【課題】アンダーフィル材ではんだバンプが保護されたデバイスを、周囲のデバイスに影響を与えず基板から確実に取り外す。
【解決手段】ヘッド部の昇降に伴いピンセット４、検出ピン２０、温度センサーを昇降できる。ピンセット４は下端かぎ部５ａ、６ａを対向したピンセット片５、６からなる。デバイス４１の幅Ｄ_０に対して、ピンセット片５、６は第１位置、第２位置を取る。温度検出位置で、ピンセット４等を保持して、デバイス４１のはんだバンプ４４、アンダーフィル材４５を加熱する（ａ）。設定温度となったならばピンセット４等を下降させ、検出ピン２０の下端がデバイス４１の上面４２に当接したなら下降を停止する（ｂ）。ピンセット片５、６の幅を狭めて第２位置とし、下端かぎ部５ａ、６ａでデバイス４１をつかみ（ｃ）、ピンセット４等を上昇させ、デバイス４１を分離する（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】高感度、即応タイプの半田鏝で、加熱チップを交換可能と、鏝を小型化する。温度検出接点３２をより先端に近づけ、使用時のわずかな温度低下も検出して良好なフィードバック特性を発揮する。
【解決手段】鏝本体１は、筒状のセラミックスヒーター２０の中空部２４に、シース型の温度センサー２６を挿入して、温度センサー２６の先端２７をセラミックスヒーター２０の先端２１からL_２１だけ先端側に突出させてある（ｂ）。加熱チップ４３は、セラミックヒーター２０を挿入する嵌合穴４５の先端側４６に温度センサー２６を挿入できる小径の先端嵌合穴４８を形成してある。鏝本体１のセラミックスヒーター２０を加熱チップ４３の嵌合穴４５に差し込み半田鏝を構成する（ａ）。温度センサー２６の先端２７が先端嵌合穴４８内に差し込まれ、セラミックスヒーター２０の発熱部２３が嵌合穴４５内に位置する。 （もっと読む）