【課題】アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部５２を備えた第１の熱可塑性樹脂５０と、第１の熱可塑性樹脂５０の凸部５２を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。電子部品モジュール１０は、複数の電子部品２、３を実装したベース基板１の一面に接合され、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆し、金属枠４の一部が露出している封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６、及びシールド層６を被覆する絶縁層７を備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部１ｂと、端子部１ｂよりも幅狭であり、各端子部１ｂからカード先端部まで延びる複数の接続部１ｃとが形成されたリードフレーム１と、チップ実装部に搭載されたＮＡＮＤ２と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部１ｃが露出されるように、ＮＡＮＤ２が搭載されたリードフレーム１を封止する封止樹脂８とを備える。ｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、複数の接続部１ｃのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部１ｃを各端子部１ｂから延在させている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】既存のＩＣモジュール製造装置がそのまま使用でき、安定した品質で作製可能なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールの基板の片面に複数の端子電極で構成される外部端子が金属薄板によって形成され、前記基板のもう一方の面にＩＣチップが搭載され、基板の前記端子電極の裏側には開口部が形成され、前記開口部に露出した金属薄板面と前記ＩＣチップのパッド電極とがボンディングワイヤで電気的に接続され、ＩＣチップとボンディングワイヤを保護するため封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、封止樹脂が流出することを防止するための補助ボンディングワイヤによる流れ止めが基板のＩＣチップの周辺に複数形成されたＩＣモジュール及びＩＣモジュールの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ケーシングの回路基板露出側の面の変形部分の除去加工を自動化することが可能な電子回路装置の製造方法およびこの製造方法により形成される電子回路装置を提供すること。
【解決手段】金型のキャビティ内に厚さを予め厚く設定した回路基板２を保持して、回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面の全域を最終製品の外形面となる面から突出するようにケーシング４を成形して、中間製品である電子キー送受信機１Ａを得る。その後、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って最終製品の外形面にまで削り落として除去し、電子キー送受信機１とする。 （もっと読む）

【課題】ケーシング成形により回路基板の非実装面に膨れが発生することを防止することが可能な電子回路装置の製造方法およびこの製造方法により形成される電子回路装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）に示すように、金型キャビティ内に保持される回路基板２には、回路基板２側となる面に突起部３３が形成された回路部品３が実装されており、突起部３３の先端が回路基板２に対し実質的に点接触している。そして、（ｂ）に示すように、突起部３３により形成された回路基板２と回路部品３との間の隙間部にケーシング４となる樹脂を充填して、隙間部から空気を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の配列が互いに異なる複数種類のメモリカードまたはメモリスティックの製造において、製造歩留まりを低下させることなく、半導体チップを樹脂封止することのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップ２が搭載された面と反対側の面の窪みに２列に配置された複数の接続端子４が形成された基板を、半導体チップ２が搭載された面側に設置される上部金型５と、複数の接続端子４が形成された面側に設置され、常に周囲より突き出している第１突起部６ａと上下に可動できる第２突起部６ｂとが備わる下部金型６とにより挟み、窪みに形成された１列目および２列目の複数の接続端子４をそれぞれ第１突起部６ａおよび第２突起部６ｂにより支持した状態で、上部金型５と基板との間に樹脂３を注入して、基板上にある半導体チップ２を封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ構造、及び、その製法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ構造、及び、製法で、導線フレーム２０、且つ、少なくとも一つのチップ４０と、少なくとも一つの制御素子３０と、少なくとも一つの受動素子７０と、からなる。チップと制御素子は導線フレームの搭載ベース２６に設置され、成型材料５０は導線フレーム、チップ、制御素子を包覆すると共に、パッケージ体１０を形成する。成型材料は、少なくとも一つの凹槽６０を設置し、導線フレームの搭載ベース表面に達する深さで、且つ、凹槽内に受動素子を設置して、導線フレームと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に半導体素子を設けた後に当該支持基板の薄膜化または除去を行う場合であっても、半導体素子の損傷を防ぎ且つ処理速度を向上させた半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の一方の面上に複数の素子群を形成し、複数の素子群を覆うように絶縁膜を形成し、複数の素子群において隣り合う２つの素子群間の領域に位置する絶縁膜に選択的に開口部を形成して基板を露出させ、絶縁膜および開口部を覆うように第１のフィルムを形成し、基板を除去して素子群を露出させ、露出した素子群の表面を覆うように第２のフィルムを形成し、絶縁膜が露出しないように複数の素子群の間を切断する。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、簡便に物理試験を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】端子部を有する検査素子が設けられた素子層が、可撓性を有する第１及び第２のフィルムにより封止されている半導体装置の測定方法であって、前記端子部上に形成された前記第１のフィルムを除去して、前記端子部に達するコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールに導電性材料を含有する樹脂を充填し、前記充填された樹脂上に可撓性を有する配線基板を配置させた後に加熱することにより、前記導電性材料を含有する樹脂を介して前記端子部と前記可撓性を有する配線基板とを電気的に接続した後に測定を行う。 （もっと読む）

