モジュール式電子装置
画一的な電子回路パッケージは、それぞれの製品に対するハードウェアの再設計の大部分を省略することができる。ベースユニットはプラスチック製のベースハウジングと電力／通信基板とを有している。部品モジュールはプラスチック製の中央ハウジングと、共通基板、部品基板、コネクタを備えるパネル、及びハウジングカバーを有する。部品基板はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば、流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は２００８年７月１日に出願された米国特許出願第６１／０７７，３２８号の利益を主張し、その内容は参照によって本明細書中に援用される。
【背景技術】
【０００２】
流体の処理及び供給装置並びに同様の関連する制御装置の制御において、従来のそのような装置は、高価な個々の製品又は装置、特に少量の製品に対して特注のコントローラを利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６，２０５，０２７号明細書
【発明の概要】
【０００４】
本発明の目的は、「共通の」ハードウェアデザインの必要性を排除するために、画一的な電子回路パッケージを提供することである。これは、これらのモジュールが共用する「共通」部品の量を増加させることによって、電子回路パッケージのコストを全体的に削減することができる。モジュール式のプラットフォームはこれらの部品を基にしている。ベースユニットはプラスチック製のベースハウジングと電力／通信基板とを備える。部品モジュールはプラスチック製の中央ハウジングと、共通基板と、部品基板と、コネクタを備えるパネルと、ハウジングカバーとを有する。部品基板はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
【０００５】
この設計は、通信、電力、共通部品を位置決めする必要性、又は新たな電子機器基板を適合させるために新たなパッケージを構築する必要性を排除することができるため、将来の電子機器の開発時間を短縮することができる。これらの部品の位置決めは、電子機器部品の開発時間の約６０％に及ぶ。
【０００６】
この設計は不具合のある基板による休止時間を減らすこともできる。部品基板は共通の電子機器基板（故障のリスクを最ももたらす基板）と共にそれらのモジュール自身の中で隔離されており、別のモジュールに迅速に交換可能である。最終使用者に必要とされる唯一の機器は、モジュールを交換するための六角レンチであろう。
【０００７】
発明のこれら又はその他の対象及び利点は、類似の参照記号が複数の図において同一又は類似の部材を指す添付図面とともに、以下の説明によって十分に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本発明の部品モジュールの分解図である。
【図２】図２は本発明の組み立てられた部品モジュールの斜視図である。
【図３】図３は本発明の組み立てられたベースモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の目的は、「共通の」ハードウェアデザインの必要性を排除するために、画一的な電子回路パッケージを提供することである。これは、これらのモジュールが共用する「共通」部品の量を増加させることによって、電子回路パッケージのコストを全体的に削減することができる。モジュール式のプラットフォームはこれらの部品を基にしている。ベースユニット２２はプラスチック製のベースハウジング２４と電力／通信基板２６とを備える。部品モジュール１０はプラスチック製の中央ハウジング１２と、共通基板１４と、部品基板１６と、コネクタを備えるパネル１８と、ハウジングカバー２０とを有する。部品基板１６はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
【００１０】
この設計は、通信、電力、共通部品を位置決めする必要性、又は新たな電子機器基板を適合させるために新たなパッケージを構築する必要性を排除することができるため、将来の電子機器の開発時間を短縮することができる。これらの部品の位置決めは、電子機器部品の開発時間の約６０％に及ぶ。
【００１１】
この設計は不具合のある基板による休止時間を減らすこともできる。部品基板は共通の電子機器基板（最も故障のリスクをもたらす基板）と共にそれらのモジュールの中で隔離されており、別のモジュールに迅速に交換可能である。最終使用者に必要とされる唯一の器具は、モジュールを交換するための六角レンチであろう。
【００１２】
以下の請求項によって規定される発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び改良がこのモジュール式装置に施すことが可能であることが理解される。
【技術分野】
【０００１】
本願は２００８年７月１日に出願された米国特許出願第６１／０７７，３２８号の利益を主張し、その内容は参照によって本明細書中に援用される。
【背景技術】
【０００２】
流体の処理及び供給装置並びに同様の関連する制御装置の制御において、従来のそのような装置は、高価な個々の製品又は装置、特に少量の製品に対して特注のコントローラを利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６，２０５，０２７号明細書
【発明の概要】
【０００４】
本発明の目的は、「共通の」ハードウェアデザインの必要性を排除するために、画一的な電子回路パッケージを提供することである。これは、これらのモジュールが共用する「共通」部品の量を増加させることによって、電子回路パッケージのコストを全体的に削減することができる。モジュール式のプラットフォームはこれらの部品を基にしている。ベースユニットはプラスチック製のベースハウジングと電力／通信基板とを備える。部品モジュールはプラスチック製の中央ハウジングと、共通基板と、部品基板と、コネクタを備えるパネルと、ハウジングカバーとを有する。部品基板はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
