【課題】
キャリアの発生、消滅を評価する手段を有する検出装置を提供すること。
【解決手段】
観察対象物に設けられた電極間における電界分布またはキャリア分布を高次高調波に基づいて検出する検出装置において、前記観察対象物に基本波を照射する照射部と、前記観察対象物における電圧印加時の電圧分布又はキャリア分布に応じて生成された前記高次高調波を検出する検出部と、前記観察対象物にキャリアを発生させるための励起光を照射する励起照射部と、前記励起照射部の第１信号に基づき、前記励起照射部より前記観察対象物に前記基本波を第２信号で照射させ、第３信号で高次高調波を前記検出部で検出する制御信号出力部を備え、前記制御信号出力部は、前記第１信号の出力時点と前記第２及び第３の出力時点との間の時間間隔を変更可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】出力効率の高い疑似スペクトル発生装置を提供する。
【解決手段】
キセノンランプあるいは、キセノン水銀ランプ等の光源及びその光源を前方に出射する反射鏡により光を集光させ、この光をアパーチャで４０％〜５０％に絞った後、回折格子に入射させて波長情報を位置情報に変換させ、変換した光を空間光変調器を用いて強度変調し、基準スペクトルとほぼ同一の波長応答特性を実現し、これを均一照射光学系を通して、出力する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを含む発光素子をハウジングに固着して光部品の組立て実装を行う工程において、発光素子のリード線を駆動電源に接続することなく発光させることにより調芯を行う。
【解決手段】半導体レーザ１の発するレーザ光よりも波長の長くない励起光を半導体レーザ１に照射し、電流を流さなくても半導体レーザ１は光励起レーザ発振状態になり、発生した蛍光又はレーザ光をモニターすることによって発光素子の位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】迅速に光学部品の位置合わせを行う。
【解決手段】リボン光ファイバ６２の複数の芯線光ファイバ６９一方端面は、直線上に所定ピッチで配置され、導波路デバイス６１の分岐導波路の複数の分岐後導波路の端面とそれぞれ対向する。リボン光ファイバ６２の両側の２つの芯線光ファイバの他端には、光検出器１５Ａ，１５Ｂがそれぞれ配置される。光検出器１５Ａ，１５Ｂの出力をそれぞれ増幅部１６Ａ，１６Ｂで対数増幅する。ピエゾアクチュエータ９によって、導波路デバイス６１をＸ軸方向へ１次元的に繰り返して往復走査させつつ、この往復走査に従って得られる増幅部１６Ａ，１６Ｂの出力毎に、Ｘ軸方向の１次元的な光強度分布を得る。各１次元的な光強度分布のピーク位置のばらつきが小さくなるように、導波路デバイス６１とリボン光ファイバ６２との相対的な位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】迅速に光学部品の位置合わせを行う。
【解決手段】光源モジュール３から出射されて光ファイバ４に導入された光を光検出器１５で検出する。光検出器１５の出力を増幅部１６で増幅する。増幅部１６は、制御部１７からの増幅モード選択信号に応答して対数増幅及び直線増幅のうちの一方を選択的に行う。増幅部１６の出力に基づいて、光源モジュール３と光ファイバ４との相対的な位置を調整する。前記相対的な位置が調芯位置に近づく前には、増幅部１６に対数増幅を行わせ、前記相対的な位置が調芯位置に近づいた後には、増幅部１６に直線増幅を行わせる。 （もっと読む）

【課題】迅速に光学部品の位置合わせを行う。
【解決手段】光源モジュール３から出射されて光ファイバ４に導入された光を光検出器１５で検出する。光検出器１５の出力を増幅部１６で対数増幅する。ピエゾアクチュエータ９によって、光源モジュール３をＸ軸方向へ１次元的に繰り返して往復走査させつつ、この往復走査に従って得られる増幅部１６の出力に基づいて、Ｘ軸方向の１次元的な光強度分布を得る。このＸ軸方向の１次元的な光強度分布に基づいて、光源モジュール３と光ファイバ４との相対的な位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】周期状分極反転構造を低電圧で形成する波長変換導波路素子及び製造方法を提供する。
【解決手段】 強誘電体単結晶基板６を接着層４に介してベース基板２と接着する。次に、強誘電体単結晶基板６の表面側から研磨処理を施し、強誘電体単結晶基板６を薄板化する。さらに、表面に絶縁膜７を形成し、その上に分極反転用電極８Ａ，８Ｂを設け、分極反転を行なう。なお、薄く研磨する時の厚み測定及び分極反転プロセスを行なうため、強誘電体単結晶基板６は、ベース基板２と比べて四隅がカットされており、従って金属膜３の一部が露出している。 （もっと読む）

【課題】精度及び信頼性の高い光部品を、簡単な工程且つ低コストで製造できる光部品の製造方法等を提供する。
【解決手段】所定の軟化点を有する第１のガラスにより形成されている端面を有する第１の光部品と、第１のガラスよりも高い軟化点を有する第２のガラス又は石英により形成されている１つ又は複数の第２の光部品とを融着することにより、第３の光部品を製造する方法であって、第１の光部品の端面の加熱を開始することにより該端面を軟化させる工程（ａ）と、軟化した第１の光部品の端面に、第２の光部品を所定の量だけ押し込むことにより、第１の光部品と第２の光部品との接合面を溶融結合させる工程（ｂ）と、第２の光部品を所定の位置に引き戻すことにより、第２の光部品の接合面を第１の光部品の端面、又は、該端面の外側に配置する工程（ｃ）と、第１の光部品の端面の加熱を停止することにより、互いに溶融結合した第１の光部品と第２の光部品とを固定する工程（ｄ）とを含む。 （もっと読む）