【課題】本発明は鋳型装置を提供する。
【解決手段】本発明の鋳型装置は、第１モールド、第２モールド及び中モールドブロックを含む。第２モールドは基板を積載するのに使用され、第１及び第２モールドは相対して移動可能である。中モールドブロックは開口部を有し、第１モールド及び第２モールドの間に設置され、第１モールド又は第２モールドのうちの１つと、取り外し可能に接続される。中モールドブロックが第１モールド及び第２モールド上の基板と接合するとき、中モールドブロックの開口部内に樹脂注入空間が形成される。 （もっと読む）

【課題】多数のワイヤを単一の基板にボンディングさせる必要がないスタック型チップパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】スタック型チップパッケージ構造１００は、第１の基板１１０と、第１の基板１１０上に配置された第１のチップ１３０と、第１のチップ１３０上に配置された第２のチップ１４０と、第１のチップ１３０上に配置され、第１の基板１１０および第１のチップ１３０と電気的に接続された少なくとも１つの第２の基板１４０と、第２のチップ１４０と、第２の基板１２０とを接続する少なくとも１つの第１の接続線１５０と、第１の基板１１０と、第２の基板１２０とを接続する少なくとも１つの第２の接続線１６０と、第１の基板１１０上に形成されたパッケージ本体１７０と、を備える。 （もっと読む）

【目的】静電放電（ＥＳＤ）保護付きメモリカードを提供する。
【解決手段】メモリカードには１つの基板、１組の接点、少なくとも１つのチップおよびＥＳＤ保護経路が含まれる。該基板は基板の端に電気的に接続されていない信号経路を有する。ＥＳＤ電流を送電するためのＥＳＤ保護経路を基板上に配置する。さらに、ＥＳＤ保護経路の一部は基板の端まで延在する。 （もっと読む）