部620内に配置され得る。電子デバイスは、前に説明されたように、電子デバイスにある、対応する凹部と係合するために突出部材610を使用することによって、更に、適切な場所に固定され得る。電子デバイスは、インターフェースが、ノッチ640を介してアクセス可能であり、従って他の電子デバイスとの電子接続を形成することができるように、基部600に面するインターフェースを有して、配置され得る。代替的に、電子デバイスが電子デバイスの両側および/または末端にインターフェースを有する場合、インターフェースはノッチ640を介して基部側から、および上述されたように、インターフェースが露出されたまま残るように、蓋を形成することによって蓋側からもアクセスされ得る。
【0025】
図7Aは、インセットパネル710を含むPCカード700の代替的な実施形態を示す。PCカード700は、基部720、蓋730、インセットパネル710、ならびに基部720および蓋730によって部分的に囲まれる電子デバイス740から形成される。蓋730は、電子デバイス740のインターフェース750を露出するための開口およびインセットパネル710のための開口を含む。図7Bは、ラインB−Bに沿ってとられた、PCカード700の断面図を示す。
【0026】
インセットパネル710は、ラベリングまたはプリントに適したハウジングのバランスに対して対比色(または少なくとも蓋730に対して対照的である)を有するハウジングの領域を提供できる。例えば、PCカード700は、黒い熱可塑性基部720および蓋730、ならびに対比色においてプリントまたは手書きされる白いインセットパネル710を含み得る。従来は、対比色の背景を有するラベル(例、白い背景上の黒いテキストのラベル)を生成することは、白いフィールドを蓋に直接プリントし、白いフィールドの上にテキストをプリントすることを要求する。黒い蓋に白いフィールドをプリントすることは、いくつかのプリント経路(pass)が掛かり得、追加の時間および費用を要求する。複数の経路の後、白いフィールドは、全体的に不透明であり得なく、または商用の仕様に見合い得ない。更に、複数のプリント処理は、PCカード内に収容されたデリケートな電子デバイスにダメージを与え得る。
【0027】
次いで図8を参照すると、基部720および取り付けられたインセットパネル710を有する電子デバイス740の組立分解図が示される。基部720は、例えば、図2、図5、および図6を参照して上述されたように、電子デバイスを受け取るように構成されている。例示のために、示される基部720は、図2の基部5に類似する。電子デバイス740の上面の表面積より少ない表面積830を有するインセットパネル710は、例えば、接着剤を使用して、電子デバイス740に取り付けられ得る。代替的に、インセットプラスチックパネル710は、インセットパネル710の一部または全てが基部720の上面と接触するように、配置され得る。
【0028】
一実施においては、インセットパネル710は、基部720に形成される凹部内に配置される。凹部は、インセットパネル710が、インセットパネル710と基部720との間に摩擦フィットを形成して凹部内に配置されるように、設計され得る。摩擦フィットは、インセットパネル710が基部720の上に配置された場合、横に動くことを制限し、インセットパネル710は、オーバーモールディング処理の間静止しまま固定される。インセットパネルは、例えば、射出成形またはダイス切断のような従来技術を使用して組立式工法で作られ得、および、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。一実施においてインセットパネル710は、約21.5cm×20.0cm×1.4mmの寸法を有するPCカードとの使用のために、約8mm×12mm×0.1mm〜0.3mmの寸法を有する。
【0029】
オーバーモールディングの間、シャットオフメカニズムは、インセットパネル710の上面(または少なくとも一部)上に成形することを防ぐために使用される。一実施においては、蓋730はインセットパネル710と共平面である。オーバーモールディング材料は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリカーボネート、ABSポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料になり得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。同様のプラスチック族からの成形材料を用いる、基部720およびインセットパネル710に使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋730と、基部720と、インセットパネル710との間の改良された結合を提供する。射出成形処理の間、成形材料は、基部720、電子デバイス740の一部とともに、インセットパネル710の側面(または少なくともその一部)にも結合する。
【0030】
他の実施においては、インセットパネル710は、蓋730をオーバーモールディングした後にPCカード700に追加される。電子デバイス740を含む基部720は、オーバーモールディングのために射出成形400内に配置される。シャットオフメカニズムは、成形材料が電子デバイス740の少なくとも一部の上に積まれることを防ぐために使用され、インセットパネル710を受け取るように構成されている凹部が蓋に形成される。インセットパネル710は、凹部に挿入され、例えば、接着剤または摩擦フィットを使用して、下にある基部720または電子デバイス740に取り付けられる。
【0031】
他の実施においては、蓋または基部は、蓋または基部がインセットパネルを含むように生成され得る。例えば、インセットパネルは、予め成形またはダイス切断され得る。インセットパネルは、次いで射出成形内およびインセットパネルを囲むために成形される蓋または基部内に配置され得る。電子デバイスは、蓋または基部および上述されたようなオーバーモールドされた、対応する基部または蓋に配置され得る。代替的に、インセットパネルを含み、その結果としての蓋または基部は、次いで超音波溶接のような従来技術を使用して、予め成形された、対応する基部または蓋に結合され得る。
【0032】
ロボットまたはコンピュータ制御された装置は、基部に電子デバイスを配置し、オーバーモールディングのために基部を射出成形に移動し、および/または射出成形からPCカードを除去するような、本明細書中に説明されたステップの一部を実行するために使用され得る。
【0033】
少数の実施形態のみが詳細に上述されたが、他の修正は可能である。例えば、説明された技術は、ハウジングにおける2つ以上の電子デバイスを少なくとも部分的に囲むために使用され得る。ハウジングは、直線ソリッド以外のものとして構成され得る。本明細書中に説明された技術は、「PCカード」を形成するために制限されておらず、任意の電子デバイスを収容するために使用され得る。本明細書中に開示された方法のステップは、異なる順序において実行され得、その上、所望の結果を達し得る。他の実施形態は、添付の請求の範囲の範囲内にあり得る。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1A】図1Aは、PCカードを示す。
【図1B】図1Bは、図1Aに示されるPCカードの、ラインA−Aに沿った断面図である。
【図2】図2は、電子デバイスおよびハウジング基部の組立分解図である。
【図3】図3は、電子デバイスをインサート成形するための処理を示すフローチャートである。
【図4A】図4Aは、射出成形装置の組立分解図である。
【図4B】図4Bは、図4Aの射出成形装置の一部の斜視図である。
【図5】図5は、ハウジング基部を示す。
【図6】図6は、ハウジング基部を示す。
【図7A】図7Aは、インセットパネルを含むPCカードを示す。
【図7B】図7Bは、図7AのPCカードの、ラインB−Bに沿った断面図である。
