【課題】良好な電気的、熱的性能を有していながら、従来のパッケージ・フットプリント及びピン割当てに対応することができるリードフレーム及びクリップを使用する半導体ダイ・パッケージ、並びに製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ダイ・パッケージ１００は、主要部分１４（ａ）と、主要部分１４（ａ）から延びる少なくとも１つのペデスタル１４（ａ）−１と、ダウンセット部分１４（ｂ）と、リード部分１４（ｃ）とを備え、ダウンセット部分１４（ｂ）がリード部分１４（ｃ）と主要部分１４（ａ）の間にあるクリップ構造１４を得る工程と、半導体ダイ１６を得る工程と、及び、クリップ構造１４を半導体ダイ１６に取り付け、少なくとも１つのペデスタル１４（ａ）−１が半導体ダイ１６に面する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造にコストがあまりかからず、且つ／又はより良い機能を有する半導体ダイ・パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、第１の表面と第２の表面とを含むプリモールド基板を得るステップであって、前記プリモールド基板が、リードフレーム構造と成形材料とを含み、前記リードフレーム構造が、パッド領域を備え、前記パッド領域の外面と前記成形材料の外面とが、実質的に同一平面にあり、前記プリモールド基板の前記第２の表面と一致するステップと、少なくとも２つの半導体ダイをプリモールド基板の前記第１の表面に取り付けるステップとを含む方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内での応力の問題がなくなるか、もしくは減じられ、オーバーモールド工程とオーバーモールド工程に関する工程を削減し、金型が不要な、小型の光結合素子パッケージを提供する。
【解決手段】光結合素子パッケージ３０は、キャリア基板３２と、キャリア基板上の複数の導電領域４６から成り、光結合デバイス３８、４０、光透過性媒体４８、および複数の導電構造３４をキャリア基板上に配置する。 （もっと読む）

【課題】クロスポイントスイッチのセットアップと、データスループットのレイテンシとを改善する。
【解決手段】３つか又は４つ以上のポートを有するプログラム可能スイッチ１０であって、各ポートは、コントロールとアドレス指定とを共有するラインから切り離されたデータラインを有する。プログラム可能スイッチ１０は、コントロール及びアドレス信号を受け入れてデシリアル化する内部論理制御部２０，２２と電子モジュール１２とを含む。論理制御部２０，２２は、信号内におけるデータを、１つか又は複数の出力データラインに導く。データ及びコントロール及びアドレス指定のラインは切り離されているため、前記コントロールは、データを正確に導くために、データと同時に作動することができる。送信ユニットは、データの整合性と適正なタイミングとを保証するために、そのような動作に同期がとられなければならない。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造処理を行うことなく、単純、敏速で効率的に高密度集積が可能な高密度パッケージング方式を提供する。
【解決手段】モールドされたボディまたはパッケージを含まない半導体デバイス。この半導体デバイスは、基板（１２）と、基板に結合されたダイ（１１）を含む。ＭＯＳＦＥＴタイプのデバイスとした場合、ダイのソース領域とゲート領域が基板に結合されるように、ダイが基板に結合される。半導体デバイスがプリント回路板へ結合されるときに、露出面がドレイン接続として作用すると共に、ハンダボールがソース接続およびゲート接続として作用するように、ダイに隣接してハンダ・ボール（１３）が供給される。 （もっと読む）

各直列ビットについてレジスタ及び遅延回路を組み込んだ直列変換器が記述される。直列変換器は、データビットとタイミング信号のタイミングがぴったりと一致するように、タイミング信号を生成してデータビットの出力と同時に出力する。クロックは使用されない。これによって、並列変換器／受信器はデータビットを確実に受信することが可能になる。例示した各々の遅延回路は、次のレジスタ／遅延回路を作動させて、次の一連のビット及びそのタイミング信号を出力するように構成される。 （もっと読む）

ハンドヘルド携帯装置において見られるようなフレキシブルケーブルに含まれる配線、及び信号の数を低減するための、直列化／非直列化インタフェースを記載する。特に、このインタフェースは、データをインタリーブし、データを多重化し、多数のＩ／Ｏデバイスに対する制御を多重化する。例えば、そのようなＩ／Ｏデバイスとしては、ＬＣＤディスプレイ、カメラ、キーパッド、及びＧＰＩＯ（汎用Ｉ／Ｏ）デバイスが挙げられる。 （もっと読む）

方法が開示される。その方法は、リードフレーム及びモールディング・コンパウンドを備えた基板を形成することを含む。モールディング・コンパウンドはリードフレームの内部空間を充填し、且つダム構造を形成する。基板の上には、光エミッタ及び光レシーバが配置される。光エミッタと光レシーバの間には、光透過性媒体が形成される。
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マザーボードに搭載できる半導体ダイパッケージが開示される。半導体ダイパッケージは基板、および基板上に搭載された第１の半導体ダイを含み、第１の半導体ダイはその両面の第１の入力領域および第１の出力領域を含む第１の垂直デバイスを含んでいる。半導体ダイパッケージは基板上に搭載された第２の半導体ダイを含み、第２の半導体ダイはその両面の第２の入力領域および第２の出力領域を含む第２の垂直デバイスを含んでいる。実質的に平坦な導電性ノードクリップが第１の半導体ダイ内の第１の出力領域および第２の半導体ダイ内の第２の入力領域を電気的に連絡させる。第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイは基板および導電性ノードクリップ間にある。
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半導体基板を金属基板に結合する方法を開示する。或る実施の形態では、この方法は第１の表面を含む半導体素子を半導体基板内に形成することを含む。この方法は更に、金属基板を得ることを含む。金属基板を半導体素子の第１の表面に結合し、金属基板の少なくとも一部は半導体素子の電気端子を形成する。
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