説明

インダストリアル テクノロジー リサーチ インスティテュートにより出願された特許

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【課題】反射防止板、及びその反射防止構造を製造する方法に関する。反射防止構造は、大気圧プラズマによって形成され、反射防止板の製造に必要な材料、時間及び費用を大幅に低減させる。
【解決手段】被処理物体を反応領域に提供する。次に、プラズマ源を反応領域に提供する。次いで、プラズマ源を解離して大気圧のプラズマを形成する。次に、被処理物体の表面をプラズマによって処理し、被処理物体の表面上に複数の微小突起を形成する。 (もっと読む)


【課題】残留応力を解放して、膜の感度を高めると共に、膜の所用面積を減らすことが可能なMEMSデバイス用センシング膜構造を提供する。
【解決手段】MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)デバイス100に適用されるセンシング膜80は、本体11と、応力解放構造13と、接続部分15とを備える。膜残留応力を解放する応力解放構造13は、本体11を囲む。応力解放構造13は、複数の第1の穿孔13aと複数の第2の穿孔13bとを有する。第1の穿孔13aは、本体11と第2の穿孔13bとの間に位置付けられる。接続部分15は、応力解放構造13とMEMSデバイス100の基板50とを接続する。 (もっと読む)


【課題】基板、少なくとも1つの第1のくぼんだ基部、少なくとも1つの第2のくぼんだ基部、少なくとも1つの接続構造および少なくとも1つのバンプを備える自己整合ウェハまたはチップ構造を提供する。
【解決手段】基板100は第1の表面101aおよび第2の表面101bを有し、少なくとも1つのパッド102は第1の表面101a上に形成されている。第1のくぼんだ基部116は、第1の表面101a上に配置されるとともに、パッド102に電気的に接続されている。第2のくぼんだ基部120は第2の表面101b上に配置されている。接続構造は、第1および第2のくぼんだ基部116、120に電気的に接続するために、基板100を貫通するとともに、第1および第2のくぼんだ基部116、120間に配置されている。バンプ122は、第2のくぼんだ基部120に充填され、第2の表面101bから突出する。 (もっと読む)


【課題】ビス−スチリル染料、及びそれを用いる高密度記憶媒体の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】例えば下記反応で得られるビス−スチリル染料が例示される。


式中、YはO、S等、R1−R4はH、アルキル基等を示す。 (もっと読む)


【課題】ノードIDを利用することによって、ネットワーク環境にてデータを送信する方法を提供する。
【解決手段】通信システムでネットワークデータを送信する方法及びシステムは、ノードIDを利用することによって、前記複数の通信ノード間で、送受信グループの少なくとも1つの送信ノードから少なくとも1つの受信ノードへデータを送信する手段を含み、前記ノードIDは、決められた数NでのNキャリー演算によって割り当てる。 (もっと読む)


【課題】柔軟容量性超音波変換器、およびその製作方法を提供すること。
【解決手段】容量性超音波変換器が、柔軟層、柔軟層の上の第1導電層、第1導電層の上にあり、柔軟材料を含む支持体フレーム、支持体フレームによって第1導電層から間隔をおいて配置されている支持体フレームの上にわたり、柔軟材料を含む膜、第1導電層、支持体フレーム、および膜によって画定された空洞、ならびに膜の上の第2導電層を備えること、からなる。 (もっと読む)


【課題】複数の中間ノード及び複数の宛先機器を含む無線通信ネットワークにおける無線データを処理する方法を提供する。
【解決手段】複数の中間ノードの各々に対する少なくとも1つの伝送路を決定するステップを含む。少なくとも1つの伝送路は、該少なくとも1つの伝送路に沿った全ての中間ノードに関連付けられたデータを含む。また、本方法は、少なくとも1つの伝送路の各々用の伝送路識別子を決定するステップと、伝送データを複数の宛先機器のうちの少なくとも1つに送信するステップとを含む。伝送データは、少なくとも1つの伝送路識別子に基づいて送信される。 (もっと読む)


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