ＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカード
【課題】耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードは、ＩＣモジュールが有するＩＣチップ、及び結線部材をエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる封止部により封止することによりＩＣチップを外力から保護し、耐久性の向上を図っている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２０８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣモジュールは、図６に示すＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ、以下、ＣＯＴとする）のＩＣモジュール部を打ち抜くことにより製造される。このＣＯＴは、絶縁性のガラスエポキシ素材などにより湾曲させることができる程度の厚さで細長いテープ状に形成され、ＩＣモジュールの製造過程で便宜上リール状に巻かれる。そのため、ＣＯＴがリール状に巻かれた際にＩＣチップに加わる外力によりＩＣモジュールが破損する場合が有った。
【０００５】
そこで、本発明は耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１記載のＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項４記載のＩＣカードは、第２の凹部を有するカード基材、及び前記第２の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図６】ＩＣモジュールの製造に用いられるＣＯＴの外観を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図である。
【００１２】
図１乃至図３を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４、及びこのＩＣモジュール１４を備えるＩＣカード１０の構成について説明する。
【００１３】
図１及び図２に示すようにＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから構成される。
【００１４】
ＩＣモジュール１４は、後述するコンタクトパターン２２の上面２２ａとカード基材１１の上面１１ａが面を成すようにカード基材１１が有する凹部１５（第２の凹部）に格納される。
【００１５】
また、ＩＣモジュール１４は、凹型形状（第１の凹部）のＩＣモジュール基板２１、コンタクトパターン２２（外部端子）、ＩＣモジュール基板２１に載置されたＩＣチップ１３を備えている。
【００１６】
ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂ（内底）には、コンタクトパターン２２と同様の層構成から成る配線パターン２６が設けられている。
【００１７】
ＩＣチップ１３は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの素子が組み込まれた集積回路で有り、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに設けられた配線パターン２６上にボンディングのために形成されたバンプ２５（接続部材）を介してコンタクトパターン２２と電気的に接続されている。なお、ＩＣチップ１３とＩＣモジュール基板２１はＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに塗布された接着剤にて接着固定されている。
【００１８】
また、ＩＣチップ１３は、種々のデータが記憶される不揮発性メモリを有しており、コンタクトパターン２２により図示しない外部のＩＣリーダライタと接触通信することにより処理コマンド及び処理用のデータの送受信を行う。
【００１９】
コンタクトパターン２２は、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ（外底）側に設けられおり、導電性を有する金属などにより外部機器と接触可能に形成され、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成されたスルーホール２４を経由してＩＣチップ１３と電気的に接続されている。
【００２０】
また、カード基材１１とＩＣモジュール１４とにより構成される間隙には図示しない接着剤が供給され、カード基材１１とＩＣモジュール１４とが接着固定されている。
【００２１】
以上のように本発明の実施の形態では、ＩＣモジュール基板２１を凹型形状とし、この凹型形状をなす側壁の上面２１ｃ、２１ｄがＩＣチップ１３よりも上部に位置するため凹型形状部分にＩＣチップ１３は格納される。そのため、ＩＣモジュール１４は、ＣＯＴがリール状に巻かれた際、側壁がＩＣチップを保護することによってＩＣチップに働く外力に対して耐久性が向上する。
【００２２】
また、モールド樹脂によってＩＣチップ１３を保護する必要もないため、樹脂材料を充填する工程を省略することができ、省コスト化を図ることもできる。
【００２３】
また、図４、図５に示すようにＩＣモジュール基板２１の凹型形状部分に樹脂材料を充填してモールド部３０を形成しても良い。このようにモールド部３０を形成することにより、ＩＣカード１０のカード基材１１の厚さが薄い部分に加わる外力に対して耐久性が向上する。
【００２４】
なお、本発明は上記の実施の形態に限られるものではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であって、カード基材１１、モールド部３０の材料などは任意である。
【符号の説明】
【００２５】
１０ ＩＣカード
１１ カード基材
１３ ＩＣチップ
１４ ＩＣモジュール
１５ 凹部
２１ ＩＣモジュール基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２１ｃ、２１ｄ 側壁の上面
２２ コンタクトパターン
２４ スルーホール
２５ バンプ
２６ 配線パターン
２７ 間隙
３０ モールド部
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードは、ＩＣモジュールが有するＩＣチップ、及び結線部材をエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる封止部により封止することによりＩＣチップを外力から保護し、耐久性の向上を図っている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２０８８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＩＣモジュールは、図６に示すＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ、以下、ＣＯＴとする）のＩＣモジュール部を打ち抜くことにより製造される。このＣＯＴは、絶縁性のガラスエポキシ素材などにより湾曲させることができる程度の厚さで細長いテープ状に形成され、ＩＣモジュールの製造過程で便宜上リール状に巻かれる。そのため、ＣＯＴがリール状に巻かれた際にＩＣチップに加わる外力によりＩＣモジュールが破損する場合が有った。
【０００５】
そこで、本発明は耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１記載のＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項４記載のＩＣカードは、第２の凹部を有するカード基材、及び前記第２の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図。
【図６】ＩＣモジュールの製造に用いられるＣＯＴの外観を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の外観を示す図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るＩＣカード１０の断面を示す図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４の断面を示す図である。
【００１２】
図１乃至図３を参照して本発明の実施の形態１に係るＩＣモジュール１４、及びこのＩＣモジュール１４を備えるＩＣカード１０の構成について説明する。
【００１３】
図１及び図２に示すようにＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインタフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから構成される。
