【課題】薄膜チップなどの電子部品とダイパッド部とのダイボンド材（接合材）による接着性が良好である電子部品実装部、およびインナーリード部と樹脂モールドとの接着性も良好であるリードフレーム、およびこのリードフレームを備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品１２２を実装するための電子部品実装部としてのダイパッド部３４が、表面処理を施されておらず、むきだしの状態であるとともに、リードフレームのインナーリードの中間部もむきだしの状態に形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】従来のように開口部と金属製のダイパッド部との間や、支持部とモールド樹脂との間から、被識別流体が侵入して、薄膜チップが機能しなくなったり、インナーリード、ボンディングワイヤーなどが腐食してセンサーとしての品質が低下することがなく、正確な流体識別を行えるリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部と、電子部品を実装するための電子部品実装部とを備えたリードフレームであって、前記電子部品実装部を支持するための支持リード部が、アウターリード部側から形成する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームが腐食されて、リードフレームの機械的強度が低下することがなく、従来のように２段階のメッキ処理工程を行う必要もなく、工程が簡単であり、コストも安価で、しかも、メッキ処理液などの廃液が大量に生じることがなく、環境に与える影響もないリードフレーム、およびリードフレームを備えた電子デバイス、ならびに、リードフレームの製造方法、およびリードフレームの製造方法によって製造されたリードフレームを備えた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】アウターリード部と、インナーリード部とを備えたリードフレームであって、アウターリード部またはインナーリード部の少なくともいずれか一方の少なくとも一部にめっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】 複合半導体モジュール等の製造過程で、放熱用金属等ベース基板の所定ランド位置にはんだを塗布する工程において、絶縁基板及び半導体チップ等の部品を、はんだの溶融と冷却により固着する過程で、発生するはんだのボイドや飛散及び流れ出しを最少化するための好適なはんだ吐出手段を得る。
【解決手段】 先端部分が直線状に隣接した複数個の屈曲型はんだ噴出ノズルを、十字四方状に配置した構造で、該噴出ノズル毎に着脱可能なはんだ充填部を備え、且つ上記噴出ノズル別にはんだの吐出量と吐出位置を制御することで、自在なはんだ塗布構造を得る。 （もっと読む）