説明

株式会社日本エミックにより出願された特許

1 - 2 / 2


【課題】脆性基板を加熱後冷却することで切断する方法において、高速で加工を行えるようにする手段を提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板を切断線に沿って加工手段に対し相対的に移動させながら、前記加工手段により加熱と冷却を行い、このとき発生する熱衝撃力で前記基板を切断する切断方法に用いられる脆性基板切断補助装置として、前記基板の移動につれて移動する前記切断線上もしくは切断線近傍の点である撓み付加点が前記基板の一面側に移動する方向に、当該撓み付加点に力を加える撓み付加手段と、前記撓み付加点の両側に存する固定点を前記方向に移動しないように固定する固定手段とを設ける。 (もっと読む)


【課題】工具ホルダー用焼嵌め装置において、工具ホルダーの材質に応じて消費電力を抑えながら、適切な加熱時間を実現することを課題とする。
【解決手段】工具ホルダー用焼嵌め装置として、工具ホルダーのホルダー部を外周から取り囲む加熱用コイルに高周波電流を供給する高周波回路部と、前記加熱用コイルのインダクタンスを示す値を検知するインダクタンス検知部と、インダクタンス検知部の検知結果に基づいて前記加熱用コイルを流れる電流値の値を制御する制御部とを設ける。 (もっと読む)


1 - 2 / 2