【０００５】
この設計は、通信、電力、共通部品を位置決めする必要性、又は新たな電子機器基板を適合させるために新たなパッケージを構築する必要性を排除することができるため、将来の電子機器の開発時間を短縮することができる。これらの部品の位置決めは、電子機器部品の開発時間の約６０％に及ぶ。
【０００６】
この設計は不具合のある基板による休止時間を減らすこともできる。部品基板は共通の電子機器基板（故障のリスクを最ももたらす基板）と共にそれらのモジュール自身の中で隔離されており、別のモジュールに迅速に交換可能である。最終使用者に必要とされる唯一の機器は、モジュールを交換するための六角レンチであろう。
【０００７】
発明のこれら又はその他の対象及び利点は、類似の参照記号が複数の図において同一又は類似の部材を指す添付図面とともに、以下の説明によって十分に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本発明の部品モジュールの分解図である。
【図２】図２は本発明の組み立てられた部品モジュールの斜視図である。
【図３】図３は本発明の組み立てられたベースモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の目的は、「共通の」ハードウェアデザインの必要性を排除するために、画一的な電子回路パッケージを提供することである。これは、これらのモジュールが共用する「共通」部品の量を増加させることによって、電子回路パッケージのコストを全体的に削減することができる。モジュール式のプラットフォームはこれらの部品を基にしている。ベースユニット２２はプラスチック製のベースハウジング２４と電力／通信基板２６とを備える。部品モジュール１０はプラスチック製の中央ハウジング１２と、共通基板１４と、部品基板１６と、コネクタを備えるパネル１８と、ハウジングカバー２０とを有する。部品基板１６はそれぞれのプラットフォームに特有の基板であり、例えば流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、ＵＳＢモジュールなどにすることができる。
【００１０】
この設計は、通信、電力、共通部品を位置決めする必要性、又は新たな電子機器基板を適合させるために新たなパッケージを構築する必要性を排除することができるため、将来の電子機器の開発時間を短縮することができる。これらの部品の位置決めは、電子機器部品の開発時間の約６０％に及ぶ。
【００１１】
この設計は不具合のある基板による休止時間を減らすこともできる。部品基板は共通の電子機器基板（最も故障のリスクをもたらす基板）と共にそれらのモジュールの中で隔離されており、別のモジュールに迅速に交換可能である。最終使用者に必要とされる唯一の器具は、モジュールを交換するための六角レンチであろう。
【００１２】
以下の請求項によって規定される発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び改良がこのモジュール式装置に施すことが可能であることが理解される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御モジュールであって、
ハウジングと電力／通信基板とを有するベースユニット、及び
前記ベースユニットに連結されており、且つハウジングと共通基板と部品基板とハウジングカバーとを有する部品モジュール、
を有することを特徴とする制御モジュール。
【請求項２】
前記部品基板は、流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、及びＵＳＢモジュールからなる群から選択される特有の基板であることを特徴とする請求項１に記載の制御モジュール。
【請求項１】
制御モジュールであって、
ハウジングと電力／通信基板とを有するベースユニット、及び
前記ベースユニットに連結されており、且つハウジングと共通基板と部品基板とハウジングカバーとを有する部品モジュール、
を有することを特徴とする制御モジュール。
【請求項２】
前記部品基板は、流体制御モジュール、低電力温度制御モジュール、ゲートウェイモジュール、及びＵＳＢモジュールからなる群から選択される特有の基板であることを特徴とする請求項１に記載の制御モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２０１１−５２７０４２（Ｐ２０１１−５２７０４２Ａ）
【公表日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５１６４２６（Ｐ２０１１−５１６４２６）
【出願日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４７０３７
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／００２５６４
【国際公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【出願人】（３０８０２５４５１）グラコ ミネソタ インコーポレーテッド (32)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４７０３７
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／００２５６４
【国際公開日】平成２２年１月７日（２０１０．１．７）
【出願人】（３０８０２５４５１）グラコ ミネソタ インコーポレーテッド (32)
【Ｆターム（参考）】
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