本発明は、レーザー切断によって、共有の（shared）キャリア（carrier）から製品、特に半導体回路を分離する方法に関する。また、本発明は、この方法に用いる装置に関する。さらに、本発明は、そのような方法を用いて、レーザービームによって分離された製品、特にキャリア上に載せられた（mounted）半導体に関する。
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【課題】 一端が半球状に閉じて形成された円筒形の樹脂カプセルに電子部品を挿入し、樹脂を射出して成形するＩＣタグの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 両端が半球状に形成された略円筒形のカプセル形樹脂基材内に各種の電子部品を密封してなるＩＣタグを製造する方法において、電子部品を製造する電子部品製造工程と、一端が閉じた半球状で他端が開口した円筒形のカプセル型樹脂基材を成形するカプセル型樹脂基材成形工程と、電子部品をカプセル型樹脂基材に挿入する電子部品挿入工程と、ＩＣタグの外形を写刻したキャビティを備えた金型装置のキャビティに前記電子部品を挿入した前記カプセル形樹脂基材を載置して金型装置を閉じ、カプセル型樹脂基材の開口側に設けたゲートから液状の樹脂を射出し、樹脂を固化して電子部品を密封する密封工程とからなる構成である。 （もっと読む）

【課題】 一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法及びその製品の提供。
【解決手段】 回路板基材上に複数組のパッシブ素子とチップが配設され、更に型で一括式モールディング、スポッティング或いはプリンティングの方式でチップが封止され、複数組の完全な電気機能を具備する回路ブロックが形成され、更に複数組の回路ブロックが切断され、複数組の、完全な電気機能を具えた単体が獲得され、最後に各単体が異なる規格サイズのケース中にパッケージされてメモリカードの製造方法及びその製品を構成し、上述の製造フローにより、型コストを減らし、大量生産可能とし、適用性を拡充し、製品の構造強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 簡略な工程で電子部品を樹脂封止できる樹脂封止方法の提供。
【解決手段】 固定型及び可動型を備えた金型を用い、インサート成形法を適用し、平板状ワークの所要部分を被覆する樹脂封止方法であり、
固定型及び可動型を貫通して設けられた一対以上の突出ピンを両方向から突き出すことにより、金型内のキャビティに装填された平板状ワークを両面側から支持した後、樹脂を充填すると共に、充填完了直前に突出ピンを引き抜くことにより、平板状ワークの両面を被覆する樹脂封止方法
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【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、また、損傷や破壊を防止することを課題とする。
【解決手段】 薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうち一方の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、他方の基体の供給とＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いる装置を提供する。ロールとローラーを回転させることにより、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

無線周波数識別を提供するための装置および方法。障壁システムは、無線周波数識別デバイスの少なくとも一部を包装するように適合されている。障壁システムは、第１の組の物理的特性を定める第１の層（１２０）と、第２の組の物理的特性を定める第２の層（１３０）とを含む。一時的な連続材料が、関連付けられた第１および第２の縁部で結合されている第１の層と第２の層との間に形成される。障壁システムの各層の物理的特性により、種々のタイプの物理的ダメージおよび環境的ダメージからの構成部材組立体（１０５）の保護が提供される。
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【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の向上を課題とする。
【解決手段】 第１の基板が巻き付けられた第１のローラーと、第２の基板が巻き付けられた第２のローラーと、第３のローラーと、第４のローラーと、第５のローラーを有する。第１のローラーを回転させて、第１の基板を第３のローラーに供給する。また、第２のローラーを回転させて、第２の基板を第５のローラーに供給する。また、第３のローラーを回転させて、第３の基板上の少なくとも１つの薄膜集積回路の一方の面を第１の基板に接着させる。また、第４のローラーと第５のローラーを回転させて、薄膜集積回路の他方の面を第２の基板に接着させ、かつ、第４のローラーと第５のローラーの間を薄膜集積回路が通過する際に、第１の基板、第２の基板及び薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、第１の基板と第２の基板により薄膜集積回路を封止する。 （もっと読む）