【課題】計測棒の力に比例した実移動以上の移動距離を人が体感的に実感できるフォースゲージを提供する。
【解決手段】筐体２に固定されたロードセル３と、ロードセル３に固定されたスライド軸受４と、スライド軸受４に直線往復移動自在に支持案内される計測棒７と、計測棒７の直線往復移動である引張力移動と圧縮力移動を付勢力が加わった付勢移動とする付勢手段１０とからなり、引張力あるいは圧縮力に比例した計測棒７の実移動以上の移動距離を操作する人が体感的に実感できるとともに、表示部１２の数字表示の間隔も遅くなり、体感している操作移動距離と数字表示がかみ合ったものとして認識できるフォースゲージを実現する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で見たい部分の時系列データを短時間で表示して解析できる時系列データ処理プログラムを提供する。
【解決手段】 解析する特定フォルダ６ｃが指定されると、中央処理装置２０は、メインメモリ８中の時系列データ処理プログラム９の指令を受け、指定した特定フォルダ６ｃを読込みファイル装置１０に特定フォルダ６ｃとして記録し、特定フォルダ６ｃの特定ファイル６ｃ−０、６ｃ−１、６ｃ−２・・・６ｃ−ｎ毎の時系列データの最大値、最小値、平均値を抽出して圧縮データを形成し、それを特定圧縮ファイル１１として特定フォルダ６ｃ内に記録し、特定圧縮ファイル１１の圧縮データを連結した最大値圧縮グラフ１２、最小値圧縮グラフ１３、平均値圧縮グラフ１４とからなる圧縮グラフ１５としてグラフ化して、該圧縮グラフ１５を表示装置１６に表示する。 （もっと読む）

【課題】 加熱炉内に収容されている電子部品などのワークに最も近接した位置でＸ線照射を行うことで、実際の加熱条件下におけるワークの挙動をリアルタイム且つ詳細に観察することのできる加熱型Ｘ線観察装置を提供することである。
【解決手段】 ハンダ付けの対象物であるワーク２０を収容して加熱処理を施す加熱炉１２と、前記ワーク２０にＸ線を照射してハンダ付けの状態を検査するＸ線検査ユニット１３とを備えた加熱型Ｘ線観察装置において、前記Ｘ線検査ユニット１３は、加熱処理中の加熱炉１２内に突出し、先端部のＸ線ターゲット部４０が前記ワーク２０の検査部位に近接した位置でＸ線を照射するＸ線照射管３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板及びこのプリント基板に実装される実装部品からなるワークを均一な熱風の対流によって、ムラなく且つ効率よく加熱することで、鉛フリーハンダに対応した実装が可能なリフロー加熱装置を提供することである。
【解決手段】 加熱空間２６を有する加熱炉１５と、外気を導入して圧縮空気を発生させる加圧ユニット５０及び加熱ユニット４０とを備えたリフロー加熱装置であって、前記加熱炉１５には、載置したワーク２０を挟んで対向する一対の側壁部４７，４８に設けられ、前記加圧ユニット５０及び加熱ユニット４０を経た圧縮空気による熱風を前記加熱空間２６内に噴出する噴出部３２，３３と、加熱空間２６内で循環させた熱風を排出する排出部３４とが設けられ、前記噴出部３２，３３から噴出される熱風による対流によって、プリント基板からなるワーク２０の加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーハンダに対応すべく高温加熱中のワークの状態を各方向から詳細に観察することで、前記ワークの変形やハンダ接続不良が発生しないように加熱温度管理を行うようにすることのできるリフロー装置を提供することである。
【解決手段】 ワークを収容し、このワークの周囲に加熱空間部を有して形成される加熱炉を有するリフローユニット１２と、このリフローユニット１２内のワークの上面、前方側面及び下面に対応した面に設けられる観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、この各観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃ上を回動する回動ユニット６１及びこの回動ユニット６１に対して移動及び回転可能に取り付けられるモニタユニット６２からなる複数の観察手段６０ａ，６０ｂとを備え、前記観察手段６０ａ，６０ｂによって、前記リフローユニット１２内におけるワークを任意の観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃから多方向且つ同時に観察可能とした。 （もっと読む）

【課題】 接続用の端子がパッケージの実装面内に複数設けられているＩＣチップやコネクタ等を測定の対象とした場合であっても、前記各端子と、この端子以外のパッケージの樹脂面とを的確に判別し、前記端子に対する水平基準面からの正確な浮き上がり度を正確に測定することのできる端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法を提供することである。
【解決手段】 測定対象であるワーク２２のピン２３を載置するガラス基板２４と、このガラス基板２４に沿って光センサ２５を走査する走査手段３２と、この走査手段３２によって前記光センサ２５から各ピン２３に向けて照射されたレーザ光の反射光量の変化に基づいて各ピン２３の位置を検出する端子位置検出手段３３と、前記各ピン２３に向けて照射されたレーザ光の焦点調整に基づいて各ピン２３の前記ガラス基板２４面からの浮き上がり度を測定する端子高さ検出手段３４とを備えた。 （もっと読む）