【課題】実装基板に直接に樹脂モールドを行っても、実装部品に損傷を与えることがないとともに、軽量で堅固なＥＣＵの筐体を提供する。
【解決手段】車載ＥＣＵ１の筐体３は、実装基板２をモールドした発泡樹脂３ａと、発泡樹脂の外側にモールドされた樹脂筐体３ｂとを備える。軽量で成形性に富む樹脂である発泡樹脂によって実装基板をモールドするので、軽量なＥＣＵの筐体が得られるとともに、実装部品が損傷を受けることがない。また、発泡樹脂の外側に樹脂筐体がモールドされていることによって、ＥＣＵの筐体は堅固である。 （もっと読む）

【課題】スナップフィット構造における嵌合状態の判定を容易に行えるとともに、嵌合が外れるのを抑制する。
【解決手段】回路基板収納ケース１は、回路基板４が納められる本体ケース２と、本体ケースに組み付けられるカバー３とを備える。カバー３には、係止面２１を有した爪部１８が設けられ、本体ケースには開口部１７が設けられる。本体ケースへのカバーの組付けは、爪部１８の開口部１７への嵌合により係止面２１が開口部１７に係止することにより行われ、係止面２１には突条２４が設けられている （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単純な動作で開閉可能であり、かつ、壊れにくい蓋構造を提供することを目的とする。
【解決手段】上面若しくは底面の一部分と、１つの側面の一部分とに渡って開口部を有する筐体と、筐体の開口部を覆う蓋体と、並行な２本の軸を有する回転アームと、を備え、回転アームのうちの一方の軸は、筐体に対して回転可能に取り付けられており、他方の軸は、蓋体に対して回転可能に取り付けられており、筐体と、蓋体とは、相対的に移動可能なようにガイドを介して接続されており、ガイドは、正円の一部を構成する曲線形状を有しており、回転アームのうちの２本の軸に直交して設けられている軸であって、２本の軸を結ぶ軸の長さと、正円の半径の長さとは等しい。 （もっと読む）

【課題】組立構造が強固で、回路基板等の部品をハウジングに安定して固定することができる固定機構及びそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る固定機構は、金属部材及び回路基板を電子装置のハウジング内に装着するために用いられる。前記固定機構は、前記ハウジングの底壁に設けられる少なくとも１つの位置決め部と、数が前記位置決め部に一致し且つ前記回路基板に設けられる位置決め穴と、数が前記位置決め部に一致し且つ前記金属部材に設けられる貫通穴と、を備える。前記貫通穴の周縁には、複数のノッチが設けられる。前記位置決め部は、前記回路基板の位置決め穴を貫通して前記金属部材の貫通穴に溶着され、且つその溶融体が複数の前記ノッチに充填される。 （もっと読む）

【課題】シール性を高めることができる蓋シール構造を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１００は、ボディ１２０と、蓋２００と、防水パッキン２０４と、を備えている。ボディ１２０は開口３１０を形成するシール部３００を有している。蓋２００は開口３１０を開閉可能に設けられている。防水パッキン２０４は、蓋２００に装着されるベース部２０４ｃと、ベース部２０４ｃから突出した第１密着部２０４ａと、ベース部２０４ｃから突出した第２密着部２０４ｂと、を有している。 （もっと読む）

本発明は、回路モジュール（１０）に関する。この回路モジュールは、回路担体（１２）と、当該回路担体（１２）上に取り付けられている少なくとも１つの回路（１４）と、少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）とを有しており、前記回路（１４）は保護材（１６）によって包囲されており、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）は、少なくとも、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を前記保護材（１６）から保護する保護カバー（２０）によって包囲されている。本発明はさらに、この回路モジュール（１０）の製造方法に関する。本発明では、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を保護する保護カバー（２０）は部分的にのみ、前記保護材（１６）によって包囲されている。
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【課題】製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２個のケース３ａ，３ｂのうち少なくとも一方のケース３ａの開口端部３１は、面取部５と当接部４とを有する。電子装置１を製造するにあたり、まず、ケース３に電子部品２を収納する収納工程を行う。次いで、２個のケース３ａ，３ｂの開口端部３１同士を組み合わせ、面取部５とケース３ｂとの間隙Ｓに、光照射によって硬化する光硬化性樹脂６を未硬化の状態で配置して、２個のケース３の間をシールするシール工程を行う。その後、光硬化性樹脂６に、ケース３の側方から光を照射することにより、光硬化性樹脂６を硬化させる硬化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】密封が必要な特定の部品のみをポッティング剤によって密封することによってポッティング剤の使用量を減らし、コストダウンと軽量化を図ることができる回路モジュールの密封方法を提供すること。
【解決手段】部品が実装された回路基板３をケース４内に収容して成る回路モジュール１の前記部品をポッティング剤によって密封する方法として、前記ケース４内の底部に固設された内壁５内にポッティング剤６を充填し、該ポッティング剤６中に前記回路基板３の特定の部品であるコイル２が浸漬するよう回路基板３を前記ケース４内に収容した後、前記ポッティング剤６を硬化させて前記回路基板３の特定の部品であるコイル２のみを密封する。 （もっと読む）

