【課題】発光強度を十分に高い状態で維持することが可能な発光素子用パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子用パッケージは、ガラスを含むセラミック製の基体２と、基体２の上面２ａに設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成されている発光素子用パッケージであって、基体２の上面２ａの内、キャビティ３ａの底面となる領域には、基体２に含まれているガラスの一部が析出しており、析出したガラスの結晶化度が３％より大きい。 （もっと読む）

【課題】発光強度を十分に高い状態で維持することが可能な発光素子用パッケージ、及び該発光素子用パッケージを具えた発光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子用パッケージは、セラミック製の基体２と、基体２の上面２ａに設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成されている発光素子用パッケージであって、基体２には、キャビティ３ａの下方位置に、光反射板４がその光反射面４２を上方に向けた姿勢で埋設されており、光反射板４の光反射面４２と基体２の上面２ａとの間には、該基体２を形成するセラミックの一部が介在し、少なくとも該一部は光透過性を有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子や集積回路などの電子素子を搭載するための電子素子用パッケージにおいて、高い放熱性と高い抗折強度の両方を得られる手段を提供する。
【解決手段】発光素子用パッケージ７２は、セラミック製の基体２と、基体２の上面に設置されたセラミック製の枠体３とから構成され、枠体３の内側には発光素子を収容するためのキャビティ３ａが形成され、基体２には、キャビティ３ａの下方位置に、基体２の上面から下面に貫通するビア４が形成され、ビア４の内部には熱伝導材５が充填されている。そして、ビア４の内壁４１には、ビア４の中心に向かって突出する突出部４２が形成され、突出部４２は、ビア４の貫通方向に垂直な方向に沿う長さ寸法Ｌが貫通方向に沿う厚さ寸法Ｔ２以上の大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】導通が確実に行われるコネクタ装置を適用した電池パックを提供する。
【解決手段】電池パック装置の製造方法において、
前記各保護回路基板の上面側にコネクタ部品を装着する工程と、
前記保護回路基板の下面側から封止材供給具の先端を前記コネクタ部品に近づけ、該コネクタ部品の下端部に封止材を供給する工程と、
前記封止材を、前記コネクタ部品の下端部の周囲に沿って前記保護回路基板との間の隙間に浸透させ、該隙間を前記封止材にて封止する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(２)は、リード部材(６)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(１)には、前記回路基板(２)上の電極(21)の位置と対応する位置に２つの開口(11a、11b)が形成され、これら２つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ円形又は楕円形であって、該メタルマスク(１)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ２つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 （もっと読む）

【課題】ミキサの歪特性の劣化を十分に抑制することが可能な受信装置を提供する。
【解決手段】この受信装置では、ＡＧＣ回路５は、ミキサ７の出力信号、すなわちＢＰＦ９によって不要な周波数成分を除去される前の中間周波信号に基づいて、高周波増幅器４の利得を制御する。したがって、ＢＰＦ９を通過して中間周波増幅器１０で増幅された中間周波信号に基づいて高周波増幅器４の利得を制御していた従来よりも、ミキサ７の歪特性の劣化を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【構成】ＰＣ２０は、ＳＧ１２を制御してデジタル信号受信機１４ａ,１４ｂ,１４ｃに同一のテスト信号ＲＦを入力する。ＰＣ２０は続いて、デジタル信号受信機１４ａにクロック信号ＣＬＫ１とデータ信号ＤＡＴＡ１と同調信号ＳＹＮＣ１とを出力させてビットエラー検出回路１８からビットエラー結果を得る。ＰＣ２０はさらに続いて、デジタル信号受信機１４ａ,１４ｂ,１４ｃから、クロック信号ＣＬＫ１とデータ信号ＤＡＴＡ１,ＤＡＴＡ２,ＤＡＴＡ３とを出力させて比較回路１６から判定結果ａ,判定結果ｂを得る。ＰＣ２０はさらに続いて、判定結果ａ,判定結果ｂとビットエラー結果とから、複数のデジタル信号受信機のビットエラー検査結果を得る。
【効果】複数の受信機の検査精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に高い取り付け精度で種々の形状、質量等を有する部品が固定される回路装置の製造方法および回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置としてのコネクタ装置の製造方法は、回路が形成された回路面を有する回路基板が準備される基板準備工程と、回路基板に固定されるべき部品が準備される部品準備工程と、回路面に、はんだを挟んで部品が載置される部品載置工程と、はんだが加熱されることにより溶融するはんだ溶融工程と、はんだが冷却されることにより凝固し、回路基板に対して部品が固定されるはんだ凝固工程とを備えている。回路基板および部品の少なくともいずれか一方には、係合部が形成されており、はんだ溶融工程およびはんだ凝固工程は、回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、係合部において回路基板と部品とが係合可能であることにより、回路基板に対する部品の移動が制限される。 （もっと読む）

【構成】ＰＣ１８によって並列的に実行される２つの検査スレッドはそれぞれ、ディジタル放送受信機１４ａおよび１４ｂに注目する。各々の検査スレッドは選局命令処理，選局待機処理，選局検査処理，復調命令処理，復調待機処理および復調検査処理を実行する。選局命令処理は、注目するディジタル放送受信機に選局を命令する。選局待機処理は、選局命令処理による命令の発行から指定期間が経過するまで待機する。選局検査処理は、選局待機処理が完了した後に注目するディジタル放送受信機の選局状況を検査する。復調命令処理は、選局検査処理に関連して、注目するディジタル放送受信機に復調を命令する。復調待機処理は、復調命令処理による命令の発行から指定期間が経過するまで待機する。復調検査処理は、復調待機処理が完了した後に注目するディジタル放送受信機の復調状況を検査する。
【効果】検査効率の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】導通が確実に行われるコネクタ装置およびその製造方法と、そのようなコネクタ装置を適用した電池パックを提供する。
【解決手段】コネクタ装置１は、回路基板８とコネクタ本体２と備えて構成され、そのコネクタ本体２は、ハウジング３とそのハウジング内に内装された接続端子７により構成される。コネクタ本体２と回路基板８との隙間を塞ぐように、シリコン樹脂９が塗布されている。シリコン樹脂９が塗布されていることで、コネクタ装置１を電池パック本体とともにモールド樹脂によって封止する際に、隙間からハウジング３の内部へモールド樹脂が侵入するのを阻止することができる。 （もっと読む）