【課題】高速ショットキーデバイス及びｐｎ接合デバイスにおける寄生容量を低減すると共にボンディング強度を改善する。
【解決手段】基板３０３と、基板３０３の上に配置される半導体デバイス３００、３０２、及び半導体デバイス３００、３０２との電気的接触を行うボンディング用パッド３０７を有し、ベンゾシクロブテンの層３０４が半導体デバイスの周辺に設けられ、ボンディング用パッド３０７がベンゾシクロブテンの層３０４の頂面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ同士の嵌合を視覚又は触覚により容易に確認可能であり、ハウジングに仮係止可能な嵌合可能な嵌合保証装置を具える嵌合保証装置付コネクタ組立体、それに使用されるコネクタ及びその嵌合装置を提供すること。
【解決手段】 嵌合保証装置付コネクタ組立体１０は、プラグ型ハウジング３０、リセプタクル型ハウジング４０、及び固定ビーム２３と可撓性ビーム２２とを備える嵌合保証装置２０とを有する。嵌合保証装置２０はプラグ型ハウジング４０と嵌合したときにのみ仮係止位置から本係止位置まで摺動するよう配置される。本係止位置までの摺動時には固定ビーム２３はプラグ型ハウジング３０の外側面上に露出して摺動し、可撓性ビーム２２は内方へ撓みコネクタハウジング同士の嵌合ロック手段３４、４４のロック解除を阻止するようそれらと係合する。 （もっと読む）

【目的】 相手コネクタとラッチ係合するラッチアームを有し、相手コネクタとのラッチ状態を保証するラッチ付き電気コネクタを提供すること。
【構成】 電気コネクタ１０は相手コネクタとラッチ係合するラッチアーム３０を有する。この電気コネクタ１０は更にロックアーム５２及びラッチ用アーム５８を有するコネクタ位置保証部材５０を具備する。このコネクタ位置保証部材５０は２位置間で摺動自在にラッチ用アーム５８により電気コネクタ１０に取り付けられ、相手コネクタとのラッチ係合状態をロックすることができる。 （もっと読む）

【目的】略平行に配置された１対のサブストレートの接触パッド間を相互接続接続するコンタクトモジュール及びそれを使用するピングリッドアレイ（ＰＧＡ）を提供すること。
【構成】平板状のホルダ１８にアレイ（マトリクス）状に多数の開口２６を形成する。各開口２６にコンタクトモジュール２０を挿入する。各コンタクトモジュール２０は、つば４８を一端に有する略筒状モジュールボディ２４と、その両端間を貫通する通路６４内に挿入され、両端からそれぞれ第１及び第２コンタクト部３２，３４が突出する略Ｗ状のコンタクト２２を有する。コンタクトモジュール２０は交互に上下反対に配置可能である。 （もっと読む）

【目的】 充分な弾性を有すると共に基板保持力が大きい保持部（キンク）を具えたコネクタを提供する。
【構成】 コネクタハウジング42内に２列に収容されたコンタクト44のうちの少なくとも１対のコンタクト44の半田テール部45がクランク状に形成されていると共に自由端78近傍に第１曲げ部80及び第２曲げ部84からなるキンクが形成されている。半田テール部45が基板59のスルーホール62に挿入される際に、キンクの頂点82はスルーホール62の一側の内壁と係合し、屈曲部86はスルーホール62の反対側の下側角部67と係合する。 （もっと読む）