【課題】レーザービームを用いた電子部品の加工の結果として新たな境界面が形成される位置において、レーザーを用いて加工された電子部品の汚染に対処することのできる解決法を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザービームを用いて電子部品を加工し、それを洗浄するための方法に関し、ここでレーザービームによって少なくとも１つの新たな境界面が電子部品上に形成される。本発明はまた、レーザービームを生成するためのレーザー光源と、分離されていない電子部品のアセンブリを支持するための少なくとも１つのキャリアとを少なくとも含む、電子部品を加工および洗浄するための装置にも関し、ここでキャリアとレーザービームとは、互いに対して移動可能である。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いてキャリア上の電子部品を分離する際に、さらなる加工ステップを必要とせずに付着の被害を低減する。
【解決手段】本発明は、レーザービームを用いて電子部品を切断するための方法に関する。本発明はまた、切断ビームを生成するためのレーザー光源と、分離されていない電子部品を保持するための保持具とを少なくとも含む、電子部品を分離するための装置にも関し、ここで保持具とレーザー光源とは、互いに対して移動可能である。 （もっと読む）

本発明は、半導体製品を、レーザー光を使用して製品を分離中に、支持及び係止するキャリヤとホルダーに関する。本発明はまた、半導体製品を、レーザー光を使用して製品を分離中に、支持及び係止する方法にも関する。
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本発明は、担体上に固定した電子部品、特に半導体を、封入材料で封入するためのデバイスに関する。このデバイスは、封入位置と開位置との間で相互に対して変位可能な二つの共作用型部材、そして型空洞に繋がる封入材料のための供給手段からなる。型部材は、封入位置において、担体上に閉じ、少なくとも一つの型空洞を区画形成する位置を占め、開位置において、封入位置の場合よりも相互からより長距離に位置する。本発明は、また、担体上に固定した電子部品を、封入材料で封入するための方法に関する。
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【課題】金型キャビティからのガスの除去に関して改良された手段および改良された方法を提供する。
【解決手段】本発明は、キャリアに装着される電子部品をカプセル封入する装置で用いるための金型部に関し、該金型部は、接触側面に凹設される少なくとも一つの金型キャビティと、電子部品のキャリアへの中間気密接続のために金型キャビティを少なくとも部分的に囲む接触面と、接触面に凹設されかつ金型キャビティに連続するカプセル封入材用供給チャネルと、ガス用第１出口チャネルと、接触面に凹設される抽出空間とを含む。本発明はまた、キャリアに装着される電子部品をカプセル封入する装置、ならびにキャリアに装着される電子部品をカプセル封入する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】金型に電子部品をカプセル封入するときにおける金型とカプセル封入材との間の付着問題を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）カプセル封入用電子部品（１２）を金型キャビティ（４）に載置する工程及び、Ｂ）カプセル封入材（５）を金型部（４）に供給する工程、のプロセス工程によって、電子部品を金型（２、３）にカプセル封入する方法に関し、金型キャビティ（４）を画定する金型面（８）の少なくとも一部は、大気に対して酸素濃度が減じられたコンディショニングガスと接触する。該装置はまた、電子部品（１２）、特に半導体を、カプセル封入材でカプセル封入する装置に関連する。 （もっと読む）

【課題】改善された制御可能な、電子部品の封入のための方法とデバイスを提供し、そのような封入の質を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）封入材料を加熱する処理ステップ、Ｂ）封入材料を型空洞へ変位させる処理ステップ、Ｃ）型空洞を満たす処理ステップ、そしてＤ）型空洞内で封入材料を硬化させる処理ステップからなる、担体上に取り付けた電子部品を封入するための方法に関する。これによれば、封入材料がカバーする経路の複数の個別区分において、少なくとも一つの温度バリヤ（１５、１６）で相互から少なくとも部分的に熱で区別される異なる温度ゾーンを発生させることによって、封入材料の温度規制が行われる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】プランジャがプランジャ・ハウジング内でロックしてしまう可能性を減少させる。
【解決手段】本発明は、型空洞へ封入材料を供給するためのプランジャ（１、１０、２５、４０）に関する。このプランジャは、プランジャの円筒ケーシング内へ凹んだ少なくとも一つの周縁溝（３、１１、３０、４１）を持ち、この溝内には、溝を部分的に充填するだけの材料部品（６、１２、３１、４２）が配置される。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。加えて、本発明は、また、圧力下で型空洞へ封入材料を供給するように適応したプランジャの、プランジャ・ハウジングへの嵌合をシールするための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を封入する目的で型空洞へ封入材料を供給するための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、次の処理ステップからなる。Ａ）供給デバイス内で、供給すべき封入材料を少なくとも部分的に活性化すること。Ｂ）供給デバイスへ、封入すべき電子部品を持つ型空洞を結合すること。Ｃ）供給デバイスから型空洞へ、少なくとも部分的に活性化した封入材料を運ぶこと。そしてＤ）供給デバイスと、封入材料で少なくとも部分的に充填した型空洞とを分離すること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、担体上に取り付けた電子部品を処理するための装置に関する。
【解決手段】この装置は、担体上に係合するときに共作用する、少なくとも二つの係合要素からなる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を処理するための処理要素に関する。この処理要素は、本発明による装置へ交換可能に結合可能である。本発明は、さらに、そのような装置の製品関連調整のための方法に関する。 （もっと読む）