【解決手段】光および温度に依存する信号を発生させる回路配置において、入射電磁放射線に応じた第１および第２電気信号を発生させる複数の第１および第２センサ素子を有する。第１センサ素子は、可視光の少なくとも大部分を含む第１波長範囲（６２）から第１電気信号を発生させるように設計される。第２センサ素子は、主として赤外放射線を含む第２波長範囲（６４）から第２電気信号を発生させるように設計される。第１波長範囲（６２）は、第２波長範囲（６４）と重複し、よって第１波長範囲（６２）は第２波長葉に（６４）と同様に赤外放射線を含む。
【効果】２つの種類の異なるセンサ素子を用いて、簡単でかつより費用対効果の高い構成で、精度の高い温度信号および画像信号を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから集積回路チップを、費用効率よく、かつ高品質、高歩留まりで製造する。
【解決手段】集積回路を製造する方法は、半導体ウエハ１０の規定された部分１８に回路構造２０を生成する工程を含む。ウエハ部１８は、まず、局所ウェブ状接続部２４のみを介して残りの半導体ウエハ１０上に保持されるように解放され、かつウェブ状接続部２４は、その後分断されることにより、規定されたウエハ部１８が半導体ウエハ１０から解除される。本発明では、ウエハ部１８は、ウェブ状接続部２４がウエハ部１８の横周縁部に配置されるようにして解放される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから集積回路チップを、費用効率よくかつ高品質、高歩留まりで製造する。
【解決手段】集積回路２６を製造する方法であって、第１および第２面１２，１４を有する半導体ウエハ１０を設ける工程と、前記第１面１２の領域の少なくとも一つの規定されたウエハ部１８の下方にウエハキャビティ１６；４４’を生成する工程と、前記規定されたウエハ部１８に回路構造２０を生成する工程と、前記半導体ウエハ１０から前記規定されたウエハ部１８を解除する工程であって、前記ウエハ部１８は、ウェブ状接続部２４のみを介して、前記残りの半導体ウエハ１０上に保持されるようにして、第１工程シーケンスで解放され、かつ前記ウェブ状接続部２４は、第２工程シーケンスで分断される工程とを含む。ウエハ部１８の解放は、その下方で多孔質シリコンを用いてキャビティ１６を生成することによって行われる。 （もっと読む）