【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】数多くのデーター送受信するコインタイプＩＣタグにおいて軽量のため移動、搬送における位置精度が悪い。また重量を増す為に高比重樹脂等を用いるため高価であり、機械的強度不足等の問題があった。
【解決手段】本発明は、安価で必要な性能を得る為に電磁波吸収を極力小さくするため重りとして使用する金属板にスリットを入れる、又は数分割し接触しないように配置する事によって電磁波吸収をより小さくし、なお且つ、十分な重量をもち移動位置精度が良く、データー送受信が正確に行える。更に樹脂ケースの材料選択の範囲が広くなり多種多様な識別標示が容易になる等の利点を持ったコインタイプＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】応用した半導体チップを紙層内に抄き込んだ偽造防止用紙の製造時に問題となっていた抄紙機の流れ方向の紙伸びによって、外部アンテナ付半導体チップの外部アンテナやその接合部の断線のない偽造防止用スレッドの提供。

【解決手段】細幅にスリットした紙製基材の片面にポリオレフィン系樹脂層を有する紙製スレッドの片面に複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを接着、または埋没してなる偽造防止用スレッドであって、前記紙製基材のＪＩＳ Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．５ｋｍ以下であり、該偽造防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合し、またはシート状基材の内部に挿入してなる偽造防止用紙。 （もっと読む）

【課題】アンテナとＩＣチップとの接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができるアンテナシート、ＩＣインレット及び情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】シート６上に設けられたアンテナ７を備え、前記アンテナ７にＩＣチップ１４が接続されて非接触で通信を行うアンテナシート４であって、前記アンテナ７のうち前記ＩＣチップ１４との接続部分に、前記アンテナ７の厚さ方向に貫通するアンテナ用孔２０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体２３を提供する。
【解決手段】非接触通信を行うループアンテナ２２と、制御動作を行うＩＣチップ２１とを備えた非接触ＩＣ媒体２３に、前記ＩＣチップ２１を複数搭載した。この複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、動作周波数の異なるものを採用した。１つの実施態様として、ループアンテナ２２を複数の前記ＩＣチップ２１が共用する共用のループアンテナ２２で構成した。また別の実施態様として、複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂにそれぞれ個別のループアンテナ２２ａ，２２ｂを接続した。 （もっと読む）

【課題】媒体本体２の裏面側に設けられているアンテナ５の組込み位置を、媒体本体２の表面側からでも認識して、リーダーライターによる情報の読取り効率や書込み効率を所定レベルに維持可能であって、リーダーライターが携帯式あるいは固定式に限らず、リーダーライターとアンテナ５との相対位置ないし相対姿勢を適性に確立しやすくすることができるＲＦＩＤ情報媒体を提供すること。
【解決手段】媒体本体２の裏面側におけるアンテナ５の対応位置を媒体本体２の表面側に明示することに着目し、所定の表面積を有する媒体本体２と、媒体本体２の裏面側に位置するアンテナ５と、アンテナ５に接続しているとともに所定の情報を記憶したＩＣチップと、を有するＲＦＩＤ情報媒体であって、媒体本体２の裏面側におけるアンテナ５の位置を示すアンテナ位置表示部１０を媒体本体２の表面側に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ回路、ＩＣインレット及びタグを、材料や作業量等を有効に利用して効率的に作製することができるようにする。
【解決手段】本発明のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、アンテナと金属反射層との重複領域が３９．５ｍｍ²以下となるように、アンテナをカード基材の中に埋設する。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）