【課題】負荷に供給する出力電力の可変時における直線性を向上させ、出力電力の範囲を拡大させる。
【解決手段】ＬＥＤ１０に電力を供給するコンバータ回路１４と、バースト信号の時比率に応じてＬＥＤ１０への電力供給をオンまたはオフにし、当該電力を制御すると共に、ＬＥＤ１０への電力供給をオンしている時に、ＬＥＤ１０への出力電流Ｉoutを検出して得たＡ／Ｄ変換値から、ＬＥＤ１０を制御するための制御値を生成し、この制御値をコンバータ回路１４に送出するフィードバック回路２８と、バースト信号の周期毎に発生する前回のＡ／Ｄ変換値Ｖや前回の制御値ｘなどを用いて、今回生成する制御値ｙを補正するバースト前値補正処理回路６４と、バースト信号の時比率が判定値を越えると、バースト前値補正処理回路６４を動作させる時比率判定回路６６と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】半田付け密度の違いに拘らず、半田付け性能を向上させ、しかもドロス除去清掃作業を簡素化して、歩留まりの向上とコストダウンを図る。
【解決手段】固定金属板２１に対して移動金属板２４を適宜スライドさせるだけで、一次噴流ノズル１６’としての穴部２６の大きさを簡単に変えることができる。そのため、基板２に半田付けされる部品の密集度が高い程、穴部２６を小さくように移動金属板２４をスライドさせ、その穴部２６から基板２に半田を噴流させることで、高密度の半田付けにも容易に対応できる。また、逆に穴部２６を広げることにより、その穴部２６に付着したドロスを容易に除去清掃することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の製作時、基板の半田付け時等に発生する基板の反りに影響を受けることなしに、回路基板の高さを所定の高さに維持すること。
【解決手段】基板２の中心付近に最も高い電子部品を配置してその高さをＣとし、基板の中心以外の位置に配置する電子部品の高さＤとし、その位置での基板の長手方向における基板の反り量をＢとすると、Ｄ≦Ｃ−Ｂとなるように、最も高い電子部品以外の電子部品を基板上に配置するようにする。これにより、回路基板の基板に反りがあっても、回路基板１の高さＷは、最も高い電子部品の高さＣに基板の厚みＴを加算した値を超えることがないため、基板の反りによる回路基板の高さの増加を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価に、しかも形状を大型化させることなく、誘導性素子からの不快な音の発生を抑制できる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】放電灯１６に極性を反転した交流電流を供給するインバータ１１と、放電灯１６を点灯に至らせる始動回路１２として、高圧パルストランス３５を備えた放電灯点灯装置において、放電灯１６を点灯させている状態で、この放電灯１６に供給する電流の周波数を逐次変動させる周波数変動手段４８を備えている。このようにすると、放電灯１６を点灯させている状態で、その放電灯１６に与えられる電流の周波数は一定ではなく、逐次変動することから、高圧パルストランス３５の磁心３４に発生する磁束が同じ周波数で繰り返し反転するのを防いで、不快な音のレベルを効果的に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ＤＣＤＣコンバータの遮断時にスイッチング素子にかかる電圧ストレスを低減する。
【解決手段】トランスＴの１次側に流れる電流の経路を制御するスイッチング素子Ｍ１、Ｍ２と、直流電源１からの電流をトランスＴの１次側に供給するインダクタＬ１と、トランスＴの２次側から出力される交流を整流する整流器２と、インダクタＬ１に流れる電流を吸収可能なスナバ回路４と、スイッチング素子Ｍ１、Ｍ２を所定のデューディ比でオン／オフさせるスイッチング制御部５と、トランスＴに流れる電流の遮断時にインダクタＬ１に流れる電流Ｉｃをスナバ回路４にて吸収させるスナバ制御部６を設ける。 （もっと読む）

【課題】発光素子の調光範囲を拡大すると共に、個体差に拘らず一意に最小の調光輝度を得ることができる発光素子駆動装置を提供する。
【解決手段】バースト信号生成回路１２は、調光用のアナログ電圧Ｖbrを入力としてバースト信号Ｖburstを生成し、このバースト信号Ｖburstを用いてパルス幅変調制御による調光をＬＥＤ１０に行なわせる。またここでは、三角波Ｔri refの発振信号を生成する発振回路２４と、三角波Ｔri refの変曲点から、ＬＥＤ１０の最小輝度に対応した時間幅τのオンタイム信号Ｓ２を生成するオンタイム信号生成回路５８と、アナログ電圧Ｖbrが発振信号の変曲点の電圧レベルを超えていると、オンタイム信号Ｓ２と同じ時間幅τを有するバースト信号を生成するＮＡＮＤ回路３２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＤＣＤＣコンバータの充電動作時におけるレール電圧の変動を抑制する。
【解決手段】制御器５は、充電動作時において、電圧形電力変換器４に入力されるレール電圧Ｖ１の検出値と、電流形電力変換器２から出力される充電電圧Ｖ２の検出値との双方および充電電流Ｉの検出値に基づいて、電圧形電力変換器４および電流形電力変換器２を制御する。 （もっと読む）

【課題】トランスに流れる電流を検出することなく、ＤＣＤＣコンバータのトランスの偏磁を低減させる。
【解決手段】直流を交流に変換する電流形電力変換器２と、電流形電力変換器２から出力された交流を変圧するトランスＴ１と、トランスＴ１にて変圧された交流を直流に変換する整流器３と、整流器３側のトランス巻線に直列に接続され、トランスＴ１に印加される直流成分を遮断するコンデンサＣ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】メイン基板にサブ基板を取り付ける電子回路用基板の加工方法において、基板の加工にルーターを用いた場合でも、基板外形のコーナー及び挿入孔のコーナーに円弧を形成することなしに、メイン基板にサブ基板を精度良く取り付けることが可能な電子回路用基板及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】サブ基板２は、該サブ基板２の一辺の一部から延設された突起部を有し、前記突起部の側面と、前記サブ基板２の一辺と交差するコーナーの位置からサブ基板の一辺に沿って切り欠き部５を有するように、回転工具であるルーターで加工し、メイン基板１０は、サブ基板２を挿入するための挿入孔１１を有し、該挿入孔１１は、前記サブ基板２の突起部の長さ及び厚みに相当する角穴と前記角穴のコーナーから角穴の長辺に沿って切り込み部１２を有するように、回転工具であるルーターで加工するようにする。 （もっと読む）