【課題】試料切片を切刃のすくい面に乗せた状態で測定光を当てて反射光を観測したときに反射光に試料の特徴がほとんど現れない現象が生じる頻度を低減する。
【解決手段】試料切片採取用切刃（１）のすくい面（１ａ）に溝（１ｂ）、凸条、凹凸、段差、凸角のいずれかを設けるか、又は、刃先に切込みを入れる。試料切片（Ｐｓ）とすくい面（１ａ）の間に空気を巻き込み、試料切片（Ｐｓ）がほぼ全面的に切刃（１）のすくい面（１ａ）に張り付いてしまうことを防止できる。これにより、試料の特徴が反射光にほとんど現れない現象が生じる頻度を低減できる。 （もっと読む）

【課題】試料の表面が水平になるように試料を設置する。
【解決手段】試料ホルダ（２３）に保持された試料（Ｓ）の表面に圧子（２２）を押しつけたときの垂直荷重（Ｆｖｏ）を維持しながら圧子（２２）を往復移動または旋回移動し、垂直位置（Ｈ）の変化振幅が最小になるようにアクチュエータ（２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ）を伸縮して試料ホルダ（２３）の傾きを調整する。
【効果】試料の厚さにμｍレベルの勾配があっても試料の表面から一定の深さを切削することが出来る。試料の表面のμｍレベルの傾斜を直接検出することよりも、安価に検出できる。 （もっと読む）

【課題】材料に破壊が起きる単位面積当たりの最小の負荷を測定するものであって且つ試験片の形状に制約されることがなく且つ表面層や保護膜を基材に形成した材料でも表面層や保護膜の強度を基材と独立に評価できる材料の機械的強度評価方法及び装置を提供する。
【解決手段】材料の表面近傍部分を切刃で切削しながら切削抗力を測定し、切削部分の断面積で切削抗力を除して切削強度を求め、この切削強度を評価の指標とする。
【効果】材料に破壊が起きる単位面積当たりの最小の負荷を測定するものである。試験片の形状に制約されることがない。表面層や保護膜を基材に形成した材料でも表面層や保護膜の強度を基材と独立に評価できる。 （もっと読む）

【課題】剥離した表層が塑性変形を生じる場合でも、表層の厚さによる影響を抑制して、密着強度を定量的に正しく評価する。
【解決手段】基材と該基材にコーティングされた表層の界面に沿って切刃を水平移動して表層の剥離を行い、切刃に加わる水平力Ｆｈおよび垂直力Ｆｖの両方または水平力Ｆｈのみを測定し、これら水平力Ｆｈおよび垂直力Ｆｖの両方または水平力Ｆｈのみを基に外力がした仕事量Ｇ_ext、摩擦散逸エネルギーＧ_df、塑性散逸エネルギーＧ_db、を算出し、外力がした仕事量Ｇ_ext から摩擦散逸エネルギーＧ_df および塑性散逸エネルギーＧ_db を除去して、界面剥離エネルギーＧａを得る。 （もっと読む）

【課題】剥離角θを容易に且つ高精度に設定可能にする。表層Ｓｅに伸びを生じても剥離角θが変動しないようにする。
【解決手段】試料Ｓの表層Ｓｅの端部Ｓｄを把持し、力Ｆｈと力Ｆｖの比を一定に維持しつつ表層保持手段の位置を垂直方向および水平方向に変位させる。
【効果】剥離角θは力Ｆｈと力Ｆｖの比で決まるが、力Ｆｈと力Ｆｖは容易に且つ高精度に設定可能であるから、剥離角θも容易に且つ高精度に設定可能となる。また、表層Ｓｅに伸びを生じても剥離角θは変動しなくなる。 （もっと読む）

【課題】基盤に形成された薄膜の剥離強度を表す指標を得る。
【解決手段】切刃（５）で薄膜（Ｃ）を剥離しながら垂直荷重を漸減してゆき且つ垂直位置をモニターして垂直位置が膜厚の十分の一以上変化した時の直前の垂直荷重を臨界垂直荷重として求め、この臨界垂直荷重を薄膜の剥離強度を表す指標として利用する。
【効果】「圧子により薄膜を引っかく設備」に相当する設備だけで薄膜の剥離強度を表す指標を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】材料を切削して、その機械的特性を表す指標を求める。
【解決手段】試料切削中の切削抗力水平成分Ｆｈおよび切削抗力垂直成分Ｆｖを測定し、それらを基に剪断角φ，剪断応力τｓおよび剪断面垂直応力σｓの少なくとも１つを算出する。
【効果】剪断角φ，剪断応力τｓまたは剪断面垂直応力σｓは、材料の機械的特性に依存し、切削刃幅ｂや切削深さｄには依存しないため、材料の機械的特性を表す指標として好適に利用することが出来る。 （もっと読む）

【課題】試料作成のための手間が掛からずに剥離試験を可能にする。
【解決手段】所定間隔を空けて平行に試料表層を切削除去した後、それら切削除去した部分の間に残った試料表層の端部（Ｓｄ）を切刃（５）で捲り上げ、その端部（Ｓｄ）を支持部材（５１）の台部（５１ａ）と押え部材（５２）の間に挟んだ状態で固定し、ｘ方向相対速度Ｖｘおよびｚ方向相対速度Ｖｚで移動ヘッド（４）を相対移動し、試料（Ｓ）の表層（Ｓａ）を剥離角θで剥離しながら水平力Ｆｈおよび垂直力Ｆｖを収集する。
【効果】はじめから所定幅の試料をセットする必要がないから、試料作成のための手間が掛からずに剥離試験を行うことが出来る。試料幅が微小幅（例えば１００μｍ）の剥離試験を容易に行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】数μｍからｎｍレベルの厚さに制御された中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析できるように、界面に割れやむしれなどのない平滑な中間層を拡大露呈させる薄膜積層材料の前処理方法を提供する。
【解決手段】中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法であって、薄膜積層材料１０の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動される切削刃１を用いて薄膜積層材料１０を切削するに際して、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、断面を斜め方向に切削する。切削刃１による切削方向は、薄膜積層材料１０の表面に対して０．０５゜以上５゜以下になるように設定した。薄膜積層材料１０は少なくとも３層以上からなると共に、中間層１０ｂの厚さが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ごく薄い試料の表層の物性解析を行う。
【解決手段】表面粗さ（Rmax）が５μｍ以下の試料固定面（１ａ）に静電チャックにより試料（Ｐ）を吸着固定する静電チャック式試料固定治具（１）と、試料固定面（１ａ）に固定された試料（Ｐ）を表面から切刃（２ａ）を用いて切削すると共に切削結果を基に物性解析を行う表層物性解析装置本体（２）とを具備する。
【効果】１５μｍ程度の極く薄い高分子フィルムのような極く薄い試料の表層を好適に切削し、表層の物性解析を好適に行うことが可能になる。 （もっと読む）