【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。
【解決手段】
導電性基体の表面に、Ｓｎ単体、またはＳｎとＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種とからなる合金から成る第１めっき層と、Ｉｎから成る第２めっき層とがこの順序で積層された二層構造のめっき層を設け、第１めっき層のＳｎまたはＳｎ合金の厚さｔ_１が２〜５μｍ、第２めっき層Ｉｎの厚さｔ_２が０．０５〜１μｍで、前記第１めっき層の厚さｔ_１と前記第２めっき層の厚さｔ_２の比が、０．０２５≦ｔ_２／ｔ_１≦０．２であることを特徴とする、リードフレーム材。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム電解コンデンサのアルミニウムリードに、鋼素線に銅めっきと錫めっきをしたリード線を溶接している。リード線表面が錫めっきのためアルミニウムリードとリード線の溶接部分から錫ウィスカが発生する。
【解決手段】 本発明のリード線１０は、鋼素線１１表面に内側から順に、銅層１２、ニッケル層１３、錫層１４が積層されてなる。本発明のリード線１０は最も錫ウィスカの発生しやすいアルミニウムリードと溶融一体化した部分でも、錫原子がニッケル原子と金属間化合物をつくり、鉄原子、銅原子、アルミニウム原子と溶け合う。このため錫原子が集まってウィスカの発生源となる錫粒子をつくることが防止される。また希少金属を必要としないので安価であり資源不足の心配もない。 （もっと読む）

【課題】
土壌汚染法によって指定区域となって封鎖された地域について、その地域に含まれる重金属類などの汚染物質を給水井と揚水井を用いて短期間で安価に除去する。
【解決手段】
汚染域において自動給水する給水井を穿孔し、該給水井には水位センサを取り付けて常に所定の給水量を保ち、一方、揚水井を給水井より下手に配置して穿孔し、該揚水井の深さが給水井のそれよりも深いことにより、給水井から汚染域に送り込んだ注水を地中で周辺方向および深さ方向に浸透させる。 （もっと読む）