説明

ロード・コーポレーションにより出願された特許

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【課題】製造および組立てが容易であることから低コストであると共に、オフ状態力が低く、各構成要素間における機械的許容差および嵌合性が緩やかであるという回転動作制御デバイスを提供する。
【解決手段】キャビティ184を画成する第1ハウジング部材183と、可動環状バンド187とを備える磁気起動式の回転動作制御デバイスを含むシステム。第2可動部材181は、キャビティ184内に配置されると共に、ハウジング183に対して可動である。磁場生成器は上記可動環状バンドを上記可動部材に対して押圧することで摩擦力を引き起こす。 (もっと読む)


【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される100%非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にUV、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 (もっと読む)


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