【課題】迅速かつ良品率の高いメモリーカードの製造過程に関する。
【解決手段】 主にカード本体とブロックから形成される新型カードの構造で、材質にはいずれも熱可塑性樹脂を使用し、カード本体の開口部に設けられている第二スロットと第二コネクタを相互に接続することで、一つのメモリーカードの筐体サイズを形成し、ブロックからカード本体を取り外し、さまざまなカードの厚みに合わせてカード本体とブロックを差し込んだり抜いたりすることで、USBポートの厚みに対応させることができ、メモリーカードとUSBの２つのインターフェイスに対応できる。 （もっと読む）

【課題】カードアダプタ装置を提供する。
【解決手段】主にデータアクセス可能なアダプタカードで、該カード構造上にはメモリモジュールを設置する他、直接メモリアクセス可能なコントローラーを増設し、MS Pro Duoの外型を具え、アダプタチップを具えたアダプタ装置と符合するMS
Pro Duo電器構造で、或いはMMC/SDシリーズの外型サイズを具えたアダプタ装置で、MMC/SDシリーズインターフェース連結に適用することができる。これによりアダプタカードは各種インターフェース、サイズの異なるアダプタ装置を通して、異なる様式のメモリカードを形成し、MS Pro Duo及びMMC/SD等異なるシリーズのインターフェースに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】メモリカードを応用する電気デバイスにメモリカード原有の保存機能と外付けモジュールの付加機能を使用させることを可能にする、拡張機能を備えたメモリカードの提供。
【解決手段】本発明の拡張機能を備えたメモリカードは、本体上に基本的な伝送インターフェースと、内部回路に接続された拡張インターフェースを備え、この拡張インターフェースの回路接点周辺位置に接合部が設けられ、前記接合部を用いてメモリカードと外付けモジュールが結合され、確実に拡張インターフェースと外付けモジュールの回路接点の接合が京成され、本メモリカードを応用する電気デバイスにメモリカード原有の保存機能を使用させることを可能にするだけでなく、外付けモジュールの付加的機能を使用させることも可能にし、特に、必要に応じて異なる機能の外付けモジュールを交換して使用でき、大幅にメモリカードの機能と付加価値を向上する。
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【課題】環境保全の要求に適うとともに、歩留まりが高く、安定したパッケージ工程を達成するＩＣパッケージ方法を提供する。
【解決手段】リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを硬化させて、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装する。 （もっと読む）

【課題】 チップモジュールを完全に密封するメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 チップモジュールをベースに設け、接続端子に電気的に接続した後、該ベースに直接プラスチック材を射出して、該チップモジュールをプラスチック材で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 貼りつくように形成されたアンテナにより、データの読み取りや保存ができるだけでなく、ワイヤレス送受信機能を具えたメモリカードを提供する。
【解決手段】 内部に設けられたプリント回路板と、該プリント回路板上に設けられたマイクロプロセッサと、メモリと、外側一端に形成された粘着部と、該粘着部がメモリに対向する内部に延伸して設けられた接続線によりマイクロプロセッサに接続したメモリカードと、メモリカードの外部に形成された粘着部上に貼着し、粘着部と貼着する面に導電材質にプリントにより形成されたアンテナを具え、該アンテナはメモリカード上の接続線と接続する粘着体とを含んでなる。 （もっと読む）