【課題】基板１１面に複数の抵抗素子２が形成され、当該抵抗素子２が導電性突起４である外部端子を有する抵抗器の製造法において、マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４にプローブ電極１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子２の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４に当接される上記プローブ電極１が、抵抗素子２間に電流を通電する電流用電極１ａ、及び当該抵抗素子間電圧測定のための電圧用電極１ｂであり、前記導電性突起４が、電流用電極１ａと電圧用電極１ｂとの間に挿入され且つ当接することで、四端子測定を実現する。 （もっと読む）

【課題】マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４に導電パッド１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４が当接する当該導電パッド１が、抵抗素子間に電流を通電するパッド部と、当該抵抗素子間電圧測定のためのパッド部とを有するよう２以上に離隔していることで四端子測定を実現する。 （もっと読む）

【課題】 基板１と導電性ボール３とが良好に固着される導電性ボール３を端子とする電子部品を提供する。
【解決手段】 基板１表面に回路素子６を形成し、当該回路素子６電極部２に導電性ボール３を固着して得られる電子部品の製造法において、複数の前記回路素子６を表面に形成した大型の基板１を単位電子部品寸法になるよう分割する第１の工程と、前記単位電子部品寸法の基板１の前記回路素子６電極部２に導電性固着部材４を配する第２の工程と、前記導電性固着部材４配置位置に導電性ボール３を搭載する第３の工程と、前記導電性固着部材４と前記導電性ボール３とを固着する第４の工程とを有し、第１、第２、第３及び第４の工程をこの順に実施する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の一方の面に、１又は２以上の対となる電極を有し、当該電極の一部がランドを構成し、当該ランド以外の電極領域に抵抗体が接触するように、前記対となる電極間に当該抵抗体が配置され、前記ランド領域に外部端子である導電性突起が配置される抵抗器において、温度特性を良好に維持できる抵抗器を提供する。
【解決手段】 抵抗体２と前記電極１との接触領域における、抵抗素子電流進行方向最大距離が、対となるランド３の最短距離を結ぶ直線上の上記ランド３以外の電極１領域における、抵抗素子電流進行方向最大距離よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 製造・組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 マトリクス状に配置された複数の板状の超音波振動子６を有し、当該超音波振動子６各々が板状又は箔状の端子３の厚み方向に積層状態で電気接続且つ固定され、更に当該複数の超音波振動子６がバッキングブロック材１平滑面へ積層固定される超音波プローブであって、前記端子３が絶縁性シート１０に固定され、各々の端子３から入出力される電気信号経路１１が、当該絶縁性シート１０面に沿って形成若しくは配置されている。 （もっと読む）

【課題】 組立て容易な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 超音波プローブの製造法において、複数の実質的に同一方向に伸びる貫通孔２を有するバッキングブロック材１の当該貫通孔２に、棒状の端子３をその一方の先端がバッキングブロック材１外面と実質的に同一平面上に位置するように挿入し、前記バッキングブロク材１と棒状の端子３とを固定し、板状の超音波振動子６を前記実質的に同一平面上の端子３対応位置に固着する過程を経る。 （もっと読む）

【課題】 タルクを出発材料の一つとするセラミック抵抗体１の強度を高く維持できるセラミック抵抗器を提供する。
【解決手段】 タルクの平均粒径を１１μｍ以下とする。そうすることでセラミック抵抗体１全域が有する空隙２の寸法が、各々の最大直径０．５ｍｍ以下となり、当該空隙２が当該セラミック抵抗体１の表面層領域にも存在するようになる。すると大きな空隙の存否を確認するための抜き取り検査を簡易なものとすることができる効果が得られる。 （もっと読む）

実装面（１）に複数の端子（３）が点在し、当該端子（３）上に導体が形成されたフリップチップ実装用電子部品の製造法において、バンプ（７）間距離を小さくし得るフリップチップ実装を実現する。そのためには、前記実装面（１）を所定厚みの導体で被覆する工程と、前記端子（３）部と対応位置となる導体表面をマスクする工程と、当該マスク（６）部以外の導体を除去処理する工程とを有し、これら工程をこの順に実施する。バンプは銅からなることが好ましい。
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【課題】 抵抗体片２の対向する端部に一対の電極片１が接合されてなる抵抗器の製造に際し、抵抗体片２と電極片１との接合位置精度を高く維持する。
【解決手段】 単一の電極片１と抵抗体片２との接合後に、前記抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１部分を切断又は除去する工程を有する。抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１面との間に、間隙を有することが好ましい。また当該間隙の形成が電極片形状により実現されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 実装後の外力に耐え得る構造の導電性突起９を端子とする電子部品を得る。
【解決手段】 長方形の基板１面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起９からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、前記回路素子を構成する電極２の一部を、ランド４a,4bとして残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜７により被覆され、前記ランド４a,4bの基板１長辺方向寸法が、基板１短辺方向寸法より大であり、前記導電性突起９は、前記ランド４a,4b面積値に略比例した量の固着部材により前記ランド４a,4bに固着されている。 （もっと読む）