【図8】図8は、電子デバイス、インセットパネル、およびハウジング基部の組立分解図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
電子デバイスを基部の上に配置することと、
蓋を該基部の少なくとも一部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該蓋および該基部が、該電子デバイスのためのハウジングを含む、ことと
を包含する、方法。
【請求項2】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項3に記載の方法。
【請求項5】
前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記電子デバイスを前記基部に接着させることをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記基部の上に電子デバイスを配置することが、該電子デバイスを該基部に形成される凹部内に配置することを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記基部が、1つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、1つ以上の対応する凹部を含み、該基部の上に該電子デバイスを配置することが、該1つ以上の突出部材を該1つ以上の凹部内に係合することを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために該蓋にある開口を含むことを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
前記基部が、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために開口を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへの第2のアクセスを提供するために開口を含むことを包含する、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記基部が、プラスチック材料から形成される、請求項1に記載の方法。
【請求項12】
前記蓋が、熱可塑性材料から形成される、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)である、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該蓋および該基部が、該電子デバイスを収容する、蓋と
を備える、装置。
【請求項15】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項14に記載の装置。
【請求項16】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項14に記載の装置。
【請求項17】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項16に記載の装置。
【請求項18】
前記電子デバイスが、前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記基部に接着される、請求項14に記載の装置。
【請求項19】
前記基部が、前記電子デバイスを受け取るように構成される凹部を含む、請求項14に記載の装置。
【請求項20】
前記基部が、1つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、1つ以上の対応する凹部を含み、該1つ以上の突出部材が、該1つ以上の凹部に係合するように構成される、請求項14に記載の装置。
【請求項21】
前記蓋が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該蓋にある開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項22】
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該基部にある開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項23】
前記蓋が開口を含み、
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスが1つ以上のインターフェースを含み、
該1つ以上のインターフェースが、該基部にある該開口および該蓋にある該開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項24】
前記基部がプラスチック材料から形成される、請求項14に記載の装置。
【請求項25】
前記蓋が熱可塑性材料から形成される、請求項14に記載の装置。
【請求項26】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)である、請求項25に記載の装置。
【請求項27】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
基部の上に電子デバイスを配置することと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも1つの上にパネルを配置することであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、
蓋を、該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、ことと
を包含する、方法。
【請求項28】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記パネルがダイス切断される、請求項27に記載の方法。
【請求項31】
前記パネルを前記基部に接着することをさらに包含する、請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記パネルを前記電子デバイスに接着することをさらに包含する、請求項27に記載の方法。
【請求項33】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも1つの上に配置されるパネルであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、パネルと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、蓋と
を備える、装置。
【請求項34】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項33に記載の装置。
【請求項35】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項33に記載の装置。
【請求項36】
前記パネルがダイス切断される、請求項33に記載の装置。
【請求項37】
前記パネルが前記基部に接着される、請求項33に記載の装置。
【請求項38】
前記パネルが前記電子デバイスに接着される、請求項33に記載の装置。
【請求項1】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
電子デバイスを基部の上に配置することと、
蓋を該基部の少なくとも一部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該蓋および該基部が、該電子デバイスのためのハウジングを含む、ことと
を包含する、方法。
【請求項2】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項3に記載の方法。
【請求項5】