装置は、内部空間を構成する外壁を有する囲いと、内部表面（１２）及びその内部表面から延びる複数の結合用クリップ（３０）を有する頂部（１０）と、内側表面（１４）を有する基部（５）とを備えている。基部は、内側表面から延び、結合用クリップと可逆的に係合して頂部を基部に固定する複数のクリップ受け入れ部材を有している。基部は、プレート（５１）から延びる複数の分離用部材（４０）を有する解放治具（５０）が、クリップ受け入れ部材を同時に外すことを可能にするように適合された少なくとも１つの開口部（７）をさらに含んでいる。
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画一的な電子回路パッケージは、それぞれの製品に対するハードウェアの再設計の大部分を省略することができる。ベースユニットはプラスチック製のベースハウジングと電力／通信基板とを有している。部品モジュールはプラスチック製の中央ハウジングと、共通基板、部品基板、コネクタを備えるパネル、及びハウジングカバーを有する。部品基板はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば、流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
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本発明は、特に自動車の伝動装置の伝動装置制御モジュール用の制御装置ハウジングに関する。制御装置ハウジング（１２）は、第１のハウジング部分（２４）と第２の蓋状のハウジング部分（４０）とを備えている。第１のハウジング部分（２４）に、少なくとも１つの電子素子（５２）を備えた回路支持体（３０）が収容されている。第１のハウジング部分（２４）は、容器（２８）として形成されており、容器（２８）の底が、別のハウジング（１０）への放熱面（１４）として形成されている。
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【課題】冷却体に対するパワーモジュールの取り付け時、ハウジングに対して相対的にモジュール・プレート要素が望まれずに捩れることを防止する。
【解決手段】モジュール・プレート要素（１２）と杯形状のハウジング（１４）とを有するパワーモジュール（１０）であって、ハウジング（１４）の杯縁（２８）が、周回する高くされた外縁（３０）とこの外縁（３０）に対して内に配置され且つ低くされた内縁（３２）とをもって段がつけられて形成されていて、モジュール・プレート要素（１２）がその内側の縁（３６）をもって隆起部（３４）に当接し、その外面（３８）をもって所定の突出寸法（Ｕ）だけハウジング（１４）の外縁（３０）を越えて突出している、前記パワーモジュールにおいて、ハウジング（１４）の杯縁（２８）の外縁（３０）には互いに離間されて捩れ防止ノブ（４０）が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】開口部を塞ぐカバー部材のためにインターフェースコネクタの接続やメモリカードを挿入する際の作業性が悪い。
【解決手段】下部筐体２ｂの開口部７を覆うと共に、下部筐体２ｂに着脱可能に設けられたカバー本体８ａと、カバー本体８ａの一端側からカバー本体８ａの外面側の方向に可撓性を有して延びる舌片部８ｃとを有するカバー部材８と、開口部７に隣設して設けられ、舌片部８ｃを収納可能な収納隙間部９とを備え、前記舌片部８ｃには、その先端側をさらにカバー本体８ａの外面側に向けて屈曲させる屈曲部８ｇを設け、収納隙間部９には、舌片部８ｃが収納隙間部９に沿って開口部側へ引き出されると屈曲部８ｇが乗り越える突部１１ｅ１を備えると共に、開口部７内には突部１１ｅ１に隣接して設けられ、屈曲部８ｇを収容する凹部１２とを備え、凹部１２内に屈曲部８ｇが収容されたとき、カバー本体８ａが開口部７から離間して開いた状態が保たれるようにする。 （もっと読む）

【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際には、セラミック基板１１を射出成形用金型の内部にセットした状態で、加熱溶融した合成樹脂材料を射出成形用金型内に充填する。第１実施形態のセラミック発振子１７では、最も変形し易いメタルキャンパッケージ２１の上面に金属板２３が貼付固定されて補強されているため、モールドパッケージを形成する際における合成樹脂材料の注入圧力によってメタルキャンパッケージ２１の上面が変形することはなく、メタルキャンパッケージ２１の変形に伴う圧電セラミック振動子２５の動作不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】１台の携帯端末装置に複数のＳＩＭカードを装着し、責任分解点の明確化、コールバック機能への対応および複雑な網機能による処理や煩雑な他事業者への変更手続き低減を実現でき、制御上、２台の電話機の存在と全く変わらなくして運用できるＳＩＭカード対応携帯端末装置を提供する。
【解決手段】携帯端末装置に２枚以上のＳＩＭカード２を収容するＳＩＭカード対応携帯端末装置１Ａにおいて、端末装置本体３の裏面側に、電源用電池５を収納する凹所６ａからなる電池保持部６を設け、その電池保持部６の底面部６ｂに、それぞれのＳＩＭカード２を該底面部６ｂに沿う同一平面内に並べて収容する２つの窪み７を設け、各ＳＩＭカード２を各窪み７にホルダ部材１０に装着して収容した状態で、電池保持部６の凹所６ａに、各ＳＩＭカード２を覆って電源用電池５を収納する。 （もっと読む）

【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】 筐体と蓋部材との間の機械的ガタを吸収するとともに、ロック解除操作後、蓋部材が閉じ位置にあるときにはロック解除状態を保持する。
【解決手段】 装填蓋１６は、ヒンジ部３１を介して開閉自在に取り付けられている。ロック機構３０は、蓋ロック部材４１と、コイルバネ４２と、操作部材２０と一体に形成されたロック解除保持部材４３と、筐体３に形成された係止突起４６，４７とからなる。閉じ位置且つロック状態のとき、蓋ロック部材４１のロック爪５２は、傾斜面５２ｂが係止突起４６に係止されて保持されている。操作部材２０を下方へ移動してロック解除操作を行うと、ロック爪５２と係止突起４６の係止が解除されるとともに、ロック解除保持部材４３の被係止爪４３ｂが係止突起４７に係止される。蓋１６が開放位置へ移動すると、係止突起４７による被係止爪４３ｂの係止は解除される。 （もっと読む）