説明

北野エンジニアリング株式会社により出願された特許

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【要約書】
【課題】 本発明の目的は、ディスク基板を金型から抜き取る際のディスク基板の反りを極力抑え、ディスク基板成形に要するタクトタイムを短縮することができるディスク基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 固定側金型部2又は可動側金型部3に、該可動側金型部3の移動方向に沿って往復移動可能な外周リング4を設け、溶融樹脂の充填時に外周リングを他方の金型部側へ突き出し、溶融樹脂が固化又は半固化したら、可動側金型部3を固定側金型部2から離隔して型開きを行い、同時に外周リング4を移動させディスク基板外周面の囲繞を解除し、次いで、ディスク基板を取り外すことを特徴とするディスク基板の製造方法。 (もっと読む)


【要約書】
【課題】 本発明の目的は、下基板Da上基板Dbとの貼り合わせ時に、軸ズレがなく、平行度を十分確保でき、基板間の接着剤の厚さを極力均一にすることができる上下基板の貼合わせ装置を提供すること、及び移送効率の良い貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】 真空チャンバー装置と、該真空チャンバー装置に上基板Da及び下基板Dbを移載するための移載装置と、を有する上下基板の貼合わせ装置であって、前記真空チャンバー装置は、上基板吸着台16bを備える上チャンバー15bと、下基板吸着台16aを備える下チャンバー15aと、を備え、前記移載装置10は前記上基板と下基板とを吸着保持して前記上基板吸着台と下基板吸着台とにそれぞれ移載するためのアーム10Aを備え、該アームは旋回可能にされ且つ半径方向に移動可能にされている上下基板の貼合わせ装置。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、剥離の際、エアーの吹き出しが弱くても剥離可能であり且つ、粉塵等も発生しにくい一体化ディスク基板の剥離装置を提供すること。
【解決手段】第1ディスク基板と第2ディスク基板とが接着材を介して一体となった一体化ディスク基板を吸着保持するためのボス体付き保持盤3と、第1ディスク基板を吸着して該第1ディスク基板を第2ディスク基板から引き剥がすための吸着盤2と、を備えた一体化ディスク基板の剥離装置1であって、前記保持盤は、第2ディスク基板から第1ディスク基板を引き剥がすために、両ディスク基板間にエアを導入するエア導入穴4bをボス体4に備え、前記吸着盤は、該吸着盤を往復移動可能に保持するための取付けプレートに対してスプリング12を介して取り付けられており、第1ディスク基板の中心周辺部を吸着するための上方内側吸着部A1と、該上方内側吸着部を負圧化する吸引手段と、を備えた一体化ディスク基板の剥離装置。 (もっと読む)


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