リッテルフューズ インコーポレイテッドにより出願された特許
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集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ
【課題】好適な電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】本発明は、概して回路ジオメトリに直接集積された薄膜ヒューズを有するPC板アセンブリに関し、本発明は、たとえば、複数の電気回路ジオメトリを規定するように、表面上に堆積された複数の導電性トレース(25、30)を有するプリント回路板を含むプリント回路板アセンブリ(10)を提供する。複数の薄膜ヒューズ(35)がプリント回路板上に堆積され、各ヒューズは、複数の導電性トレースの1つに回路保護を提供する。
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