【００１４】
ＩＣモジュール１４は、後述するコンタクトパターン２２の上面２２ａとカード基材１１の上面１１ａが面を成すようにカード基材１１が有する凹部１５（第２の凹部）に格納される。
【００１５】
また、ＩＣモジュール１４は、凹型形状（第１の凹部）のＩＣモジュール基板２１、コンタクトパターン２２（外部端子）、ＩＣモジュール基板２１に載置されたＩＣチップ１３を備えている。
【００１６】
ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂ（内底）には、コンタクトパターン２２と同様の層構成から成る配線パターン２６が設けられている。
【００１７】
ＩＣチップ１３は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの素子が組み込まれた集積回路で有り、ＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに設けられた配線パターン２６上にボンディングのために形成されたバンプ２５（接続部材）を介してコンタクトパターン２２と電気的に接続されている。なお、ＩＣチップ１３とＩＣモジュール基板２１はＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂに塗布された接着剤にて接着固定されている。
【００１８】
また、ＩＣチップ１３は、種々のデータが記憶される不揮発性メモリを有しており、コンタクトパターン２２により図示しない外部のＩＣリーダライタと接触通信することにより処理コマンド及び処理用のデータの送受信を行う。
【００１９】
コンタクトパターン２２は、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ（外底）側に設けられおり、導電性を有する金属などにより外部機器と接触可能に形成され、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成されたスルーホール２４を経由してＩＣチップ１３と電気的に接続されている。
【００２０】
また、カード基材１１とＩＣモジュール１４とにより構成される間隙には図示しない接着剤が供給され、カード基材１１とＩＣモジュール１４とが接着固定されている。
【００２１】
以上のように本発明の実施の形態では、ＩＣモジュール基板２１を凹型形状とし、この凹型形状をなす側壁の上面２１ｃ、２１ｄがＩＣチップ１３よりも上部に位置するため凹型形状部分にＩＣチップ１３は格納される。そのため、ＩＣモジュール１４は、ＣＯＴがリール状に巻かれた際、側壁がＩＣチップを保護することによってＩＣチップに働く外力に対して耐久性が向上する。
【００２２】
また、モールド樹脂によってＩＣチップ１３を保護する必要もないため、樹脂材料を充填する工程を省略することができ、省コスト化を図ることもできる。
【００２３】
また、図４、図５に示すようにＩＣモジュール基板２１の凹型形状部分に樹脂材料を充填してモールド部３０を形成しても良い。このようにモールド部３０を形成することにより、ＩＣカード１０のカード基材１１の厚さが薄い部分に加わる外力に対して耐久性が向上する。
【００２４】
なお、本発明は上記の実施の形態に限られるものではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であって、カード基材１１、モールド部３０の材料などは任意である。
【符号の説明】
【００２５】
１０ ＩＣカード
１１ カード基材
１３ ＩＣチップ
１４ ＩＣモジュール
１５ 凹部
２１ ＩＣモジュール基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２１ｃ、２１ｄ 側壁の上面
２２ コンタクトパターン
２４ スルーホール
２５ バンプ
２６ 配線パターン
２７ 間隙
３０ モールド部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、
前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、
前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、
前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、
を有し、
前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
前記第１の凹部を構成する両側壁の上面が前記ＩＣチップよりも上部に位置することを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記第１の凹部にモールド樹脂を充填することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
第２の凹部を有するカード基材、及び前記第２の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールは、
第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、
前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、
前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、
前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、
を有し、
前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記第２の凹部と前記ＩＣモジュールとによって構成される間隙に供給される接着剤により前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを接着固定されることを特徴とする請求項４記載のＩＣカード。
【請求項１】
第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、
前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、
前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、
前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、
を有し、
前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
前記第１の凹部を構成する両側壁の上面が前記ＩＣチップよりも上部に位置することを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記第１の凹部にモールド樹脂を充填することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
第２の凹部を有するカード基材、及び前記第２の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールは、
第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、
前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、
前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、
前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、
を有し、
前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記第２の凹部と前記ＩＣモジュールとによって構成される間隙に供給される接着剤により前記ＩＣモジュールと前記カード基材とを接着固定されることを特徴とする請求項４記載のＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１４５９８９（Ｐ２０１１−１４５９８９Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８１９３（Ｐ２０１０−８１９３）
【出願日】平成２２年１月１８日（２０１０．１．１８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１８日（２０１０．１．１８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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