【課題】巻かれた可溶性ワイヤ体を利用するヒューズ及び、特定の種類の回路コンポーネント及び関連する回路を保護するために誘導及び容量性負荷に関連して高いサージ電流に耐えるヒューズ体のＩ２ｔ特性を提供するように構成された同じものを採用するヒューズの必要性がある。
【解決手段】誘導及び容量性負荷に関連する高いサージ電流に耐えるように構成された二重巻き可溶体を含む、回路保護装置内で使用するための改善された可溶体が、提供される。可溶体は、長手方向軸を有する絶縁されたコア、コアの長手方向軸に沿ってコアの周りに巻かれる第１ワイヤ、及び可溶体が過電流サージ状態に耐えるように構成されるように第１ワイヤの長手方向軸の周りに実質的に垂直に巻かれる第２ワイヤを含む。 （もっと読む）

回路保護装置は第一の端子および第二の端子に接続された導電層を含む。バネが第一の端子および第二の端子に電気的に接続される。充電回路において過電圧または過熱状態が発生すると、一つまたはそれ以上の発熱抵抗体が一つまたはそれ以上のバネの端部に設けられた材料を溶かし、バネが外れて回路を開状態とする。
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チップヒューズは、基板上に成膜された複数の絶縁ガラス層それぞれの間に配置され、共に積層された複数の平行なヒュージブルリンク層を備える。ヒュージブルリンク層は、ビアの必要がなく、ガラス層の間で相互接続される。複数のヒュージブルリンク層の第一の層は、チップヒューズを覆って配置されたカバー及びガラス層の一層によって覆われた範囲を超えて延長され、第一の電気的な端子接続を形成する。複数のヒュージブルリンク層の他の一層もまた、カバーおよびガラス層の他の一層によって覆われた範囲を超えて延長され、第二の電気的な端子接続を形成する。
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【課題】ＥＳＤ保護が保護される電気デバイスの構造を変更することなく追加されること。
【解決手段】ＥＳＤ保護として知られる静電気放電保護は、電圧可変材料（ＶＶＭ）またはＶＶＭデバイスを有する別個のアレイの形態で提供される。アレイは、グラウンドへの接続のための共通電極と、電気部品へ接続するように構成された１以上の電極と、を有して製作される。電気部品は、ＥＳＤの発生によって損傷を受けるデバイスを含む電気回路に取り付けられるコネクタである。アレイは、コネクタのポケット部または空間内に配置され、バネ負荷によってまたはコネクタのリード線または電極にハンダ付けすることによって、機械的に所定位置に保持される。アレイは、グラウンド接続部にハンダ付けされ、またはバネからまたは外側のハウジングまたは外殻部からの圧力によって所定位置に保持される。 （もっと読む）

一実施形態における表面実装ヒューズは、絶縁本体と、それぞれが開口部を画定している、絶縁本体に取り付けられた第１および第２の導電端部キャップと、（ｉ）絶縁本体および開口部を貫通して、（ｉｉ）第１および第２の導電端部キャップを外部媒体に取り付けるために使用されるはんだが、ヒューズ素子を第１および第２の端部キャップも固定するように第１および第２の導電端部キャップの外側表面に沿って、延びているヒューズ素子とを含む。
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【課題】抵抗器とヒューズエレメントとを含む回路保護デバイスを提供すること。
【解決手段】一体化回路保護デバイスは、第1の端子と第2の端子との間に配置された基板を含む。基板は抵抗材料で構成される。第1の導電層が基板の第1の表面に配置され、第1の端子と電気接触する。第2の導電層が基板の第2の表面に配置される。第1の電気絶縁層が第2の導電層上に配置され、第2の導電層を実質的に覆う。第1の電気絶縁層は開口を含む。ヒューズエレメントが第1の電気絶縁層上に配置され、開口を通して第2の導電層と電気接触し、第2の端子と電気接触する。ヒューズエレメントは抵抗材料と電気的に直列である。第2の電気絶縁層がヒューズエレメント上に配置される。 （もっと読む）

【課題】さらにより小さいパッケージにおいてさらに高い定格を有するヒューズを提供すること。
【解決手段】外縁部及び内縁部を有する第１端子部であって、内縁部が第１部分であって第１部分の下方で内縁部から切り欠かれた第１部分を有する第１端子部と、外縁部及び内縁部を有する第２部分であって、内縁部が第２部分であって第２部分の下方で内縁部から切り欠かれた第２部分を有する第２端子部と、第１端子部の内縁部の第１部分から第２端子部の内縁部の第２部分まで延在する素子と、素子を覆う筐体と、を有するブレードヒューズ。 （もっと読む）

【課題】ヒューズの形状構成および製造方法を提供すること。
【解決手段】両端部にスロットを有するヒューズ本体が作られ、その結果、ハンダをより大きな表面積にさせて本体を把持し優れた接合部を形成する。スロットはヒューズ本体の中央空洞に連通する。この改良は、商取引されているこの種のヒューズが大きな体積であるゆえに表面実装型ヒューズに主として関係するものであるが、いかなるサイズのヒューズにも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】改良されたプリント回路基板レベルの過電流回路保護装置を提供する。
【解決手段】回路保護装置は、正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ層と並列に置かれたヒューズ素子を含む。ヒューズ素子とＰＴＣサーミスタ層は、ＦＲ−４またはポリイミド基板のような１つまたは２つ以上の絶縁基板上に設けられる。第１及び第２の導体は、ヒューズ素子とＰＴＣサーミスタ層とを電気的に並列に接続し、これにより電流は最初は正常動作下で主にヒューズ素子及びＰＴＣサーミスタ層を通して低い電圧降下で流れ、ヒューズ素子の開放後は、正常動作下でＰＴＣサーミスタ層を通して高い電圧降下で流れる。 （もっと読む）

【課題】簡略化された自動車用ヒューズブロックおよびこれを使用する接続箱を提供すること。
【解決手段】ヒューズアセンブリは、（ｉ）複数の金属化スロットを備える電池Ｂ＋ボードおよび複数の金属化スロットを備える分配ボードを含む接続箱と、（ｉｉ）金属化スロットの中に取り外し可能に固定された複数のヒューズと、を含み、ヒューズ各々は基板、基板上に位置付けされた第１および第２の接点、ならびに第１および第２の接点と電気的に連絡したヒューズ素子を含み、各接点は金属化スロットの１つと電気的に連絡している。 （もっと読む）