【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応できる、放熱性に優れた放熱基板を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子部品が実装される放熱基板１００は、少なくとも一の貫通孔２が設けられた絶縁基板１と、貫通孔２の内部に設けられ、絶縁基板１の厚みに相当する厚みを有する金属片３と、絶縁基板１のおもて面に設けられ、貫通孔２から露出した金属片３のおもて面側の端面および貫通孔２のおもて面側の周縁を覆うように形成されたランド４と、絶縁基板１の裏面に設けられ、少なくとも貫通孔２から露出した金属片３の裏面側の端面および貫通孔２の裏面側の周縁を覆うように形成されたセラミックス層８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。
【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体１は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材４と、筺体部材４に埋設された複数の導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃとを備え、導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃは、電子部品に電気的に接続するための接続領域６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃを除いて基板部分に埋設された配線部分９ａ，９ｂ，９ｃと、配線部分９ａ，９ｂ，９ｃに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装機を用いて透明部品を基板の目的位置に正確に実装する。
【解決手段】透明部品には、上下方向の厚みが局部的に厚くまたは薄く形成された箇所が複数ある。実装ヘッド５に保持された透明部品に単一または複数のスポット光７ａで照射した状態で、上面側または下面側から部品認識カメラ４で撮影する。このとき、局部的に明るさが相違する箇所が複数現れ、これらの箇所を特徴点として抽出することにより、透明部品の保持状態を認識することができるため、基板の目的位置に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の漏洩を効果的に抑制し、回路規模が大きくなっても電子機器における占拠領域の増大を抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】ワンチップマイコン２ならびにその周辺回路を構成する複数の回路部品が実装された回路基板であって、第一のプリント配線基板２９と、枠状部材を挟んで積み重ねられた第二のプリント配線基板３０とを備え、第一のプリント配線基板２９に形成された回路配線層３７および第二のプリント配線基板３０に形成された回路配線層３８は枠状部材の側面に敷設された複数の導電経路４４を介して電気的に相互接続されており、ワンチップマイコン２は、第一および第二のプリント配線基板２９、３０ならびに枠状部材で包囲される電磁遮蔽空間に収容されるように第一のプリント配線基板２９に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品への熱的影響を軽減するとともに、接合用半田の局部的な加熱を簡単な構成で可能にし、さらに、電子部品の配置に関する制約がない表面実装用回路基板を提供する。
【解決手段】
絶縁基板１の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、絶縁基板１の各貫通孔内壁面および絶縁基板１の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層１１ａ、１１ｂが形成されており、絶縁基板１の厚みに相当する長さをもつ銅線１２ａ、１２ｂが各貫通孔に嵌め込まれている。絶縁基板１の表面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うようにランドとしての銅めっき層１３ａ、１３ｂが形成され、絶縁基板１の裏面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うように受熱部としての銅めっき層１４ａ、１４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）