前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記電子デバイスを前記基部に接着させることをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記基部の上に電子デバイスを配置することが、該電子デバイスを該基部に形成される凹部内に配置することを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記基部が、1つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、1つ以上の対応する凹部を含み、該基部の上に該電子デバイスを配置することが、該1つ以上の突出部材を該1つ以上の凹部内に係合することを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために該蓋にある開口を含むことを包含する、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
前記基部が、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために開口を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへの第2のアクセスを提供するために開口を含むことを包含する、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記基部が、プラスチック材料から形成される、請求項1に記載の方法。
【請求項12】
前記蓋が、熱可塑性材料から形成される、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)である、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該蓋および該基部が、該電子デバイスを収容する、蓋と
を備える、装置。
【請求項15】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項14に記載の装置。
【請求項16】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項14に記載の装置。
【請求項17】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項16に記載の装置。
【請求項18】
前記電子デバイスが、前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記基部に接着される、請求項14に記載の装置。
【請求項19】
前記基部が、前記電子デバイスを受け取るように構成される凹部を含む、請求項14に記載の装置。
【請求項20】
前記基部が、1つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、1つ以上の対応する凹部を含み、該1つ以上の突出部材が、該1つ以上の凹部に係合するように構成される、請求項14に記載の装置。
【請求項21】
前記蓋が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該蓋にある開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項22】
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該基部にある開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項23】
前記蓋が開口を含み、
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスが1つ以上のインターフェースを含み、
該1つ以上のインターフェースが、該基部にある該開口および該蓋にある該開口を介してアクセス可能である、
請求項14に記載の装置。
【請求項24】
前記基部がプラスチック材料から形成される、請求項14に記載の装置。
【請求項25】
前記蓋が熱可塑性材料から形成される、請求項14に記載の装置。
【請求項26】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)である、請求項25に記載の装置。
【請求項27】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
基部の上に電子デバイスを配置することと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも1つの上にパネルを配置することであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、
蓋を、該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、ことと
を包含する、方法。
【請求項28】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記パネルがダイス切断される、請求項27に記載の方法。
【請求項31】
前記パネルを前記基部に接着することをさらに包含する、請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記パネルを前記電子デバイスに接着することをさらに包含する、請求項27に記載の方法。
【請求項33】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも1つの上に配置されるパネルであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、パネルと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、蓋と
を備える、装置。
【請求項34】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項33に記載の装置。
【請求項35】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項33に記載の装置。
【請求項36】
前記パネルがダイス切断される、請求項33に記載の装置。
【請求項37】
前記パネルが前記基部に接着される、請求項33に記載の装置。
【請求項38】
前記パネルが前記電子デバイスに接着される、請求項33に記載の装置。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【公表番号】特表2007−525834(P2007−525834A)
【公表日】平成19年9月6日(2007.9.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−551636(P2006−551636)
【出願日】平成17年1月27日(2005.1.27)
【国際出願番号】PCT/US2005/003544
【国際公開番号】WO2005/074652
【国際公開日】平成17年8月18日(2005.8.18)
【出願人】(506254330)ピランハ プラスティックス, エルエルシー (1)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成19年9月6日(2007.9.6)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年1月27日(2005.1.27)
【国際出願番号】PCT/US2005/003544
【国際公開番号】WO2005/074652
【国際公開日】平成17年8月18日(2005.8.18)
【出願人】(506254330)ピランハ プラスティックス, エルエルシー (1)
【Fターム(参考)】
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